CN106100761A - 射频电路调试方法 - Google Patents

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Abstract

一种射频电路调试方法，包括：根据射频电路设计方案形成光绘文件；通过光绘文件在仿真软件中建立模型，设定模型各层信息以及端口信息；将需要匹配的电子器件模型应用于仿真模型上，形成若干匹配电路模型；对每个匹配电路模型分别进行仿真，通过改变所述电子器件参数，实现阻抗匹配，获得各个匹配电路的匹配参数；采用具有所述匹配参数的匹配电路，作为实际射频电路的匹配电路。上述射频电路调试方法能够提高调试效率。

Description

射频电路调试方法
技术领域
本发明涉及射频技术领域，尤其涉及一种射频电路调试。
背景技术
由于长期演进(LTE)制式的普及，一台智能手机上会有非常多个频段用于支持部同运营商，尤其是全网通的机型，频段更多达13个，甚至更多，这给射频工程师的调试工作带来了巨大压力，目前现有的技术均需要在手机贴片回来后用矢量网络分析仪对每个频段分别进行调试，费时费力。
请参看图1，为现有技术中对射频电路进行调试的流程示意图。
步骤S101：绘制手机原理图、印刷电路板(PCB)绘制。
步骤S102：生成光绘文件。
步骤S103：厂家生产印刷电路板。
步骤S104：手机主板贴片。
步骤S105：研发调试，主要为射频调试。
步骤S106：测试部门验证。
步骤S107：整机装配。
以上平均调试完成一个频段需要4小时以上的时间，工程师的工作量极大、且耗费时间较大，影响项目的进度、公司成本较高。并且在调试过程中，多次更换器件也容易损坏手机板，导致良率下降。研发人员长期接触焊接环境，不利身体健康。
所以，现有射频电路调试方法有待进一步的改进，以提高射频电路的调试效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种射频电路调试方法，提高射频电路的调试效率。
为了解决上述问题，本发明提供了一种射频电路调试方法，包括：一种射频电路调试方法，其特征在于，包括：根据射频电路设计方案形成光绘文件；通过光绘文件在仿真软件中建立模型，设定模型各层信息以及端口信息；将需要匹配的电子器件模型应用于仿真模型上，形成若干匹配电路模型；对每个匹配电路模型分别进行仿真，通过改变所述电子器件参数，实现阻抗匹配，获得各个匹配电路的匹配参数；采用具有所述匹配参数的匹配电路，作为实际射频电路的匹配电路。
可选的，包括：所述需要匹配的电子器件包括电容、电感和电阻中的一个或多个。
可选的，所述若干匹配电路包括第一匹配电路、第二匹配电路和第三匹配电路，其中，第一匹配电路包括：第一电感，第二电感和第一电容、第一电感一端与第二电感一端连接，第一电感另一端和第一电容一端连接、第一电容和第二电感另一端接地；第二匹配电路包括第三电感、第四电感和第五电感，第三电感两端分别连接第四电感、第五电感，所述第四电感和第五电感另一端均接地；第三匹配电路包括第二电容和第三电容、连接第二电容和第三电容一端的第六电感、连接第二电容和第三电容另一端的第七电感。
可选的，所述第一电容与第一电感的连接端连接至电路公共端，第三电感与第四电感连接端连接至电路发射端，所述第二电容和第三电容另一端还连接至接收端。
可选的，所述第一电感、第二电感、第三电感、第四电感、第五电感、第六电感或第七电感中的一个或多个电感由电容替代。
可选的，所述第一电容、第二电容或第三电容中的一个或多个由电阻替代。
可选的，还包括按照光绘文件进行印刷电路板贴片，形成所述实际射频电路。
可选的，还包括：在对匹配电路进行仿真之前，将印刷电路板上需要贴的射频器件的散射参数作为仿真软件的端口文件导入。
可选的，还包括：在高频情况下，对实际射频电路中的匹配电路进行优化调试。
本发明的射频电路调试方法通过对各个匹配电路分别进行仿真，可以减少仿真计算量，从而可以完成阻抗匹配的仿真计算；通过仿真获得匹配电路的匹配参数之后，直接将匹配参数应用于实际射频电路中，可以减少射频电路调试的工作量，提高调试效率。并且，在印刷电路板进行贴片的同时，进行仿真调试，可以降低整个调试周期，节约成本。
附图说明
图1为现有技术的射频电路调试的流程示意图；
图2为本发明一具体实施方式的射频电路调试方法的流程示意图；
图3为本发明一具体实施方式的射频电路调试方法的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明提供的射频电路调试方法的具体实施方式做详细说明。
请参考图2，为本发明一具体实施方式的射频电路调试方法的步骤示意图。
具体的，包括步骤S201～S205。
步骤S201：根据射频电路设计形成光绘文件。
所述光绘文件为形成印刷电路板时需要曝光的图形文件。
具体的，形成所述光绘文件的方法包括：获取印刷电路板的叠层信息以及线宽间距信息；根据所述叠层信息以及线宽间距图形，在印刷电路板的版图中调整线宽间距；最后导出光绘文件。
步骤S202：通过光绘文件在仿真软件中建立模型，设定模型各层信息以及端口信息。
依据光绘文件在仿真文件中建立射频电路的模型，所述仿真软件可以为ADS软件或其他仿真软件。
根据印刷电路板(PCB)的叠层信息，设定模型各层信息以及端口信息。
在建立模型以及后续进行仿真的同时，可以按照光绘文件进行印刷电路板贴片，形成实际射频电路。
作为本发明的一个具体实施方式，还包括将印刷电路板上需要贴的射频器件的散射参数(S参数)作为仿真软件的端口文件导入。所述散射参数可以从
步骤S203：将需要匹配的电子器件模型应用于仿真模型上，形成若干匹配电路模型。
在射频电路设计中，阻抗匹配是很重要的一环。阻抗匹配的目的就是使负载阻抗与源阻抗共轭匹配，从而获得最大的功率传输。通常在源和负载之间插入一个匹配电路，并对匹配电路中的电子器件参数进行调整，以实现阻抗匹配。
可以在射频电路模型的接收端、发送端、公共端与射频芯片电路之间分别加入匹配电路，所述匹配电路可以包括电容、电感或电阻中的一种或几种电子器件。
步骤S204：对每个匹配电路模型分别进行仿真，通过改变所述电子器件参数，实现阻抗匹配，获得各个匹配电路的匹配参数。
分别针对每个匹配电路模型进行仿真，可以降低仿真计算量，以快速进行仿真计算。而如果对整个电路一起进行仿真，则计算量巨大，一般的计算机无法完成。
在仿真过程中，可以对照史密斯圆图，对匹配电路里面的电子器件参数进行调整，从而实现阻抗匹配，同时获得在阻抗匹配时，匹配电路模型里各个电子器件的参数，作为所述匹配电路的匹配参数。
步骤S205：采用具有所述匹配参数的匹配电路，作为实际射频电路的匹配电路。
印刷电路板在贴片完成之后，直接将所述匹配电路的匹配参数应用到印刷电路板电路中。在低频和中频情况下，不需要再进行调试，即可达到阻抗匹配。
在高频情况下，电容、电感的容差、以及印刷电路板的板子的公差影响较大，导致和仿真结果会有一定误差，需要进行优化调试。
所以，上述射频电路调试方法，通过对各个匹配电路分别进行仿真，可以减少仿真计算量，从而可以完成阻抗匹配的仿真计算；通过仿真获得匹配电路的匹配参数之后，直接将匹配参数应用于实际射频电路中，可以减少射频电路调试的工作量，提高调试效率。
并且，在印刷电路板进行贴片的同时，进行仿真调试，可以降低整个调试周期，节约成本。
请参考图3，为发明的一个具体实施方式的射频电路的示意图。
所述射频电路包括第一匹配电路310、第二匹配电路320、第三匹配电路330，以及芯片340。
所述第一匹配电路310位于公共端350与芯片340之间。作为本发明的一个具体实施方式，所述第一匹配电路310包括：第一电感L1、第二电感L2和第一电容C1、第一电感L1一端与第二电感L2一端连接，第一电感L1另一端和第一电容C1一端连接、第一电容C1和第二电感L2另一端接地。所述第一电容C1与第一电感L1的连接端连接至电路公共端350。
所述第二匹配电路320位于芯片340与发射端360之间。作为本发明的一个具体实施方式，所述第二匹配电路320包括第三电感L3、第四电感L4和第五电感L5，第三电感L3两端分别连接第四电感L4、第五电感L5一端，所述第四电感L4和第五电感L5另一端均接地。所述第三电感L3与第四电感L4连接端连接至电路发射端360。
所述第三匹配电路330位于芯片340与接收端370之间。作为本发明的一个具体实施方式，第三匹配330电路包括第二电容C2和第三电容C3、连接第二电容C2和第三电容C3一端的第六电感L6、连接第二电容C2和第三电容C3另一端的第七电感L7。所述第二电容C2和第三电容C3另一端还连接至接收端370。
在本发明的其他具体实施方式中，所述射频电路中的电感，例如第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3、第四电感L4、第五电感L5、第六电感L6或第七电感L7中的一个或多个电感可以由电容替代；所述射频电路中的电容，例如第一电容C1、第二电容C2或第三电容C3中的一个或多个电容也可以由电感替代。
对所述射频电路进行仿真调试，在调试过程中，对第一匹配电路310、第二匹配电路320和第三匹配电路330分别进行阻抗匹配调试，调整所述第一匹配电路310、第二匹配电路320和第三匹配电路330中的各个电子器件的参数，从而实现阻抗匹配。
在印刷电路板贴片完成之后，可以直接将上述获得的匹配电路参数直接应用于印刷电路板电路上，对于低频和中频情况无需进行调试，直接进行实际测试即可。对于高频情况，也仅需要进行微调优化，调试过程简单，工作量低。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种射频电路调试方法，其特征在于，包括：
根据射频电路设计方案形成光绘文件；
通过光绘文件在仿真软件中建立模型，设定模型各层信息以及端口信息；
将需要匹配的电子器件模型应用于仿真模型上，形成若干匹配电路模型；
对每个匹配电路模型分别进行仿真，通过改变所述电子器件参数，实现阻抗匹配，获得各个匹配电路的匹配参数；
采用具有所述匹配参数的匹配电路，作为实际射频电路的匹配电路。
2.根据权利要求1所述的射频电路调试方法，其特征在于，包括：所述需要匹配的电子器件包括电容、电感和电阻中的一个或多个。
3.根据权利要求1所述的射频电路调试方法，其特征在于，所述若干匹配电路包括第一匹配电路、第二匹配电路和第三匹配电路，其中，第一匹配电路包括：第一电感，第二电感和第一电容、第一电感一端与第二电感一端连接，第一电感另一端和第一电容一端连接、第一电容和第二电感另一端接地；第二匹配电路包括第三电感、第四电感和第五电感，第三电感两端分别连接第四电感、第五电感，所述第四电感和第五电感另一端均接地；第三匹配电路包括第二电容和第三电容、连接第二电容和第三电容一端的第六电感、连接第二电容和第三电容另一端的第七电感。
4.根据权利要求3所述的射频电路调试方法，其特征在于，所述第一电容与第一电感的连接端连接至电路公共端，第三电感与第四电感连接端连接至电路发射端，所述第二电容和第三电容另一端还连接至接收端。
5.根据权利要求3所述的射频电路调试方法，其特征在于，所述第一电感、第二电感、第三电感、第四电感、第五电感、第六电感或第七电感中的一个或多个电感由电容替代。
6.根据权利要求3或5所述的射频电路调试方法，其特征在于，所述第一电容、第二电容或第三电容中的一个或多个由电阻替代。
7.根据权利要求1所述的射频电路调试方法，其特征在于，还包括按照光绘文件进行印刷电路板贴片，形成所述实际射频电路。
8.根据权利要求7所述的射频电路调试方法，其特征在于，还包括：在对匹配电路进行仿真之前，将印刷电路板上需要贴的射频器件的散射参数作为仿真软件的端口文件导入。
9.根据权利要求1所述的射频电路调试方法，其特征在于，还包括：在高频情况下，对实际射频电路中的匹配电路进行优化调试。
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