CN108923862B - 参数提取方法及相关装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种参数提取方法及相关设备，方法包括：通过绘制软件将所述射频电路的印制电路板PCB文件的文件格式转换为双向传输ODB++文件的文件格式；将所述ODB++文件导入仿真软件，划分出所述射频电路的带状线、微带线，以及过孔；通过所述仿真软件中的第一仿真模块仿真所述带状线，通过所述第一仿真模块仿真所述微带线，通过所述仿真软件中的第二仿真模块仿真所述过孔，以提取所述带状线、所述微带线，以及所述过孔的散射参数。采用本申请实施例可提升电磁仿真速度。
Description
技术领域
本申请涉及仿真技术领域，尤其涉及一种参数提取方法及相关装置。
背景技术
电子设备(如智能手机等)的第三代移动通信技术(3rd-Generation，3G)通信以及第四代移动通信技术(the 4th Generation，4G)通信主要分为频分双工(FrequencyDivision Duplexing，FDD)及时分双工(Time Division Duplexing，TDD)两种通信方式，其中FDD收发通路主要通过双工器实现收发同时工作互不干扰。
目前，在调试过程中，往往需要对完整的射频通路进行电磁仿真，然而，电子设备支持的频段越来越多，导致发射通路和接收通路的电磁仿真步骤繁多，占用大量的计算资源，耗时较长。
发明内容
本申请实施例提供一种参数提取方法及相关设备，用于提升电磁仿真速度。
第一方面，本申请实施例提供一种参数提取方法，所述方法应用于测试设备，所述测试设备用于确定射频电路中元器件的散射参数，所述射频电路包括射频收发器、功率放大器PA、双工器、第一低噪声放大器LNA、主集开关和主集天线，所述射频收发器依次通过所述PA、所述双工器、所述主集开关和所述主集天线发射射频信号，所述射频收发器依次通过所述主集天线、所述主集开关、所述双工器和所述第一LNA接收射频信号，所述方法包括：
通过绘制软件将所述射频电路的印制电路板PCB文件的文件格式转换为双向传输ODB++文件的文件格式；
将所述ODB++文件导入仿真软件，划分出所述射频电路的带状线、微带线，以及过孔；
通过所述仿真软件中的第一仿真模块仿真所述带状线，通过所述第一仿真模块仿真所述微带线，通过所述仿真软件中的第二仿真模块仿真所述过孔，以提取所述带状线、所述微带线，以及所述过孔的散射参数。
第二方面，本申请实施例提供一种参数提取装置，所述方法应用于测试设备，所述测试设备用于确定射频电路中元器件的散射参数，所述射频电路包括射频收发器、功率放大器PA、双工器、第一低噪声放大器LNA、主集开关和主集天线，所述射频收发器依次通过所述PA、所述双工器、所述主集开关和所述主集天线发射射频信号，所述射频收发器依次通过所述主集天线、所述主集开关、所述双工器和所述第一LNA接收射频信号，所述参数提取装置包括处理单元和仿真单元，其中：
所述处理单元，用于通过绘制软件将所述射频电路的印制电路板PCB文件的文件格式转换为双向传输ODB++文件的文件格式；以及用于将所述ODB++文件导入仿真软件，划分出所述射频电路的带状线、微带线，以及过孔；
所述仿真单元，用于通过所述仿真软件中的第一仿真模块仿真所述带状线，通过所述第一仿真模块仿真所述微带线，通过所述仿真软件中的第二仿真模块仿真所述过孔，以提取所述带状线、所述微带线，以及所述过孔的散射参数。
第三方面，本申请实施例提供一种测试设备，包括处理器、存储器、通信接口以及一个或多个程序，其中，上述一个或多个程序被存储在上述存储器中，并且被配置由上述处理器执行，上述程序包括用于执行本申请实施例第一方面所述的方法中的步骤的指令。
第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其中，上述计算机可读存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，上述计算机程序使得计算机执行如本申请实施例第一方面所述的方法中所描述的部分或全部步骤。
第五方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，其中，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如本申请实施例第一方面所述的方法中所描述的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包。
可以看出，在本申请实施例中，测试设备首先通过绘制软件将所述射频电路的印制电路板PCB文件的文件格式转换为双向传输ODB++文件的文件格式，其次，将所述ODB++文件导入仿真软件，划分出所述射频电路的带状线、微带线，以及过孔，最后，通过所述仿真软件中的第一仿真模块仿真所述带状线，通过所述第一仿真模块仿真所述微带线，通过所述仿真软件中的第二仿真模块仿真所述过孔，以提取所述带状线、所述微带线，以及所述过孔的散射参数。可见，本申请中，测试设备对微带线、带状线，以及过孔分别仿真，并且使用原理图仿真微带线和带状线，操作灵活，而且，使用原理图仿真而不是对整个电路进行电磁仿真，减少仿真时间，提升仿真速度，整个过程只需PCB文件参数及制板参数，节约仿真资源。
本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种射频电路的结构示意图；
图2是本申请实施例提供的一种参数提取方法的流程示意图；
图3是本申请实施例提供的另一种参数提取方法的流程示意图；
图4是本申请实施例提供的一种测试设备的结构示意图；
图5是本申请实施例提供的一种参数提取装置的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
以下分别进行详细说明。
本申请的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参见图1，图1是本申请实施例提供的一种射频电路的结构示意图。如图1所示，该射频电路包括射频收发器、滤波器、第一低噪声放大器(Low Noise Amplifier,LNA)、第二LNA、分集开关、分集天线、功率放大器(PowerAmplifier,PA)、双工器、主集开关和主集天线。射频收发器分别与第一LNA、第二LNA，以及PA连接，第二LNA与滤波器连接，滤波器和与分集开关连接，分集开关与分集天线连接，第一LNA和PA均与双工器连接，双工器与主集开关连接，主集开关与主集天线连接。
射频收发器发出的射频信号分别经过PA、双工器、主集开关进行放大，最后经过主集天线发射出去。主集天线接收射频信号，然后分别经过主集开关、双工器，第一LNA，到达射频收发器。分集天线接收射频信号，然后分别经过分集开关、滤波器、第二LNA，最后到达射频收发器。
其中，主集天线的数量可以是一个，也可以是多个，在此不作限定。分集天线的数量可以是一个，也可以是多个，在此不作限定。
其中，该射频信号可以是LTE频段的射频信号，LTE频段例如有TDD-LTE Band38、Band39、Band40和Band41，FDD-LTE Band1、Band3和Band7等。该射频信号可以是3G频段的射频信号，3G频段例如有时分同步码分多址(Time Division-Synchronous Code DivisionMultiple Access，TD-SCDMA)Band34和Band39，宽带码分多址(Wideband Code DivisionMultiple Access，WCDMA)Band1、Band2、Band5和Band8等。该射频信号可以是2G频段的射频信号，2G频段例如有全球移动通信系统(Global System for Mobile Communication，GSM)Band 2、Band 3、Band 5和Band 8等。
其中，射频收发器是指能够对射频信号实现接收与发送功能的装置。
其中，PA是射频信号发射机的重要组成部分。用于放大射频信号发射机所发出的射频信号功率，保证射频信号能够馈送至天线上进行传输。
其中，双工器是一种特殊的双向三端滤波器，主要是针对FDD系统应用的，主要起到滤波和隔离信号的作用。
其中，主集天线是指在天线分集的工作方式中，能够对射频信号进行发送和接收的天线成为主集天线。
其中，主集开关是指用于切换主集天线工作状态的开关。
其中，分集天线是指在天线分集的工作方式中，只能够对射频信号进行接收的天线。
其中，分集开关是指用于控制分集天线的工作频段以及接收或发射状态的开关。
下面对本申请实施例进行详细介绍。
请参阅图2，图2是本申请实施例提供了一种参数提取方法的流程示意图，应用于测试设备，所述测试设备用于确定射频电路中元器件的散射参数，本参数提取方法包括：
步骤201：所述测试设备通过绘制软件将所述射频电路的印制电路板(PrintedCircuit Board，PCB)文件的文件格式转换为双向传输(Open Data Base,ODB++)文件的文件格式；
其中，该射频电路应用于电子设备中，电子设备可以包括各种具有无线通信功能的手持设备、车载设备、可穿戴设备(例如智能手表、智能手环、计步器等)、计算设备或连接到无线调制解调器的其他处理设备，以及各种形式的用户设备(User Equipment，UE)，移动台(Mobile Station，MS)，终端设备(terminal device)等等。为方便描述，上面提到的设备统称为电子设备。
其中，上述测试设备例如可以是计算机、笔记本、平板电脑、工业电脑、移动终端等。
其中，绘制软件例如为电子电路设计软件Mentor Graphics，即通过绘制软件将PCB文件导出为后续仿真软件可以使用的ODB++文件。
步骤202：所述测试设备将所述ODB++文件导入仿真软件，划分出所述射频电路的带状线、微带线，以及过孔。
其中，该仿真软件例如是先进设计系统(Automation Device Specification，ADS)仿真软件。
其中，ODB++文件为版图文件，划分出的带状线、微带线，以及过孔均为版图文件中的部分版图文件，对应带状线、微带线，以及过孔。
其中，微带线是走在PCB表面层(包括表层和底层)的带状走线，带状线是埋在PCB内层的带状走线，过孔为金属化孔，在双面PCB板或多层PCB板中，过孔为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。
步骤203：所述测试设备通过所述仿真软件中的第一仿真模块仿真所述带状线，通过所述第一仿真模块仿真所述微带线，通过所述仿真软件中的第二仿真模块仿真所述过孔，以提取所述带状线、所述微带线，以及所述过孔的散射参数。
其中，所述第一仿真模块为上述仿真软件中的原理图仿真模块，即为上述仿真软件中的原理图仿真环境。
其中，所述第二仿真模块为上述仿真软件中的电磁(Electromagnetic,EM)仿真模块，所述仿真模块即为仿真软件中的仿真环境。
其中，散射参数为S参数，用于评估反射信号和传送信号的幅度和相位的信息，S参数主要包括S11、S12、S21和S22。其中，S12用于表示传输中的反向隔离度，用于描述器件输出端的信号对输入端的影响。S21用于表示传输中的增益或插损，增益是由于元件或器件的插入而发生的负载功率增加，插损是由于元件或器件的插入而发生的负载功率损耗。S11用于表示输入端的回波损耗，可以描述为输入端射频信号的入射功率与反射功率的比值。S22用于表示输出端的回波损耗，可以描述为输出端射频信号的入射功率与反射功率的比值。
可以看出，在本申请实施例中，测试设备首先通过绘制软件将所述射频电路的印制电路板PCB文件的文件格式转换为双向传输ODB++文件的文件格式，其次，将所述ODB++文件导入仿真软件，划分出所述射频电路的带状线、微带线，以及过孔，最后，通过所述仿真软件中的第一仿真模块仿真所述带状线，通过所述第一仿真模块仿真所述微带线，通过所述仿真软件中的第二仿真模块仿真所述过孔，以提取所述带状线、所述微带线，以及所述过孔的散射参数。可见，本申请中，测试设备对微带线、带状线，以及过孔分别仿真，并且使用原理图仿真微带线和带状线，操作灵活，而且，使用原理图仿真而不是对整个电路进行电磁仿真，减少仿真时间，提升仿真速度，整个过程只需PCB文件参数及制板参数，节约仿真资源。
在一个可能的示例中，所述通过所述仿真软件中的第一仿真模块仿真所述带状线，包括：
将所述带状线导入所述第一仿真模块建立第一仿真模型，所述第一仿真模型为第一原理图仿真模型；
在所述第一仿真模型的预设位置添加极化Port端口，并按照所述PCB文件中的文件参数及制板参数带状线的电路参数设置所述第一仿真模型；
仿真所述第一仿真模型提取所述带状线的散射参数。
其中，将所述带状线导入所述第一仿真模块建立第一仿真模型，所述第一仿真模型为第一原理图仿真模型，即为将所述带状线对应的ODB++文件导入第一仿真模块。
其中，预设位置可以是带状线文件对应的信号输入输出端口，该预设位置可以是1个位置或者是多个位置，在此不做限定。
其中，所述带状线的电路参数包括带状线的长度、宽度、电长度、厚度等，在此不做限定。
可见，本示例中，测试设备在原理图仿真环境中仿真带状线，提取带状线的散射参数，单独通过原理图仿真环境仿真带状线，相比于电磁仿真整个射频电路，提升了仿真效率。
在一个可能的示例中，所述通过所述第一仿真模块仿真所述微带线，包括：
将所述微带线导入所述第一仿真模块建立第二仿真模型，所述第二仿真模型为第二原理图仿真模型；
在所述第二仿真模型的预设位置添加极化Port端口，并按照所述PCB文件中的文件参数及制板参数为微带线的电路参数设置所述第二仿真模型；
仿真所述第二仿真模型提取所述微带线的散射参数。
其中，将所述微带线导入所述第一仿真模块建立第二仿真模型，所述第二仿真模型为第二原理图仿真模型，即为将所述微带线对应的ODB++文件导入第一仿真模块。
其中，预设位置可以是微带线ODB++文件对应的信号输入输出端口，该预设位置可以是1个位置或者是多个位置，在此不做限定。
其中，所述微带线的电路参数包括微带线的长度、宽度、电长度、介电常数、特性阻抗等，在此不做限定。
可见，本示例中，测试设备在原理图仿真环境中仿真微带线，提取微带线的散射参数，单独通过原理图仿真环境仿真微带线，相比于电磁仿真整个射频电路，提升了仿真效率。
在一个可能的示例中，所述通过所述仿真软件中的第二仿真模块仿真所述过孔，包括：
将所述过孔导入所述第二仿真模块建立第三仿真模型，所述第三仿真模型为第三电磁EM仿真模型；
在所述第三仿真模型的预设位置添加极化Port端口，并按照所述PCB文件中的文件参数及制板参数为过孔的电路参数设置所述第三仿真模型；
仿真所述第三仿真模型提取所述过孔的散射参数。
其中，将所述过孔导入所述第二仿真模块建立第三EM仿真模型，即为将所述过孔对应的ODB++文件导入第二仿真模块。
其中，预设位置可以是过孔ODB++文件对应的信号输入输出端口，该预设位置可以是1个位置或者是多个位置，在此不做限定。
其中，所述过孔的电路参数包括过孔的内径、外径和钻孔尺寸等，在此不做限定。
可见，本示例中，测试设备在EM仿真环境中仿真过孔，提取过孔的散射参数，单独通过EM仿真环境仿真过孔，相比于电磁仿真整个射频电路，提升了仿真效率，而且，通过EM仿真环境仿真过孔，有利于提升过孔的散射参数提取的准确性。
在一个可能的示例中，所述通过所述仿真软件中的第一仿真模块仿真所述带状线，通过所述第一仿真模块仿真所述微带线，通过所述仿真软件中的第二仿真模块仿真所述过孔，以提取所述带状线、所述微带线，以及所述过孔的散射参数之后，所述方法还包括：
根据所述ODB++文件中的发射通路和/或接收通路在所述第一仿真模块中新建第四原理图仿真模型，导入所述发射通路和/或所述接收通路中多个元器件的散射参数，所述多个元器件包括所述带状线、所述微带线，以及所述过孔；
仿真所述第四原理图仿真模型，得到所述第四原理图仿真模型中匹配电路的匹配值。
其中，第四原理图仿真模型可以是二端口网络模型，该二端口网络模型指的是端口数等于2的多端网络，二端口网络模型的一个端口为输入端口，用于接收信号或能量，另一个端口为输出端口，用于输出信号或能量，二端口网络模型还包括一个或者多个元器件，不同的元器件导入不同的散射参数，其中，该多个元器件可以组成为发射通路和/或所述接收通路的全部通路或者部分通路，在此不做限定。
其中，第四原理图仿真模型中还包括一个匹配电路，该匹配电路是为了在制作PCB板时添加这样的匹配电路，能够优化射频电路的散射系数，即在最终的匹配值下，设置匹配电路，可以优化PCB板的散射系数，也就是说，仿真第四原理图仿真模型，当散射系数的性能最优时对应的匹配电路的值为该处的匹配值。
其中，该射频电路该匹配电路包括需要匹配的电子器件，所述需要匹配的电子器件包括以下其中一种：电容、电感、电阻，该匹配电路可以为“π”型匹配电路。
其中，匹配电路的匹配值包括需要匹配的电子器件的值。比如，需要匹配的电子器件包括第一电容、第一电感和第二电容，那么匹配电路的匹配参数包括第一电容的电容值，第一电感的电感值和第二电容的电容值。
可见，本示例中，测试设备通过对已获取的带状线、所述微带线，以及所述过孔的散射系数设置射频电路的原理图仿真模型，得到其中匹配电路的匹配值，有利于提升PCB板实际制作的散射系数，即提升PCB板的性能。
与所述图2所示的实施例一致的，请参阅图3，图3是本申请实施例提供的另一种参数提取方法的流程示意图，应用于测试设备，所述测试设备用于确定射频电路中元器件的散射参数，如图所示，本参数提取方法包括：
步骤301：所述测试设备通过绘制软件将所述射频电路的印制电路板PCB文件的文件格式转换为双向传输ODB++文件的文件格式。
步骤302：所述测试设备将所述ODB++文件导入仿真软件，划分出所述射频电路的带状线、微带线，以及过孔。
步骤303：所述测试设备通过所述仿真软件中的第一仿真模块仿真所述带状线，通过所述第一仿真模块仿真所述微带线，通过所述仿真软件中的第二仿真模块仿真所述过孔，以提取所述带状线、所述微带线，以及所述过孔的散射参数。
步骤304：所述测试设备根据所述ODB++文件中的发射通路和/或接收通路在所述第一仿真模块中新建第四原理图仿真模型，导入所述发射通路和/或所述接收通路中多个元器件的散射参数，所述多个元器件包括所述带状线、所述微带线，以及所述过孔。
步骤305：所述测试设备仿真所述第四原理图仿真模型，得到所述第四原理图仿真模型中匹配电路的匹配值。
可以看出，在本申请实施例中，测试设备首先通过绘制软件将所述射频电路的印制电路板PCB文件的文件格式转换为双向传输ODB++文件的文件格式，其次，将所述ODB++文件导入仿真软件，划分出所述射频电路的带状线、微带线，以及过孔，最后，通过所述仿真软件中的第一仿真模块仿真所述带状线，通过所述第一仿真模块仿真所述微带线，通过所述仿真软件中的第二仿真模块仿真所述过孔，以提取所述带状线、所述微带线，以及所述过孔的散射参数。可见，本申请中，测试设备对微带线、带状线，以及过孔分别仿真，并且使用原理图仿真微带线和带状线，操作灵活，而且，使用原理图仿真而不是对整个电路进行电磁仿真，减少仿真时间，提升仿真速度，整个过程只需PCB文件参数及制板参数，节约仿真资源。
此外，测试设备通过对已获取的带状线、所述微带线，以及所述过孔的散射系数设置射频电路的原理图仿真模型，得到其中匹配电路的匹配值，有利于提升PCB板实际制作的散射系数，即提升PCB板的性能。
与上述图2、图3所示的实施例一致的，请参阅图4，图4是本申请实施例提供的一种测试设备400的结构示意图，如图所示，所述测试设备400包括处理器410、存储器420、通信接口430以及一个或多个程序421，所述测试设备400用于确定射频电路中元器件的散射参数，所述射频电路包括射频收发器、功率放大器PA、双工器、第一低噪声放大器LNA、主集开关和主集天线，所述射频收发器依次通过所述PA、所述双工器、所述主集开关和所述主集天线发射射频信号，所述射频收发器依次通过所述主集天线、所述主集开关、所述双工器和所述第一LNA接收射频信号，其中，所述一个或多个程序421被存储在上述存储器420中，并且被配置由上述处理器410执行，所述一个或多个程序421包括用于执行以下步骤的指令；
通过绘制软件将所述射频电路的印制电路板PCB文件的文件格式转换为双向传输ODB++文件的文件格式；
将所述ODB++文件导入仿真软件，划分出所述射频电路的带状线、微带线，以及过孔；
通过所述仿真软件中的第一仿真模块仿真所述带状线，通过所述第一仿真模块仿真所述微带线，通过所述仿真软件中的第二仿真模块仿真所述过孔，以提取所述带状线、所述微带线，以及所述过孔的散射参数。
可以看出，本申请实施例中，测试设备首先通过绘制软件将所述射频电路的印制电路板PCB文件的文件格式转换为双向传输ODB++文件的文件格式，其次，将所述ODB++文件导入仿真软件，划分出所述射频电路的带状线、微带线，以及过孔，最后，通过所述仿真软件中的第一仿真模块仿真所述带状线，通过所述第一仿真模块仿真所述微带线，通过所述仿真软件中的第二仿真模块仿真所述过孔，以提取所述带状线、所述微带线，以及所述过孔的散射参数。可见，本申请中，测试设备对微带线、带状线，以及过孔分别仿真，并且使用原理图仿真微带线和带状线，操作灵活，而且，使用原理图仿真而不是对整个电路进行电磁仿真，减少仿真时间，提升仿真速度，整个过程只需PCB文件参数及制板参数，节约仿真资源。
在一个可能的示例中，在所述通过所述仿真软件中的第一仿真模块仿真所述带状线方面，所述程序中的指令具体用于执行以下操作：将所述带状线导入所述第一仿真模块建立第一仿真模型，所述第一仿真模型为第一原理图仿真模型；以及用于在所述第一仿真模型的预设位置添加极化Port端口，并按照所述PCB文件中的文件参数及制板参数为带状线的电路参数设置所述第一仿真模型；以及用于仿真所述第一仿真模型提取所述带状线的散射参数。
在一个可能的示例中，在所述通过所述第一仿真模块仿真所述微带线方面，所述程序中的指令具体用于执行以下操作：将所述微带线导入所述第一仿真模块建立第二仿真模型，所述第二仿真模型为第二原理图仿真模型；以及用于在所述第二仿真模型的预设位置添加极化Port端口，并按照所述PCB文件中的文件参数及制板参数为微带线的电路参数设置所述第二仿真模型；以及用于仿真所述第二仿真模型提取所述微带线的散射参数。
在一个可能的示例中，在所述通过所述仿真软件中的第二仿真模块仿真所述过孔方面，所述程序中的指令具体用于执行以下操作：将所述过孔导入所述第二仿真模块建立第三仿真模型，所述第三仿真模型为第三电磁EM仿真模型；以及用于在所述第三仿真模型的预设位置添加极化Port端口，并按照所述PCB文件中的文件参数及制板参数为过孔的电路参数设置所述第三仿真模型；以及用于仿真所述第三仿真模型提取所述过孔的散射参数。
在一个可能的示例中，所述一个或多个程序421还包括用于执行以下步骤的指令：所述通过所述仿真软件中的第一仿真模块仿真所述带状线，通过所述第一仿真模块仿真所述微带线，通过所述仿真软件中的第二仿真模块仿真所述过孔，以提取所述带状线、所述微带线，以及所述过孔的散射参数之后，根据所述ODB++文件中的发射通路和/或接收通路在所述第一仿真模块中新建第四原理图仿真模型，导入所述发射通路和/或所述接收通路中多个元器件的散射参数，所述多个元器件包括所述带状线、所述微带线，以及所述过孔；以及用于仿真所述第四原理图仿真模型，得到所述第四原理图仿真模型中匹配电路的匹配值。
上述主要从方法侧执行过程的角度对本申请实施例的方案进行了介绍。可以理解的是，测试设备为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。本领域技术人员应该很容易意识到，结合本文中所提供的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，本申请能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
本申请实施例可以根据上述方法示例对测试设备进行功能单元的划分，例如，可以对应各个功能划分各个功能单元，也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。需要说明的是，本申请实施例中对单元的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。
图5是本申请实施例中所涉及的参数提取装置500的功能单元组成框图。该参数提取装置500应用于测试设备，所述测试设备用于确定射频电路中元器件的散射参数，该参数提取装置500包括处理单元501和仿真单元502，其中，
所述处理单元501，用于通过绘制软件将所述射频电路的印制电路板PCB文件的文件格式转换为双向传输ODB++文件的文件格式；以及用于将所述ODB++文件导入仿真软件，划分出所述射频电路的带状线、微带线，以及过孔；
所述仿真单元502，用于通过所述仿真软件中的第一仿真模块仿真所述带状线，通过所述第一仿真模块仿真所述微带线，通过所述仿真软件中的第二仿真模块仿真所述过孔，以提取所述带状线、所述微带线，以及所述过孔的散射参数。
可以看出，本申请实施例中，测试设备首先通过绘制软件将所述射频电路的印制电路板PCB文件的文件格式转换为双向传输ODB++文件的文件格式，其次，将所述ODB++文件导入仿真软件，划分出所述射频电路的带状线、微带线，以及过孔，最后，通过所述仿真软件中的第一仿真模块仿真所述带状线，通过所述第一仿真模块仿真所述微带线，通过所述仿真软件中的第二仿真模块仿真所述过孔，以提取所述带状线、所述微带线，以及所述过孔的散射参数。可见，本申请中，测试设备对微带线、带状线，以及过孔分别仿真，并且使用原理图仿真微带线和带状线，操作灵活，而且，使用原理图仿真而不是对整个电路进行电磁仿真，减少仿真时间，提升仿真速度，整个过程只需PCB文件参数及制板参数，节约仿真资源。
在一个可能的示例中，在所述通过所述仿真软件中的第一仿真模块仿真所述带状线方面，所述仿真单元502具体用于：将所述带状线导入所述第一仿真模块建立第一仿真模型，所述第一仿真模型为第一原理图仿真模型；以及用于在所述第一仿真模型的预设位置添加极化Port端口，并按照所述PCB文件中的文件参数及制板参数为带状线的电路参数设置所述第一仿真模型；以及用于仿真所述第一仿真模型提取所述带状线的散射参数。
在一个可能的示例中，在所述通过所述第一仿真模块仿真所述微带线方面，所述仿真单元502具体用于：将所述微带线导入所述第一仿真模块建立第二仿真模型，所述第二仿真模型为第二原理图仿真模型；以及用于在所述第二仿真模型的预设位置添加极化Port端口，并按照所述PCB文件中的文件参数及制板参数为微带线的电路参数设置所述第二仿真模型；以及用于仿真所述第二仿真模型提取所述微带线的散射参数。
在一个可能的示例中，在所述通过所述仿真软件中的第二仿真模块仿真所述过孔方面，所述仿真单元502具体用于：将所述过孔导入所述第二仿真模块建立第三仿真模型，所述第三仿真模型为第三电磁EM仿真模型；以及用于在所述第三仿真模型的预设位置添加极化Port端口，并按照所述PCB文件中的文件参数及制板参数为过孔的电路参数设置所述第三仿真模型；以及用于仿真所述第三仿真模型提取所述过孔的散射参数。
在一个可能的示例中，所述仿真单元502在所述通过所述仿真软件中的第一仿真模块仿真所述带状线，通过所述第一仿真模块仿真所述微带线，通过所述仿真软件中的第二仿真模块仿真所述过孔，以提取所述带状线、所述微带线，以及所述过孔的散射参数之后，还用于：根据所述ODB++文件中的发射通路和/或接收通路在所述第一仿真模块中新建第四原理图仿真模型，导入所述发射通路和/或所述接收通路中多个元器件的散射参数，所述多个元器件包括所述带状线、所述微带线，以及所述过孔；以及用于仿真所述第四原理图仿真模型，得到所述第四原理图仿真模型中匹配电路的匹配值。
需要说明的是，处理单元501和仿真单元502可以通过处理器来实现。
本申请实施例还提供一种计算机存储介质，其中，该计算机存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，该计算机程序使得计算机执行如上述方法实施例中记载的任一方法的部分或全部步骤，上述计算机包括电子设备。
本申请实施例还提供一种计算机程序产品，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如上述方法实施例中记载的任一方法的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包，上述计算机包括电子设备。
需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如上述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。
上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
上述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储器中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储器中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本申请各个实施例上述方法的全部或部分步骤。而前述的存储器包括：U盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储器中，存储器可以包括：闪存盘、只读存储器(英文：Read-Only Memory，简称：ROM)、随机存取器(英文：Random Access Memory，简称：RAM)、磁盘或光盘等。
以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (9)
1.一种参数提取方法，其特征在于，所述方法应用于测试设备，所述测试设备用于确定射频电路中元器件的散射参数，所述射频电路包括射频收发器、功率放大器PA、双工器、第一低噪声放大器LNA、主集开关和主集天线，所述射频收发器依次通过所述PA、所述双工器、所述主集开关和所述主集天线发射射频信号，所述射频收发器依次通过所述主集天线、所述主集开关、所述双工器和所述第一LNA接收射频信号，所述方法包括：
通过绘制软件将所述射频电路的印制电路板PCB文件的文件格式转换为双向传输ODB++文件的文件格式；
将所述ODB++文件导入仿真软件，划分出所述射频电路的带状线、微带线，以及过孔；
通过所述仿真软件中的第一仿真模块仿真所述带状线，通过所述第一仿真模块仿真所述微带线，通过所述仿真软件中的第二仿真模块仿真所述过孔，以提取所述带状线、所述微带线，以及所述过孔的散射参数；所述第一仿真模块为原理图仿真模块，所述第二仿真模块为电磁仿真模块；
根据所述ODB++文件中的发射通路和/或接收通路在所述第一仿真模块中新建第四原理图仿真模型，导入所述发射通路和/或所述接收通路中多个元器件的散射参数，所述多个元器件包括所述带状线、所述微带线，以及所述过孔；
仿真所述第四原理图仿真模型，得到所述第四原理图仿真模型中匹配电路的匹配值。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过所述仿真软件中的第一仿真模块仿真所述带状线，包括：
将所述带状线导入所述第一仿真模块建立第一仿真模型，所述第一仿真模型为第一原理图仿真模型；
在所述第一仿真模型的预设位置添加极化Port端口，并按照所述PCB文件中的文件参数及制板参数为带状线的电路参数设置所述第一仿真模型；
仿真所述第一仿真模型提取所述带状线的散射参数。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过所述第一仿真模块仿真所述微带线，包括：
将所述微带线导入所述第一仿真模块建立第二仿真模型，所述第二仿真模型为第二原理图仿真模型；
在所述第二仿真模型的预设位置添加极化Port端口，并按照所述PCB文件中的文件参数及制板参数为微带线的电路参数设置所述第二仿真模型；
仿真所述第二仿真模型提取所述微带线的散射参数。
4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述通过所述仿真软件中的第二仿真模块仿真所述过孔，包括：
将所述过孔导入所述第二仿真模块建立第三仿真模型，所述第三仿真模型为第三电磁EM仿真模型；
在所述第三仿真模型的预设位置添加极化Port端口，并按照所述PCB文件中的文件参数及制板参数为过孔的电路参数设置所述第三仿真模型；
仿真所述第三仿真模型提取所述过孔的散射参数。
5.一种参数提取装置，其特征在于，应用于测试设备，所述测试设备用于确定射频电路中元器件的散射参数，所述射频电路包括射频收发器、功率放大器PA、双工器、第一低噪声放大器LNA、主集开关和主集天线，所述射频收发器依次通过所述PA、所述双工器、所述主集开关和所述主集天线发射射频信号，所述射频收发器依次通过所述主集天线、所述主集开关、所述双工器和所述第一LNA接收射频信号，所述参数提取装置包括处理单元和仿真单元，其中：
所述处理单元，用于通过绘制软件将所述射频电路的印制电路板PCB文件的文件格式转换为双向传输ODB++文件的文件格式；以及用于将所述ODB++文件导入仿真软件，划分出所述射频电路的带状线、微带线，以及过孔；
所述仿真单元，用于通过所述仿真软件中的第一仿真模块仿真所述带状线，通过所述第一仿真模块仿真所述微带线，通过所述仿真软件中的第二仿真模块仿真所述过孔，以提取所述带状线、所述微带线，以及所述过孔的散射参数；所述第一仿真模块为原理图仿真模块，所述第二仿真模块为电磁仿真模块；
所述仿真单元，还用于根据所述ODB++文件中的发射通路和/或接收通路在所述第一仿真模块中新建第四原理图仿真模型，导入所述发射通路和/或所述接收通路中多个元器件的散射参数，所述多个元器件包括所述带状线、所述微带线，以及所述过孔；以及用于仿真所述第四原理图仿真模型，得到所述第四原理图仿真模型中匹配电路的匹配值。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，在所述通过所述仿真软件中的第一仿真模块仿真所述带状线方面，所述仿真单元具体用于：将所述带状线导入所述第一仿真模块建立第一仿真模型，所述第一仿真模型为第一原理图仿真模型；以及用于在所述第一仿真模型的预设位置添加极化Port端口，并按照所述PCB文件中的文件参数及制板参数为带状线的电路参数设置所述第一仿真模型；以及用于仿真所述第一仿真模型提取所述带状线的散射参数。
7.根据权利要求5或6所述的装置，其特征在于，在所述通过所述第一仿真模块仿真所述微带线方面，所述仿真单元具体用于：将所述微带线导入所述第一仿真模块建立第二仿真模型，所述第二仿真模型为第二原理图仿真模型；以及用于在所述第二仿真模型的预设位置添加极化Port端口，并按照所述PCB文件中的文件参数及制板参数为微带线的电路参数设置所述第二仿真模型；以及用于仿真所述第二仿真模型提取所述微带线的散射参数。
8.一种测试设备，其特征在于，包括处理器、存储器、通信接口，以及一个或多个程序，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置由所述处理器执行，所述程序包括用于执行如权利要求1-4任一项所述的方法中的步骤的指令。
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，所述计算机程序使得计算机执行如权利要求1-4任一项所述的方法。
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