CN108366511A - 一种导热垫片及其制备方法 - Google Patents
一种导热垫片及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108366511A CN108366511A CN201810064157.9A CN201810064157A CN108366511A CN 108366511 A CN108366511 A CN 108366511A CN 201810064157 A CN201810064157 A CN 201810064157A CN 108366511 A CN108366511 A CN 108366511A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- conducting pad
- glass fabric
- preparation
- conducting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种导热垫片及其制备方法,包括导热垫片本体,所述导热垫片本体由玻璃纤维布和硅胶,并加入以下原料均匀混炼制备而成:双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、甲基硅油、含氢硅油、缓聚剂、铂金催化剂、导热粉体,该导热垫片,具有良好的导热性、弹性和恢复性,能适应压力变化和温度波动,有适当的柔软性,能与接触面很好地贴合,不污染工艺介质,有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环,可广泛应用与散热器底部或框架、高速硬盘驱动器、RDRAM内存模块、微型热管散热器、汽车发动机控制装置、通讯硬件便携式电子装置、半导体自动试验设备等。
Description
技术领域
本发明涉及导热材料技术领域,更具体地,涉及一种玻璃纤维布与导热硅胶等混炼粘合加工构成的导热垫片。
背景技术
导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。硅胶片作为导热材料,已经在电子设备领域得到广泛应用,其具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,不同生产厂家其导热硅胶片的制作生产流程存在一定的差异:以一般固体有机硅胶为原料的导热材料,导热硅胶片生产工艺过程主要包括:原材料准备→塑炼→混炼→成型硫化→休整裁切→检验等五个步骤。在休整裁切阶段,能够高效、便捷、安全的裁切板料,对提高生产加工效率,节省人力成本,具有重要意义。
现有技术CN 103568402 A公开了一种带玻纤导热硅胶片及其制备方法,所述带玻纤导热硅胶片,包括玻璃纤维布,所述玻璃纤维布的两面涂覆有导热硅胶,所述导热硅胶由按重量份计的如下组分复合而成:甲基乙烯基硅橡胶30-40份、导热填料50-80份、促进剂TMTD 2-6份和偶联剂,所述偶联剂的用量为导热填料重量的0.5-2%,所述导热填料为碳化硅、铝粉和氮化硼的混合物。本技术方案的带玻纤导热硅胶片,与发热组件及散热组件有效接触,降低发热组件与散热组件间的接触热阻,具有较高的导热系数。
再有,现有技术CN 107471784 A公开了一种复合玻纤导热硅胶垫片,包括复合玻纤导热硅胶垫片本体,包括玻璃纤维和硅胶垫片,所述硅胶垫片连接玻璃纤维。该技术方案设计结构简单,产品上使用玻纤以后韧性好、结实,增强高剪切强度、抗刺穿抗撕拉产品,而且不影响导热材料本身所具备的多样式热性能,广泛适用于任何电器设备。
发明内容
本发明设计目的是:针对本领域已有的导热垫片产品技术情况,我们研发设计后提出一种导热垫片及其制备方法,借此能够降低生产加工工时和成本,也增加导热垫片本身的抗撕裂强度,改善导热产品的应用效果。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:一种导热垫片制备方法,包括以下步骤:
步骤S1:先将双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷与甲基硅油在真空混炼机中,一次混炼;
步骤S2:分别加入不同粒径的导热粉体,二次混炼;
步骤S3:再分别加入含氢硅油,缓聚剂,铂金催化剂;
步骤S4:然后,通过加入玻璃纤维布实施成型硫化处理;
步骤S5:最后,经加压成型制得导热垫片。
进一步地,所述步骤S1中的所述一次混炼时间为20-30min。
进一步地,所述步骤S2中的所述二次混炼时间为5-15min。
依照上述方法,本发明提出一种导热垫片,包括导热垫片本体,所述导热垫片本体包括玻璃纤维布和硅胶,所述玻璃纤维布均匀分布在导热垫片本体内,并按重量份计算加入以下原料均匀混炼制备而成:
进一步地,所述缓聚剂为α-甲基苯乙烯。
进一步地,所述导热粉体为氧化镁、碳化硅、氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼和氮化铝中的一种或多种组合。
进一步地,所述玻璃纤维布为AR玻纤、E-CR玻纤和A-玻纤中的一种或多种组合。
进一步地,所述玻璃纤维布单丝直径范围为5-13μm。
进一步地,所述导热垫片本体加工厚度范围为0.5-12mm。
其产品性能如下:
实施本发明的导热垫片,具有以下有益效果:
1.有良好的导热性、弹性和恢复性,能适应压力变化和温度波动,有适当的柔软性,能与接触面很好地贴合,不污染工艺介质,有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环;
2.低温时不硬化,收缩量小,加工性能好,安装、压紧方便,不粘结密封面、拆卸容易,价格便宜,使用寿命长,可广泛应用与散热器底部或框架、高速硬盘驱动器、RDRAM内存模块、微型热管散热器、汽车发动机控制装置、通讯硬件便携式电子装置、半导体自动试验设备等。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本发明导热垫片的示意图;
其中,1-导热垫片本体,11-玻璃纤维布。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例1:
本实施例采用如下技术方案:一种导热垫片制备方法,包括以下步骤:
步骤S1:先将双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷与甲基硅油在真空混炼机中,一次混炼;
步骤S2:分别加入不同粒径的导热粉体,二次混炼;
步骤S3:再分别加入含氢硅油,缓聚剂,铂金催化剂;
步骤S4:然后,通过加入玻璃纤维布实施成型硫化处理;
步骤S5:最后,经加压成型制得导热垫片。
进一步的方案是,所述步骤S1中的所述一次混炼时间为20min。
进一步的方案是,所述步骤S2中的所述二次混炼时间为5min。
如图1,一种导热垫片,包括导热垫片本体1,所述导热垫片本体1包括玻璃纤维布11和硅胶,所述玻璃纤维布11均匀分布在导热垫片本体1内,并按重量份计算加入以下原料均匀混炼制备而成:
优选的,所述缓聚剂为α-甲基苯乙烯。
优选的,所述导热粉体为氮化硼和氮化铝的组合。
优选的,所述玻璃纤维布为AR玻纤。
优选的,所述玻璃纤维布单丝直径范围为5μm。
优选的,所述导热垫片本体加工厚度范围为0.5mm。
实施例2:
本实施例采用如下技术方案:一种导热垫片制备方法,包括以下步骤:
步骤S1:先将双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷与甲基硅油在真空混炼机中,一次混炼;
步骤S2:分别加入不同粒径的导热粉体,二次混炼;
步骤S3:再分别加入含氢硅油,缓聚剂,铂金催化剂;
步骤S4:然后,通过加入玻璃纤维布实施成型硫化处理;
步骤S5:最后,经加压成型制得导热垫片。
进一步的方案是,所述步骤S1中的所述一次混炼时间为25min。
进一步的方案是,所述步骤S2中的所述二次混炼时间为8min。
一种导热垫片,包括导热垫片本体1,所述导热垫片本体1包括玻璃纤维布11和硅胶,所述玻璃纤维布11均匀分布在导热垫片本体1内,并按重量份计算加入以下原料均匀混炼制备而成:
优选的,所述缓聚剂为α-甲基苯乙烯。
优选的,所述导热粉体为氧化镁和氮化铝的组合。
优选的,所述玻璃纤维布为E-CR玻纤和A-玻纤的组合。
优选的,所述玻璃纤维布单丝直径范围为13μm。
优选的,所述导热垫片本体加工厚度范围为12mm。
实施例3:
本实施例采用如下技术方案:一种导热垫片制备方法,包括以下步骤:
步骤S1:先将双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷与甲基硅油在真空混炼机中,一次混炼;
步骤S2:分别加入不同粒径的导热粉体,二次混炼;
步骤S3:再分别加入含氢硅油,缓聚剂,铂金催化剂;
步骤S4:然后,通过加入玻璃纤维布实施成型硫化处理;
步骤S5:最后,经加压成型制得导热垫片。
进一步的方案是,所述步骤S1中的所述一次混炼时间为30min。
进一步的方案是,所述步骤S2中的所述二次混炼时间为10min。
一种导热垫片,包括导热垫片本体1,所述导热垫片本体1包括玻璃纤维布11和硅胶,所述玻璃纤维布11均匀分布在导热垫片本体1内,并按重量份计算加入以下原料均匀混炼制备而成:
优选的,所述缓聚剂为α-甲基苯乙烯。
优选的,所述导热粉体为氧化硅和氮化铝的组合。
优选的,所述玻璃纤维布为AR玻纤和A-玻纤的组合。
优选的,所述玻璃纤维布单丝直径范围为8μm。
优选的,所述导热垫片本体加工厚度范围为5mm。
经过热板法(Hot Plate)/热流计法(Heat Flow Meter)检测该导热垫片的导热系数,以及硬度的测试方法(参照《ASTM D2240-2005橡胶硬度测试标准》)、热阻的测试方法(参照《ASTM D5470-2006热传导固体电绝缘薄材料热传导性能测试方法(10.02)》)等相关指标检测方法,得到以下性能参数:
实施本发明的导热垫片,具有以下有益效果:
该导热垫片有良好的导热性、弹性和恢复性,能适应压力变化和温度波动,有适当的柔软性,能与接触面很好地贴合,不污染工艺介质,有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环;低温时不硬化,收缩量小,加工性能好,安装、压紧方便,不粘结密封面、拆卸容易,价格便宜,使用寿命长,可广泛应用与散热器底部或框架、高速硬盘驱动器、RDRAM内存模块、微型热管散热器、汽车发动机控制装置、通讯硬件便携式电子装置、半导体自动试验设备等。
上面对本发明的实施方式作了详细说明,但是本发明并不限于上述实施方式,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种导热垫片制备方法,包括以下步骤
步骤S1:先将双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷与甲基硅油在真空混炼机中,一次混炼,
步骤S2:分别加入不同粒径的导热粉体,二次混炼,
步骤S3:再分别加入含氢硅油,缓聚剂,铂金催化剂,
步骤S4:然后,通过加入玻璃纤维布实施成型硫化处理,
步骤S5:最后,经加压成型制得导热垫片,
其特征在于:所述缓聚剂为α-甲基苯乙烯。
2.如权利要求1所述的导热垫片制备方法,其特征在于:所述步骤S1中的所述一次混炼时间为20-30min。
3.如权利要求1所述的导热垫片制备方法,其特征在于:所述步骤S2中的所述二次混炼时间为5-15min。
4.根据权利要求1所述的导热垫片制备方法,提出一种导热垫片,包括导热垫片本体,其特征在于:所述导热垫片本体包括玻璃纤维布和硅胶,所述玻璃纤维布均匀分布在导热垫片本体内,并按重量份计算加入以下原料均匀混炼制备而成:
5.如权利要求4所述的导热垫片,其特征在于:所述导热粉体为氧化镁、碳化硅、氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼和氮化铝中的一种或多种组合。
6.如权利要求4所述的导热垫片,其特征在于,所述玻璃纤维布为AR玻纤、E-CR玻纤和A-玻纤中的一种或多种组合。
7.如权利要求4所述的导热垫片,其特征在于,所述玻璃纤维布单丝直径范围为5-13μm。
8.如权利要求4所述的导热垫片,其特征在于,所述导热垫片本体加工厚度范围为0.5-12mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810064157.9A CN108366511A (zh) | 2018-01-23 | 2018-01-23 | 一种导热垫片及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810064157.9A CN108366511A (zh) | 2018-01-23 | 2018-01-23 | 一种导热垫片及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108366511A true CN108366511A (zh) | 2018-08-03 |
Family
ID=63006852
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810064157.9A Pending CN108366511A (zh) | 2018-01-23 | 2018-01-23 | 一种导热垫片及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108366511A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110591658A (zh) * | 2019-08-20 | 2019-12-20 | 深圳市博恩实业有限公司 | 通道式柔性复合材料高导热体及其制备方法 |
CN112622370A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-09 | 镇江中垒新材料科技有限公司 | 一种硅胶玻纤布热压缓冲材及其制备方法 |
CN115612300A (zh) * | 2022-11-03 | 2023-01-17 | 苏州泰吉诺新材料科技有限公司 | 一种导热垫片及其制备方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102002346A (zh) * | 2010-10-15 | 2011-04-06 | 深圳市安品有机硅材料有限公司 | 有机硅导热组合物和有机硅导热贴片 |
CN103059576A (zh) * | 2012-12-30 | 2013-04-24 | 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 | 一种高导热柔性硅胶垫片及其制备方法 |
CN103351627A (zh) * | 2013-07-09 | 2013-10-16 | 东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司 | 一种加成型导热硅橡胶及其制备方法 |
CN103436018A (zh) * | 2013-08-23 | 2013-12-11 | 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 | 一种高韧性超薄导热硅胶垫片及其制备方法 |
CN105153995A (zh) * | 2015-07-28 | 2015-12-16 | 深圳市安品有机硅材料有限公司 | 导热硅橡胶粘接组合物、导热硅橡胶粘接片材及其应用 |
CN105482459A (zh) * | 2016-01-13 | 2016-04-13 | 德阳烯碳科技有限公司 | 一种界面导热材料硅橡胶垫的制备方法 |
-
2018
- 2018-01-23 CN CN201810064157.9A patent/CN108366511A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102002346A (zh) * | 2010-10-15 | 2011-04-06 | 深圳市安品有机硅材料有限公司 | 有机硅导热组合物和有机硅导热贴片 |
CN103059576A (zh) * | 2012-12-30 | 2013-04-24 | 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 | 一种高导热柔性硅胶垫片及其制备方法 |
CN103351627A (zh) * | 2013-07-09 | 2013-10-16 | 东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司 | 一种加成型导热硅橡胶及其制备方法 |
CN103436018A (zh) * | 2013-08-23 | 2013-12-11 | 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 | 一种高韧性超薄导热硅胶垫片及其制备方法 |
CN105153995A (zh) * | 2015-07-28 | 2015-12-16 | 深圳市安品有机硅材料有限公司 | 导热硅橡胶粘接组合物、导热硅橡胶粘接片材及其应用 |
CN105482459A (zh) * | 2016-01-13 | 2016-04-13 | 德阳烯碳科技有限公司 | 一种界面导热材料硅橡胶垫的制备方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110591658A (zh) * | 2019-08-20 | 2019-12-20 | 深圳市博恩实业有限公司 | 通道式柔性复合材料高导热体及其制备方法 |
CN112622370A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-09 | 镇江中垒新材料科技有限公司 | 一种硅胶玻纤布热压缓冲材及其制备方法 |
CN115612300A (zh) * | 2022-11-03 | 2023-01-17 | 苏州泰吉诺新材料科技有限公司 | 一种导热垫片及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108366511A (zh) | 一种导热垫片及其制备方法 | |
CN103146198A (zh) | 导热复合材料及其制成的导热复合片材 | |
CN101168620B (zh) | 导热阻燃液体硅橡胶及其制备方法 | |
CN101225234B (zh) | 一种导热绝缘材料及其制备方法 | |
CN103059576A (zh) | 一种高导热柔性硅胶垫片及其制备方法 | |
CN112778768A (zh) | 一种低密度高导热硅凝胶及其制备方法与应用 | |
CN109535659B (zh) | 一种高导热环氧树脂复合材料及其制备方法与应用 | |
CN102952403A (zh) | 加成型有机硅导热电子灌封胶及其制造方法 | |
CN106633914A (zh) | 一种泥状导热界面填隙材料及其制备方法 | |
CN111234781A (zh) | 一种导热蓄热相变板及其制备方法 | |
CN105482459A (zh) | 一种界面导热材料硅橡胶垫的制备方法 | |
CN106753263B (zh) | 导热相变材料及其制备方法 | |
CN108276777A (zh) | 一种高弹力导热硅胶片及其制备方法 | |
CN110157375A (zh) | 一种导电导热硅凝胶胶黏剂及其制备方法 | |
CN113388116A (zh) | 增粘剂、导热凝胶、导热界面材料及其制备方法、应用、电子设备 | |
CN112552691A (zh) | 一种单组分固化型导热凝胶组合物及其应用 | |
WO2017136230A1 (en) | Compressible gasket, method for preparing same and electronic product comprising same | |
CN115286832A (zh) | 一种应用于新能源汽车导热硅胶片及其制备方法 | |
CN109627781B (zh) | 一种有机硅石墨复合热界面材料及其制备方法和应用 | |
CN114806184A (zh) | 一种导热组合物、热界面材料及其应用 | |
CN113773649A (zh) | 一种高可靠性低粘度高导热的导热凝胶及其制备方法和应用 | |
CN106753215B (zh) | 低应力导热硅凝胶组合物 | |
CN110364648B (zh) | 一种新能源锂电池散热垫片及其制备方法 | |
CN203888313U (zh) | 一种高压缩高导热硅胶片 | |
CN115895269A (zh) | 一种导热凝胶及其制备方法和应用 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180803 |