CN108964793B - 射频电路调试方法及相关装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种射频电路调试方法及相关设备，方法包括：确定所述射频电路中发射信号的传导杂散余量小于第一预设阈值的频段；通过印制电路板PCB提取与所述频段对应的所述PA的输出端到双工器之间的电路参数；通过所述仿真软件和所述电路参数进行仿真，得到所述PA的输出端和所述双工器之间的匹配电路的第一匹配参数。采用本申请实施例有利于实现传导杂散系数的优化，提升仿真效率。

Description

射频电路调试方法及相关装置

技术领域

本申请涉及仿真技术领域，尤其涉及一种射频电路调试方法及相关装置。

背景技术

电子设备（如智能手机等）的第三代移动通信技术（3rd-Generation，3G）通信以及第四代移动通信技术（the 4th Generation，4G）通信主要分为频分双工（FrequencyDivision Duplexing，FDD）及时分双工（Time Division Duplexing，TDD）两种通信方式，其中FDD收发通路主要通过双工器实现收发同时工作互不干扰。

目前，在调试过程中，往往需要对发射指标进行优化，其中，包括传导杂散，传导杂散主要分为带内杂散和带外杂散，带内杂散主要与双工器或滤波器特性有关，往往无法通过匹配优化；带外杂散主要为谐波杂散即主波的多次谐波超标，通过优化可以提升发射指标的性能。

发明内容

本申请实施例提供一种射频电路调试方法及相关设备，可以实现传导杂散系数的优化，提升仿真效率。

第一方面，本申请实施例提供一种射频电路调试方法，所述方法应用于测试设备，所述测试设备用于确定射频电路中的匹配电路，所述射频电路包括射频收发器、功率放大器PA、双工器、第一低噪声放大器LNA、主集开关和主集天线，所述射频收发器依次通过所述PA、所述双工器、所述主集开关和所述主集天线发射射频信号，所述射频收发器依次通过所述主集天线、所述主集开关、所述双工器和所述第一LNA接收射频信号，所述方法包括：

确定所述射频电路中发射信号的传导杂散余量小于第一预设阈值的频段；

通过印制电路板PCB提取与所述频段对应的所述PA的输出端到所述双工器之间的电路参数；

通过所述仿真软件和所述电路参数进行仿真，得到所述PA的输出端和所述双工器之间的匹配电路的第一匹配参数。

第二方面，本申请实施例提供一种射频电路调试装置，所述方法应用于测试设备，所述测试设备用于确定射频电路中的匹配电路，所述射频电路包括射频收发器、功率放大器PA、双工器、第一低噪声放大器LNA、主集开关和主集天线，所述射频收发器依次通过所述PA、所述双工器、所述主集开关和所述主集天线发射射频信号，所述射频收发器依次通过所述主集天线、所述主集开关、所述双工器和所述第一LNA接收射频信号，所述射频电路调试装置包括确定单元、提取单元，以及仿真单元，其中：

所述确定单元，用于确定所述射频电路中发射信号的传导杂散余量小于第一预设阈值的频段；

所述提取单元，用于通过印制电路板PCB提取与所述频段对应的所述PA的输出端到所述双工器之间的电路参数；

所述仿真单元，用于通过所述仿真软件和所述电路参数进行仿真，得到所述PA的输出端和所述双工器之间的匹配电路的第一匹配参数。

第三方面，本申请实施例提供一种测试设备，包括处理器、存储器、通信接口以及一个或多个程序，其中，上述一个或多个程序被存储在上述存储器中，并且被配置由上述处理器执行，上述程序包括用于执行本申请实施例第一方面所述的方法中的步骤的指令。

第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其中，上述计算机可读存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，上述计算机程序使得计算机执行如本申请实施例第一方面所述的方法中所描述的部分或全部步骤。

第五方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，其中，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如本申请实施例第一方面所述的方法中所描述的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包。

可以看出，在本申请实施例中，测试设备首先确定所述射频电路中发射信号的传导杂散余量小于第一预设阈值的频段，其次，通过印制电路板PCB提取与所述频段对应的所述PA的输出端到所述双工器之间的电路参数，最后，通过所述仿真软件和所述电路参数进行仿真，得到所述PA的输出端和所述双工器之间的匹配电路的第一匹配参数。可见，本申请中，测试设备通过对传导杂散余量不足的频段仿真获取匹配电路，实现了对传导杂散的优化，而且，仅仅通过仿真软件，整个过程只需PCB文件参数及制板参数，有利于提升仿真效率。

本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种射频电路的结构示意图；

图2a是本申请实施例提供的一种射频电路调试方法的流程示意图；

图2b是本申请实施例提供的一种二端口网络模型的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的另一种射频电路调试方法的流程示意图；

图4是本申请实施例提供的一种测试设备的结构示意图；

图5a是本申请实施例提供的一种射频电路调试装置的结构示意图；

图5b是本申请实施例提供的另一种射频电路调试装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

以下分别进行详细说明。

本申请的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参见图1，图1是本申请实施例提供的一种射频电路的结构示意图。如图1所示，该射频电路包括射频收发器、滤波器、第一低噪声放大器（Low Noise Amplifier, LNA）、第二LNA、分集开关、分集天线、功率放大器（Power Amplifier, PA）、双工器、主集开关和主集天线。射频收发器分别与第一LNA、第二LNA，以及PA连接，第二LNA与滤波器连接，滤波器和与分集开关连接，分集开关与分集天线连接，第一LNA和PA均与双工器连接，双工器与主集开关连接，主集开关与主集天线连接。

射频收发器发出的射频信号分别经过PA、双工器、主集开关进行放大，最后经过主集天线发射出去。主集天线接收射频信号，然后分别经过主集开关、双工器，第一LNA，到达射频收发器。分集天线接收射频信号，然后分别经过分集开关、滤波器、第二LNA，最后到达射频收发器。

其中，主集天线的数量可以是一个，也可以是多个，在此不作限定。分集天线的数量可以是一个，也可以是多个，在此不作限定。

其中，该射频信号可以是LTE频段的射频信号，LTE频段例如有TDD-LTE Band38、Band39、Band40和Band41，FDD-LTE Band1、Band3和Band7等。该射频信号可以是3G频段的射频信号，3G频段例如有时分同步码分多址（Time Division-Synchronous Code DivisionMultiple Access，TD-SCDMA）Band34和Band39，宽带码分多址（Wideband Code DivisionMultiple Access，WCDMA）Band1、Band2、Band5和Band8等。该射频信号可以是2G频段的射频信号，2G频段例如有全球移动通信系统（Global System for Mobile Communication，GSM）Band 2、Band 3、Band 5和Band 8等。

其中，射频收发器是指能够对射频信号实现接收与发送功能的装置。

其中，PA是射频信号发射机的重要组成部分。用于放大射频信号发射机所发出的射频信号功率，保证射频信号能够馈送至天线上进行传输。

其中，双工器是一种特殊的双向三端滤波器，主要是针对FDD系统应用的，主要起到滤波和隔离信号的作用。

其中，主集天线是指在天线分集的工作方式中，能够对射频信号进行发送和接收的天线成为主集天线。

其中，主集开关是指用于切换主集天线工作状态的开关。

其中，分集天线是指在天线分集的工作方式中，只能够对射频信号进行接收的天线。

其中，分集开关是指用于控制分集天线的工作频段以及接收或发射状态的开关。

下面对本申请实施例进行详细介绍。

请参阅图2a，图2a是本申请实施例提供了一种射频电路调试方法的流程示意图，应用于测试设备，所述测试设备用于确定射频电路中的匹配电路，本射频电路调试方法包括：

步骤201：所述测试设备确定所述射频电路中发射信号的传导杂散余量小于第一预设阈值的频段；

其中，该射频电路应用于电子设备中，电子设备可以包括各种具有无线通信功能的手持设备、车载设备、可穿戴设备（例如智能手表、智能手环、计步器等）、计算设备或连接到无线调制解调器的其他处理设备，以及各种形式的用户设备（User Equipment，UE），移动台（Mobile Station，MS），终端设备（terminal device）等等。为方便描述，上面提到的设备统称为电子设备。

其中，上述测试设备例如可以是计算机、笔记本、平板电脑、工业电脑、移动终端等。

其中，所述测试设备确定所述射频电路中发射信号的传导杂散余量小于第一预设阈值的频段的具体实现方式可以是测试射频电路所有频段的传导杂散，以确定出传导杂散余量小于第一预设阈值的频段，即传导杂散超标的频段，第一预设阈值可以是预设置在测试设备中，在此不做限定。

进一步的，还可以测试出在此频段中，传导杂散余量不足的具体的谐波频点。

步骤202：所述测试设备通过印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）提取与所述频段对应的所述PA的输出端到所述双工器之间的电路参数。

其中，提取所述PA的输出端到所述双工器之间的电路参数的具体实现方式是通过矢量网络分析仪无源测试的方式提取出来的，此时，PA输出端采用33PF电容直通，双工器调制预设最优值。

其中，所述仿真参数包括S2P参数，该S2P参数包括以下至少一种：S参数、Z参数、Y参数和H参数。其中，S参数也就是散射参数，S参数用于评估反射信号和传送信号的幅度和相位的信息，S参数主要包括S11、S12、S21和S22。其中，S12用于表示传输中的反向隔离度，用于描述器件输出端的信号对输入端的影响。S21用于表示传输中的增益或插损，增益是由于元件或器件的插入而发生的负载功率增加，插损是由于元件或器件的插入而发生的负载功率损耗。S11用于表示输入端的回波损耗，可以描述为输入端射频信号的入射功率与反射功率的比值。S22用于表示输出端的回波损耗，可以描述为输出端射频信号的入射功率与反射功率的比值。其中，Z参数也就是阻抗参数，用于表示二端口网络中的阻抗大小，阻抗参数与二端口网络的结构与参数值有关，与外部网络无关。阻抗参数主要包括Z11，Z21，Z12，Z22。其中，Z11表示输出端口开路时的输入阻抗，Z12表示输入端口开路时的转移阻抗，Z21表示表示输出端口开路时的转移阻抗，Z22表示输入端口开路时的输出阻抗。其中，Y参数也就是导纳参数，用于表示二端口网络中端口短路时的导纳值。阻抗参数主要包括Y11，Y12，Y21，Y22。其中，Y11表示输出端口短路时的输入导纳，Y12表示输入端口短路时的转移导纳，Y21表示输入端口短路时的转移导纳，Y22表示输入端口短路时的输出导纳。其中，H参数也就是混合参数，用于表示端口网络中端口短路时，与二端口网络电流电压相关的参数。混合参数主要包括H11，H12，H21，H22。其中，H11表示输出端口短路时的输入阻抗，H12表示输入端口开路时的反向转移电压比，H21表示输出端口短路时的正向转移电流比，H22表示输入端口开路时的输出导纳。

步骤203：所述测试设备通过所述仿真软件和所述电路参数进行仿真，得到所述PA的输出端和所述双工器之间的匹配电路的第一匹配参数。

其中，该仿真软件例如是先进设计系统（Automation Device Specification，ADS）仿真软件。

具体地，测试设备先通过仿真软件建立一个仿真电路，然后通过该仿真电路和步骤202仿真得到的电路参数来仿真PA的输出端和所述双工器之间的匹配电路，即可得到匹配电路的匹配参数。

可以看出，在本申请实施例中，测试设备首先确定所述射频电路中发射信号的传导杂散余量小于第一预设阈值的频段，其次，通过印制电路板PCB提取与所述频段对应的所述PA的输出端到所述双工器之间的电路参数，最后，通过所述仿真软件和所述电路参数进行仿真，得到所述PA的输出端和所述双工器之间的匹配电路的第一匹配参数。可见，本申请中，测试设备通过对传导杂散余量不足的频段仿真获取匹配电路，实现了对传导杂散的优化，而且，仅仅通过仿真软件，整个过程只需PCB文件参数及制板参数，有利于提升仿真效率。

在一个可能的示例中，所述通过所述仿真软件和所述电路参数进行仿真，得到所述PA的输出端和所述双工器之间的匹配电路的第一匹配参数，包括：

通过仿真软件建立二端口网络模型，所述二端口网络模型的第一端口作为所述PA的输出端，所述第一端口连接匹配电路模型，所述匹配电路模型连接二端口器件，所述二端口器件连接所述二端口网络模型的第二端口，所述第二端口作为所述双工器端；

将所述电路参数导入所述二端口器件进行仿真，当回波损耗S11与负载牵引loadpull匹配，且正向传输系数S21的隔离度小于第二预设阈值时，得到所述PA的输出端和所述双工器之间的所述匹配电路的所述第一匹配参数。

其中，S21的隔离度为上述测试出的传导杂散余量不足的频段中谐波频点的隔离度。

其中，二端口网络模型指的是端口数等于2的多端网络，二端口网络的一个端口为输入端口，用于接收信号或能量，另一个端口为输出端口，用于输出信号或能量。

具体地，二端口网络模型如图2b所示，该二端口网络模型包括第一端口、第二端口和一个二端口器件，第一端口和第二端口处均设于一个电阻，第一端口和第二端口处的电阻的阻抗值均等于50欧姆。电路参数导入二端口器件指的是将该电路参数作为该二端口器件的电路参数。可见，在二端口网络模型中，在器件模型的电路参数已知、两端口的阻抗值也已知的情况下，即可直接通过仿真软件仿真出二端口网络模型的S11和S21，然后通过不断的微调匹配电路的匹配参数，使矢量网络分析仪中S11的位置与厂商提供的负载牵引load pull位置最近，即S11与load pull匹配，而S21尽量提升，由于S21为负值，因此，即仿真结果的波形图上S21小于第二预设阈值，S21越小越好，这时的匹配参数即为PA的输出端和所述双工器之间的所述匹配电路的所述第一匹配参数。

在这个可能的示例中，如图2b所示，所述二端口网络模型还包括目标微带线模型，所述目标微带线模型的长度为负数，所述目标微带线模型用于消除所述匹配电路模型中所述PA的输出端至所述双工器的输出端之间的微带线干扰。

其中，由于提取的电路参数是由PA输出端到双工器之间的参数，该段电路的电路参数已经包括了匹配网络的电路参数，而在二端口网络模型中又将匹配电路单独抽离出来，因此，需要减去多余出来的匹配电路的干扰，因此使用“减线法”来进行优化，即通过设置目标Mlin器件，设置该目标Mlin器件的长度为负值，负值对应匹配电路的长度正值，可见，将匹配电路这段建模抵消掉，即抵消掉第一Mlin器件、第二Mlin器件，和第三Mlin器件，即目标Mlin器件的负值长度为第一Mlin器件、第二Mlin器件，和第三Mlin器件三个的总长度，即排除了这段线带来的干扰，提升仿真模型的准确性。

进一步地，所述匹配电路包括需要匹配的电子器件，所述需要匹配的电子器件包括以下任意一种或多种：电容、电感、电阻。

进一步地，所述匹配电路模型为“π”型匹配电路，在仿真微调匹配电路模型的过程中，该匹配电路还可以改变拓扑结构为“LC”型或者“C”型，在此不做限定。

进一步地，所述需要匹配的电子器件包括第一电容、第一电感和第二电容，所述第一电容的一端与所述第二电容的一端连接，所述第一电感的一端与所述第二电容的另一端连接，所述第一电容的另一端和所述第一电感的另一端均接地。

其中，匹配电路的第一匹配参数包括需要匹配的电子器件的值。比如，需要匹配的电子器件包括第一电容、第一电感和第二电容，那么匹配电路的第一匹配参数包括第一电容的电容值，第一电感的电感值和第二电容的电容值。

需要说明的是，二端口网络模型不限于图2b所示的结构，图2b所述的结构仅是本申请提供的一种示例。

可见，本示例中，测试设备仅仅需要知道仿真电路段的电路参数，以及合理的创建匹配电路，通过仿真即可获取可以提升传导杂散余量的第一匹配值，提升了仿真的便捷性。

在一个可能的示例中，所述通过所述仿真软件和所述电路参数进行仿真，得到所述PA的输出端和所述双工器之间的匹配电路的第一匹配参数之后，所述方法还包括：

将具有所述第一匹配参数的匹配电路焊接至所述PCB上对发射指标进行测试，得到测试结果；

根据所述测试结果在所述第一匹配参数的基础上进行微调，得到所述匹配电路模型的第二匹配参数。

所述发射指标可以包括杂散系数，确认其杂散系数的余量是否提升，以及包括发射功率、发射电流、相邻频道泄漏比（Adjacent Channel Leakage Ratio, ACLR）等，在此不做限定。

可见，本示例中，测试设备在通过仿真软件仿真出匹配电路的第一匹配参数之后，将具有该第一匹配参数的匹配电路焊接至PCB上进行实际测试，得到一个测试结果，然后基于该测试结果进行微调，这样可得到更精准的第二匹配参数，进而提升了仿真的准确性。

与所述图2a所示的实施例一致的，请参阅图3，图3是本申请实施例提供的另一种射频电路调试方法的流程示意图，应用于测试设备，所述测试设备用于确定射频电路中的匹配电路，如图所示，本射频电路调试方法包括：

步骤301：所述测试设备确定所述射频电路中发射信号的传导杂散余量小于第一预设阈值的频段。

步骤302：所述测试设备通过印制电路板PCB提取与所述频段对应的所述PA的输出端到所述双工器之间的电路参数。

步骤303：所述测试设备通过所述仿真软件和所述电路参数进行仿真，得到所述PA的输出端和所述双工器之间的匹配电路的第一匹配参数。

步骤304：所述测试设备将具有所述第一匹配参数的匹配电路焊接至所述PCB上对发射指标进行测试，得到测试结果。

步骤305：所述测试设备根据所述测试结果在所述第一匹配参数的基础上进行微调，得到所述匹配电路模型的第二匹配参数。

可以看出，在本申请实施例中，测试设备首先确定所述射频电路中发射信号的传导杂散余量小于第一预设阈值的频段，其次，通过印制电路板PCB提取与所述频段对应的所述PA的输出端到所述双工器之间的电路参数，最后，通过所述仿真软件和所述电路参数进行仿真，得到所述PA的输出端和所述双工器之间的匹配电路的第一匹配参数。可见，本申请中，测试设备通过对传导杂散余量不足的频段仿真获取匹配电路，实现了对传导杂散的优化，而且，仅仅通过仿真软件，整个过程只需PCB文件参数及制板参数，有利于提升仿真效率。

此外，测试设备在通过仿真软件仿真出匹配电路的第一匹配参数之后，将具有该第一匹配参数的匹配电路焊接至PCB上进行实际测试，得到一个测试结果，然后基于该测试结果进行微调，这样可得到更精准的第二匹配参数，进而提升了仿真的准确性。

与上述图2a、图3所示的实施例一致的，请参阅图4，图4是本申请实施例提供的一种测试设备400的结构示意图，如图所示，所述测试设备400包括处理器410、存储器420、通信接口430以及一个或多个程序421，所述测试设备400用于确定射频电路中的匹配电路，所述射频电路包括射频收发器、功率放大器PA、双工器、第一低噪声放大器LNA、主集开关和主集天线，所述射频收发器依次通过所述PA、所述双工器、所述主集开关和所述主集天线发射射频信号，所述射频收发器依次通过所述主集天线、所述主集开关、所述双工器和所述第一LNA接收射频信号，其中，所述一个或多个程序421被存储在上述存储器420中，并且被配置由上述处理器410执行，所述一个或多个程序421包括用于执行以下步骤的指令；

确定所述射频电路中发射信号的传导杂散余量小于第一预设阈值的频段；

通过印制电路板PCB提取与所述频段对应的所述PA的输出端到所述双工器之间的电路参数；

通过所述仿真软件和所述电路参数进行仿真，得到所述PA的输出端和所述双工器之间的匹配电路的第一匹配参数。

可以看出，本申请实施例中，测试设备首先确定所述射频电路中发射信号的传导杂散余量小于第一预设阈值的频段，其次，通过印制电路板PCB提取与所述频段对应的所述PA的输出端到所述双工器之间的电路参数，最后，通过所述仿真软件和所述电路参数进行仿真，得到所述PA的输出端和所述双工器之间的匹配电路的第一匹配参数。可见，本申请中，测试设备通过对传导杂散余量不足的频段仿真获取匹配电路，实现了对传导杂散的优化，而且，仅仅通过仿真软件，整个过程只需PCB文件参数及制板参数，有利于提升仿真效率。

在一个可能的示例中，在所述通过所述仿真软件和所述电路参数进行仿真，得到所述PA的输出端和所述双工器之间的匹配电路的第一匹配参数方面，所述程序中的指令具体用于执行以下操作：通过仿真软件建立二端口网络模型，所述二端口网络模型的第一端口作为所述PA的输出端，所述第一端口连接匹配电路模型，所述匹配电路模型连接二端口器件，所述二端口器件连接所述二端口网络模型的第二端口，所述第二端口作为所述双工器端；以及用于将所述电路参数导入所述二端口器件进行仿真，当回波损耗S11与负载牵引loadpull匹配，且正向传输系数S21的隔离度小于第二预设阈值时，得到所述PA的输出端和所述双工器之间的所述匹配电路的所述第一匹配参数。

在这个可能的示例中，所述二端口网络模型还包括目标微带线模型，所述目标微带线模型的长度为负数，所述目标微带线模型用于消除所述匹配电路模型中所述PA的输出端至所述双工器的输出端之间的微带线干扰。

在一个可能的示例中，所述一个或多个程序421还包括用于执行以下步骤的指令：所述通过所述仿真软件和所述电路参数进行仿真，得到所述PA的输出端和所述双工器之间的匹配电路的第一匹配参数之后，将具有所述第一匹配参数的匹配电路焊接至所述PCB上对发射指标进行测试，得到测试结果；以及用于根据所述测试结果在所述第一匹配参数的基础上进行微调，得到所述匹配电路模型的第二匹配参数。

在一个可能的示例中，所述匹配电路包括需要匹配的电子器件，所述需要匹配的电子器件包括以下任意一种或多种：电容、电感、电阻。

在这个可能的示例中，所述匹配电路为“π”型匹配电路。

在这个可能的示例中，所述需要匹配的电子器件包括第一电容、第一电感和第二电容，所述第一电容的一端与所述第二电容的一端连接，所述第一电感的一端与所述第二电容的另一端连接，所述第一电容的另一端和所述第一电感的另一端均接地。

上述主要从方法侧执行过程的角度对本申请实施例的方案进行了介绍。可以理解的是，测试设备为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。本领域技术人员应该很容易意识到，结合本文中所提供的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，本申请能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

本申请实施例可以根据上述方法示例对测试设备进行功能单元的划分，例如，可以对应各个功能划分各个功能单元，也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。需要说明的是，本申请实施例中对单元的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。

图5a是本申请实施例中所涉及的射频电路调试装置500的功能单元组成框图。该射频电路调试装置500应用于测试设备，所述测试设备用于确定射频电路中的匹配电路，该射频电路调试装置500包括确定单元501、提取单元502，以及仿真单元503，其中，

所述确定单元501，用于确定所述射频电路中发射信号的传导杂散余量小于第一预设阈值的频段；

所述提取单元502，用于通过印制电路板PCB提取与所述频段对应的所述PA的输出端到所述双工器之间的电路参数；

所述仿真单元503，用于通过所述仿真软件和所述电路参数进行仿真，得到所述PA的输出端和所述双工器之间的匹配电路的第一匹配参数。

可以看出，本申请实施例中，测试设备首先确定所述射频电路中发射信号的传导杂散余量小于第一预设阈值的频段，其次，通过印制电路板PCB提取与所述频段对应的所述PA的输出端到所述双工器之间的电路参数，最后，通过所述仿真软件和所述电路参数进行仿真，得到所述PA的输出端和所述双工器之间的匹配电路的第一匹配参数。可见，本申请中，测试设备通过对传导杂散余量不足的频段仿真获取匹配电路，实现了对传导杂散的优化，而且，仅仅通过仿真软件，整个过程只需PCB文件参数及制板参数，有利于提升仿真效率。

在一个可能的示例中，在所述通过所述仿真软件和所述电路参数进行仿真，得到所述PA的输出端和所述双工器之间的匹配电路的第一匹配参数方面，所述仿真单元503具体用于：通过仿真软件建立二端口网络模型，所述二端口网络模型的第一端口作为所述PA的输出端，所述第一端口连接匹配电路模型，所述匹配电路模型连接二端口器件，所述二端口器件连接所述二端口网络模型的第二端口，所述第二端口作为所述双工器端；以及用于将所述电路参数导入所述二端口器件进行仿真，当回波损耗S11与负载牵引loadpull匹配，且正向传输系数S21的隔离度小于第二预设阈值时，得到所述PA的输出端和所述双工器之间的所述匹配电路的所述第一匹配参数。

在这个可能的示例中，所述二端口网络模型还包括目标微带线模型，所述目标微带线模型的长度为负数，所述目标微带线模型用于消除所述匹配电路模型中所述PA的输出端至所述双工器的输出端之间的微带线干扰。

在一个可能的示例中，如图5b所示，所述射频电路调试装置500还包括测试单元504，其中：

所述测试单元504，在所述通过所述仿真软件和所述电路参数进行仿真，得到所述PA的输出端和所述双工器之间的匹配电路的第一匹配参数之后，用于：将具有所述第一匹配参数的匹配电路焊接至所述PCB上对发射指标进行测试，得到测试结果；以及用于根据所述测试结果在所述第一匹配参数的基础上进行微调，得到所述匹配电路模型的第二匹配参数。

在一个可能的示例中，所述匹配电路包括需要匹配的电子器件，所述需要匹配的电子器件包括以下任意一种或多种：电容、电感、电阻。

在这个可能的示例中，所述匹配电路为“π”型匹配电路。

在这个可能的示例中，所述需要匹配的电子器件包括第一电容、第一电感和第二电容，所述第一电容的一端与所述第二电容的一端连接，所述第一电感的一端与所述第二电容的另一端连接，所述第一电容的另一端和所述第一电感的另一端均接地。

需要说明的是，确定单元501、提取单元502、仿真单元503和测试单元504可以通过处理器来实现。

本申请实施例还提供一种计算机存储介质，其中，该计算机存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，该计算机程序使得计算机执行如上述方法实施例中记载的任一方法的部分或全部步骤，上述计算机包括电子设备。

本申请实施例还提供一种计算机程序产品，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如上述方法实施例中记载的任一方法的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包，上述计算机包括电子设备。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如上述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

上述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储器中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储器中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可为个人计算机、服务器或者网络设备等）执行本申请各个实施例上述方法的全部或部分步骤。而前述的存储器包括：U盘、只读存储器（ROM，Read-Only Memory）、随机存取存储器（RAM，Random Access Memory）、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储器中，存储器可以包括：闪存盘、只读存储器（英文：Read-Only Memory ，简称：ROM）、随机存取器（英文：Random Access Memory，简称：RAM）、磁盘或光盘等。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (9)

1.一种射频电路调试方法，其特征在于，所述方法应用于测试设备，所述测试设备用于确定射频电路中的匹配电路，所述射频电路包括射频收发器、功率放大器PA、双工器、第一低噪声放大器LNA、主集开关和主集天线，所述射频收发器依次通过所述PA、所述双工器、所述主集开关和所述主集天线发射射频信号，所述射频收发器依次通过所述主集天线、所述主集开关、所述双工器和所述第一LNA接收射频信号，所述方法包括：

确定所述射频电路中发射信号的传导杂散余量小于第一预设阈值的频段，包括测试射频电路所有频段的传导杂散并确定传导杂散超标的频段；

通过印制电路板PCB提取与所述频段对应的所述PA的输出端到所述双工器之间的电路参数；

通过仿真软件和所述电路参数进行仿真，得到所述PA的输出端和所述双工器之间的匹配电路的第一匹配参数，包括：

通过仿真软件建立二端口网络模型，所述二端口网络模型包括第一端口、第二端口和一个二端口器件，所述第一端口和所述第二端口处均设有一个电阻，所述第一端口和所述第二端口处的电阻的阻抗值均等于50欧姆，所述二端口网络模型的第一端口作为所述PA的输出端，所述第一端口连接匹配电路模型，所述匹配电路模型连接二端口器件，所述二端口器件连接所述第二端口，所述第二端口作为所述双工器的输入端；

其中，所述电路参数作为所述二端口器件的电路参数，在器件模型的电路参数已知以及两端口的阻抗值也已知时，通过所述仿真软件仿真出所述二端口网络模型的输入端的回波损耗和传输中的增益或插损，所述增益是由于元件或器件的插入而发生的负载功率增加，所述插损是由于元件或器件的插入而发生的负载功率损耗，通过微调匹配电路的匹配参数，使所述输入端的回波损耗的位置与负载牵引位置最近并匹配，且正向传输系数为负数，所述正向传输系数为负数的隔离度小于第二预设阈值，以获得所述PA的输出端和所述双工器之间的所述匹配电路的所述第一匹配参数。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述二端口网络模型还包括目标微带线模型，所述目标微带线模型的长度为负数，所述目标微带线模型用于消除所述匹配电路模型中所述PA的输出端至所述双工器的输入端之间的微带线干扰。

3.根据权利要求1-2任一项所述的方法，其特征在于，所述通过所述仿真软件和所述电路参数进行仿真，得到所述PA的输出端和所述双工器之间的匹配电路的第一匹配参数之后，所述方法还包括：

将具有所述第一匹配参数的匹配电路焊接至所述PCB上对发射指标进行测试，得到测试结果；

根据所述测试结果在所述第一匹配参数的基础上进行微调，得到所述匹配电路模型的第二匹配参数。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述匹配电路包括需要匹配的电子器件，所述需要匹配的电子器件包括以下任意一种或多种：电容、电感、电阻。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述匹配电路模型为“π”型匹配电路模型。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述需要匹配的电子器件包括第一电容、第一电感和第二电容，所述第一电容的一端与所述第二电容的一端连接，所述第一电感的一端与所述第二电容的另一端连接，所述第一电容的另一端和所述第一电感的另一端均接地。

7.一种射频电路调试装置，其特征在于，所述射频电路调试装置应用于测试设备，所述测试设备用于确定射频电路中的匹配电路，所述射频电路包括射频收发器、功率放大器PA、双工器、第一低噪声放大器LNA、主集开关和主集天线，所述射频收发器依次通过所述PA、所述双工器、所述主集开关和所述主集天线发射射频信号，所述射频收发器依次通过所述主集天线、所述主集开关、所述双工器和所述第一LNA接收射频信号，所述射频电路调试装置包括确定单元、提取单元，以及仿真单元，其中：

所述确定单元，用于确定所述射频电路中发射信号的传导杂散余量小于第一预设阈值的频段，包括测试射频电路所有频段的传导杂散并确定传导杂散超标的频段；

所述提取单元，用于通过印制电路板PCB提取与所述频段对应的所述PA的输出端到所述双工器之间的电路参数；

所述仿真单元，用于通过仿真软件和所述电路参数进行仿真，得到所述PA的输出端和所述双工器之间的匹配电路的第一匹配参数，包括：

通过所述仿真软件建立二端口网络模型，所述二端口网络模型包括第一端口、第二端口和一个二端口器件，所述第一端口和所述第二端口处均设有一个电阻，所述第一端口和所述第二端口处的电阻的阻抗值均等于50欧姆，所述二端口网络模型的第一端口作为所述PA的输出端，所述第一端口连接匹配电路模型，所述匹配电路模型连接二端口器件，所述二端口器件连接所述第二端口，所述第二端口作为所述双工器的输入端；

其中，所述电路参数作为所述二端口器件的电路参数，在器件模型的电路参数已知以及两端口的阻抗值也已知时，通过所述仿真软件仿真出所述二端口网络模型的输入端的回波损耗和传输中的增益或插损，所述增益是由于元件或器件的插入而发生的负载功率增加，所述插损是由于元件或器件的插入而发生的负载功率损耗，通过微调匹配电路的匹配参数，使所述输入端的回波损耗的位置与负载牵引位置最近并匹配，且正向传输系数为负数，所述正向传输系数为负数的隔离度小于第二预设阈值，以获得所述PA的输出端和所述双工器之间的所述匹配电路的所述第一匹配参数。

8.一种测试设备，其特征在于，包括处理器、存储器、通信接口，以及一个或多个程序，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置由所述处理器执行，所述程序包括用于执行如权利要求1-6任一项所述的方法中的步骤的指令。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，所述计算机程序使得计算机执行如权利要求1-6任一项所述的方法。

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