CN108366439B - 恒温控制方法、加热装置及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种恒温控制方法，通过计算发热元件在目标温度T_t下的电阻值R_A，并检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B，以根据R_B与R_A的大小比较结果控制发热元件加热或暂停加热，将发热元件的温度维持在所述目标温度T_t。本发明还公开一种加热装置及存储介质。本发明提高了恒温控制的准确度和适用性。

Description

恒温控制方法、加热装置及存储介质

技术领域

本发明涉及温控技术领域，尤其涉及一种恒温控制方法、加热装置及存储介质。

背景技术

现有温度控制领域，主要有两种方式实现温控效果。

一种是控制发热器的通电时间，达到控制温度；该方式采用的电路简单，但温控准确度较差，无法满足恒温控制需求。

另一种是在发热器上增设温度传感器，或者在终端设备上增设温度传感器，以温度传感器的反馈数据控制发热器的开关时间，达到恒温目的；但该种方式必须依赖温度传感器，在适用安装时具有一定的局限性，适用性较差。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种恒温控制方法，旨在提高恒温控制的准确度和适用性。

为实现上述目的，本发明提出的恒温控制方法，包括以下步骤：

计算发热元件在目标温度T_t下的电阻值R_A；

检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B；

根据R_B与R_A的大小比较结果控制发热元件进行加热，以将发热元件的温度维持在所述目标温度T_t。

进一步地，所述根据R_B与R_A的大小比较结果控制发热元件进行加热，以将发热元件的温度维持在所述目标温度T_t的步骤，包括：

比较R_B与R_A的大小；

当R_B＜R_A时，控制发热元件加热第一预设时长，返回检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B的步骤；

当R_B＞＝R_A时，控制发热元件暂停加热第二预设时长，返回检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B的步骤；

其中，所述第一预设时长＞所述第二预设时长。

进一步地，所述计算发热元件在目标温度下T_t的电阻值R_A的步骤，包括：

获取当前环境温度T_e；

获取发热元件在当前环境温度T_e下的电阻值R_FH；

基于发热元件的温度系数及电阻值R_FH计算发热元件在目标温度T_t下的电阻值R_A。

进一步地，所述获取当前环境温度T_e的步骤，包括：

基于温度检测电路计算热敏电阻的当前阻值，并基于所述热敏电阻的温度系数表获取与所述当前阻值对应的当前环境温度T_e；或，

基于温度传感器的反馈数据获取当前环境温度T_e；或，

基于云端的实时环境参数获取当前环境温度T_e；或，

接收用户输入的设定温度，将所述设定温度作为当前环境温度T_e。

进一步地，所述发热元件串联一比较电阻R₁，所述获取发热元件在当前环境温度T_e下的电阻值R_FH的步骤，包括：

获取比较电阻R₁两端的电压值V₁₁、V₁₂；

根据R₁、V₁₁、V₁₂计算发热元件在当前环境温度T_e下的电阻值R_FH，R_FH＝V₁₂/[(V₁₁－V₁₂)/R₁]；

其中，V₁₁＞V₁₂＞0，R₁＞0。

进一步地，所述基于发热元件的温度系数及电阻值R_FH计算发热元件在目标温度T_t下的电阻值R_A的步骤，包括：

获取与发热元件的材质对应的温度系数m；

根据所述温度系数m、当前环境温度T_e、目标温度T_t、及电阻值R_FH计算发热元件在目标温度T_t下的电阻值R_A，R_A＝R_FH×(1+m×(T_t－T_e))；

其中，0＜m，T_t≥T_e。

进一步地，所述检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B的步骤，包括：

在发热元件加热第一预设时长或暂停加热第二预设时长后，获取比较电阻R₁两端的电压值V_1B1、V_1B2；

根据R₁、V_1B1、V_1B2计算发热元件的当前电阻值R_B，R_B＝V_1B2/[(V_1B1－V_1B2)/R₁]；

其中，V_1B1＞V_1B2＞0。

本发明进一步提出一种加热装置，所述加热装置包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的恒温控制程序，所述恒温控制程序被处理器执行时实现如上所述的恒温控制方法的步骤。

进一步地，所述加热装置包括香薰机、电热水龙头、电暖器、电热毯、电热扇、电饭煲、电子烟、电热炉、电熨斗、热灸器、电烙铁、恒温箱、锡炉、热风枪、电热服及电热水器。

本发明另外提出一种恒温控制方法，所述恒温控制方法包括以下步骤：

计算发热元件在目标温度段的最大电阻值R_Amax和最小电阻值R_Amin；

检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B；

当R_B＜R_Amin时，控制发热元件加热第三预设时长，返回检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B的步骤；

当R_B＞＝R_Amax时，控制发热元件暂停加热第四预设时长，返回检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B的步骤；

当R_Amin＝＜R_B＜R_Amax时，控制发热元件按当前控制逻辑运行，以将发热元件的温度维持在所述目标温度段；

其中，所述第三预设时长＞所述第四预设时长。

本发明还提出一种存储介质，该存储介质存储有恒温控制程序，所述恒温控制程序被处理器执行时实现如上所述的恒温控制方法的步骤。

本发明实施例的恒温控制方法，通过计算发热元件在目标温度T_t下的电阻值R_A，并检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B，以根据R_B与R_A的大小比较结果控制发热元件加热或暂停加热，将发热元件的温度维持在所述目标温度T_t。本发明的恒温控制方法利用发热元件在加热状态下的电阻值与目标温度下的电阻值的大小比较结果控制发热元件加热或暂停加热，将发热元件的温度维持在目标温度，温控准确度较高，同时也不必依赖温度传感器，提高了恒温控制的适用性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明的加热装置一实施例的硬件结构示意图；

图2为本发明的加热装置第一实施例的电路结构示意图；

图3为本发明的恒温控制方法第一实施例的流程示意图；

图4为本发明的恒温控制方法第二实施例的流程示意图；

图5为本发明的恒温控制方法第三实施例的流程示意图；

图6为本发明的加热装置第二实施例的电路结构示意图；

图7为本发明的加热装置第三实施例的电路结构示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，图1是本发明的加热装置一实施例的硬件结构示意图。

本申请的加热装置100可以是香薰机、电热水龙头、电热毯、电熨斗、电烙铁、热风枪、热风扇、电暖器、地暖、电饭煲、电炖锅、电炒锅、电热炉、电热水器、热灸器、电热手套、电热服、电热鞋垫、电热腰带、电热背心、锡炉、回流焊或恒温箱等。

如图1所示，加热装置100可以包括：处理器1001，例如MCU，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件的连接通信。用户接口1003可以包括显示单元(Display)、输入单元比如交互界面，在本发明中加热装置100在软件运行的过程中可与用户端进行交互，在对加热装置100进行参数设置或调试时，测试人员或设置人员可利用用户接口1003进行数据信息的输入，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口(如I/O接口)、无线接口(如WI-FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。

本领域技术人员可以理解，图1中示出的硬件结构并不构成对加热装置100的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

本发明实施例的主要解决方案是：通过计算发热元件在目标温度T_t下的电阻值R_A，并检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B，以根据R_B与R_A的大小比较结果控制发热元件加热或暂停加热，将发热元件的温度维持在所述目标温度T_t。本发明的发热装置利用发热元件在加热状态下的电阻值与目标温度下的电阻值的大小比较结果控制发热元件加热或暂停加热，将发热元件的温度维持在目标温度，温控准确度较高，同时也不必依赖温度传感器，提高了恒温控制的适用性。

如图1所示，作为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、及恒温控制程序。

在图1所示的加热装置100中，用户接口1003主要用于接收用户的目标温度的设定输入；而处理器1001可以调用存储器1005存储的恒温控制程序，并执行如下操作：

计算发热元件在目标温度T_t下的电阻值R_A；

检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B；

根据R_B与R_A的大小比较结果控制发热元件进行加热，以将发热元件的温度维持在所述目标温度T_t。

进一步地，处理器1001还可以调用存储器1005中存储的恒温控制程序执行以下操作：

比较R_B与R_A的大小；

当R_B＜R_A时，控制发热元件加热第一预设时长，返回检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B的步骤；

当R_B＞＝R_A时，控制发热元件暂停加热第二预设时长，返回检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B的步骤；

其中，所述第一预设时长＞所述第二预设时长。

进一步地，处理器1001还可以调用存储器1005中存储的恒温控制程序执行以下操作：

获取当前环境温度T_e；

获取发热元件在当前环境温度T_e下的电阻值R_FH；

基于发热元件的温度系数及电阻值R_FH计算发热元件在目标温度T_t下的电阻值R_A。

进一步地，处理器1001还可以调用存储器1005中存储的恒温控制程序执行以下操作：

基于温度检测电路计算热敏电阻的当前阻值，并基于所述热敏电阻的温度系数表获取与所述当前阻值对应的当前环境温度T_e；或，

基于温度传感器的反馈数据获取当前环境温度T_e；或，

基于云端的实时环境参数获取当前环境温度T_e；或，

接收用户输入的设定温度，将所述设定温度作为当前环境温度T_e。

进一步地，处理器1001还可以调用存储器1005中存储的恒温控制程序执行以下操作：

获取比较电阻R₁两端的电压值V₁₁、V₁₂；

根据R₁、V₁₁、V₁₂计算发热元件在当前环境温度T_e下的电阻值R_FH，R_FH＝V₁₂/[(V₁₁－V₁₂)/R₁]；

其中，V₁₁＞V₁₂＞0，R₁＞0。

进一步地，处理器1001还可以调用存储器1005中存储的恒温控制程序执行以下操作：

获取与发热元件的材质对应的温度系数m；

根据所述温度系数m、当前环境温度T_e、目标温度T_t、及电阻值R_FH计算发热元件在目标温度T_t下的电阻值R_A，R_A＝R_FH×(1+m×(T_t－T_e))；

其中，0＜m，T_t≥T_e。

进一步地，处理器1001还可以调用存储器1005中存储的恒温控制程序执行以下操作：

在发热元件加热第一预设时长或暂停加热第二预设时长后，获取比较电阻R₁两端的电压值V_1B1、V_1B2；

根据R₁、V_1B1、V_1B2计算发热元件的当前电阻值R_B，R_B＝V_1B2/[(V_1B1－V_1B2)/R₁]；

其中，V_1B1＞V_1B2＞0。

进一步地，处理器1001还可以调用存储器1005中存储的恒温控制程序执行以下操作：

计算发热元件在目标温度段的最大电阻值R_Amax和最小电阻值R_Amin；

检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B；

当R_B＜R_Amin时，控制发热元件加热第三预设时长，返回检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B的步骤；

当R_B＞＝R_Amax时，控制发热元件暂停加热第四预设时长，返回检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B的步骤；

当R_Amin＝＜R_B＜R_Amax时，控制发热元件按当前控制逻辑运行，以将发热元件的温度维持在所述目标温度段；

其中，所述第三预设时长＞所述第四预设时长。

参照图2，图2为加热装置第一实施例的电路结构示意图。

在本示例中，所述加热装置100包括并联的温度检测电路和阻值检测电路。所述温度检测电路包括串联连接的热敏电阻R_T和电阻R₂，通过检测电阻R₂两端的电压值就能够根据欧姆定律计算出热敏电阻R_T的电阻值，然后再查询热敏电阻的温度系数表，就能够测得当前环境温度。所述阻值检测电路包括串联连接的比较电阻R₁和发热元件R_FH，所述比较电阻R₁的第一端连接有第一开关K₁，所述比较电阻R₁的第二端连接所述发热元件R_FH的第一端，所述发热元件R_FH的第二端接地。当所述第一开关K₁闭合时，所述温度检测电路与所述阻值检测电路并联，通过检测比较电阻R₁两端的电压值就能够根据欧姆定律计算出发热元件R_FH的电阻值。所述加热装置100还包括与所述第一开关K₁和比较电阻R₁并联的第二开关K₂。当需要发热元件R_FH进行加热时，闭合所述第二开关K₂、断开所述第一开关K₁；当需要检测发热元件R_FH的阻值时，断开所述第二开关K₂、闭合所述第一开关K₁，通过比较电阻R₁两端的电压值计算发热元件R_FH的电阻值R_B。

参照图6，图6为加热装置第二实施例的电路结构示意图。

本实施例的加热装置主要用于交流市电，如图6所示，所述第一开关K₁采用连接MCU微处理器的两个三极管代替，R_B指代图2中的R₁，R₁₅指代图2中的R₂，利用三极管控制阻值检测电路的通断。所述第二开关K₂采用连接MCU微处理器的可控硅整流器代替，利用可控硅整流器控制发热元件的加热时长。

参照图7，图7为加热装置第三实施例的电路结构示意图。

本实施例的加热装置主要用于充电电池等直流用电，如图7所示，所述第一开关K₁采用连接MCU微处理器的三极管代替，R_B指代图2中的R₁，R₁₅指代图2中的R₂，利用三极管控制阻值检测电路的通断。所述第二开关K₂采用连接MCU微处理器的MOS管代替，利用MOS管控制发热元件的加热时长。

参照图3，图3为本发明的恒温控制方法第一实施例的流程示意图。

在该实施例中，所述恒温控制方法包括以下步骤：

S10：计算发热元件在目标温度T_t下的电阻值R_A；

在本实施例中，该恒温控制方法主要利用发热元件在加热状态下的电阻值与目标温度下的电阻值的大小比较结果控制发热元件加热或暂停加热，利用发热元件的电阻值随温度变化的规律将发热元件的温度维持在目标温度，不必依赖温度传感器，避免了将温度传感器安装于电热毯、电熨斗或恒温箱等加热装置的需要，提高了恒温控制的适用性。为了便于根据发热元件在加热状态下的电阻值与目标温度下的电阻值的大小比较结果控制发热元件加热或暂停加热，需要计算发热元件在目标温度T_t下的电阻值R_A，所述目标温度T_t根据用户的需要，可以设置多档，相应地所述电阻值R_A也对应地有多个，每一目标温度T_t对应一电阻值R_A。

在其他实施例中，步骤S10也可以在加热装置出厂之前进行，发热元件在各个目标温度T_t下的电阻值R_A提前内置于加热装置的内存或外设存储器中，以供用户在选择某一目标温度时，直接从所述内存或所述外设存储器中调取相应的电阻值。

S20：检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B；

如参照图2所示，在闭合第一开关K₁，计算出发热元件在目标温度T_t下的电阻值R_A后，断开所述第一开关K₁，闭合第二开关K₂，控制发热元件进入加热状态。在发热元件加热一段时长如100ms～500ms，优选300ms后，断开所述第二开关K₂，闭合所述第一开关K₁，利用比较电阻R₁两端的电压值基于欧姆定律计算发热元件的电阻值R_B。

S30：根据R_B与R_A的大小比较结果控制发热元件进行加热，以将发热元件的温度维持在所述目标温度T_t。

在利用比较电阻R₁两端的电压值基于欧姆定律计算发热元件的在加热状态下的电阻值R_B之后，比较所述电阻值R_B与目标温度T_t下的电阻值R_A的大小。当电阻值R_B大于电阻值R_A时，断开所述第一开关K₁和第二开关K₂，控制发热元件暂停加热，以将发热元件的温度降至目标温度T_t；当电阻值R_B等于电阻值R_A时，断开所述第一开关K₁和第二开关K₂，控制发热元件暂停加热，以将发热元件的温度维持在目标温度T_t；当电阻值R_B小于电阻值R_A时，断开所述第一开关K₁、闭合所述第二开关K₂，控制发热元件加热，以将发热元件的温度升至目标温度T_t。

本发明实施例的恒温控制方法，通过计算发热元件在目标温度T_t下的电阻值R_A，并检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B，以根据R_B与R_A的大小比较结果控制发热元件加热或暂停加热，将发热元件的温度维持在所述目标温度T_t。本发明的恒温控制方法利用发热元件在加热状态下的电阻值与目标温度下的电阻值的大小比较结果控制发热元件加热或暂停加热，将发热元件的温度维持在目标温度，温控准确度较高，同时也不必依赖温度传感器，提高了恒温控制的适用性。

进一步地，参照图4，在图4提供的恒温控制方法的第二实施例中，步骤S30，包括：

比较R_B与R_A的大小；

在本实施例中，在利用比较电阻R₁两端的电压值基于欧姆定律计算发热元件的在加热状态下的电阻值R_B之后，比较所述电阻值R_B与目标温度T_t下的电阻值R_A的大小。

S31：当R_B＜R_A时，控制发热元件加热第一预设时长，返回步骤S20；

进一步参照图2，当电阻值R_B小于电阻值R_A时，断开所述第一开关K₁、闭合所述第二开关K₂，控制发热元件加热第一预设时长，所述第一预设时长为100ms～500ms，优选300ms，在第一预设时长后，断开所述第二开关K₂、闭合所述第一开关K₁，检测发热元件的电阻值R_B，如果电阻值R_B仍然小于电阻值R_A，则再次控制发热元件加热第一预设时长，如此重复，直至所述发热元件的温度升至目标温度T_t。

S32：当R_B＞＝R_A时，控制发热元件暂停加热第二预设时长，返回步骤S20；

其中，所述第一预设时长＞所述第二预设时长，其他实施例中所述第二预设时长也可以大于所述第一预设时长。

当电阻值R_B大于电阻值R_A时，断开所述第一开关K₁和第二开关K₂，控制发热元件暂停加热第二预设时长，以将发热元件的温度降至目标温度T_t，所述第二预设时长为100ms，在第二预设时长后，闭合所述第一开关K₁，检测发热元件的电阻值R_B，如果电阻值R_B仍然大于电阻值R_A，则再次控制发热元件暂停加热第二预设时长，如此重复，直至所述发热元件的温度降至目标温度T_t。

当电阻值R_B等于电阻值R_A时，断开所述第一开关K₁和第二开关K₂，控制发热元件暂停加热第二预设时长，以将发热元件的温度维持在目标温度T_t，在第二预设时长后，闭合所述第一开关K₁，检测发热元件的电阻值R_B。如果电阻值R_B小于电阻值R_A，则控制发热元件加热第一预设时长，以将所述发热元件的温度升至目标温度T_t。

进一步地，参照图5，在图5提供的恒温控制方法的第三实施例中，步骤S10，包括：

S11：获取当前环境温度T_e；

在本实施例中，发热元件在目标温度下的电阻值基于特定的数学算法计算，而所述数学算法需要用到的参数数据包括目标温度、环境温度、温度系数及发热元件在所述环境温度下的电阻值，所以在计算发热元件在目标温度T_t下的电阻值R_A时，需要首先获取发热元件所处的当前环境温度T_e。所述当前环境温度T_e的获取方式有多种，可以基于温度传感器的反馈数据直接获得，也可以以用户输入的设定温度作为当前环境温度T_e。

S12：获取发热元件在当前环境温度T_e下的电阻值R_FH；

在获得发热元件所处的当前环境温度T_e后，需要进一步获取发热元件在当前环境温度T_e下的电阻值R_FH。具体可参照图2，通过设置于加热装置的MCU微处理器获取比较电阻R₁两端的电压值V₁₁、V₁₂，再根据R₁、V₁₁、V₁₂计算发热元件在当前环境温度T_e下的电阻值R_FH，R_FH＝V₁₂/[(V₁₁－V₁₂)/R₁]，其中，V₁₁＞V₁₂＞0，R₁＞0。

S13：基于发热元件的温度系数及电阻值R_FH计算发热元件在目标温度T_t下的电阻值R_A。

在获得发热元件在当前环境温度T_e下的电阻值R_FH后，可以基于发热元件的温度系数及电阻值R_FH计算发热元件在目标温度T_t下的电阻值R_A。所述温度系数主要与发热元件的材质有关，因而在具体计算时，可以先根据发热元件的材质获取与其材质对应的温度系数m，然后根据所述温度系数m、当前环境温度T_e、目标温度T_t、及电阻值R_FH计算发热元件在目标温度T_t下的电阻值R_A，R_A＝R_FH×(1+m×(T_t－T_e))，其中，0＜m，T_t≥T_e。

进一步地，所述获取当前环境温度T_e的步骤，包括：

基于温度检测电路计算热敏电阻的当前阻值，并基于所述热敏电阻的温度系数表获取与所述当前阻值对应的当前环境温度T_e；或，

基于温度传感器的反馈数据获取当前环境温度T_e；或，

基于云端的实时环境参数获取当前环境温度T_e；或，

接收用户输入的设定温度，将所述设定温度作为当前环境温度T_e。

在本实施例中，当基于温度检测电路获取当前环境温度T_e时，参照图2，利用设置于加热装置的MCU微处理器获取电阻R₂两端的电压值V₂₁、V₂₂，根据R₂、V₂₁、V₂₂计算热敏电阻的当前阻值R_T，R_T＝V₂₁/[(V₂₂－V₂₁)/R₂]，其中，V₂₂＞V₂₁＞0。当计算得到热敏电阻的当前阻值R_T后，可以基于所述热敏电阻的温度系数表查询与所述当前阻值R_T对应的当前环境温度T_e。

当基于温度传感器的反馈数据获取当前环境温度T_e时，所述温度传感器可以设于加热装置，亦可以设于加热装置之外，由设于加热装置的通信模块接收温度传感器反馈的当前环境温度值。

当所述加热装置链接至云端时，也可以直接从云端的实时环境参数中直接获取对应当前时刻的环境温度值。

由于当前环境温度一般为常温值，该常温值一般是固定在预置范围内的，所以当用户输入的设定温度为常温值，可以直接将所述设定温度作出当前环境温度值。

进一步地，所述检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B的步骤，包括：

在发热元件加热第一预设时长或暂停加热第二预设时长后，获取比较电阻R₁两端的电压值V_1B1、V_1B2；

根据R₁、V_1B1、V_1B2计算发热元件的当前电阻值R_B，R_B＝V_1B2/[(V_1B1－V_1B2)/R₁]；

其中，V_1B1＞V_1B2＞0。

在本实施例中，进一步参照图2，为了提高恒温控制的精准度，在控制第一开关K₁断开、第二开关K₂闭合第一预设时长后，需要控制第二开关K₂断开、第一开关K₁闭合，利用内置于加热装置的MCU微处理器获取比较电阻R₁两端的电压值V_1B1、V_1B2；或者在控制第一开关K₁和第二开关K₂断开第二预设时长后，控制第一开关K₁闭合，利用内置于加热装置的MCU微处理器获取比较电阻R₁两端的电压值V_1B1、V_1B2。然后根据R₁、V_1B1、V_1B2计算发热元件的当前电阻值R_B，R_B＝V_1B2/[(V_1B1－V_1B2)/R₁]，其中，V_1B1＞V_1B2＞0。如果电阻值R_B仍然小于电阻值R_A，则再次控制发热元件加热第一预设时长，如此重复，直至所述发热元件的温度升至目标温度T_t。如果电阻值R_B仍然大于电阻值R_A，则再次控制发热元件暂停加热第二预设时长，如此重复，直至所述发热元件的温度降至目标温度T_t。如果电阻值R_B小于电阻值R_A，则控制发热元件加热第一预设时长，以将所述发热元件的温度升至目标温度T_t。

本发明另外提出一种恒温控制方法，所述恒温控制方法包括以下步骤：

计算发热元件在目标温度段的最大电阻值R_Amax和最小电阻值R_Amin；

在本实施例中，在计算发热元件在目标温度段的最大电阻值R_Amax和最小电阻值R_Amin时，首先需要获取当前环境温度，所述当前环境温度可以基于温度检测电路计算热敏电阻的当前阻值，并基于所述热敏电阻的温度系数表获取与所述当前阻值对应的当前环境温度，或，基于温度传感器的反馈数据获取当前环境温度，或，基于云端的实时环境参数获取当前环境温度，或，接收用户输入的设定温度，将所述设定温度作为当前环境温度。然后通过设置于加热装置的MCU微处理器获取比较电阻R₁两端的电压值V₁₁、V₁₂，再根据R₁、V₁₁、V₁₂计算发热元件在当前环境温度下的电阻值R_FH，R_FH＝V₁₂/[(V₁₁－V₁₂)/R₁]，其中，V₁₁＞V₁₂＞0，R₁＞nR_FH，n＞1。最后可以基于发热元件的温度系数m及电阻值R_FH计算发热元件在目标温度段的电阻值R_A，R_A＝R_FH×(1+m×(T_t－T_e))，则最大电阻值R_Amax和最小电阻值R_Amin就可以根据目标温度段的最高温度和最低温度获得。

检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B；

在获得发热元件在目标温度段的最大电阻值R_Amax和最小电阻值R_Amin后，通过控制第一开关和第二开关闭合，利用比较电阻R₁两端的电压值基于欧姆定律计算发热元件的电阻值R_B。

当R_B＜R_Amin时，控制发热元件加热第三预设时长，返回检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B的步骤；

进一步参照图2，当电阻值R_B小于电阻值R_Amin时，断开所述第一开关K₁、闭合所述第二开关K₂，控制发热元件加热第三预设时长，所述第三预设时长为100ms～500ms，优选300ms，在第三预设时长后，断开所述第二开关K₂、闭合所述第一开关K₁，检测发热元件的电阻值R_B，如果电阻值R_B仍然小于电阻值R_Amin，则再次控制发热元件加热第三预设时长，如此重复，直至所述发热元件的温度升至所述目标温度段。

当R_B＞＝R_Amax时，控制发热元件暂停加热第四预设时长，返回检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B的步骤；

当电阻值R_B大于电阻值R_Amax时，断开所述第一开关K₁和第二开关K₂，控制发热元件暂停加热第四预设时长，以将发热元件的温度降至目标温度段，所述第四预设时长为100ms，在第四预设时长后，闭合所述第一开关K₁，检测发热元件的电阻值R_B，如果电阻值R_B仍然大于电阻值R_A，则再次控制发热元件暂停加热第四预设时长，如此重复，直至所述发热元件的温度降至目标温度段。

当电阻值R_B等于电阻值R_Amax时，断开所述第一开关K₁和第二开关K₂，控制发热元件暂停加热第四预设时长，以将发热元件的温度维持在目标温度段，在第四预设时长后，闭合所述第一开关K₁，检测发热元件的电阻值R_B。如果电阻值R_B小于电阻值R_Amin，则控制发热元件加热第三预设时长，以将所述发热元件的温度升至目标温度段。

当R_Amin＝＜R_B＜R_Amax时，控制发热元件按当前控制逻辑运行，以将发热元件的温度维持在所述目标温度段；

其中，所述第三预设时长＞所述第四预设时长，在其他实施例中，所述第四预设时长也可以大于所述第三预设时长。

当R_Amin＝＜R_B＜R_Amax时，发热元件的当前温度仍处于目标温度段，可以控制发热元件继续按当前控制逻辑运行，以将发热元件的温度维持在所述目标温度段。

此外，本发明实施例还提出一种存储介质，该存储介质存储有恒温控制程序，所述恒温控制程序被处理器执行时实现如上所述的恒温控制方法的步骤。

其中，恒温控制程序被执行时所实现的方法可参照本发明恒温控制方法的各个实施例，此处不再赘述。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种恒温控制方法，其特征在于，应用于加热装置，所述加热装置包括电源、第一开关、第二开关、比较电阻R₁和加热元件，其中，所述电源、所述第一开关、所述比较电阻和所述加热元件依次串联，所述加热元件接地，所述第二开关与所述第一开关和所述比较电阻并联；所述恒温控制方法包括以下步骤：

获取当前环境温度T_e；

获取发热元件在当前环境温度T_e下的电阻值R_FH；

基于发热元件的温度系数、当前环境温度T_e及电阻值R_FH计算发热元件在目标温度T_t下的电阻值R_A；

检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B；

根据R_B与R_A的大小比较结果控制发热元件进行加热，以将发热元件的温度维持在所述目标温度T_t；

所述检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B的步骤，包括：

控制所述第二开关断开、所述第一开关闭合，以使所述电源通过所述第二开关和所述比较电阻向所述发热元件提供电能；

获取比较电阻R₁两端的电压值；

根据R₁和所述比较电阻R₁两端的电压值确定发热元件的电阻值R_B；

所述根据R_B与R_A的大小比较结果控制发热元件进行加热，以将发热元件的温度维持在所述目标温度T_t的步骤，包括：

比较R_B与R_A的大小；

当R_B＜R_A时，控制所述第二开关闭合、所述第一开关断开，以使发热元件加热，并控制所述发热元件加热第一预设时长，返回检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B的步骤。

2.根据权利要求1所述的恒温控制方法，其特征在于，所述比较R_B与R_A的大小的步骤之后，还包括：

当R_B＞＝R_A时，控制发热元件暂停加热第二预设时长，返回检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B的步骤；

其中，所述第一预设时长＞所述第二预设时长。

3.根据权利要求1所述的恒温控制方法，其特征在于，所述获取当前环境温度T_e的步骤，包括：

基于温度检测电路计算热敏电阻的当前阻值，并基于所述热敏电阻的温度系数表获取与所述当前阻值对应的当前环境温度T_e；或，

基于温度传感器的反馈数据获取当前环境温度T_e；或，

基于云端的实时环境参数获取当前环境温度T_e；或，

接收用户输入的设定温度，将所述设定温度作为当前环境温度T_e。

4.根据权利要求1或3所述的恒温控制方法，其特征在于，所述获取发热元件在当前环境温度Te下的电阻值RFH的步骤，包括：

获取比较电阻R₁两端的电压值V₁₁、V₁₂；

根据R₁、V₁₁、V₁₂计算发热元件在当前环境温度T_e下的电阻值R_FH，R_FH＝V₁₂/[(V₁₁－V₁₂)/R₁]；

其中，V₁₁＞V₁₂＞0，R₁＞0。

5.根据权利要求4所述的恒温控制方法，其特征在于，所述基于发热元件的温度系数及电阻值R_FH计算发热元件在目标温度T_t下的电阻值R_A的步骤，包括：

获取与发热元件的材质对应的温度系数m；

根据所述温度系数m、当前环境温度T_e、目标温度T_t、及电阻值R_FH计算发热元件在目标温度T_t下的电阻值R_A，R_A＝R_FH×(1+m×(T_t－T_e))；

其中，0＜m，T_t≥T_e。

6.根据权利要求4所述的恒温控制方法，其特征在于，所述检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B的步骤，包括：

在发热元件加热第一预设时长或暂停加热第二预设时长后，获取比较电阻R₁两端的电压值V_1B1、V_1B2；

根据R₁、V_1B1、V_1B2计算发热元件的当前电阻值R_B，R_B＝V_1B2/[(V_1B1－V_1B2)/R₁]；

其中，V_1B1＞V_1B2＞0。

7.一种恒温控制方法，其特征在于，应用于加热装置，所述加热装置包括电源、第一开关、第二开关、比较电阻R₁和加热元件，其中，所述电源、所述第一开关、所述比较电阻和所述加热元件依次串联，所述加热元件接地，所述第二开关与所述第一开关和所述比较电阻并联；所述恒温控制方法包括以下步骤：

获取当前环境温度T_e；

获取发热元件在当前环境温度T_e下的电阻值R_FH；

基于发热元件的温度系数、当前环境温度T_e及电阻值R_FH计算发热元件在目标温度段的最大电阻值R_Amax和最小电阻值R_Amin；

检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B；

当R_B＜R_Amin时，控制发热元件加热第三预设时长，返回检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B的步骤；

当R_B＞＝R_Amax时，控制发热元件暂停加热第四预设时长，返回检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B的步骤；

当R_Amin＝＜R_B＜R_Amax时，控制发热元件按当前控制逻辑运行，以将发热元件的温度维持在所述目标温度段；

其中，所述第三预设时长＞所述第四预设时长；

所述检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B的步骤，包括：

控制所述第二开关断开、所述第一开关闭合，以使所述电源通过所述第二开关和所述比较电阻向所述发热元件提供电能；

获取比较电阻R₁两端的电压值；

根据R₁和所述比较电阻R₁两端的电压值确定发热元件的电阻值RB；

所述当R_B＜R_Amin时，控制发热元件加热第三预设时长，返回检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B的步骤，包括：

当R_B＜R_Amin时，控制所述第二开关闭合、所述第一开关断开，以使发热元件加热，并控制所述发热元件加热第三预设时长，返回检测发热元件在加热状态下的电阻值R_B的步骤。

8.一种加热装置，其特征在于，所述加热装置包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的恒温控制程序，所述恒温控制程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的恒温控制方法的步骤。

9.根据权利要求8所述的加热装置，其特征在于，所述加热装置包括香薰机、电热水龙头、电暖器、电热毯、电热扇、电饭煲、电子烟、电热炉、电熨斗、热灸器、电烙铁、恒温箱、锡炉、热风枪、电热服及电热水器。

10.一种存储介质，其特征在于，该存储介质存储有恒温控制程序，所述恒温控制程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的恒温控制方法的步骤。

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