CN109041096A - 射频电路仿真方法及相关装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种射频电路仿真方法及相关装置，该方法用于仿真射频电路，射频电路包括射频收发器、功率放大器PA、双工器、第一低噪声放大器LNA、第二LNA、滤波器、分集开关、分集天线、主集开关和主集天线，该方法包括：假定双工器靠近第一LNA的端口的第一阻抗值；假定第一LNA的输入端的第二阻抗值；建立第一二端口网络模型，第一二端口网络模型的第一端口作为第一LNA的输入端，第一二端口网络模型的第二端口作为双工器的输出端；在第一二端口网络模型满足阻抗匹配的前提下，对第一二端口网络模型进行仿真，得到第一匹配网络。采用本申请实施例可提升仿真效率。

Description

射频电路仿真方法及相关装置

技术领域

本申请涉及仿真技术领域，尤其涉及一种射频电路仿真方法及相关装置。

背景技术

移动终端(如智能手机等)的第三代移动通信技术(3rd-Generation，3G)通信以及第四代移动通信技术(the 4th Generation，4G)通信主要分为频分双工(FrequencyDivision Duplexing，FDD)及时分双工(Time Division Duplexing，TDD)两种通信方式，其中FDD收发通路主要通过双工器实现收发同时工作互不干扰。调试过程中，往往需要通过优化双工器公共端的匹配来优化对应FDD频段的射频性能。常规方法都是待印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)板回来后，采用矢量网络分析仪分析通路的散射参数，从而选择合适的射频匹配，以达到最佳性能。目前，调试过程可能会更换数十种匹配形式来回调试，调试方式较复杂且耗时长。

发明内容

本申请实施例公开一种射频电路仿真方法及相关装置，用于提升仿真效率。

第一方面，本申请实施例公开一种射频电路仿真方法，

所述方法用于仿真射频电路，所述射频电路包括射频收发器、功率放大器PA、双工器、第一低噪声放大器LNA、第二LNA、滤波器、分集开关、分集天线、主集开关和主集天线，所述射频收发器、所述PA、所述双工器、所述主集开关和所述主集天线组成发射通路，所述主集天线、所述主集开关、所述双工器、所述第一LNA和所述射频收发器组成第一射频接收通路，所述方法包括：

假定所述双工器靠近所述第一LNA的端口的第一阻抗值；假定所述第一LNA的输入端的第二阻抗值；

建立第一二端口网络模型，所述第一二端口网络模型的第一端口作为所述第一LNA的输入端，所述第一二端口网络模型的第二端口作为所述双工器的输出端；

在所述第一二端口网络模型满足阻抗匹配的前提下，对所述第一二端口网络模型进行仿真，得到第一匹配网络。

第二方面，本申请实施例公开一种射频电路仿真装置，所述装置用于仿真射频电路，所述射频电路包括射频收发器、功率放大器PA、双工器、第一低噪声放大器LNA、第二LNA、滤波器、分集开关、分集天线、主集开关和主集天线，所述射频收发器、所述PA、所述双工器、所述主集开关和所述主集天线组成发射通路，所述主集天线、所述主集开关、所述双工器、所述第一LNA和所述射频收发器组成第一射频接收通路，所述射频电路仿真装置包括：

假定单元，用于假定所述双工器靠近所述第一LNA的端口的第一阻抗值；假定所述第一LNA的输入端的第二阻抗值；

建模单元，用于建立第一二端口网络模型，所述第一二端口网络模型的第一端口作为所述第一LNA的输入端，所述第一二端口网络模型的第二端口作为所述双工器的输出端；

仿真单元，用于在所述第一二端口网络模型满足阻抗匹配的前提下，对所述第一二端口网络模型进行仿真，得到第一匹配网络。

第三方面，本申请实施例公开一种射频电路仿真装置，包括处理器、存储器、通信接口以及一个或多个程序，其中，上述一个或多个程序被存储在上述存储器中，并且被配置由上述处理器执行，上述程序包括用于执行本申请实施例第一方面所述的方法中的步骤的指令。

第四方面，本申请实施例公开了一种计算机可读存储介质，其中，上述计算机可读存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，上述计算机程序使得计算机执行如本申请实施例第一方面所述的方法中所描述的部分或全部步骤。

第五方面，本申请实施例公开了一种计算机程序产品，其中，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如本申请实施例第一方面所述的方法中所描述的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包。

可以看出，在本申请实施例中，先假定双工器靠近第一LNA的端口的第一阻抗值；假定第一LNA的输入端的第二阻抗值，然后建立第一二端口网络模型，对第一二端口网络模型进行仿真，得到第一匹配网络。可见，本申请实施例公开的射频电路仿真方法操作灵活，只需合理的建模即可准确的完成第一接收通路的匹配仿真，提升仿真效率。

本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例公开的一种射频电路的结构示意图；

图2是本申请实施例公开的一种射频电路仿真方法的流程示意图；

图3是本申请实施例公开的一种第一二端口网络模型的结构示意图；

图4是本申请实施例公开的一种第一匹配网络的结构示意图；

图5是本申请实施例公开的另一种第一匹配网络的结构示意图；

图6是本申请实施例公开的另一种射频电路仿真方法的流程示意图；

图7是本申请实施例公开的一种史密斯原图的最佳阻抗区域的示意图；

图8是本申请实施例公开的另一种射频电路仿真方法的流程示意图；

图9是本申请实施例公开的一种射频电路仿真装置的结构示意图；

图10是本申请实施例公开的另一种射频电路仿真装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

以下分别进行详细说明。

本申请的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参见图1，图1是本申请实施例公开的一种射频电路的结构示意图。如图1所示，该射频电路100包括射频收发器11、功率放大器(Power Amplifier，PA)12、双工器13、第一低噪声放大器(Low Noise Amplifier，LNA)14、第二LNA15、滤波器16、分集开关17、分集天线18、主集开关19和主集天线29。射频收发器11、PA12、双工器13、主集开关19和主集天线29组成发射通路；主集天线29、主集开关19、双工器13、第一LNA14和射频收发器11组成第一射频接收通路；分集天线18、分集开关17、滤波器16、射频收发器11组成第二射频接收通路。

具体的，射频收发器11包括主集接收端PRX、分集接收端DRX和发射端TX。主集接收端PRX连接第一LNA14的输出端，第一LNA14的输入端连接双工器14的输出端，双工器14的公共端连接主集开关19的第一端，主集开关19的第二端连接主集天线29；发射端TX连接PA12的输入端，PA12的输出端连接双工器14的输入端；主集接收端PRX连接第二LNA15的输出端，第二LNA15的输入端连接滤波器16的输出端，滤波器16的输入端连接分集开关17的输出端，分集开关17的输入端连接分集天线18。

其中，第一射频接收通路用于将主集天线29接收的射频信号传输至射频收发器11，第二射频接收通路用于将分集天线18接收的射频信号传输至射频收发器11，发射通路用于将射频收发器11发出的射频信号经PA12、双工器14、主集开关19、主集天线29发射出去。

其中，主集天线的数量可以是一个，也可以是多个，在此不作限定。分集天线的数量可以是一个，也可以是多个，在此不作限定。

其中，该射频信号可以是LTE频段的射频信号，LTE频段例如有TDD-LTEBand38、Band39、Band40和Band41，FDD-LTE Band1、Band3和Band7等。该射频信号可以是3G频段的射频信号，3G频段例如有时分同步码分多址(Time Division-Synchronous Code DivisionMultiple Access，TD-SCDMA)Band34和Band39，宽带码分多址(Wideband Code DivisionMultiple Access，WCDMA)Band1、Band2、Band5和Band8等。该射频信号可以是2G频段的射频信号，2G频段例如有全球移动通信系统(Global System for Mobile Communication，GSM)Band 2、Band 3、Band 5和Band 8等。

其中，射频收发器11是指能够对射频信号实现接收与发送功能的装置。

其中，PA12用于放大射频收发器11所发出的射频信号，保证射频信号能够馈送至主集天线29上进行传输。PA12可以是多模多频功率放大器(Multi-mode Multi-band PowerAmplifier，MMPA)，可以对多个频段的射频信号进行放大处理。

其中，双工器13是一种特殊的双向三端滤波器，主要是针对频分双工(FrequencyDivision Duplexing，FDD)系统应用的，主要起到滤波和隔离信号的作用。

其中，主集天线29是指在天线分集的工作方式中，能够对射频信号进行发送和接收的天线成为主集天线。

其中，主集开关19是指用于切换主集天线29工作状态的开关。

其中，分集天线18是指在天线分集的工作方式中，只能够对射频信号进行接收的天线。

其中，分集开关17是指用于控制分集天线18的工作频段以及接收或发射状态的开关。

下面对本申请实施例进行详细介绍。

其中，该射频电路100应用于移动终端中，移动终端可以包括各种具有无线通信功能的手持设备、车载设备、可穿戴设备(例如智能手表、智能手环、计步器等)、计算设备或连接到无线调制解调器的其他处理设备，以及各种形式的用户设备(User Equipment，UE)，移动台(Mobile Station，MS)，终端设备(terminal device)等等。为方便描述，上面提到的设备统称为移动终端。

请参阅图2，图2是本申请实施例公开的一种射频电路仿真方法的流程示意图，该方法用于调试上述射频电路，该射频电路仿真方法包括如下步骤。

201，射频电路仿真装置假定双工器靠近第一LNA的端口的第一阻抗值；假定第一LNA的输入端的第二阻抗值。

本申请实施例中，在进行射频仿真时，首先做参数假定。参数假定的目的是为了二端口仿真做准备，二端口仿真是基于假定的参数来仿真的。双工器靠近第一LNA的端口的第一阻抗值可以基于双工器的公共端的阻抗匹配网络来确定。具体的，在双工器的驻波比满足第一预设条件的前提下，基于双工器的公共端的阻抗匹配网络确定双工器靠近第一LNA的端口的第一阻抗值。比如，第一预设条件可以是双工器的驻波比小于1.5。

第一LNA的输入端的第二阻抗值可以基于第一LNA来确定，比如，假定第一LNA是良好的，如果第一LNA在工艺制作时是按照50欧姆的匹配阻抗标准来制作的，则可以确定第一LNA的输入端的第二阻抗值为50欧姆。

在对第一接收通路进行仿真时，首先对第一接收通路中的公共端进行仿真，然后做其他的仿真。由于公共端既有接收，也有发射，公共端仿真需要同时满足射频信号接收和射频信号发射的性能要求。如果公共端不先做仿真，后续的仿真则没有意义。

202，射频电路仿真装置建立第一二端口网络模型，第一二端口网络模型的第一端口作为第一LNA的输入端，第一二端口网络模型的第二端口作为双工器的输出端。

203，射频电路仿真装置在第一二端口网络模型满足阻抗匹配的前提下，对第一二端口网络模型进行仿真，得到第一匹配网络。

其中，二端口网络模型指的是端口数等于2的多端网络，二端口网络的一个端口为输入端口，用于接收信号或能量，另一个端口为输出端口，用于输出信号或能量。

具体地，第一二端口网络模型如图3所示，该二端口网络模型包括第一端口、第二端口和一个器件模型，第一端口和第二端口处均设有一个电阻，第一端口的电阻的阻抗值等于50欧姆。第二端口的电阻的阻抗值基于上述步骤201假定得到，比如，假定第二端口的电阻的阻抗值为35-j*5欧姆。

第一二端口网络模型中，在第一二端口网络模型满足阻抗匹配、两端口的阻抗值也已知的情况下，即可直接通过仿真软件仿真出第一二端口网络模型的第一匹配网络。其中，该仿真软件例如是先进设计系统(Automation Device Specification，ADS)仿真软件。

第一匹配网络可以是由电容、电感组成的匹配网络。比如，第一匹配网络可以是“π”型匹配网络。具体请参见图4。

第一匹配网络还可以是由电容、电感、微带线组成的匹配网络。具体请参见图5。其中，微带线会导致第一匹配网络的散射参数发生变化，所以需要考虑进来，以实现更加精准的匹配。微带线，可以理解为两个元件之间的连接线的仿真模型。

需要说明的是，第一二端口网络模型不限于图3所示的结构，图3所述的结构仅是本申请公开的一种示例。

本申请实施例公开的射频电路仿真方法操作灵活，只需合理的建模即可准确的完成第一接收通路的匹配仿真，提升仿真效率。

请参阅图6，图6是本申请实施例公开的另一种射频电路仿真方法的流程示意图，该方法用于调试上述射频电路，该射频电路仿真方法包括如下步骤。

601，射频电路仿真装置假定双工器靠近第一LNA的端口的第一阻抗值；假定第一LNA的输入端的第二阻抗值。

602，射频电路仿真装置建立第一二端口网络模型，第一二端口网络模型的第一端口作为第一LNA的输入端，第一二端口网络模型的第二端口作为双工器的输出端。

603，射频电路仿真装置在第一二端口网络模型满足阻抗匹配的前提下，对第一二端口网络模型进行仿真，得到第一匹配网络。

本申请实施例中的步骤601至步骤603的具体实施可以参见上述图2实施例中的步骤201至步骤203，此处不再赘述。

604，射频电路仿真装置调节第一匹配网络的元件值，以使第一二端口网络模型的散射参数满足第二预设条件。

第一匹配网络的元件值，具体指的是第一匹配网络中的电感、电容的大小。

散射参数，也可以称为S参数，S参数用于评估反射信号和传送信号的幅度和相位的信息，S参数主要包括S11、S12、S21和S22。其中，S12用于表示传输中的反向隔离度，用于描述器件输出端的信号对输入端的影响。S21用于表示传输中的增益或插损，增益是由于元件或器件的插入而发生的负载功率增加，插损是由于元件或器件的插入而发生的负载功率损耗。S11用于表示输入端的回波损耗，可以描述为输入端射频信号的入射功率与反射功率的比值。S22用于表示输出端的回波损耗，可以描述为输出端射频信号的入射功率与反射功率的比值。S11，也可以称为输入反射系数(Input Reflection Coefficient)。

具体的，散射参数满足第二预设条件，可以是在史密斯圆图中，S11位于第一LNA的噪声系数最小点、增益最大点和共轭匹配点组成的最佳阻抗区域。具体可以参见图7所示的史密斯圆图的最佳阻抗区域。

605，射频电路仿真装置将第一匹配网络对应的第一匹配电路焊接至印制电路板PCB上进行实际测试，得到测试结果。

606，射频电路仿真装置根据测试结果对第一匹配电路进行微调，得到微调后的第一匹配电路。

本申请实施例中，在通过仿真软件仿真出第一匹配电路之后，将该第一匹配电路焊接至PCB上进行实际测试，得到一个测试结果，然后基于该测试结果进行微调，这样可得到更精准的匹配参数，进而提升了仿真的准确性。

需要说明的是，上述射频电路仿真装置是安装有仿真软件的计算机设备，该计算机设备例如可以是计算机、笔记本、平板电脑、工业电脑、移动终端等等。

本申请实施例中，射频电路仿真操作灵活，只需合理的建模即可准确的完成第一接收通路的匹配仿真，提升仿真效率，并且结合PCB板进行验证和微调，可以进行射频仿真结果的验证，提高射频调试的效率。

请参阅图8，图8是本申请实施例公开的另一种射频电路仿真方法的流程示意图，该方法用于调试上述射频电路，该射频电路仿真方法包括如下步骤。

801，射频电路仿真装置假定双工器靠近第一LNA的端口的第一阻抗值；假定第一LNA的输入端的第二阻抗值。

802，射频电路仿真装置建立第一二端口网络模型，第一二端口网络模型的第一端口作为第一LNA的输入端，第一二端口网络模型的第二端口作为双工器的输出端。

803，射频电路仿真装置在第一二端口网络模型满足阻抗匹配的前提下，对第一二端口网络模型进行仿真，得到第一匹配网络。

804，射频电路仿真装置调节第一匹配网络的元件值，以使第一二端口网络模型的散射参数满足第二预设条件。

805，射频电路仿真装置将第一匹配网络对应的第一匹配电路焊接至印制电路板PCB上进行实际测试，得到测试结果。

806，射频电路仿真装置根据测试结果对第一匹配电路进行微调，得到微调后的第一匹配电路。

其中，步骤801至步骤806可以参见上述图6所示的步骤601至步骤606，此处不再赘述。

807，射频电路仿真装置假定滤波器靠近第二LNA的端口的第三阻抗值；假定第二LNA的输入端的第四阻抗值。

808，射频电路仿真装置建立第二二端口网络模型，第二二端口网络模型的第一端口作为第二LNA的输入端，第二二端口网络模型的第二端口作为滤波器的输出端。

809，射频电路仿真装置在第二二端口网络模型满足阻抗匹配的前提下，对第二二端口网络模型进行仿真，得到第二匹配网络。

步骤807至步骤809是对第二接收通路进行仿真的具体流程，具体实施方式与步骤801至步骤803类似，此处不再赘述。

可选的，在执行步骤809之后，还可以执行如下步骤：

(11)射频电路仿真装置调节第二匹配网络的元件值，以使第二二端口网络模型的散射参数满足第三预设条件。

步骤(11)具体可以参见步骤804，此处不再赘述。

可选的，在执行上述步骤(11)之后，还可执行如下步骤：

(21)射频电路仿真装置将第二匹配网络对应的第二匹配电路焊接至印制电路板PCB上进行实际测试，得到第二测试结果；

(21)射频电路仿真装置根据第二测试结果对第二匹配电路进行微调，得到微调后的第二匹配电路。

步骤(21)和步骤(22)的具体可以参见步骤805和步骤806，此处不再赘述。

需要说明的是，步骤801至步骤806可以在步骤807至步骤809之前执行，也可以在之后执行，也可以同时执行，本申请实施例不做限定。

本申请实施例中，射频电路仿真操作灵活，只需合理的建模即可准确的完成第一接收通路和第二接收通路的匹配仿真，提升仿真效率，并且结合PCB板进行验证和微调，可以进行射频仿真结果的验证，提高射频调试的效率。

与上述图2、图6和图8所示的实施例一致的，请参阅图9，图9是本申请实施例公开的一种射频电路仿真装置的结构示意图，该射频电路仿真装置900用于调试上述图1所示的射频电路，如图所示，该射频电路仿真装置900包括处理器901、存储器902、通信接口903以及一个或多个程序，其中，上述一个或多个程序被存储在上述存储器中，并且被配置由上述处理器901执行，上述程序包括用于执行以下步骤的指令：

假定所述双工器靠近所述第一LNA的端口的第一阻抗值；假定所述第一LNA的输入端的第二阻抗值；

建立第一二端口网络模型，所述第一二端口网络模型的第一端口作为所述第一LNA的输入端，所述第一二端口网络模型的第二端口作为所述双工器的输出端；

在所述第一二端口网络模型满足阻抗匹配的前提下，对所述第一二端口网络模型进行仿真，得到第一匹配网络。

可选的，上述程序还包括用于执行以下步骤的指令：

在所述双工器的驻波比满足第一预设条件的前提下，基于所述双工器的公共端的阻抗匹配网络确定所述双工器靠近所述第一LNA的端口的第一阻抗值。

可选的，上述程序还包括用于执行以下步骤的指令：

调节所述第一匹配网络的元件值，以使所述第一二端口网络模型的散射参数满足第二预设条件。

可选的，上述程序还包括用于执行以下步骤的指令：

将所述第一匹配网络对应的第一匹配电路焊接至印制电路板PCB上进行实际测试，得到测试结果；

根据所述测试结果对所述第一匹配电路进行微调，得到微调后的第一匹配电路。

可选的，上述程序还包括用于执行以下步骤的指令：

假定所述滤波器靠近所述第二LNA的端口的第三阻抗值；假定所述第二LNA的输入端的第四阻抗值；

建立第二二端口网络模型，所述第二二端口网络模型的第一端口作为所述第二LNA的输入端，所述第二二端口网络模型的第二端口作为所述滤波器的输出端；

在所述第二二端口网络模型满足阻抗匹配的前提下，对所述第二二端口网络模型进行仿真，得到第二匹配网络。

可选的，上述程序还包括用于执行以下步骤的指令：

调节所述第二匹配网络的元件值，以使所述第二二端口网络模型的散射参数满足第三预设条件。

可选的，上述程序还包括用于执行以下步骤的指令：

将所述第二匹配网络对应的第二匹配电路焊接至印制电路板PCB上进行实际测试，得到第二测试结果；

根据所述第二测试结果对所述第二匹配电路进行微调，得到微调后的第二匹配电路。

需要说明的是，本实施例的具体实现过程可参见上述方法实施例所述的具体实现过程，在此不再叙述。

本申请实施例公开的射频电路仿真装置可以准确的完成第一接收通路的匹配仿真，提升仿真效率。

上述实施例主要从方法侧执行过程的角度对本申请实施例的方案进行了介绍。可以理解的是，射频电路仿真装置为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。本领域技术人员应该很容易意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，本申请能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

本申请实施例可以根据所述方法示例对射频电路仿真装置进行功能单元的划分，例如，可以对应各个功能划分各个功能单元，也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理单元中。所述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。需要说明的是，本申请实施例中对单元的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。

下面为本申请装置实施例，本申请装置实施例用于执行本申请方法实施例所实现的方法。请参阅图10，图10是本申请实施例公开的另一种射频电路仿真装置的结构示意图，该射频电路仿真装置1000用于调试上述射频电路，射频电路仿真装置1000包括假定单元1001、建模单元1002和仿真单元1003，其中：

假定单元1001，用于假定双工器靠近第一LNA的端口的第一阻抗值；假定第一LNA的输入端的第二阻抗值。

建模单元1002，用于建立第一二端口网络模型，第一二端口网络模型的第一端口作为第一LNA的输入端，第一二端口网络模型的第二端口作为双工器的输出端。

仿真单元1003，用于在第一二端口网络模型满足阻抗匹配的前提下，对第一二端口网络模型进行仿真，得到第一匹配网络。

该射频电路仿真装置1000的具体实施可以参见图2所示的方法实施例，此处不再赘述。

需要说明的是，假定单元1001、建模单元1002和仿真单元1003可以通过图9中的处理器来实现。

本申请实施例公开的射频电路仿真装置可以准确的完成第一接收通路的匹配仿真，提升仿真效率。

本申请实施例还公开一种计算机存储介质，其中，该计算机存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，该计算机程序使得计算机执行如上述方法实施例中记载的任一方法的部分或全部步骤，上述计算机包括射频电路仿真装置。

本申请实施例还公开一种计算机程序产品，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如上述方法实施例中记载的任一方法的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包，上述计算机包括射频电路仿真装置。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请所公开的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如上述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

上述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储器中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储器中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本申请各个实施例上述方法的全部或部分步骤。而前述的存储器包括：U盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储器中，存储器可以包括：闪存盘、只读存储器(英文：Read-Only Memory，简称：ROM)、随机存取器(英文：Random Access Memory，简称：RAM)、磁盘或光盘等。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种射频电路仿真方法，其特征在于，所述方法用于仿真射频电路，所述射频电路包括射频收发器、功率放大器PA、双工器、第一低噪声放大器LNA、第二LNA、滤波器、分集开关、分集天线、主集开关和主集天线，所述射频收发器、所述PA、所述双工器、所述主集开关和所述主集天线组成发射通路，所述主集天线、所述主集开关、所述双工器、所述第一LNA和所述射频收发器组成第一射频接收通路，所述方法包括：

假定所述双工器靠近所述第一LNA的端口的第一阻抗值；假定所述第一LNA的输入端的第二阻抗值；

建立第一二端口网络模型，所述第一二端口网络模型的第一端口作为所述第一LNA的输入端，所述第一二端口网络模型的第二端口作为所述双工器的输出端；

在所述第一二端口网络模型满足阻抗匹配的前提下，对所述第一二端口网络模型进行仿真，得到第一匹配网络。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述假定所述双工器靠近所述第一LNA的端口的第一阻抗值，包括：

在所述双工器的驻波比满足第一预设条件的前提下，基于所述双工器的公共端的阻抗匹配网络确定所述双工器靠近所述第一LNA的端口的第一阻抗值。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述对所述第一二端口网络模型进行仿真，得到第一匹配网络之后，所述方法还包括：

调节所述第一匹配网络的元件值，以使所述第一二端口网络模型的散射参数满足第二预设条件。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述调节所述第一匹配网络的元件值，以使所述第一二端口网络模型的散射参数满足第二预设条件之后，所述方法还包括：

将所述第一匹配网络对应的第一匹配电路焊接至印制电路板PCB上进行实际测试，得到测试结果；

根据所述测试结果对所述第一匹配电路进行微调，得到微调后的第一匹配电路。

5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

假定所述滤波器靠近所述第二LNA的端口的第三阻抗值；假定所述第二LNA的输入端的第四阻抗值；

建立第二二端口网络模型，所述第二二端口网络模型的第一端口作为所述第二LNA的输入端，所述第二二端口网络模型的第二端口作为所述滤波器的输出端；

在所述第二二端口网络模型满足阻抗匹配的前提下，对所述第二二端口网络模型进行仿真，得到第二匹配网络。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对所述第二二端口网络模型进行仿真，得到第二匹配网络之后，所述方法还包括：

调节所述第二匹配网络的元件值，以使所述第二二端口网络模型的散射参数满足第三预设条件。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述调节所述第二匹配网络的元件值，以使所述第二二端口网络模型的散射参数满足第三预设条件之后，所述方法还包括：

将所述第二匹配网络对应的第二匹配电路焊接至印制电路板PCB上进行实际测试，得到第二测试结果；

根据所述第二测试结果对所述第二匹配电路进行微调，得到微调后的第二匹配电路。

8.一种射频电路仿真装置，其特征在于，所述装置用于仿真射频电路，所述射频电路包括射频收发器、功率放大器PA、双工器、第一低噪声放大器LNA、第二LNA、滤波器、分集开关、分集天线、主集开关和主集天线，所述射频收发器、所述PA、所述双工器、所述主集开关和所述主集天线组成发射通路，所述主集天线、所述主集开关、所述双工器、所述第一LNA和所述射频收发器组成第一射频接收通路，所述射频电路仿真装置包括：

假定单元，用于假定所述双工器靠近所述第一LNA的端口的第一阻抗值；假定所述第一LNA的输入端的第二阻抗值；

建模单元，用于建立第一二端口网络模型，所述第一二端口网络模型的第一端口作为所述第一LNA的输入端，所述第一二端口网络模型的第二端口作为所述双工器的输出端；

仿真单元，用于在所述第一二端口网络模型满足阻抗匹配的前提下，对所述第一二端口网络模型进行仿真，得到第一匹配网络。

9.一种射频电路仿真装置，其特征在于，包括处理器、存储器、通信接口，以及一个或多个程序，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置由所述处理器执行，所述程序包括用于执行如权利要求1-7任一项所述的方法中的步骤的指令。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，所述计算机程序使得计算机执行如权利要求1-7任一项所述的方法。