CN104753553A - 一种提高射频链路收发性能的装置、移动终端及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种提高射频链路收发性能的装置,包括:射频发射链路、射频接收链路、以及测试链路;其中,所述射频发射链路中的功率放大器与第一天线触点簧片之间设置有第一节点,所述第一节点与测试链路中射频主开关的第一通断端口相连;所述射频接收链路中的接收滤波器与第二天线触点簧片之间设置有第二节点,所述第二节点与测试链路中射频主开关的第三通断端口相连;所述测试链路中射频主开关的第二通断端口通过电阻与地相连。本发明还公开了一种提高射频链路收发性能的移动终端及方法。
Description
技术领域
本发明涉及移动终端中射频链路性能管理技术,尤其涉及一种提高射频链路收发性能的装置、移动终端及方法。
背景技术
随着无线通信技术的高速发展和深入普及,用户已经能够深入感受到新技术具有的高速和便捷所带来的无线移动生活方式,面向用户使用的移动终端产品,如:功能手机(Function Phone)、智能手机(Smart Phone)、数据卡(Datacard)以及便携WiFi热点(Hot Spot)等产品,得到了广泛的普及和使用。
移动通信经历了2G/3G/4G这样一个漫长的发展和演进过程后,目前,长期演进(LTE,Long Term Evolution)网络正在全面普及,各个国家已展开规模化的网络建设。LTE作为第四代(4G)移动通信技术的标准技术,引入了正交频分复用(OFDM,Orthogonal Frequency Division Multiplexing)技术和多输入多输出(MIMO,Multiple-Input Multiple-Output)天线等关键传输技术,有效增加了频谱效率和数据传输速率。在Cat3技术规范框架下,LTE技术的峰值速率能达到上行50Mbit/s和下行100Mbit/s,并支持多种带宽分配:1.4MHz、3MHz、5MHz、10MHz、15MHz和20MHz等,如此,可使频谱分配更加灵活,系统容量和覆盖显著提升。LTE无线网络架构更加扁平化,减小了系统时延,降低了建网成本和维护成本,并能支持与第三代合作伙伴计划组织(3GPP,The3rdGeneration Partnership Project)系统的互操作。
时分长期演进(TD-LTE,Time Division-Long Term Evolution)技术是4G中的一个重要分支,与频分双工长期演进(FDD-LTE,Frequency DivisionDuplexing-Long Term Evolution)技术相对应。与FDD-LTE上行和下行功能工作在成对的对称频段不同,TD-LTE的上行和下行功能使用相同的频段实现,因此能提高资源的利用率;并且,TD-LTE在实际使用中可以根据用户具体需求,通过调整上下行帧结构配比,提高LTE网络和系统资源的利用率,具有更强的灵活性。
然而,目前移动终端所采用的功率放大器(PA,Power Amplifier)大部分为单片集成放大器,它是将输入输出匹配网络、直流偏置电路以及放大管管芯等都集成在一块很小的GaAs为衬底的芯片上,虽然具有体积小、重量轻、可靠性高和成本低等特点,且能免去使用者再对输入输出匹配网络和静态工作点进行设计,从而节省设计时间;但由于匹配网络中的电感器L和电容器C分别由金丝和金箔构成,所以承受功率相对较小;由于体积小,直流消耗功率较大,管芯到元件表面的热阻大,导致发热比较厉害。如此,使得此类功率放大器最大输出功率约为28-30dBm,难以达到更高的输出功率,再考虑到1dB压缩点因素,功率放大器实际可用的输出功率只有约为27-29dBm。
另外,在4G网络已经建成或在建的国家和地区中,运营商对于移动终端的具体要求,除了参考3GPP定制标准规范外,还会根据本国或地区的网络部署特点,实际用户需求等多方面因素,制定相关的标准规范,其中很重要的一条就是移动终端的屏蔽暗室的(OTA,Over The Air)指标,包括总全向辐射功率(TRP,Total Radiated Power)和总全向灵敏度(TIS,Total Isotropic Sensitivity),该指标直接关系到具体的用户体验,是运营商选择移动终端产品的重要的标准。通常意义下,在达到3GPP规定的传导功率和接收灵敏度的前提下,期望具有更高的总全向辐射功率和总全向灵敏度。
目前,对于提高总全向辐射功率有两条途径:第一条途径,当射频链路到天线端口的功率一定时,调试天线,使其具有更高的辐射效率,即可以提高总全向辐射功率;第二条途径,当天线的辐射效率一定时,提高射频链路的输出功率或降低其链路插入损耗,也可以提高总全向辐射功率。对比而言,当天线设计完成定型后,调整射频链路的输出功率是更为容易和简单的措施。
对于提高总全向灵敏度,类似的也有两条途径:第一条途径,在射频链路端口的接收灵敏度一定时,调试天线,提高其效率,可以提高总全向灵敏度;第二条途径,当天线的效率一定时,减低接收链路上的插入损耗,也可以提高总全向灵敏度。对比而言,当天线设计完成定型后,降低接收射频链路的插入损耗是更为容易和简单的措施。在达到3GPP规定的传导功率和接收灵敏度的前提下,具有更高的总全向辐射功率和总全向灵敏度的产品能够提高发射链路的发射功率和接收链路的接收灵敏度。
发明内容
为解决现有技术存在的问题,本发明实施例提供一种提高射频链路收发性能的装置、移动终端及方法,能够提高移动终端的发射功率和接收灵敏度。
为达到上述目的,本发明实施例的技术方案是这样实现的:
本发明实施例提供一种提高射频链路收发性能的装置,包括:用于发射信号的射频发射链路、用于接收基站发射信号的射频接收链路、以及用于测试射频发射链路和射频接收链路的测试链路;其中,
所述射频发射链路中的功率放大器与第一天线触点簧片之间设置有第一节点,所述第一节点与所述测试链路中射频主开关的第一通断端口相连;
所述射频接收链路中的接收滤波器与第二天线触点簧片之间设置有第二节点,所述第二节点与所述测试链路中射频主开关的第三通断端口相连;
所述测试链路中射频主开关的第二通断端口通过电阻与地相连。
优选地,所述射频发射链路还包括:基带芯片、射频收发芯片、发射滤波器及发射天线;所述基带芯片与所述射频收发芯片互连,所述射频收发芯片的输出连接至所述发射滤波器,所述发射滤波器经由所述功率放大器与发射天线相连。
优选地,所述射频接收链路还包括:接收天线、射频收发芯片及基带芯片;所述基带芯片与所述射频收发芯片互连,所述接收滤波器的输出连接至所述射频收发芯片;所述接收天线与所述接收滤波器连接。
优选地,所述测试链路还包括:基带芯片及射频测试座;所述射频测试座设置于所述射频主开关与所述基带芯片之间。
本发明实施例还提供一种提高射频链路收发性能的测试装置,包括:用于发射测试信号的射频发射链路、用于接收测试信号的射频接收链路、用于测试射频发射链路和射频接收链路的测试链路、及用于为所述测试装置提供电源的供电电路;其中,
所述射频发射链路中的功率放大器与所述测试链路中射频主开关的第一通断端口相连;
所述射频接收链路中的接收滤波器与测试链路中射频主开关的第三通断端口相连;
所述测试链路中射频主开关的第二通断端口通过电阻与地相连。
优选地,所述射频发射链路还包括:基带芯片、射频收发芯片、及发射滤波器;所述基带芯片与所述射频收发芯片互连,所述射频收发芯片的输出连接至所述发射滤波器,所述发射滤波器与所述功率放大器相连。
优选地,所述射频接收链路还包括:射频收发芯片和基带芯片;所述基带芯片与所述射频收发芯片互连,所述接收滤波器的输出连接至所述射频收发芯片。
优选地,所述测试链路,用于测试射频发射链路和射频接收链路;所述测试链路还包括:综测仪、基带芯片及射频测试座;所述射频测试座设置于所述射频主开关与所述基带芯片之间,所述综测仪与所述射频测试座连接。
优选地,所述供电电路包括:底座、测试供电触点、及Micro-USB插座;或底座、Micro-USB插座、及Micro-USB连接线。
本发明实施例提供一种提高射频链路收发性能的移动终端,其特征在于,所述移动终端包括上述任意一种所述提高射频链路收发性能的装置;或者,
所述移动终端包括上述任意一种所述的提高射频链路收发性能的测试装置。
本发明实施例提供一种提高射频链路收发性能的方法,将测试链路中射频主开关的第一通断端口与射频发射链路中的功率放大器和第一天线触点簧片之间的第一节点相连,将测试链路中射频主开关的第三通断端口与射频接收链路中的接收滤波器和第二天线触点簧片之间的第二节点相连,将测试链路中射频主开关的第二通断端口通过电阻与地相连;在应用时,所述方法还包括:
射频收发芯片将基带芯片输出的基带信号调制到高频载波信号上,并将所述高频载波信号经由发射滤波器滤波、功率放大器放大后,经第一天线触点簧片发送至发射天线;
接收天线将基站发射的信号通过第二天线触点簧片发送至接收滤波器,经由接收滤波器滤波、射频收发芯片进行信号解调后发送至基带芯片。
本发明实施例还提供一种提高射频链路收发性能的测试方法,将测试链路中射频主开关的第一通断端口与射频发射链路中的功率放大器相连,将测试链路中射频主开关的第三通断端口与射频接收链路中的接收滤波器相连,将测试链路中射频主开关的第二通断端口通过电阻与地相连;所述方法还包括:
基带芯片发送校准发射链路指令,控制射频主开关连通公共端与第一通断端口,使功率放大器与射频测试座连通;
基带芯片发送校准接收链路指令,控制射频主开关连通公共端与第三通断端口,使接收滤波器与射频测试座连通。
优选地,在基带芯片发送所述校准指令前,所述方法还包括:基带芯片判断射频链路是否处于校准状态;
所述基带芯片判断射频链路是否处于校准状态,包括:
射频链路完成供电和自检后,基带芯片控制射频主开关的公共端和第二通断端口连通,射频测试座通过射频主开关通过电阻与地相连,基带芯片能够检测到电阻的存在;
射频同轴线连接到射频测试座后,射频同轴线通过射频测试座与射频主开关连接,基带芯片无法检测到电阻的存在,则判断射频链路处于校准状态。
优选地,所述功率放大器与射频测试座连通后,所述方法还包括:
射频收发芯片将基带芯片输出的基带信号调制到高频载波信号上,并将所述高频载波信号经由发射滤波器滤波、功率放大器放大后,通过射频测试座发送至综测仪。
优选地,所述接收滤波器与射频测试座连通后,所述方法还包括:
综测仪发射的信号通过射频测试座发送至接收滤波器;经由接收滤波器滤波、射频收发芯片进行信号解调后发送至基带芯片。
本发明实施例所提供的提高射频链路收发性能的装置、移动终端及方法,在射频发射链路和射频接收链路上不使用射频主开关、射频测试座、以及相应的匹配网络,如此,能显著减少射频发射链路和射频接收链路的插入损耗,有效提高射频链路的发射性能和接收性能;
本发明一实施例在射频发射链路中的功率放大器与第一天线触点簧片之间设置第一节点,并将第一节点与测试链路中射频主开关的第一通断端口相连;在射频接收链路中的接收滤波器与第二天线触点簧片之间设置第二节点,并将第二节点与测试链路的射频主开关的第三通断端口相连;在应用时,能够提高移动终端的发射功率和接收灵敏度。
本发明另一实施例将测试链路中射频主开关的第一通断端口与射频发射链路中的功率放大器相连,将测试链路中射频主开关的第三通断端口与射频接收链路中的接收滤波器,将测试链路中射频主开关的第二通断端口通过电阻与地相连;在测试时,通过控制射频主开关的公共端与第一通断端口连通、或与第二通断端口连通,如此,能实现对射频发射链路的测试、或射频接收链路的测试。
附图说明
图1为一种射频链路的组成结构示意图;
图2为本发明实施例提高射频链路收发性能的装置组成结构示意图;
图3为本发明实施例提高射频链路收发性能的方法发射信号时的实现流程示意图;
图4为本发明实施例提高射频链路收发性能的方法接收信号时的实现流程示意图;
图5为本发明实施例提高射频链路收发性能的测试装置组成结构示意图;
图6为本发明实施例提高射频链路收发性能的测试方法测试射频发射链路时的实现流程示意图;
图7为本发明实施例提高射频链路收发性能的测试方法测试射频接收链路时的实现流程示意图;
图8为本发明实施例提高射频链路收发性能的移动终端组成结构示意图。
具体实施方式
图1给出了一种TD-LTE制式的射频链路的组成结构,如图1所示,射频链路包括射频发射链路和射频接收链路;其中,
射频发射链路包括:基带芯片108、射频收发芯片106、发射滤波器105、功率放大器104、射频主开关103、射频测试座102、天线触点簧片109以及天线101;发射信号时,射频收发芯片106将基带芯片108输出的基带信号调制到高频载波信号上,并将所述高频载波信号发送至发射滤波器105,发射滤波器105将接收到的所述高频载波信号滤波后发送至功率放大器104,功率放大器104将接收到的所述高频载波信号进行放大后,经射频主开关103和射频测试座102和天线触点簧片109发送至天线101,与基站进行通信。
射频接收链路包括:天线101、天线触点簧片109、射频测试座102、射频主开关103、接收滤波器107、射频收发芯片106、以及基带芯108片;接收信号时,天线101将接收到的基站发射的信号经过射频测试座102和射频主开关103发送至接收滤波器107,接收滤波器107将接收到的信号滤波后发送至射频收发芯片106;射频收发芯片106对接收到的信号解调,并将解调后的信号发送至基带芯片108进行信息处理。
在图1所示的TD-LTE制式的射频链路结构中,对于发射链路,信号从功率放大器104到天线触点簧片109,需要经过射频主开关103和射频测试座102,基于目前的设计和制造工艺水平,射频主开关从低频至高频,会存在0.6-1.5dB的插入损耗,射频测试座从低频到高频,会存在0.2-0.3dB的插入损耗;如果在发射链路上增加高功率发射滤波器和相应的射频匹配链路,那么,发射链路会再增加1-1.5dB的插入损耗;因此,从功率放大器104的输出端口到天线触点簧片109,会增加1.8-3.3dB的插入损耗;目前移动终端所采用的功率放大器104的最大可用输出功率为27-29dBm,则到达天线触点簧片109的功率仅为23.7-27.2dBm,并非很高;与此同时,功率放大器已经处于接近最大输出功率的状态,发热和功耗都难以有效降低,并不利于提高产品的可靠性设计。
为解决上述问题,在本发明实施例中,将射频发射链路中的功率放大器与第一天线触点簧片经由第一节点与测试链路中射频主开关的第一通断端口相连,将射频接收链路中的接收滤波器与第二天线触点簧片经由第二节点与测试链路的射频主开关的第三通断端口相连;在测试时,通过控制射频主开关的公共端与第一通断端口连通、或与第二通断端口连通;在射频发射链路和射频接收链路上不使用射频主开关、射频测试座、以及相应的匹配网络。
具体的,在发射信号时,射频收发芯片将基带芯片输出的基带信号调制到高频载波信号上,并将所述高频载波信号经由发射滤波器、功率放大器放大后,经第一天线触点簧片发送至发射天线;在射频发射链路上,没有使用射频主开关和射频测试座,能有效减少发射链路的插入损耗。
在接收信号时,接收天线将基站发射的信号通过第二天线触点簧片发送至接收滤波器,经由接收滤波器、射频收发芯片进行信号解调后发送至基带芯片;在射频接收链路上,没有使用射频主开关和射频测试座,能有效减少发射链路的插入损耗。
本发明实施例将射频主开关的第一通断端口与射频发射链路中的功率放大器和第一天线触点簧片之间的第一节点相连,将射频主开关的第三通断端口与射频接收链路中的接收滤波器和第二天线触点簧片之间的第二节点相连;在测试射频发射链路时,基带芯片发送校准发射链路指令,控制射频主开关连通公共端与第一通断端口,使功率放大器与射频测试座连通;在测试射频接收链路时,基带芯片发送校准接收链路指令,控制射频主开关连通公共端与第三通断端口,使接收滤波器与射频测试座连通。
需要说明的是,本发明实施例中所述接收天线和发射天线,可以采用倒F天线(Inverted F-Antenna,IFA)、平面倒F天线(Planar Inverted F-Antenna,PIFA)、镭雕天线(Laser Direct Structuring,LDS)等可分离式的天线。
下面结合附图和具体实施例对本发明实施例的技术方案进一步详细阐述。
本发明实施例提高射频链路收发性能的装置,如图2所示,所述装置包括:射频发射链路10、射频接收链路20、以及测试链路30;其中,
所述射频发射链路10中的功率放大器202与第一天线触点簧片211之间设置有第一节点212,所述第一节点212与测试链路30中射频主开关209的第一通断端口216相连;
所述射频接收链路20中的接收滤波器206与第二天线触点簧片213之间设置有第二节点214,所述第二节点214与测试链路30中射频主开关209的第三通断端口218相连;
所述测试链路30中射频主开关209的第二通断端口217通过电阻214与地相连。
具体的,所述射频发射链路10,用于发射信号;所述射频发射链路10还包括:基带芯片205、射频收发芯片204、发射滤波器203以及发射天201线;所述基带芯片205与所述射频收发芯片204互连,所述射频收发芯片204的输出连接至所述发射滤波器203,所述发射滤波器203经由所述功率放大器202与发射天线相连201。
所述射频接收链路20,用于接收基站发射的信号;所述射频接收链路10还包括:接收天线207、射频收发芯片204以及基带芯片205;所述基带芯片205与所述射频收发芯片204互连,所述接收滤波器203的输出连接至所述射频收发芯片204;所述接收天线207与所述接收滤波器203连接。
所述测试链路30,用于测试射频发射链路10和射频接收链路20;所述测试链路30还包括:基带芯片204以及射频测试座208;所述射频测试座208设置于所述射频主开关209与所述基带芯片204之间。
基于图2所述的提高射频链路收发性能的装置,本发明实施例提高射频链路收发性能的方法,如图3所示,在发射信号时,包括以下步骤:
步骤11:射频收发芯片将基带芯片输出的基带信号调制到高频载波信号上,并将所述高频载波信号发送至发射滤波器。
步骤12:发射滤波器将接收到的所述高频载波信号滤波后发送至功率放大器。
步骤13:功率放大器将接收到的所述高频载波信号进行放大后,经第一天线触点簧片发送至发射天线。
基于图2所述的提高射频链路收发性能的装置,本发明实施例提高射频链路收发性能的方法,如图4所示,在接收信号时,包括以下步骤:
步骤21:接收天线将基站发射的信号通过第二天线触点簧片发送至接收滤波器。
步骤22:接收滤波器将接收到的信号滤波后发送至射频收发芯片。
步骤23:射频收发芯片对接收到的信号解调,并将解调后的信号发送至基带芯片进行后续信息处理。
本发明实施例还提供一种提高射频链路收发性能的测试装置,如图5所示,所述装置包括:用于发射测试信号的信号发射部分、用于接收测试信号的信号接收部分、用于测试信号发射部分和信号接收部分的信号测试部分以及用于为所述测试装置提供电源的供电部分;其中,
所述信号发射部分中的功率放大器304与所述信号测试部分中射频主开关316的第一通断端口320相连;所述信号接收部分中的接收滤波器312与测试链路中射频主开关316的第三通断端口315相连;所述信号测试部分中射频主开关316的第二通断端口319通过电阻318与地相连;所述电阻318的阻值为50Ω。
具体的,所述信号发射部分还包括:基带芯片309、射频收发芯片306、及发射滤波器305;所述基带芯片309与所述射频收发芯片306互连,所述射频收发芯片306的输出连接至所述发射滤波器305,所述发射滤波器305与所述功率放大器304相连。
所述信号接收部分还包括:射频收发芯片306和基带芯片309;所述基带芯片309与所述射频收发芯片306互连,所述接收滤波器312的输出连接至所述射频收发芯片306。
所述信号测试部分还包括:综测仪322、基带芯片309及射频测试座303;所述射频测试座303设置于所述射频主开关316与所述基带芯片309之间,所述综测仪322与所述射频测试座303连接。
所述供电部分包括:底座308、测试供电触点307及Micro-USB插座310;或者,所述供电部分包括:底座308、Micro-USB插座310及Micro-USB连接线311;所述供电部分,还用于为外部测试设备连接提高射频链路收发性能的测试装置的诊断端口。
基于图5所述的提高射频链路收发性能的测试装置,本发明实施例提高射频链路收发性能的测试方法,将信号测试部分射频主开关316的第一通断端口320与信号发射部分中的功率放大器304相连,将信号测试部分射频主开关316的第三通断端口315与信号接收部分中的接收滤波器312相连,信号测试部分射频主开关316的第二通断端口319通过电阻318与地相连;将射频测试座303与综测仪322连接;如图6所示,测试射频发射链路时,包括以下步骤:
步骤31:基带芯片判断射频链路是否处于校准状态,若是,则执行步骤32;若否,则流程结束;
具体的,所述提高射频链路收发性能的测试装置完成供电和自检后,基带芯片控制射频主开关的公共端和第二通断端口连通,此时,射频测试座通过射频主开关和电阻与地连接,基带能够检测到电阻的存在。
射频同轴线连接到射频测试座后,射频同轴线通过射频测试座与射频主开关连接,基带芯片无法检测到电阻的存在,则判断射频链路处于校准状态;
其中,所述提高射频链路收发性能的测试装置供电包括:通过测试供电触点为所述提高射频链路收发性能的测试装置提供电源,并通过Micro-USB插座为测试电脑连接所述提高射频链路收发性能的测试装置的诊断端口;或在手动测试中单独使用Micro-USB连接线与所述提高射频链路收发性能的测试装置上的Micro-USB插座相连,为所述提高射频链路收发性能的测试装置提供电源,以及为外部测试设备连接提高射频链路收发性能的测试装置的诊断端口。
步骤32:基带芯片发送校准发射链路指令,控制射频主开关连通公共端与第一通断端口,使功率放大器与射频测试座连通。
步骤33:射频收发芯片将基带芯片输出的基带信号调制到高频载波信号上,并将所述高频载波信号发送至发射滤波器。
步骤34:发射滤波器将接收到的所述高频载波信号滤波后发送至功率放大器。
步骤35:功率放大器将接收到的所述高频载波信号进行放大后,通过射频测试座发送至综测仪。
基于图5所述的提高射频链路收发性能的测试装置,本发明实施例提高射频链路收发性能的测试方法,将信号测试部分射频主开关316的第一通断端口320与信号发射部分中的功率放大器304相连,将信号测试部分射频主开关316的第三通断端口315与信号接收部分中的接收滤波器312相连,信号测试部分射频主开关316的第二通断端口319通过电阻318与地相连;将射频测试座303与综测仪322连接;如图7所示,测试射频接收链路时,包括以下步骤:
步骤41:基带芯片判断射频链路是否处于校准状态,若是,则执行步骤42;若否,则流程结束;
具体的,所述提高射频链路收发性能的测试装置完成供电和自检后,基带芯片控制射频主开关的公共端和第二通断端口连通,此时,射频测试座通过射频主开关和电阻与地连接,基带能够检测到电阻的存在。
射频同轴线连接到射频测试座后,射频同轴线通过射频测试座与射频主开关连接,基带芯片无法检测到电阻的存在,则判断射频链路处于校准状态;
其中,所述提高射频链路收发性能的测试装置供电包括:通过测试供电触点为所述提高射频链路收发性能的测试装置提供必要的电源,并通过Micro-USB插座为测试电脑连接所述提高射频链路收发性能的测试装置的诊断端口;或在手动测试中单独使用Micro-USB连接线与所述提高射频链路收发性能的测试装置上的Micro-USB插座相连,为所述提高射频链路收发性能的测试装置提供电源,以及为外部测试设备连接提高射频链路收发性能的测试装置的诊断端口。
步骤42:基带芯片发送校准接收链路指令,控制射频主开关连通公共端与第三通断端口,使接收滤波器与射频测试座连通。
步骤43:综测仪发射的信号通过射频测试座发送至接收滤波器。
步骤44:接收滤波器将接收到的信号滤波后发送至射频收发芯片。
步骤45:射频收发芯片对接收到的信号解调,并将解调后的信号发送至基带芯片进行信息处理。
本发明实施例提高射频链路收发性能的移动终端,如图8所示,所述移动终端包括:移动终端前壳体401、移动终端后壳体403、提高射频链路收发性能的装置402、发射天线404、及接收天线405;其中,所述提高射频链路收发性能的装置402为图2所述的装置。或者,所述移动终端包括:移动终端前壳体401、移动终端后壳体403、提高射频链路收发性能的测试装置402’、发射天线404、及接收天线405;其中,所述提高射频链路收发性能的测试装置402’为图5所述的测试装置。
以上所述,仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。
Claims (15)
1.一种提高射频链路收发性能的装置,其特征在于,所述装置包括:用于发射信号的射频发射链路、用于接收基站发射信号的射频接收链路、以及用于测试射频发射链路和射频接收链路的测试链路;其中,
所述射频发射链路中的功率放大器与第一天线触点簧片之间设置有第一节点,所述第一节点与所述测试链路中射频主开关的第一通断端口相连;
所述射频接收链路中的接收滤波器与第二天线触点簧片之间设置有第二节点,所述第二节点与所述测试链路中射频主开关的第三通断端口相连;
所述测试链路中射频主开关的第二通断端口通过电阻与地相连。
2.根据权利要求1所述提高射频链路收发性能的装置,其特征在于,所述射频发射链路还包括:基带芯片、射频收发芯片、发射滤波器及发射天线;所述基带芯片与所述射频收发芯片互连,所述射频收发芯片的输出连接至所述发射滤波器,所述发射滤波器经由所述功率放大器与发射天线相连。
3.根据权利要求1所述提高射频链路收发性能的装置,其特征在于,所述射频接收链路还包括:接收天线、射频收发芯片及基带芯片;所述基带芯片与所述射频收发芯片互连,所述接收滤波器的输出连接至所述射频收发芯片;所述接收天线与所述接收滤波器连接。
4.根据权利要求1所述提高射频链路收发性能的装置,其特征在于,所述测试链路还包括:基带芯片及射频测试座;所述射频测试座设置于所述射频主开关与所述基带芯片之间。
5.一种提高射频链路收发性能的测试装置,其特征在于,所述装置包括:用于发射测试信号的射频发射链路、用于接收测试信号的射频接收链路、用于测试射频发射链路和射频接收链路的测试链路、及用于为所述测试装置提供电源的供电电路;其中,
所述射频发射链路中的功率放大器与所述测试链路中射频主开关的第一通断端口相连;
所述射频接收链路中的接收滤波器与测试链路中射频主开关的第三通断端口相连;
所述测试链路中射频主开关的第二通断端口通过电阻与地相连。
6.根据权利要求5所述提高射频链路收发性能的测试装置,其特征在于,所述射频发射链路还包括:基带芯片、射频收发芯片、及发射滤波器;所述基带芯片与所述射频收发芯片互连,所述射频收发芯片的输出连接至所述发射滤波器,所述发射滤波器与所述功率放大器相连。
7.根据权利要求5所述提高射频链路收发性能的测试装置,其特征在于,所述射频接收链路还包括:射频收发芯片和基带芯片;所述基带芯片与所述射频收发芯片互连,所述接收滤波器的输出连接至所述射频收发芯片。
8.根据权利要求5所述提高射频链路收发性能的测试装置,其特征在于,所述测试链路,用于测试射频发射链路和射频接收链路;所述测试链路还包括:综测仪、基带芯片及射频测试座;所述射频测试座设置于所述射频主开关与所述基带芯片之间,所述综测仪与所述射频测试座连接。
9.根据权利要求5所述提高射频链路收发性能的测试装置,其特征在于,所述供电电路包括:
底座、测试供电触点、及Micro-USB插座;
或底座、Micro-USB插座、及Micro-USB连接线。
10.一种提高射频链路收发性能的移动终端,其特征在于,所述移动终端包括权利要求1至4任一项所述的提高射频链路收发性能的装置;或者,
所述移动终端包括权利要求5至9任一项所述的提高射频链路收发性能的测试装置。
11.一种提高射频链路收发性能的方法,其特征在于,将测试链路中射频主开关的第一通断端口与射频发射链路中的功率放大器和第一天线触点簧片之间的第一节点相连,将测试链路中射频主开关的第三通断端口与射频接收链路中的接收滤波器和第二天线触点簧片之间的第二节点相连,将测试链路中射频主开关的第二通断端口通过电阻与地相连;在应用时,所述方法还包括:
射频收发芯片将基带芯片输出的基带信号调制到高频载波信号上,并将所述高频载波信号经由发射滤波器滤波、功率放大器放大后,经第一天线触点簧片发送至发射天线;
接收天线将基站发射的信号通过第二天线触点簧片发送至接收滤波器,经由接收滤波器滤波、射频收发芯片进行信号解调后发送至基带芯片。
12.一种提高射频链路收发性能的测试方法,其特征在于,将测试链路中射频主开关的第一通断端口与射频发射链路中的功率放大器相连,将测试链路中射频主开关的第三通断端口与射频接收链路中的接收滤波器相连,将测试链路中射频主开关的第二通断端口通过电阻与地相连;所述方法还包括:
基带芯片发送校准发射链路指令,控制射频主开关连通公共端与第一通断端口,使功率放大器与射频测试座连通;
基带芯片发送校准接收链路指令,控制射频主开关连通公共端与第三通断端口,使接收滤波器与射频测试座连通。
13.根据权利要求12所述提高射频链路收发性能的测试方法,其特征在于,在基带芯片发送所述校准指令前,所述方法还包括:基带芯片判断射频链路是否处于校准状态;
所述基带芯片判断射频链路是否处于校准状态,包括:
射频链路完成供电和自检后,基带芯片控制射频主开关的公共端和第二通断端口连通,射频测试座通过射频主开关通过电阻与地相连,基带芯片能够检测到电阻的存在;
射频同轴线连接到射频测试座后,射频同轴线通过射频测试座与射频主开关连接,基带芯片无法检测到电阻的存在,则判断射频链路处于校准状态。
14.根据权利要求12或13所述提高射频链路收发性能的测试方法,其特征在于,所述功率放大器与射频测试座连通后,所述方法还包括:
射频收发芯片将基带芯片输出的基带信号调制到高频载波信号上,并将所述高频载波信号经由发射滤波器滤波、功率放大器放大后,通过射频测试座发送至综测仪。
15.根据权利要求12或13所述提高射频链路收发性能的测试方法,其特征在于,所述接收滤波器与射频测试座连通后,所述方法还包括:
综测仪发射的信号通过射频测试座发送至接收滤波器;经由接收滤波器滤波、射频收发芯片进行信号解调后发送至基带芯片。
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