CN109001540B - 介电常数获取方法及相关装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种介电常数获取方法及相关设备，方法包括：调用第一仿真模块，按照预设参数绘制第一微带线模型，所述预设参数为所述射频电路的印制电路板PCB文件中所述第一微带线的走线参数，提取所述第一微带线模型的第一散射参数；调用第二仿真模块，通过所述第一散射参数和预设元件的第二散射参数确定所述第一微带线模型的电长度；调用所述第二仿真模块，按照所述预设参数绘制第二微带线模型，通过所述第一微带线模型的电长度确定所述第二微带线模型的介电常数。采用本申请实施例可减小射频电路的仿真误差，提升仿真效率。

Description

介电常数获取方法及相关装置

技术领域

本申请涉及仿真技术领域，尤其涉及一种介电常数获取方法及相关装置。

背景技术

电子设备(如智能手机等)的第三代移动通信技术(3rd-Generation，3G)通信以及第四代移动通信技术(the 4th Generation，4G)通信主要分为频分双工(FrequencyDivision Duplexing，FDD)及时分双工(Time Division Duplexing，TDD)两种通信方式，其中FDD收发通路主要通过双工器实现收发同时工作互不干扰。

目前，调试过程中，需要通过将PCB版图导出到电磁仿真软件，需要经过多个步骤，速度慢，而在使用速度较快的原理图仿真时，对PCB表面覆盖绿油(阻焊层)的微带线，软件无法提供相应的建模方法，导致原理图仿真的误差较大。

发明内容

本申请实施例提供一种介电常数获取方法及相关设备，可以减小射频电路的仿真误差，提升仿真效率。

第一方面，本申请实施例提供一种介电常数获取方法，所述方法应用于测试设备，所述测试设备用于确定射频电路中微带线的介电常数，所述射频电路包括射频收发器、功率放大器PA、双工器、第一低噪声放大器LNA、主集开关和主集天线，所述射频收发器依次通过所述PA、所述双工器、所述主集开关和所述主集天线发射射频信号，所述射频收发器依次通过所述主集天线、所述主集开关、所述双工器和所述第一LNA接收射频信号，所述方法包括：

调用第一仿真模块，按照预设参数绘制第一微带线模型，提取所述第一微带线模型的第一散射参数，所述预设参数为所述射频电路的印制电路板PCB文件中所述第一微带线的走线参数；

调用第二仿真模块，通过所述第一散射参数和预设元件的第二散射参数确定所述第一微带线模型的电长度；

调用所述第二仿真模块，按照所述预设参数绘制第二微带线模型，通过所述第一微带线模型的电长度确定所述第二微带线模型的介电常数。

第二方面，本申请实施例提供一种介电常数获取装置，所述方法应用于测试设备，所述测试设备用于确定射频电路中微带线的介电常数，所述射频电路包括射频收发器、功率放大器PA、双工器、第一低噪声放大器LNA、主集开关和主集天线，所述射频收发器依次通过所述PA、所述双工器、所述主集开关和所述主集天线发射射频信号，所述射频收发器依次通过所述主集天线、所述主集开关、所述双工器和所述第一LNA接收射频信号，所述介电常数获取装置包括提取单元和确定单元，其中：

所述提取单元，用于调用第一仿真模块，按照预设参数绘制第一微带线模型，提取所述第一微带线模型的第一散射参数，所述预设参数为所述射频电路的印制电路板PCB文件中所述第一微带线的走线参数；

所述确定单元，用于调用第二仿真模块，通过所述第一散射参数和预设元件的第二散射参数确定所述第一微带线模型的电长度；以及用于调用所述第二仿真模块，按照所述预设参数绘制第二微带线模型，通过所述第一微带线模型的电长度确定所述第二微带线模型的介电常数。

第三方面，本申请实施例提供一种测试设备，包括处理器、存储器、通信接口以及一个或多个程序，其中，上述一个或多个程序被存储在上述存储器中，并且被配置由上述处理器执行，上述程序包括用于执行本申请实施例第一方面所述的方法中的步骤的指令。

第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其中，上述计算机可读存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，上述计算机程序使得计算机执行如本申请实施例第一方面所述的方法中所描述的部分或全部步骤。

第五方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，其中，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如本申请实施例第一方面所述的方法中所描述的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包。

可以看出，在本申请实施例中，测试设备首先调用第一仿真模块，按照预设参数绘制第一微带线模型，提取所述第一微带线模型的第一散射参数，所述预设参数为所述射频电路的印制电路板PCB文件中所述第一微带线的走线参数，其次，调用第二仿真模块，通过所述第一散射参数和预设元件的第二散射参数确定所述第一微带线模型的电长度，最后，调用所述第二仿真模块，按照所述预设参数绘制第二微带线模型，通过所述第一微带线模型的电长度确定所述第二微带线模型的介电常数。可见，本申请中，测试设备通过仿真软件预估出微带线的介电常数，有利于降低对整个射频电路做仿真时的误差，而且，使用原理图仿真确定介电常数，整个过程只需PCB文件参数及制板参数，有利于提升仿真效率。

本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种射频电路的结构示意图；

图2a是本申请实施例提供的一种介电常数获取方法的流程示意图；

图2b是本申请实施例提供的一种第一网络模型的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的另一种介电常数获取方法的流程示意图；

图4是本申请实施例提供的一种测试设备的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的一种介电常数获取装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

以下分别进行详细说明。

本申请的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参见图1，图1是本申请实施例提供的一种射频电路的结构示意图。如图1所示，该射频电路包括射频收发器、滤波器、第一低噪声放大器(Low Noise Amplifier,LNA)、第二LNA、分集开关、分集天线、功率放大器(Power Amplifier,PA)、双工器、主集开关和主集天线。射频收发器分别与第一LNA、第二LNA，以及PA连接，第二LNA与滤波器连接，滤波器和与分集开关连接，分集开关与分集天线连接，第一LNA和PA均与双工器连接，双工器与主集开关连接，主集开关与主集天线连接。

射频收发器发出的射频信号分别经过PA、双工器、主集开关进行放大，最后经过主集天线发射出去。主集天线接收射频信号，然后分别经过主集开关、双工器，第一LNA，到达射频收发器。分集天线接收射频信号，然后分别经过分集开关、滤波器、第二LNA，最后到达射频收发器。

其中，主集天线的数量可以是一个，也可以是多个，在此不作限定。分集天线的数量可以是一个，也可以是多个，在此不作限定。

其中，该射频信号可以是LTE频段的射频信号，LTE频段例如有TDD-LTE Band38、Band39、Band40和Band41，FDD-LTE Band1、Band3和Band7等。该射频信号可以是3G频段的射频信号，3G频段例如有时分同步码分多址(Time Division-Synchronous Code DivisionMultiple Access，TD-SCDMA)Band34和Band39，宽带码分多址(Wideband Code DivisionMultiple Access，WCDMA)Band1、Band2、Band5和Band8等。该射频信号可以是2G频段的射频信号，2G频段例如有全球移动通信系统(Global System for Mobile Communication，GSM)Band 2、Band 3、Band 5和Band 8等。

其中，射频收发器是指能够对射频信号实现接收与发送功能的装置。

其中，PA是射频信号发射机的重要组成部分。用于放大射频信号发射机所发出的射频信号功率，保证射频信号能够馈送至天线上进行传输。

其中，双工器是一种特殊的双向三端滤波器，主要是针对FDD系统应用的，主要起到滤波和隔离信号的作用。

其中，主集天线是指在天线分集的工作方式中，能够对射频信号进行发送和接收的天线成为主集天线。

其中，主集开关是指用于切换主集天线工作状态的开关。

其中，分集天线是指在天线分集的工作方式中，只能够对射频信号进行接收的天线。

其中，分集开关是指用于控制分集天线的工作频段以及接收或发射状态的开关。

下面对本申请实施例进行详细介绍。

请参阅图2a，图2a是本申请实施例提供了一种介电常数获取方法的流程示意图，应用于测试设备，所述测试设备用于确定射频电路中微带线的介电常数，本介电常数获取方法包括：

步骤201：所述测试设备调用第一仿真模块，按照预设参数绘制第一微带线模型，提取所述第一微带线模型的第一散射参数，所述预设参数为所述射频电路的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)文件中所述第一微带线的走线参数；

其中，该射频电路应用于电子设备中，电子设备可以包括各种具有无线通信功能的手持设备、车载设备、可穿戴设备(例如智能手表、智能手环、计步器等)、计算设备或连接到无线调制解调器的其他处理设备，以及各种形式的用户设备(User Equipment，UE)，移动台(Mobile Station，MS)，终端设备(terminal device)等等。为方便描述，上面提到的设备统称为电子设备。

其中，上述测试设备例如可以是计算机、笔记本、平板电脑、工业电脑、移动终端等。

其中，所述第一仿真模块为仿真软件中的电磁(Electromagnetic,EM)仿真模块，该仿真软件例如是先进设计系统(Automation Device Specification，ADS)仿真软件，所述仿真模块即为仿真软件中的仿真环境。

其中，第一微带线是走在PCB表面层(包括表层和底层)的带状走线，所述提取所述第一微带线模型的第一散射参数的具体实现方式为在EM仿真环境中仿真该第一微带线获得第一散射参数。

其中，所述预设参数包括宽度、长度，所述第一微带线为电长度小于180度的微带线。

其中，所述第一散射参数为S参数，该S参数也就是散射参数，S参数用于评估反射信号和传送信号的幅度和相位的信息，S参数主要包括S11、S12、S21和S22。其中，S12用于表示传输中的反向隔离度，用于描述器件输出端的信号对输入端的影响。S21用于表示传输中的增益或插损，增益是由于元件或器件的插入而发生的负载功率增加，插损是由于元件或器件的插入而发生的负载功率损耗。S11用于表示输入反射系数，即输入端的回波损耗，可以描述为输入端射频信号的入射功率与反射功率的比值。S22用于表示输出端的回波损耗，可以描述为输出端射频信号的入射功率与反射功率的比值。

步骤202：所述测试设备调用第二仿真模块，通过所述第一散射参数和预设元件的第二散射参数确定所述第一微带线模型的电长度。

其中，所述第二仿真模块为上述仿真软件中的原理图仿真模块，即为上述仿真软件中的原理图仿真环境。

具体地，确定第一微带线模型的电长度具体实现方式是在原理图仿真环境中建立仿真模型，然后将第一散射参数和第二散射参数导入该仿真模型中不同的模型元件中，最后通过仿真方法仿真该模型输出所述第一微带线模型的电长度。

其中，所述预设元件可以是射频电路上的多种元件或者元件组合，例如可以是PCB上的另一微带线，或者可以是PA到主集开关之间的元件等，在此不做限定。

其中，所述第一微带线模型的电长度为第一微带线的物理长度与所该微带线上传输的电磁波波长之比。

步骤203：所述测试设备调用所述第二仿真模块，按照所述预设参数绘制第二微带线模型，通过所述第一微带线模型的电长度确定所述第二微带线模型的介电常数。

其中，所述通过所述第一微带线模型的电长度确定所述第二微带线模型的介电常数的具体实现方式为不断调整第二微带线模型的介电常数，当第二为电线模型的电长度与第一微带线模型的电长度一样时，便确定了第二微带线模型的介电常数。

可以看出，在本申请实施例中，测试设备首先调用第一仿真模块，按照预设参数绘制第一微带线模型，提取所述第一微带线模型的第一散射参数，所述预设参数为所述射频电路的印制电路板PCB文件中所述第一微带线的走线参数，其次，调用第二仿真模块，通过所述第一散射参数和预设元件的第二散射参数确定所述第一微带线模型的电长度，最后，调用所述第二仿真模块，按照所述预设参数绘制第二微带线模型，通过所述第一微带线模型的电长度确定所述第二微带线模型的介电常数。可见，本申请中，测试设备通过仿真软件预估出微带线的介电常数，有利于降低对整个射频电路做仿真时的误差，而且，使用原理图仿真确定介电常数，整个过程只需PCB文件参数及制板参数，有利于提升仿真效率。

在一个可能的示例中，所述调用第二仿真模块，通过所述第一散射参数和预设元件的第二散射参数确定所述第一微带线模型的电长度，包括：

调用第二仿真模型，创建第一网络模型，所述第一网络模型包括第一网络器件，将所述第二散射参数导入所述第一网络器件，仿真所述第一网络模型，确定第一输入反射系数S11的第一相位；

创建第二网络模型，所述第二网络模型包括串联的导入所述第二散射参数的所述第一网络器件和第二网络器件，将所述第一散射参数导入所述第二网络器件，仿真所述第二网络模型，确定第二输入反射系数S11的第二相位；

根据所述第一相位和所述第二相位计算所述第一微带线模型的电长度。

其中，所述第一网络模型或者第二网络模型可以是二端口网络模型也可以是多端口网络模型，在此不做限定，二端口网络模型指的是端口数等于2的多端网络，二端口网络的一个端口为输入端口，用于接收信号或能量，另一个端口为输出端口，用于输出信号或能量。

举例而言，第一网络模型如图2b所示，该二端口网络模型包括第一端口、第二端口和第一网络器件，第一散射参数导入第一网络器件指的是将该第一散射参数作为该第一网络器件的模型参数，并可以在所述第一端口和第二端口处均设于一个电阻，第一端口和第二端口处的电阻的阻抗值均等于50欧姆。可见，在二端口网络模型中，在模型参数已知、两端口的阻抗值也已知的情况下，即可直接通过仿真软件在二端口网络模型的各类指标的预设条件的约束下，仿真该二端口网络模型获取想要的参数，例如，第一输入反射系数S11的第一相位。

其中，第二网络模型即在第一网络模型的基础上串联第二网络器件，而第二网络器件的模型参数即为第二散射参数。

需要说明的是，第一网络模型不限于图2b所示的结构，图2b所述的结构仅是本申请提供的一种示例。

可见，本示例中，测试设备仅仅需要知道第一散射参数和任意元件的第二散射参数，通过两次仿真即可获取第一微带线模型的电长度，提升了仿真的便捷性。

在这个可能的示例中，所述根据所述第一相位和所述第二相位确定所述第一微带线模型的电长度，包括：

计算所述第一相位和所述第二相位的相位差；

确定所述相位差的一半为所述第一微带线模型的电长度。

可见，本示例中，测试设备按照传输线理论根据第一相位和第二相位的相位差的一半，即可确定第一微带线模型的电长度，计算简单，提升了计算效率。

在一个可能的示例中，所述调用所述第二仿真模块，按照所述预设参数绘制第二微带线模型，包括：

选取所述第二仿真模块中的微带线(Microstrip line,Mlin)器件模型，设置所述Mlin器件模型的参数为所述预设参数；

设置所述第二仿真模块中的衬底参数，以及仿真模块的运行频率，以完成所述第二微带线模型的绘制。

其中，所述衬底参数为所述PCB板的实际衬底的参数，其中中包括了介电常数等参数，在此不做限定。

可见，本示例中，测试设备在原理图仿真环境中绘制预EM仿真环境中参数一致的第二微带线模型，提升了原理图仿真针对PCB板的适配性，以及后续设置射频电路原理图仿真中微带线模型的准确性。

在一个可能的示例中，所述通过所述第一微带线模型的电长度确定所述第二微带线模型的介电常数，包括：

调节所述第二仿真模块中的衬底参数中的介电常数为第一介电常数；

根据传输线计算工具Lincal计算所述第二微带线模型的电长度；

当检测到所述第二微带线模型的电长度与所述第一微带线模型的电长度相同时，确定所述第一介电常数为所述第二微带线模型的介电常数。

其中，所述传输线计算工具Lincal为所述原理图仿真环境中的工具，该处调节介电常数的次数可以是一次或者多次，直到第二微带线模型的电长度与所述第一微带线模型的电长度相同。

可见，本示例中，测试设备在完成设置第二微带线模型以后，通过原理图仿真，不断的调节介电常数使第二微带线模型的电长度与所述第一微带线模型的电长度相同，进而确定了介电常数，方法简单，易于实现，对后续射频电路原理图仿真具有指导意义。

与所述图2a所示的实施例一致的，请参阅图3，图3是本申请实施例提供的另一种介电常数获取方法的流程示意图，应用于测试设备，所述测试设备用于确定射频电路中微带线的介电常数，如图所示，本介电常数获取方法包括：

步骤301：所述测试设备调用第一仿真模块，按照预设参数绘制第一微带线模型，提取所述第一微带线模型的第一散射参数，所述预设参数为所述射频电路的印制电路板PCB文件中所述第一微带线的走线参数。

步骤302：所述测试设备调用第二仿真模型，创建第一网络模型，所述第一网络模型包括第一网络器件，将所述第二散射参数导入所述第一网络器件，仿真所述第一网络模型，确定第一输入反射系数S11的第一相位。

步骤303：所述测试设备创建第二网络模型，所述第二网络模型包括串联的导入所述第二散射参数的所述第一网络器件和第二网络器件，将所述第一散射参数导入所述第二网络器件，仿真所述第二网络模型，确定第二输入反射系数S11的第二相位。

步骤304：所述测试设备计算所述第一相位和所述第二相位的相位差。

步骤305：所述测试设备确定所述相位差的一半为所述第一微带线模型的电长度。

步骤306：所述测试设备选取所述第二仿真模块中的微带线Mlin器件模型，设置所述Mlin器件模型的参数为所述预设参数。

步骤307：所述测试设备设置所述第二仿真模块中的衬底参数，以及仿真模块的运行频率，以完成第二微带线模型的绘制。

步骤308：所述测试设备调节所述第二仿真模块中的衬底参数中的介电常数为第一介电常数。

步骤309：所述测试设备根据传输线计算工具Lincal计算所述第二微带线模型的电长度。

步骤310：所述测试设备当检测到所述第二微带线模型的电长度与所述第一微带线模型的电长度相同时，确定所述第一介电常数为所述第二微带线模型的介电常数。

可以看出，在本申请实施例中，测试设备首先调用第一仿真模块，按照预设参数绘制第一微带线模型，提取所述第一微带线模型的第一散射参数，所述预设参数为所述射频电路的印制电路板PCB文件中所述第一微带线的走线参数，其次，调用第二仿真模块，通过所述第一散射参数和预设元件的第二散射参数确定所述第一微带线模型的电长度，最后，调用所述第二仿真模块，按照所述预设参数绘制第二微带线模型，通过所述第一微带线模型的电长度确定所述第二微带线模型的介电常数。可见，本申请中，测试设备通过仿真软件预估出微带线的介电常数，有利于降低对整个射频电路做仿真时的误差，而且，使用原理图仿真确定介电常数，整个过程只需PCB文件参数及制板参数，有利于提升仿真效率。

与上述图2a、图3所示的实施例一致的，请参阅图4，图4是本申请实施例提供的一种测试设备400的结构示意图，如图所示，所述测试设备400包括处理器410、存储器420、通信接口430以及一个或多个程序421，所述测试设备400用于确定射频电路中微带线的介电常数，所述射频电路包括射频收发器、功率放大器PA、双工器、第一低噪声放大器LNA、主集开关和主集天线，所述射频收发器依次通过所述PA、所述双工器、所述主集开关和所述主集天线发射射频信号，所述射频收发器依次通过所述主集天线、所述主集开关、所述双工器和所述第一LNA接收射频信号，其中，所述一个或多个程序421被存储在上述存储器420中，并且被配置由上述处理器410执行，所述一个或多个程序421包括用于执行以下步骤的指令；

调用第一仿真模块，按照预设参数绘制第一微带线模型，提取所述第一微带线模型的第一散射参数，所述预设参数为所述射频电路的印制电路板PCB文件中所述第一微带线的走线参数；

调用第二仿真模块，通过所述第一散射参数和预设元件的第二散射参数确定所述第一微带线模型的电长度；

调用所述第二仿真模块，按照所述预设参数绘制第二微带线模型，通过所述第一微带线模型的电长度确定所述第二微带线模型的介电常数。

可以看出，本申请实施例中，测试设备首先调用第一仿真模块，按照预设参数绘制第一微带线模型，提取所述第一微带线模型的第一散射参数，所述预设参数为所述射频电路的印制电路板PCB文件中所述第一微带线的走线参数，其次，调用第二仿真模块，通过所述第一散射参数和预设元件的第二散射参数确定所述第一微带线模型的电长度，最后，调用所述第二仿真模块，按照所述预设参数绘制第二微带线模型，通过所述第一微带线模型的电长度确定所述第二微带线模型的介电常数。可见，本申请中，测试设备通过仿真软件预估出微带线的介电常数，有利于降低对整个射频电路做仿真时的误差，而且，使用原理图仿真确定介电常数，整个过程只需PCB文件参数及制板参数，有利于提升仿真效率。

在一个可能的示例中，在所述调用第二仿真模块，通过所述第一散射参数和预设元件的第二散射参数确定所述第一微带线模型的电长度方面，所述程序中的指令具体用于执行以下操作：调用第二仿真模型，创建第一网络模型，所述第一网络模型包括第一网络器件，将所述第二散射参数导入所述第一网络器件，仿真所述第一网络模型，确定第一输入反射系数S11的第一相位；以及用于创建第二网络模型，所述第二网络模型包括串联的导入所述第二散射参数的所述第一网络器件和第二网络器件，将所述第一散射参数导入所述第二网络器件，仿真所述第二网络模型，确定第二输入反射系数S11的第二相位；以及用于根据所述第一相位和所述第二相位计算所述第一微带线模型的电长度。

在这个可能的示例中，在所述根据所述第一相位和所述第二相位确定所述第一微带线模型的电长度方面，所述程序中的指令具体用于执行以下操作：计算所述第一相位和所述第二相位的相位差；以及用于确定所述相位差的一半为所述第一微带线模型的电长度。

在一个可能的示例中，在所述调用所述第二仿真模块，按照所述预设参数绘制第二微带线模型方面，所述程序中的指令具体用于执行以下操作：选取所述第二仿真模块中的微带线Mlin器件模型，设置所述Mlin器件模型的参数为所述预设参数；以及用于设置所述第二仿真模块中的衬底参数，以及仿真模块的运行频率，以完成所述第二微带线模型的绘制。

在一个可能的示例中，在所述通过所述第一微带线模型的电长度确定所述第二微带线模型的介电常数方面，所述程序中的指令具体用于执行以下操作：调节所述第二仿真模块中的衬底参数中的介电常数为第一介电常数；以及用于根据传输线计算工具Lincal计算所述第二微带线模型的电长度；以及用于当检测到所述第二微带线模型的电长度与所述第一微带线模型的电长度相同时，确定所述第一介电常数为所述第二微带线模型的介电常数。

上述主要从方法侧执行过程的角度对本申请实施例的方案进行了介绍。可以理解的是，测试设备为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。本领域技术人员应该很容易意识到，结合本文中所提供的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，本申请能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

本申请实施例可以根据上述方法示例对测试设备进行功能单元的划分，例如，可以对应各个功能划分各个功能单元，也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。需要说明的是，本申请实施例中对单元的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。

图5是本申请实施例中所涉及的介电常数获取装置500的功能单元组成框图。该介电常数获取装置500应用于测试设备，所述测试设备用于确定射频电路中微带线的介电常数，该介电常数获取装置500包括提取单元501和确定单元502，其中，

所述提取单元501，用于调用第一仿真模块，按照预设参数绘制第一微带线模型，提取所述第一微带线模型的第一散射参数，所述预设参数为所述射频电路的印制电路板PCB文件中所述第一微带线的走线参数；

所述确定单元502，用于调用第二仿真模块，通过所述第一散射参数和预设元件的第二散射参数确定所述第一微带线模型的电长度；以及用于调用所述第二仿真模块，按照所述预设参数绘制第二微带线模型，通过所述第一微带线模型的电长度确定所述第二微带线模型的介电常数。

可以看出，本申请实施例中，测试设备首先调用第一仿真模块，按照预设参数绘制第一微带线模型，提取所述第一微带线模型的第一散射参数，所述预设参数为所述射频电路的印制电路板PCB文件中所述第一微带线的走线参数，其次，调用第二仿真模块，通过所述第一散射参数和预设元件的第二散射参数确定所述第一微带线模型的电长度，最后，调用所述第二仿真模块，按照所述预设参数绘制第二微带线模型，通过所述第一微带线模型的电长度确定所述第二微带线模型的介电常数。可见，本申请中，测试设备通过仿真软件预估出微带线的介电常数，有利于降低对整个射频电路做仿真时的误差，而且，使用原理图仿真确定介电常数，整个过程只需PCB文件参数及制板参数，有利于提升仿真效率。

在一个可能的示例中，在所述调用第二仿真模块，通过所述第一散射参数和预设元件的第二散射参数确定所述第一微带线模型的电长度方面，所述确定单元502具体用于：调用第二仿真模型，创建第一网络模型，所述第一网络模型包括第一网络器件，将所述第二散射参数导入所述第一网络器件，仿真所述第一网络模型，确定第一输入反射系数S11的第一相位；以及用于创建第二网络模型，所述第二网络模型包括串联的导入所述第二散射参数的所述第一网络器件和第二网络器件，将所述第一散射参数导入所述第二网络器件，仿真所述第二网络模型，确定第二输入反射系数S11的第二相位；以及用于根据所述第一相位和所述第二相位计算所述第一微带线模型的电长度。

在这个可能的示例中，在所述根据所述第一相位和所述第二相位确定所述第一微带线模型的电长度方面，所述确定单元502具体用于：计算所述第一相位和所述第二相位的相位差；以及用于确定所述相位差的一半为所述第一微带线模型的电长度。

在一个可能的示例中，在所述调用所述第二仿真模块，按照所述预设参数绘制第二微带线模型方面，所述确定单元502具体用于：选取所述第二仿真模块中的微带线Mlin器件模型，设置所述Mlin器件模型的参数为所述预设参数；以及用于设置所述第二仿真模块中的衬底参数，以及仿真模块的运行频率，以完成所述第二微带线模型的绘制。

在一个可能的示例中，在所述通过所述第一微带线模型的电长度确定所述第二微带线模型的介电常数方面，所述确定单元502具体用于：调节所述第二仿真模块中的衬底参数中的介电常数为第一介电常数；以及用于根据传输线计算工具Lincal计算所述第二微带线模型的电长度；以及用于当检测到所述第二微带线模型的电长度与所述第一微带线模型的电长度相同时，确定所述第一介电常数为所述第二微带线模型的介电常数。

需要说明的是，提取单元501和确定单元502可以通过处理器来实现。

本申请实施例还提供一种计算机存储介质，其中，该计算机存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，该计算机程序使得计算机执行如上述方法实施例中记载的任一方法的部分或全部步骤，上述计算机包括电子设备。

本申请实施例还提供一种计算机程序产品，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如上述方法实施例中记载的任一方法的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包，上述计算机包括电子设备。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如上述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

上述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储器中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储器中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本申请各个实施例上述方法的全部或部分步骤。而前述的存储器包括：U盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储器中，存储器可以包括：闪存盘、只读存储器(英文：Read-Only Memory，简称：ROM)、随机存取器(英文：Random Access Memory，简称：RAM)、磁盘或光盘等。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种介电常数获取方法，其特征在于，所述方法应用于测试设备，所述测试设备用于确定射频电路中微带线的介电常数，所述射频电路包括射频收发器、功率放大器PA、双工器、第一低噪声放大器LNA、主集开关和主集天线，所述射频收发器依次通过所述PA、所述双工器、所述主集开关和所述主集天线发射射频信号，所述射频收发器依次通过所述主集天线、所述主集开关、所述双工器和所述第一低噪声放大器 LNA接收射频信号，所述方法包括：

调用第一仿真模块，按照预设参数绘制第一微带线模型，提取所述第一微带线模型的第一散射参数，所述预设参数为所述射频电路的印制电路板PCB文件中所述第一微带线的走线参数，所述第一仿真模块为仿真软件中的电磁EM仿真模块，所述第一微带线为电长度小于180度的微带线；

调用第二仿真模块，通过所述第一散射参数和预设元件的第二散射参数确定所述第一微带线模型的电长度，所述第二仿真模块为所述仿真软件中的原理图仿真模块；

调用所述第二仿真模块，按照所述预设参数绘制第二微带线模型，通过所述第一微带线模型的电长度确定所述第二微带线模型的介电常数。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述调用第二仿真模块，通过所述第一散射参数和预设元件的第二散射参数确定所述第一微带线模型的电长度，包括：

调用第二仿真模型，创建第一网络模型，所述第一网络模型包括第一网络器件，将所述第二散射参数导入所述第一网络器件，仿真所述第一网络模型，确定第一输入反射系数S11的第一相位；

创建第二网络模型，所述第二网络模型包括串联的导入所述第二散射参数的所述第一网络器件和第二网络器件，将所述第一散射参数导入所述第二网络器件，仿真所述第二网络模型，确定第二输入反射系数S11的第二相位；

根据所述第一相位和所述第二相位计算所述第一微带线模型的电长度。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一相位和所述第二相位确定所述第一微带线模型的电长度，包括：

计算所述第一相位和所述第二相位的相位差；

确定所述相位差的一半为所述第一微带线模型的电长度。

4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述调用所述第二仿真模块，按照所述预设参数绘制第二微带线模型，包括：

选取所述第二仿真模块中的微带线Mlin器件模型，设置所述Mlin器件模型的参数为所述预设参数；

设置所述第二仿真模块中的衬底参数，以及仿真模块的运行频率，以完成所述第二微带线模型的绘制。

5.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述通过所述第一微带线模型的电长度确定所述第二微带线模型的介电常数，包括：

调节所述第二仿真模块中的衬底参数中的介电常数为第一介电常数；

根据传输线计算工具Lincal计算所述第二微带线模型的电长度；

当检测到所述第二微带线模型的电长度与所述第一微带线模型的电长度相同时，确定所述第一介电常数为所述第二微带线模型的介电常数。

6.一种介电常数获取装置，其特征在于，所述装置应用于测试设备，所述测试设备用于确定射频电路中微带线的介电常数，所述射频电路包括射频收发器、功率放大器PA、双工器、第一低噪声放大器LNA、主集开关和主集天线，所述射频收发器依次通过所述PA、所述双工器、所述主集开关和所述主集天线发射射频信号，所述射频收发器依次通过所述主集天线、所述主集开关、所述双工器和所述第一低噪声放大器LNA接收射频信号，所述介电常数获取装置包括提取单元和确定单元，其中：

所述提取单元，用于调用第一仿真模块，按照预设参数绘制第一微带线模型，提取所述第一微带线模型的第一散射参数，所述预设参数为所述射频电路的印制电路板PCB文件中所述第一微带线的走线参数，所述第一仿真模块为仿真软件中的电磁EM仿真模块，所述第一微带线为电长度小于180度的微带线；

所述确定单元，用于调用第二仿真模块，通过所述第一散射参数和预设元件的第二散射参数确定所述第一微带线模型的电长度；以及用于调用所述第二仿真模块，按照所述预设参数绘制第二微带线模型，通过所述第一微带线模型的电长度确定所述第二微带线模型的介电常数，所述第二仿真模块为所述仿真软件中的原理图仿真模块。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，在所述调用第二仿真模块，通过所述第一散射参数和预设元件的第二散射参数确定所述第一微带线模型的电长度方面，所述确定单元具体用于：调用第二仿真模型，创建第一网络模型，所述第一网络模型包括第一网络器件，将所述第二散射参数导入所述第一网络器件，仿真所述第一网络模型，确定第一输入反射系数S11的第一相位；以及用于创建第二网络模型，所述第二网络模型包括串联的导入所述第二散射参数的所述第一网络器件和第二网络器件，将所述第一散射参数导入所述第二网络器件，仿真所述第二网络模型，确定第二输入反射系数S11的第二相位；以及用于根据所述第一相位和所述第二相位计算所述第一微带线模型的电长度。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，在所述根据所述第一相位和所述第二相位确定所述第一微带线模型的电长度方面，所述确定单元具体用于：计算所述第一相位和所述第二相位的相位差；以及用于确定所述相位差的一半为所述第一微带线模型的电长度。

9.一种测试设备，其特征在于，包括处理器、存储器、通信接口，以及一个或多个程序，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置由所述处理器执行，所述程序包括用于执行如权利要求1-5任一项所述的方法中的步骤的指令。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，所述计算机程序使得计算机执行如权利要求1-5任一项所述的方法。

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