CN108377172A - 一种时分与频分复用电路生成方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及集成电路技术领域，公开一种时分与频分复用电路生成方法及装置，包括：可以在电路板上设置一种滤波电路结构，该滤波电路结构与频分复用电路对应的第一元器件的封装结构相适配，包含第一元器件对应的焊盘和初始电路，因此该滤波电路结构可以设置频分复用电路对应的第一元器件，此外，由于时分复用电路对应的第二元器件的封装结构与频分复用电路对应的第一元器件的封装结构相适配时，该滤波电路结构还可以用于设置时分复用电路对应的第二元器件，只要在电路板上预留一种滤波电路结构，能够实现兼容不同通信制式，满足不同用户对通信制式的需求，并且能够减小电路板的面积，从而提高电路板的利用率。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域，具体涉及一种时分与频分复用电路生成方法及装置。
背景技术
不同国家使用的通信系统的通信制式不尽相同，有使用时分通信系统的国家，通信制式为时分复用(Time Division Multiplexing，TDM)，还有使用频分通信系统的国家，通信制式为频分复用(Frequency Division Multiplexing，FDM)。为了滤除无用信号，通常在时分通信系统中设置滤波器，在频分通信系统中设置双工器(或多工器等)元器件。为了实现对不同国家通信系统的兼容，通常需要在一块电路板上同时预留滤波器元器件和双工器(或多工器等)元器件的电路，再根据不同国家的通信制式，在相应电路上焊接相应滤波器元器件或者双工器(或多工器等)元器件，以获得导通电路按照元器件对应的通信制式工作。然而，在实践中发现，这种同时预留两种元器件电路的电路板要求过大的面积，并且在电路板的使用过程中，会有一个通信制式的预留电路被闲置，降低了电路板的利用率。
发明内容
本发明实施例公开一种时分与频分复用电路生成方法及装置，能够在减小电路板面积的同时，提高电路板的利用率。
本发明实施例第一方面公开一种时分与频分复用电路生成方法，所述方法包括：
以第一元器件的封装结构为依据，在电路板上设置所述第一元器件对应的滤波电路结构，所述滤波电路结构包括所述第一元器件对应的焊盘和所述第一元器件对应的初始电路；
获取待处理的目标元器件，所述目标元器件为第二元器件或者所述第一元器件，所述第二元器件的封装结构与所述第一元器件的封装结构相适配；
在所述滤波电路结构的焊盘上设置所述目标元器件，以将所述初始电路生成所述目标元器件对应通信制式的导通电路，所述第一元器件对应通信制式的导通电路为频分复用电路，所述第二元器件对应通信制式的导通电路为时分复用电路。
作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第一方面中，所述以第一元器件的封装结构为依据，在电路板上设置所述第一元器件对应的滤波电路结构，包括：
以所述第一元器件的封装结构为依据，在电路板上设置所述第一元器件对应的滤波电路结构，其中，所述滤波电路结构的焊盘与所述第一元器件的管脚一一对应，所述焊盘的尺寸与所述第一元器件的对应管脚的尺寸相适配，所述滤波电路结构焊盘之间的距离与所述第一元器件管脚之间的距离相适配，所述滤波电路结构中所述焊盘距离边界的距离与所述第一元器件中管脚距离边界的距离相适配。
作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第一方面中，当所述目标元器件为所述第一元器件时，所述在所述滤波电路结构的焊盘上设置所述目标元器件，包括：
将所述目标元器件的管脚与所述滤波电路结构上的焊盘对应连接。
作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第一方面中，当所述目标元器件为所述第二元器件时，所述在所述滤波电路结构的焊盘上设置所述目标元器件，包括：
根据所述目标元器件管脚的功能，从所述滤波电路结构中确定出与所述目标元器件管脚相对应的若干目标焊盘；
将所述目标元器件的管脚与所述若干目标焊盘对应连接。
作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第一方面中，所述根据所述目标元器件管脚的功能，从所述滤波电路结构中确定出与所述目标元器件管脚数量相对应的若干目标焊盘，包括：
确定所述目标元器件的信号接收输入/输出管脚或者信号发射输入/输出管脚，以所述滤波电路结构中的初始电路为依据，从所述滤波电路结构中确定出与所述信号接收输入/输出管脚或者信号发射输入/输出管脚相对应的第一焊盘，以及以所述第一焊盘和所述目标元器件的剩余管脚为参考依据，从所述滤波电路结构中确定出第二焊盘，结合所述第一焊盘和所述第二焊盘获得所述若干目标焊盘，其中，所述目标元器件的剩余管脚为所述目标元器件中除去所述信号接收输入/输出管脚或者信号发射输入/输出管脚的其它管脚。
本发明实施例第二方面公开一种时分与频分复用电路生成装置，包括：
第一设置单元，用于以第一元器件的封装结构为依据，在电路板上设置所述第一元器件对应的滤波电路结构，所述滤波电路结构包括所述第一元器件对应的焊盘和所述第一元器件对应的初始电路；
获取单元，用于获取待处理的目标元器件，所述目标元器件为第二元器件或者所述第一元器件，所述第二元器件的封装结构与所述第一元器件的封装结构相适配；
第二设置单元，用于在所述滤波电路结构的焊盘上设置所述目标元器件，以将所述初始电路生成所述目标元器件对应通信制式的导通电路，所述第一元器件对应通信制式的导通电路为频分复用电路，所述第二元器件对应通信制式的导通电路为时分复用电路。
作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第二方面中，所述第一设置单元用于以第一元器件的封装结构为依据，在电路板上设置所述第一元器件对应的滤波电路结构的方式具体为：
所述第一设置单元，用于以所述第一元器件的封装结构为依据，在电路板上设置所述第一元器件对应的滤波电路结构，其中，所述滤波电路结构的焊盘与所述第一元器件的管脚一一对应，所述焊盘的尺寸与所述第一元器件的对应管脚的尺寸相适配，所述滤波电路结构焊盘之间的距离与所述第一元器件管脚之间的距离相适配，所述滤波电路结构中所述焊盘距离边界的距离与所述第一元器件中管脚距离边界的距离相适配。
作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第二方面中，所述第二设置单元包括：
设置子单元，用于当所述目标元器件为所述第一元器件时，将所述目标元器件的管脚与所述滤波电路结构上的焊盘对应连接。
作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第二方面中，所述第二设置单元还包括：
确定子单元，用于当所述目标元器件为所述第二元器件时，根据所述目标元器件管脚的功能，从所述滤波电路结构中确定出与所述目标元器件管脚相对应的若干目标焊盘；
连接子单元，用于将所述目标元器件的管脚与所述若干目标焊盘对应连接。
作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第二方面中，所述确定子单元用于当所述目标元器件为所述第二元器件时，根据所述目标元器件管脚的功能，从所述滤波电路结构中确定出与所述目标元器件管脚相对应的若干目标焊盘的方式具体为：
所述确定子单元，用于当所述目标元器件为所述第二元器件时，确定所述目标元器件的信号接收输入/输出管脚或者信号发射输入/输出管脚，以所述滤波电路结构中的初始电路为依据，从所述滤波电路结构中确定出与所述信号接收输入/输出管脚或者信号发射输入/输出管脚相对应的第一焊盘，以及以所述第一焊盘和所述目标元器件的剩余管脚为参考依据，从所述滤波电路结构中确定出第二焊盘，结合所述第一焊盘和所述第二焊盘获得所述若干目标焊盘，其中，所述目标元器件的剩余管脚为所述目标元器件中除去所述信号接收输入/输出管脚或者信号发射输入/输出管脚的其它管脚。
本发明实施例第三方面公开了一种终端，其包括：本发明第二方面所公开的时分与频分复用电路生成装置。
本发明实施例第四方面公开一种终端，包括：
存储有可执行程序代码的存储器；
与所述存储器耦合的处理器；
所述处理器调用所述存储器中存储的所述可执行程序代码，执行第一方面的任意一种方法的部分或全部步骤。
本发明实施例第五方面公开一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储了程序代码，其中，所述程序代码包括用于执行第一方面的任意一种方法的部分或全部步骤的指令。
本发明实施例第六方面公开一种计算机程序产品，当所述计算机程序产品在计算机上运行时，使得所述计算机执行第一方面的任意一种方法的部分或全部步骤。
本发明实施例第七方面公开一种应用发布平台，所述应用发布平台用于发布计算机程序产品，其中，当所述计算机程序产品在计算机上运行时，使得所述计算机执行第一方面的任意一种方法的部分或全部步骤。
与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：
本发明实施例中，可以在电路板上设置一种滤波电路结构，该滤波电路结构与频分复用电路对应的第一元器件的封装结构相适配，包含第一元器件对应的焊盘和初始电路，因此该滤波电路结构可以设置频分复用电路对应的元器件，此外，由于时分复用电路对应的第二元器件的封装结构与频分复用电路对应的第一元器件的封装结构相适配时，该滤波电路结构还可以用于设置时分复用电路对应的第二元器件，只要在电路板上预留一种滤波电路结构，能够实现兼容不同通信制式，满足不同用户对通信制式的需求，并且能够减小电路板的面积，从而提高电路板的利用率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例公开的一种时分与频分复用电路生成方法的流程示意图；
图2是本发明实施例公开的一种双工器的封装结构示意图；
图3是本发明实施例公开的一种滤波电路结构的示意图；
图4是本发明实施例公开的一种接收带通滤波器的封装结构示意图；
图5是本发明实施例公开的一种发射带通滤波器的封装结构示意图；
图6是本发明实施例公开的一种时分与频分复用电路生成装置的结构示意图；
图7是本发明实施例公开的另一种时分与频分复用电路生成装置的结构示意图；
图8是本发明实施例公开的另一种时分与频分复用电路生成装置的结构示意图；
图9是本发明实施例公开的一种终端的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本发明实施例及附图中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
本发明实施例公开一种时分与频分复用电路生成方法及装置，能够在减小电路板面积的同时，提高电路板的利用率。以下分别进行详细说明。
为了便于理解，在此会对本发明实施例中涉及到的部分专业术语进行说明：其中，FDM将用于传输信道的总宽带划分为若干个子频带或子信道，每一个子频带或子信道可以传输一路信号，FDM的总频率宽度要大于每一个子频带或子信道频率之和，同时为了保证每一个子频带或子信道中传输的信号互不干扰，需要在每一个子频带或子信道之间设立隔离带。为了实现频分通信系统的FDM功能，需要在频分通信系统中设置频分复用电路，频分复用电路中可以使用双工器、多工器或功分器等元器件。TDM可以使用同一物理连接的不同时段来传输不同的信号，从而实现多路传输信号的目的，为了实现时分通信系统的TDM功能，需要在时分通信系统中设置时分复用电路，时分复用电路中可以使用滤波器(如接收带通滤波器或发射带通滤波器等)。本发明实施例可以在一块电路板上仅预留一种滤波电路结构，就能够实现兼容时分与频分通信系统，满足不同用户对通信系统的需求，即满足不同用户对通信制式的需求。
实施例一
请参阅图1，图1是本发明实施例公开的一种时分与频分复用电路生成方法的流程示意图。如图1所示，该时分与频分复用电路生成方法可以包括以下步骤：
101、以第一元器件的封装结构为依据，在电路板上设置第一元器件对应的滤波电路结构，该滤波电路结构包括第一元器件对应的焊盘和第一元器件对应的初始电路。
其中，本发明实施例的执行主体为时分与频分复用电路生成装置。
本发明实施例中，滤波电路结构包括第一元器件对应的焊盘和第一元器件对应的初始电路，滤波电路结构的焊盘与第一元器件的管脚一一对应，焊盘的尺寸与第一元器件的对应管脚的尺寸相适配，滤波电路结构焊盘之间的距离与第一元器件管脚之间的距离相适配，滤波电路结构中焊盘距离边界的距离与第一元器件中对应管脚距离边界的距离相适配。通过时分与频分复用电路生成装置设置的滤波电路结构实现了滤波电路结构的规范化，滤波电路结构中与第一元器件管脚一一对应的焊盘和第一元器件对应的初始电路保证了与滤波电路结构连接的元器件可以正常的工作。
本发明实施例中，第一元器件可以为实现频分复用电路功能的元器件，如双工器、多工器(三工器、四工器等)或功分器等。第一元器件根据预设的封装结构进行封装得到，可以只预留与外部电路连接的若干个管脚，且管脚是外露在第一元器件的封装结构表面。时分与频分复用电路生成装置在电路板上设置的滤波电路结构中，焊盘的位置可以依据第一元器件的若干个管脚的位置来设置，两个焊盘之间的距离与对应的两个管脚之间的距离相等。焊盘(land/pad)是表面贴装装配的基本构成单元，可以用来构成电路板的焊盘图案，通过将元器件的管脚与对应的焊盘连接，从而导通初始电路。
本发明实施例中，在电路板上设置的焊盘要与第一元器件的管脚封装尺寸相适配，需要保证第一元器件的管脚与焊盘良好的连接，其中，元器件的管脚与焊盘的连接方式可以为使用电烙铁焊接、使用风枪焊接或使用过炉冶具批量焊接等，对此本发明实施例不做限定。
下面将以双工器为例，对本发明实施例中涉及的第一元器件的封装结构和在电路板上设置的第一元器件对应的滤波电路结构进行更加详细的说明，请参阅图2和图3，图2是一种双工器的封装结构示意图，图3为滤波电路结构的示意图。
图2中若干个黑色方块表示的是双工器的若干个管脚，其中，管脚1是射频接收输出端口(Rx Output)，管脚3是射频发射输入端口(Tx Input)，管脚6是天线端口(Antenna，ANT)，管脚2、管脚4、管脚5、管脚7以及管脚8都是接地端口(Ground，GND)，具体可以参照表1的说明。
表1
| 管脚编号 | 功能 |
| 1 | Rx Output |
| 3 | Tx Input |
| 6 | Antenna |
| 2、4、5、7、8 | Ground |
另外，图2中的a表示的是管脚1、管脚7和管脚8距离双工器左边界的距离，同时a也表示管脚3、管脚4和管脚5距离双工器右边界的距离；f表示的是管脚5、管脚6和管脚7距离双工器下边界的距离，同时f也表示管脚1、管脚2和管脚3距离双工器上边界的距离；b表示的是相邻管脚间的纵向间距；d表示的是相邻管脚间的横向间距；c表示的是管脚2的宽度以及其余管脚的长度；e表示的是除管脚2以外的所有管脚的宽度；g表示的是管脚2的长度，且g＝2e+d。
图3表示的是设置在电路板上的滤波电路结构，该电路板上还包括其他电路结构，图中未示出。图3的滤波电路结构中的若干个黑色方块表示的是若干个焊盘，若干个焊盘在滤波电路结构中的结构与双工器管脚的结构相同。其中，图3中的焊盘①～焊盘⑧依次对应图2中的管脚1～管脚8，图3中的a表示的是焊盘①、焊盘⑦和焊盘⑧距离滤波电路结构左边界的距离，同时a也表示焊盘③、焊盘④和焊盘⑤距离滤波电路结构右边界的距离；f表示的是焊盘⑤、焊盘⑥和焊盘⑦距离滤波电路结构下边界的距离，同时f也表示焊盘①、焊盘②和焊盘③距离滤波电路结构上边界的距离；b表示的是相邻焊盘间的纵向间距；d表示的是相邻焊盘间的横向间距；c表示的是焊盘②的宽度以及其余焊盘的长度；e表示的是除焊盘②以外的所有焊盘的宽度；g表示的是焊盘②的长度，且g＝2e+d。且图3中滤波电路结构的a、b、c、d、e、f以及g的值与图2中双工器的a、b、c、d、e、f以及g的值相同，也即是图3中滤波电路结构的焊盘布局与图2中双工器的管脚布局相适配。
102、获取待处理的目标元器件，该目标元器件为第二元器件或者第一元器件，第二元器件的封装结构与第一元器件的封装结构相适配。
本发明实施例中，第二元器件可以为实现时分复用电路功能的元器件，如滤波器，具体可以是接收带通滤波器或发射带通滤波器等。第二元器件根据预设的封装结构进行封装得到，可以只预留与外部电路连接的若干个管脚，且管脚是外露在第一元器件的封装结构表面。第二元器件的封装结构与第一元器件的封装结构相适配，进而第二元器件的封装结构可以与电路板上的以第一元器件的封装结构为依据设置的滤波电路结构相适配，至少包括第二元器件预留的若干个管脚的结构与尺寸都与第一元器件预留的管脚的结构与尺寸相适配，且第二元器件预留的若干个管脚在设置到滤波电路结构上的焊盘时，管脚占用的面积要与对应焊盘面积的重合率大于面积阈值，例如，大于80％，这样才能保证第二元器件与焊盘良好的连接。
103、在滤波电路结构的焊盘上设置目标元器件，以将初始电路生成目标元器件对应通信制式的导通电路，第一元器件对应通信制式的导通电路为频分复用电路，第二元器件对应通信制式的导通电路为时分复用电路。
作为一种可选的实施方式，当目标元器件为第一元器件时，执行步骤103的方式可以为：将目标元器件的管脚与滤波电路结构上的焊盘对应连接。其中，实施这种实施方式，可以将目标元器件的管脚与滤波电路结构中的焊盘对应连接，简化了频分复用电路的生成方式。
作为一种可选的实施方式，当目标元器件为第二元器件时，执行步骤103的方式可以为：
根据目标元器件管脚的功能，从滤波电路结构中确定出与目标元器件管脚相对应的若干目标焊盘；将目标元器件的管脚与若干目标焊盘对应连接。
其中，实施这种实施方式，可以将时分复用电路与频分复用电路的生成方式进行区分，降低了生成不同制式电路的错误率，实现了不同通信制式的兼容。
作为一种可选的实施方式，根据目标元器件管脚的功能，从滤波电路结构中确定出与目标元器件管脚相对应的若干目标焊盘的方式具体为：
时分与频分复用电路生成装置确定目标元器件的信号接收输入/输出管脚或者信号发射输入/输出管脚，以滤波电路结构中的初始电路为依据，从滤波电路结构中确定出与信号接收输入/输出管脚或者信号发射输入/输出管脚相对应的第一焊盘，以及以第一焊盘和目标元器件的剩余管脚为参考依据，从滤波电路结构中确定出第二焊盘，结合第一焊盘和第二焊盘获得若干目标焊盘，其中，目标元器件的剩余管脚为目标元器件中除去信号接收输入/输出管脚或者信号发射输入/输出管脚的其它管脚。
其中，实施这种实施方式，可以根据目标元器件的管脚的不同功能确定滤波电路结构中对应的焊盘，保证了生成时分复用电路的准确率。
作为一种可选的实施方式，根据目标元器件管脚的功能，从滤波电路结构中确定出与目标元器件管脚相对应的若干目标焊盘的方式可以包括以下步骤：
当检测出目标元器件中具有信号接收输入功能的管脚或具有信号发射输出功能的管脚时，时分与频分复用电路生成装置确定该具有信号接收输入功能的管脚或具有信号发射输出功能的管脚与滤波电路结构中的天线端口对应，从而确定出具有信号接收输入功能的管脚或具有信号发射输出功能的管脚对应的焊盘；
当检测出目标元器件中具有信号接收输出功能的管脚时，时分与频分复用电路生成装置确定该具有信号接收输出功能的管脚与滤波电路结构中的射频接收输出端口对应，从而确定出该具有信号接收输出功能的管脚对应的焊盘，并依据目标元器件中已确定的管脚位置确定目标元器件中剩余管脚对应的滤波电路结构中的焊盘位置；
当检测出目标元器件中具有信号发射输入功能的管脚时，时分与频分复用电路生成装置确定该具有信号发射输入功能的管脚与滤波电路结构中的射频发射输入端口对应，从而确定出该具有信号发射输入功能的管脚对应的焊盘，并依据目标元器件中已确定的管脚位置确定目标元器件中剩余管脚对应的滤波电路结构中的焊盘位置。
其中，实施这种实施方式，可以更加准确的确定目标元器件具有不同功能的管脚对应的滤波电路结构中的焊盘，降低了目标元器件连接到滤波电路结构中的错误率。
下面将以接收带通滤波器和发射带通滤波器为例，对本发明技术方案进行更加详细说明，请结合图2和图3，并参阅图4和图5，图4是一种接收带通滤波器的封装结构示意图，图5是一种发射带通滤波器的封装结构示意图。
图4中若干个黑色方块表示的是接收带通滤波器的若干个管脚，其中，管脚3是不平衡输出端口(Unbalanced Output)，管脚6是不平衡输入端口(Unbalanced Input)，管脚1、管脚2、管脚4以及管脚5都是接地端口(Ground，GND)，具体可以参照表2的说明。
表2
| 管脚编号 | 功能 |
| 3 | Unbalanced Output |
| 6 | Unbalanced Input |
| 1、2、4、5 | Ground |
另外，图4中的a表示的是管脚1、管脚2和管脚3距离接收带通滤波器右边界的距离，同时a也表示管脚4、管脚5和管脚6距离接收带通滤波器左边界的距离；f表示的是管脚1和管脚6距离接收带通滤波器上边界的距离，同时f也表示管脚3和管脚4距离接收带通滤波器下边界的距离；b表示的是相邻管脚间的纵向间距；d表示的是相邻管脚间的横向间距；c表示的是各个管脚的长度；e表示的是各个管脚的宽度。
图4中接收带通滤波器的管脚与图2中双工器的对应管脚尺寸相同，且图4中接收带通滤波器的a、b、c、d、e以及f的值与图2中双工器的a、b、c、d、e以及f的值相同，也即是图4中接收带通滤波器的管脚布局与图2中双工器的管脚布局相适配，图4中的管脚6(Unbalanced Input)与图2中的管脚6(ANT)对应，图4中的管脚3(Unbalanced Output)与图2中的管脚1(Rx Output)对应，图4中的管脚1(GND)与图2中的管脚7(GND)对应，图4中的管脚2(GND)与图2中的管脚8(GND)对应，图4中的管脚4(GND)和管脚5(GND)同时与图2中的管脚2(GND)对应。因此，要获得时分复用通信系统，在将图4所示的接收带通滤波器设置于图3所示电路板的滤波电路结构上时，图4中的管脚6(Unbalanced Input)与图3中的焊盘⑥对应，图4中的管脚3(Unbalanced Output)与图3中的焊盘①对应，图4中的管脚1(GND)与图3中的焊盘⑦对应，图4中的管脚2(GND)与图3中的焊盘⑧对应，图4中的管脚4(GND)和管脚5(GND)同时与图3中的焊盘②对应。
图5中若干个黑色方块表示的是发射带通滤波器的若干个管脚，其中，管脚3是发射输出端口，管脚4是发射输入端口，管脚1、管脚2、管脚5以及管脚6都是接地端口(Ground，GND)，具体可以参照表3的说明。
表3
| 管脚编号 | 功能 |
| 3 | 发射输出 |
| 4 | 发射输入 |
| 1、2、5、6 | Ground |
另外，图5中的a表示的是管脚1、管脚2和管脚3距离发射带通滤波器左边界的距离，同时a也表示管脚4、管脚5和管脚6距离发射带通滤波器右边界的距离；f表示的是管脚1和管脚4距离发射带通滤波器上边界的距离，同时f也表示管脚3和管脚6距离发射带通滤波器下边界的距离；b表示的是相邻管脚间的纵向间距；d表示的是相邻管脚间的横向间距；c表示的是各个管脚的长度；e表示的是各个管脚的宽度。
图5中发射带通滤波器的管脚与图2中双工器的对应管脚尺寸相同，且图5中发射带通滤波器的a、b、c、d、e以及f的值与图2中双工器的a、b、c、d、e以及f的值相同，也即是图5中发射带通滤波器的管脚布局与图2中双工器的管脚布局相适配，图5中的管脚3(发射输出端口)与图2中的管脚6(ANT)对应，图5中的管脚4(发射输入端口)与图2中的管脚3(TxInput)对应，图5中的管脚5(GND)与图2中的管脚4(GND)对应，图5中的管脚6(GND)与图2中的管脚5(GND)对应，图5中的管脚1(GND)和管脚2(GND)同时与图2中的管脚2(GND)对应。因此，要获得时分复用通信系统，在将图5所示的接收带通滤波器设置于图3所示电路板的滤波电路结构上时，图5中的管脚3(发射输出端口)与图3中的焊盘⑥对应，图5中的管脚4(发射输入端口)与图3中的焊盘③对应，图5中的管脚5(GND)与图3中的焊盘④对应，图5中的管脚6(GND)与图3中的焊盘⑤对应，图5中的管脚1(GND)和管脚2(GND)同时与图3中的焊盘②对应。
在图1所描述的方法中，只需要在电路板上预留一种滤波电路结构，就能够实现兼容不同通信制式，满足不同用户对不同通信制式的需求，并且能够减小电路板的面积，从而提高电路板的利用率。此外，实施图1所描述的方法，通过时分与频分复用电路生成装置设置的滤波电路结构实现了滤波电路结构的规范化，滤波电路结构中与第一元器件管脚一一对应的焊盘和第一元器件对应的初始电路保证了与滤波电路结构连接的元器件可以正常的工作。此外，实施图1所描述的方法，可以将目标元器件的管脚与滤波电路结构中的焊盘对应连接，简化了频分复用电路的生成方式。此外，实施图1所描述的方法，可以将时分复用电路与频分复用电路的生成方式进行区分，降低了生成不同制式电路的错误率。此外，实施图1所描述的方法，可以根据目标元器件的管脚的不同功能确定滤波电路结构中对应的焊盘，保证了生成时分复用电路的准确率。此外，实施图1所描述的方法，可以更加准确的确定目标元器件具有不同功能的管脚对应的滤波电路结构中的焊盘，降低了目标元器件连接到滤波电路结构中的错误率。
实施例二
请参阅图6，图6是本发明实施例公开的一种时分与频分复用电路生成装置的结构示意图。如图6所示，该时分与频分复用电路生成装置可以包括：
第一设置单元601，用于以第一元器件的封装结构为依据，在电路板上设置第一元器件对应的滤波电路结构，滤波电路结构包括第一元器件对应的焊盘和第一元器件对应的初始电路。
作为一种可选的实施方式，第一设置单元601用于以第一元器件的封装结构为依据，在电路板上设置第一元器件对应的滤波电路结构的方式具体可以为：
第一设置单元601用于以第一元器件的封装结构为依据，在电路板上设置第一元器件对应的滤波电路结构，其中，滤波电路结构的焊盘与第一元器件的管脚一一对应，焊盘的尺寸与第一元器件的对应管脚的尺寸相适配，滤波电路结构焊盘之间的距离与第一元器件管脚之间的距离相适配，滤波电路结构中焊盘距离边界的距离与第一元器件中管脚距离边界的距离相适配。
其中，实施这种实施方式，实现了滤波电路结构的规范化，滤波电路结构中与第一元器件管脚一一对应的焊盘和第一元器件对应的初始电路保证了与滤波电路结构连接的元器件可以正常的工作。
获取单元602，用于获取待处理的目标元器件，目标元器件为第二元器件或者第一元器件，第二元器件的封装结构与第一元器件的封装结构相适配。
第二设置单元603，用于在第一设置单元601设置的滤波电路结构的焊盘上设置获取单元602获取的目标元器件，以将初始电路生成目标元器件对应通信制式的导通电路，第一元器件对应通信制式的导通电路为频分复用电路，第二元器件对应通信制式的导通电路为时分复用电路。
可见，实施图6所描述的时分与频分复用电路生成装置，只需要在电路板上预留一种滤波电路结构，就能够实现兼容不同通信制式，满足不同用户对不同通信制式的需求，并且能够减小电路板的面积，从而提高电路板的利用率。此外，实施图6所描述的时分与频分复用电路生成装置，实现了滤波电路结构的规范化，滤波电路结构中与第一元器件管脚一一对应的焊盘和第一元器件对应的初始电路保证了与滤波电路结构连接的元器件可以正常的工作。
实施例三
请参阅图7，图7是本发明实施例公开的另一种时分与频分复用电路生成装置的结构示意图。其中，图7所示的时分与频分复用电路生成装置是由图6所示的时分与频分复用电路生成装置进行优化得到的。与图6所示的时分与频分复用电路生成装置相比，图7所示的时分与频分复用电路生成装置的第二设置单元603可以包括：
设置子单元6031，用于当目标元器件为第一元器件时，将目标元器件的管脚与滤波电路结构上的焊盘对应连接。
本发明实施例中，当判断出目标元器件为第一元器件时，可以将目标元器件的管脚与滤波电路结构中的焊盘对应连接，简化了频分复用电路的生成方式。
可见，实施图7所描述的时分与频分复用电路生成装置，只需要在电路板上预留一种滤波电路结构，就能够实现兼容不同通信制式，满足不同用户对不同通信制式的需求，并且能够减小电路板的面积，从而提高电路板的利用率。此外，实施图7所描述的时分与频分复用电路生成装置，当判断出目标元器件为第一元器件时，可以将目标元器件的管脚与滤波电路结构中的焊盘对应连接，简化了频分复用电路的生成方式。
实施例四
请参阅图8，图8是本发明实施例公开的另一种时分与频分复用电路生成装置的结构示意图。其中，图8所示的时分与频分复用电路生成装置是由图6所示的时分与频分复用电路生成装置进行优化得到的。与图6所示的时分与频分复用电路生成装置相比，图8所示的时分与频分复用电路生成装置的第二设置单元603还可以包括：
确定子单元6032，用于当目标元器件为第二元器件时，根据目标元器件管脚的功能，从滤波电路结构中确定出与目标元器件管脚相对应的若干目标焊盘。
作为一种可选的实施方式，确定子单元6032用于当目标元器件为第二元器件时，根据目标元器件管脚的功能，从滤波电路结构中确定出与目标元器件管脚相对应的若干目标焊盘的方式具体可以为：
当目标元器件为第二元器件时，确定目标元器件的信号接收输入/输出管脚或者信号发射输入/输出管脚，以滤波电路结构中的初始电路为依据，从滤波电路结构中确定出与信号接收输入/输出管脚或者信号发射输入/输出管脚相对应的第一焊盘，以及以第一焊盘和目标元器件的剩余管脚为参考依据，从滤波电路结构中确定出第二焊盘，结合第一焊盘和第二焊盘获得若干目标焊盘，其中，目标元器件的剩余管脚为目标元器件中除去信号接收输入/输出管脚或者信号发射输入/输出管脚的其它管脚。
其中，实施这种实施方式，可以根据目标元器件的管脚的不同功能确定滤波电路结构中对应的焊盘，保证了生成时分复用电路的准确率。
作为一种可选的实施方式，当目标元器件为第二元器件时，确定子单元6032根据目标元器件管脚的功能，从滤波电路结构中确定出与目标元器件管脚相对应的若干目标焊盘的方式具体为：
当检测出目标元器件中具有信号接收输入功能的管脚或具有信号发射输出功能的管脚时，确定该具有信号接收输入功能的管脚或具有信号发射输出功能的管脚与滤波电路结构中的天线端口对应，从而确定出具有信号接收输入功能的管脚或具有信号发射输出功能的管脚对应的焊盘；
当检测出目标元器件中具有信号接收输出功能的管脚时，确定该具有信号接收输出功能的管脚与滤波电路结构中的射频接收输出端口对应，从而确定出该具有信号接收输出功能的管脚对应的焊盘，并依据目标元器件中已确定的管脚位置确定目标元器件中剩余管脚对应的滤波电路结构中的焊盘位置；
当检测出目标元器件中具有信号发射输入功能的管脚时，确定该具有信号发射输入功能的管脚与滤波电路结构中的射频发射输入端口对应，从而确定出该具有信号发射输入功能的管脚对应的焊盘，并依据目标元器件中已确定的管脚位置确定目标元器件中剩余管脚对应的滤波电路结构中的焊盘位置。
其中，实施这种实施方式，可以更加准确的确定目标元器件具有不同功能的管脚对应的滤波电路结构中的焊盘，降低了目标元器件连接到滤波电路结构中的错误率。
连接子单元6033，用于将目标元器件的管脚与若干目标焊盘对应连接。
本发明实施例中，可以将时分复用电路与频分复用电路的生成方式进行区分，降低了生成不同制式电路的错误率，实现了不同通信制式的兼容。
可见，实施图8所描述的时分与频分复用电路生成装置，只需要在电路板上预留一种滤波电路结构，就能够实现兼容不同通信制式，满足不同用户对不同通信制式的需求，并且能够减小电路板的面积，从而提高电路板的利用率。此外，实施图8所描述的时分与频分复用电路生成装置，可以根据目标元器件的管脚的不同功能确定滤波电路结构中对应的焊盘，保证了生成时分复用电路的准确率。此外，实施图8所描述的时分与频分复用电路生成装置，可以更加准确的确定目标元器件具有不同功能的管脚对应的滤波电路结构中的焊盘，降低了目标元器件连接到滤波电路结构中的错误率。此外，实施图8所描述的时分与频分复用电路生成装置，可以将时分复用电路与频分复用电路的生成方式进行区分，降低了生成不同制式电路的错误率，实现了不同通信制式的兼容。
本发明实施例还公开了一种终端，其可以包括图6至图8任一附图所示的时分与频分复用电路生成装置，其中有关于时分与频分复用电路生成装置的详细说明请参照上述实施例，在此不再赘述。
实施例五
请参阅图9，图9是本发明实施例公开的一种终端的结构示意图。如图9所示，该终端可以包括：
存储有可执行程序代码的存储器901；
与存储器901耦合的处理器902；
其中，处理器902调用存储器901中存储的可执行程序代码，执行以上各方法实施例中的方法的部分或全部步骤。
本发明实施例还公开一种计算机可读存储介质，其中，计算机可读存储介质存储了程序代码，其中，程序代码包括用于执行以上各方法实施例中的方法的部分或全部步骤的指令。
本发明实施例还公开一种计算机程序产品，其中，当计算机程序产品在计算机上运行时，使得计算机执行如以上各方法实施例中的方法的部分或全部步骤。
本发明实施例还公开一种应用发布平台，其中，应用发布平台用于发布计算机程序产品，其中，当计算机程序产品在计算机上运行时，使得计算机执行如以上各方法实施例中的方法的部分或全部步骤。
应理解，说明书通篇中提到的“本发明实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“本发明实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定特征、结构或特性可以以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于可选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
在本发明的各种实施例中，应理解，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的必然先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质包括只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存储器(Random Access Memory，RAM)、可编程只读存储器(Programmable Read-only Memory，PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable Programmable Read Only Memory，EPROM)、一次可编程只读存储器(One-time Programmable Read-Only Memory，OTPROM)、电子抹除式可复写只读存储器(Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)、只读光盘(CompactDisc Read-Only Memory，CD-ROM)或其他光盘存储器、磁盘存储器、磁带存储器、或者能够用于携带或存储数据的计算机可读的任何其他介质。
上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
上述集成的单元若以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可获取的存储器中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或者部分，可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储器中，包括若干请求用以使得一台计算机设备(可以为个人计算机、服务器或者网络设备等，具体可以是计算机设备中的处理器)执行本发明的各个实施例上述方法的部分或全部步骤。
以上对本发明实施例公开的一种时分与频分复用电路生成方法及装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种时分与频分复用电路生成方法，其特征在于，所述方法包括：
以第一元器件的封装结构为依据，在电路板上设置所述第一元器件对应的滤波电路结构，所述滤波电路结构包括所述第一元器件对应的焊盘和所述第一元器件对应的初始电路；
获取待处理的目标元器件，所述目标元器件为第二元器件或者所述第一元器件，所述第二元器件的封装结构与所述第一元器件的封装结构相适配；
在所述滤波电路结构的焊盘上设置所述目标元器件，以将所述初始电路生成所述目标元器件对应通信制式的导通电路，所述第一元器件对应通信制式的导通电路为频分复用电路，所述第二元器件对应通信制式的导通电路为时分复用电路。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述以第一元器件的封装结构为依据，在电路板上设置所述第一元器件对应的滤波电路结构，包括：
以所述第一元器件的封装结构为依据，在电路板上设置所述第一元器件对应的滤波电路结构，其中，所述滤波电路结构的焊盘与所述第一元器件的管脚一一对应，所述焊盘的尺寸与所述第一元器件的对应管脚的尺寸相适配，所述滤波电路结构焊盘之间的距离与所述第一元器件管脚之间的距离相适配，所述滤波电路结构中所述焊盘距离边界的距离与所述第一元器件中管脚距离边界的距离相适配。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述目标元器件为所述第一元器件时，所述在所述滤波电路结构的焊盘上设置所述目标元器件，包括：
将所述目标元器件的管脚与所述滤波电路结构上的焊盘对应连接。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述目标元器件为所述第二元器件时，所述在所述滤波电路结构的焊盘上设置所述目标元器件，包括：
根据所述目标元器件管脚的功能，从所述滤波电路结构中确定出与所述目标元器件管脚相对应的若干目标焊盘；
将所述目标元器件的管脚与所述若干目标焊盘对应连接。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标元器件管脚的功能，从所述滤波电路结构中确定出与所述目标元器件管脚数量相对应的若干目标焊盘，包括：
确定所述目标元器件的信号接收输入/输出管脚或者信号发射输入/输出管脚，以所述滤波电路结构中的初始电路为依据，从所述滤波电路结构中确定出与所述信号接收输入/输出管脚或者信号发射输入/输出管脚相对应的第一焊盘，以及以所述第一焊盘和所述目标元器件的剩余管脚为参考依据，从所述滤波电路结构中确定出第二焊盘，结合所述第一焊盘和所述第二焊盘获得所述若干目标焊盘，其中，所述目标元器件的剩余管脚为所述目标元器件中除去所述信号接收输入/输出管脚或者信号发射输入/输出管脚的其它管脚。
6.一种时分与频分复用电路生成装置，其特征在于，包括：
第一设置单元，用于以第一元器件的封装结构为依据，在电路板上设置所述第一元器件对应的滤波电路结构，所述滤波电路结构包括所述第一元器件对应的焊盘和所述第一元器件对应的初始电路；
获取单元，用于获取待处理的目标元器件，所述目标元器件为第二元器件或者所述第一元器件，所述第二元器件的封装结构与所述第一元器件的封装结构相适配；
第二设置单元，用于在所述滤波电路结构的焊盘上设置所述目标元器件，以将所述初始电路生成所述目标元器件对应通信制式的导通电路，所述第一元器件对应通信制式的导通电路为频分复用电路，所述第二元器件对应通信制式的导通电路为时分复用电路。
7.根据权利要求6所述的时分与频分复用电路生成装置，其特征在于，所述第一设置单元用于以第一元器件的封装结构为依据，在电路板上设置所述第一元器件对应的滤波电路结构的方式具体为：
所述第一设置单元，用于以所述第一元器件的封装结构为依据，在电路板上设置所述第一元器件对应的滤波电路结构，其中，所述滤波电路结构的焊盘与所述第一元器件的管脚一一对应，所述焊盘的尺寸与所述第一元器件的对应管脚的尺寸相适配，所述滤波电路结构焊盘之间的距离与所述第一元器件管脚之间的距离相适配，所述滤波电路结构中所述焊盘距离边界的距离与所述第一元器件中管脚距离边界的距离相适配。
8.根据权利要求7所述的时分与频分复用电路生成装置，其特征在于，所述第二设置单元包括：
设置子单元，用于当所述目标元器件为所述第一元器件时，将所述目标元器件的管脚与所述滤波电路结构上的焊盘对应连接。
9.根据权利要求7所述的时分与频分复用电路生成装置，其特征在于，所述第二设置单元还包括：
确定子单元，用于当所述目标元器件为所述第二元器件时，根据所述目标元器件管脚的功能，从所述滤波电路结构中确定出与所述目标元器件管脚相对应的若干目标焊盘；
连接子单元，用于将所述目标元器件的管脚与所述若干目标焊盘对应连接。
10.根据权利要求9所述的时分与频分复用电路生成装置，其特征在于，所述确定子单元用于当所述目标元器件为所述第二元器件时，根据所述目标元器件管脚的功能，从所述滤波电路结构中确定出与所述目标元器件管脚相对应的若干目标焊盘的方式具体为：
所述确定子单元，用于当所述目标元器件为所述第二元器件时，确定所述目标元器件的信号接收输入/输出管脚或者信号发射输入/输出管脚，以所述滤波电路结构中的初始电路为依据，从所述滤波电路结构中确定出与所述信号接收输入/输出管脚或者信号发射输入/输出管脚相对应的第一焊盘，以及以所述第一焊盘和所述目标元器件的剩余管脚为参考依据，从所述滤波电路结构中确定出第二焊盘，结合所述第一焊盘和所述第二焊盘获得所述若干目标焊盘，其中，所述目标元器件的剩余管脚为所述目标元器件中除去所述信号接收输入/输出管脚或者信号发射输入/输出管脚的其它管脚。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180807 |