CN108353505B - 包括衬底桥的电子组件 - Google Patents

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Abstract

电子组件包括：印刷电路板；电子封装，其包括安装在衬底上的电子部件，其中衬底安装到印刷电路板；第一存储器模块，其安装到印刷电路板，使得第一存储器模块相邻于电子封装；第二存储器模块，其安装到印刷电路板；以及衬底桥，其将第一存储器模块和第二存储器模块电连接到电子封装，其中衬底桥的下表面连接到衬底的上表面以及第一存储器模块和第二存储器模块的上表面。

Description

包括衬底桥的电子组件
技术领域
本文所述的实施例总体上涉及电子组件，并且更具体地涉及包括衬底桥的电子组件。
背景技术
很多常规电子设备包括具有连同片上硅电子封装一起放置在板上的存储器模块的平台设计。通常通过印刷电路板内的印刷电路板(例如母板)布线而在片上硅电子封装和存储器模块之间存在物理连接。在片上硅电子封装和存储器模块到安装在平台上的其它电子部件之间一般也存在物理连接。
在片上硅电子封装和存储器模块之间的电子布线是极其敏感的，且需要在位于印刷电路板内的信号之间的正确隔离(即，该设计必须通常满足信号完整性规范和印刷电路板设计规则)。一般设计通常需要多个层以及在印刷电路板上的相对大量的基板面。在片上硅电子封装和存储器模块之间的电子布线常常确定层数以及印刷电路板的总尺寸。
在一些常规电子设备中，印刷电路板的尺寸可以很大，使得电池容量常常被危害。由于印刷电路板的尺寸要求，一般有与电池的尺寸的设计折衷，以便满足信号整体性规范以及印刷电路板设计规则。在电池容量中的这个折衷出现，因为电池的尺寸必须减小，以便容纳相对大的印刷电路板。
附图说明
图1示出了示例性电子组件的示意性剖视图。
图2示出了另一示例性电子组件的示意性剖视图。
图3示出了又一示例性电子组件的示意性剖视图。
图4示出了再一示例性电子组件的示意性剖视图。
图5示出了包括本文所述的电子组件的电子装置的方框图。
具体实施方式
下面的描述和附图充分示出了特定的实施例以使本领域中的技术人员能够实践它们。其它实施例可以并入结构、逻辑、电气、过程和其它变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在其它实施例的部分和特征中或代替其它实施例的部分和特征。在权利要求中阐述的实施例涵盖那些权利要求的所有可用的等同物。
如本申请中所使用的定向术语(例如“水平”)相对于与晶圆或衬底的常规平面或表面平行的平面来限定，而不考虑晶圆或衬底的定向。术语“竖直”指的是垂直于如上所限定的水平的方向。诸如“上”、“侧”(如“侧壁”中)、“较高”、“较低”、“之上”和“之下”之类的介词相对于位于晶圆或衬底的顶表面上的常规平面或表面来限定，而不考虑晶圆或衬底的定向。
本文所述的电子组件可以包括位于片上硅电子封装和存储器模块之间的互连结构。可以使用衬底桥来互连片上硅电子封装和存储器模块，这可允许包括电子组件的电子设备的总尺寸减小。
图1示出了示例性电子组件10的示意性剖视图。电子组件10包括印刷电路板11(例如母板)和电子封装12，电子封装12包括安装在衬底14上的电子部件13。衬底14安装到印刷电路板11。
电子组件10还包括存储器模块15，其安装到印刷电路板11，使得存储器模块15相邻于电子封装12。衬底桥16将存储器模块15电连接到电子封装12。衬底桥16连接到衬底14的上表面17和存储器模块15的上表面18。
在一些形式中，电子部件13是管芯。应注意，设想其它类型的电子部件用于电阻组件中。包括在电子组件10中的电子部件的类型将取决于使用电子组件10的应用(连同其它因素)。
衬底14可以利用焊球附接到印刷电路板11。应注意，衬底14可以用现在已知的或在未来发现的任何方式附接到印刷电路板11。
在一些形式中，存储器模块15是DRAM(动态随机存取存储器)。在图1所示的示例性形式中，DRAM的下表面19粘附到印刷电路板11的上表面20。作为示例，可以使用焊球将存储器模块15粘附到衬底桥16。此外，可以使用焊球将衬底桥16粘附到衬底14的上表面17。
在一些形式中，电子部件13可以热压缩地接合到衬底14。电子部件13附接到衬底14的方式将部分地取决于与制造电子封装12相关联的制造考虑因素(连同其它因素)。
包括衬底桥16可以允许电子组件10以更紧密的方式被制造，使得电子组件10可以更容易地并入到各种电子应用(例如移动和/或穿戴式设备)中。此外，包括衬底桥16的电子组件10可以提高电子组件10内的电子设备之间的信号质量。对于给定平台设计，电子组件10也可以允许总印刷电路板层数的减小。
作为示例，可以使用较精细的设计规则(例如20/20um迹线/间距)来制造衬底桥。这些较精细的设计规则允许信号布线在更紧凑的基板面中完成。此外，电子封装12和存储器模块15可以彼此靠近地放置，这也可提供更紧密的基板面。
在存储器模块15和电子封装12之间的相对短的布线也可以转换成更好的信号完整性性能。衬底桥16的使用也减少了在其它情况下将位于印刷电路板11上的物理布线。在印刷电路板11内的这些布线的消除可以允许总印刷电路板11的层数的减少。
当电子设备包括电子组件10时，可能减小由电子组件10占据的基板面。该基板面减小可以提供相对于电子设备的其余部分的设计益处。作为示例，减小电子组件10的尺寸可以允许较大的电池并入到电子设备中。
图2和3示出了另一示例性电子组件30。电子组件30包括印刷电路板31(例如母板)和电子封装32，电子封装32包括安装在衬底34上的电子部件33。衬底34安装到印刷电路板31。
第一存储器模块35安装到印刷电路板31，使得第一存储器模块35相邻于电子封装32。第二存储器模块36也安装到印刷电路板31。
衬底桥37将第一存储器模块35和第二存储器模块36电连接到电子封装32。衬底桥37的下表面38连接到衬底34的上表面39以及第一存储器模块35和第二存储器模块36的上表面40。
在一些形式中，衬底34利用焊球附接到印刷电路板31。此外，第一存储器模块35和第二存储器模块36中的每一个的下表面41可以粘附到印刷电路板31的上表面42。
如图3所示，电子组件30还可以包括第三存储器模块43，第三存储器模块43安装到衬底桥37的上表面44，使得第三存储器模块43相邻于电子封装32。电子组件30还可包括安装到衬底桥37的上表面42的第四存储器模块44。
在一些形式中，第一存储器模块35、第二存储器模块36、第三存储器模块43和第四存储器模块44使用焊球附接到衬底桥37。此外，衬底桥37可以使用焊球附接到衬底34的上表面39。
第一存储器模块35、第二存储器模块36、第三存储器模块43和第四存储器模块44可以用现在已知的或在未来发现的任何方式附接到衬底桥37。第一存储器模块35、第二存储器模块36、第三存储器模块43和第四存储器模块44附接到衬底桥37的方式将部分地取决于与制造电子组件30相关联的制造考虑因素(连同其它因素)。
此外，衬底桥37可以用现在已知的或在未来发现的任何方式附接到衬底34的上表面39。衬底桥37附接到衬底34的方式将部分地取决于电子组件30的总设计(连同其它因素)。
在一些形式中，电子部件33是管芯。此外，第一存储器模块35、第二存储器模块36、第三存储器模块43和第四存储器模块44中的一个、一些或全部可以是DRAM。
图4示出了又一示例性电子组件50的示意性视图。电子组件50包括印刷电路板51和电子封装52，电子封装52包括安装在衬底54上的电子部件53。衬底54安装到印刷电路板51。
电子组件50还包括存储器模块55，存储器模块55安装到印刷电路板51，使得存储器模块55相邻于电子封装52。衬底桥56将存储器模块55电连接到电子封装52。衬底桥56的下表面57连接到衬底54的上表面58和存储器模块55的上表面49。
电子组件还包括安装到衬底桥56的上表面61的电子设备60。作为示例，电子部件53可以是管芯，并且电子设备60可以是存储模块(例如eMMC)。
在一些形式中，衬底54可以使用焊球附接到印刷电路板51。应注意，衬底54可以用现在已知的或在未来发现的任何方式附接到印刷电路板51。此外，存储器模块55的下表面62可以粘附到印刷电路板51的上表面63。应注意，存储器模块55可以用现在已知的或在未来发现的任何方式粘附(或附接)到印刷电路板51。
衬底桥56可以使用焊球附接到衬底54的上表面58。应注意，衬底桥56可以用现在已知的或在未来发现的任何方式附接到衬底54。
在一些形式中，存储器模块55和电子设备60使用焊球附接到衬底桥56。应注意，存储器模块55和电子设备60可以用现在已知的或在未来发现的任何方式附接到衬底桥56。
电子组件50还可包括安装到印刷电路板51的第二存储器模块64。衬底桥56将第二存储器模块64电连接到电子封装52。如图4所示，衬底桥56的下表面57连接到第二存储器模块64的上表面65。
本文所述的电子组件10、30、50可以允许较小的电子组件包括在利用这样的电子组件的电子设备中。此外，由于电子组件10、30、50内的相对较小的尺寸和/或较低的层数，本文所述的电子组件10、30、50制造起来可以是成本有效的。
图5是并入本文所述的至少电子组件的电子装置500的方框图。电子装置500仅仅是电子装置的一个示例，其中可以使用本文所述的电子组件的形式。
电子装置500的示例包括但不限于个人计算机、平板计算机、移动电话、游戏设备、MP3或其它数字音乐播放器等。在这个示例中，电子装置500包括数据处理系统，数据处理系统包括系统总线502以耦合电子装置500的各种部件。系统总线502提供在电子装置500的各种部件当中的通信链路，且可作为单个总线、作为总线的组合或以任何其它适当的方式被实现。
如本文所述的电子组件510可以耦合到系统总线502。电子组件510可以包括任何电路或电路的组合。在一个实施例中，电子组件510包括可以具有任何类型的处理器512。如本文所使用的，“处理器”意指任何类型的计算电路，例如但不限于微处理器、微控制器、复杂指令集计算(CISC)微处理器、精简指令集计算(RISC)微处理器、超长指令字(VLIW)微处理器、图形处理器、数字信号处理器(DSP)、多核处理器或任何其它类型的处理器或处理电路。
可以包括在电子组件510中的其它类型的电路是定制电路、专用集成电路(ASIC)等，例如用于在无线设备(如移动电话、平板计算机、膝上型计算机、双向无线电装置和类似的电子系统)中使用的一个或多个电路(例如通信电路514)。IC可以执行任何其它类型的功能。
电子装置500还可包括外部存储器520，外部存储器520进而可以包括适合于特定应用的一个或多个存储器元件，例如采用随机存取存储器(RAM)的形式的主存储器522、一个或多个硬盘驱动器524和/或操纵可移动介质526(例如光盘(CD)、闪存卡、数字视频盘(DVD)等)的一个或多个驱动器。
电子装置500还可以包括显示设备516、一个或多个扬声器518和键盘和/或控制器530，控制器530可以包括鼠标、轨迹球、触摸屏、语音识别设备或允许系统用户将信息输入到电子装置500中并从电子装置500接收信息的任何其它设备。
为了更好地说明本文公开的电子组件，在这里提供了示例的非限制性列表：
示例1包括一种电子组件。该电子组件包括：印刷电路板；电子封装，其包括安装在衬底上的电子部件，其中衬底安装到印刷电路板；存储器模块，其安装到印刷电路板，使得存储器模块相邻于电子封装；以及衬底桥，其将存储器模块电连接到电子封装，其中衬底桥连接到衬底的上表面和存储器模块的上表面。
示例2包括示例1的电子组件，其中电子部件是管芯。
示例3包括示例1-2中的任一项的电子组件，其中衬底是利用焊球附接到印刷电路板的。
示例4包括示例1-3中的任一项的电子组件，其中存储器模块是DRAM。
示例5包括示例1-4中的任一项的电子组件，其中存储器模块的下表面粘附到印刷电路板的上表面。
示例6包括示例1-5的电子组件，其中存储器模块是使用焊球粘附到衬底桥的。
示例7包括示例1-6中的任一项的电子组件，其中衬底桥是使用焊球附接到衬底的上表面的。
示例8包括示例1-7中的任一项的电子组件，其中印刷电路板是母板。
示例9包括示例1-8中的任一项的电子组件，其中电子部件热压缩地接合到衬底。
示例10包括一种电子组件。该电子组件包括：印刷电路板；电子封装，其包括安装在衬底上的电子部件，其中衬底安装到印刷电路板；第一存储器模块，其安装到印刷电路板，使得第一存储器模块相邻于电子封装；第二存储器模块，其安装到印刷电路板；以及衬底桥，其将第一存储器模块和第二存储器模块电连接到电子封装，其中衬底桥的下表面连接到衬底的上表面以及第一存储器模块和第二存储器模块的上表面。
示例11包括示例10的电子组件，其中衬底是利用焊球附接到印刷电路板的，并且其中第一存储器模块和第二存储器模块中的每一个的下表面粘附到印刷电路板的上表面。
示例12包括示例10-11中的任一项的电子组件，并且还包括安装到相邻于电子封装的衬底桥的上表面的第三存储器模块。
示例13包括示例10-12中的任一项的电子组件，并且还包括安装到衬底桥的上表面的第四存储器模块。
示例14包括示例10-13中的任一项的电子组件，其中第一存储器模块、第二存储器模块、第三存储器模块和第四存储器模块是使用焊球附接到衬底桥的，并且衬底桥是使用焊球附接到衬底的上表面的。
示例15包括示例13-14中的任一项的电子组件，其中电子部件是管芯，并且第一存储器模块、第二存储器模块、第三存储器模块和第四存储器模块是DRAM。
示例16包括一种电子组件。该电子组件包括：印刷电路板；电子封装，其包括安装在衬底上的电子部件，其中衬底安装到印刷电路板；存储器模块，其安装到印刷电路板，使得存储器模块相邻于电子封装；衬底桥，其将存储器模块电连接到电子封装，其中衬底桥的下表面连接到衬底的上表面和存储器模块的上表面；以及电子设备，其安装到衬底桥的上表面。
示例17包括示例16的电子组件，其中电子部件是管芯并且电子设备是存储模块。
示例18包括示例16-17中的任一项的电子组件，其中存储模块是eMMC。
示例19包括示例16-18中的任一项的电子组件，其中衬底是使用焊球附接到印刷电路板的，并且其中存储器模块的下表面粘附到印刷电路板的上表面，并且其中衬底桥是使用焊球附接到衬底的上表面的，并且其中存储器模块和电子设备是使用焊球附接到衬底桥的。
示例20包括示例16-19中的任一项的电子组件，并且还包括安装到印刷电路板的第二存储器模块，其中衬底桥将第二存储器模块电连接到电子封装，并且其中衬底桥的下表面连接到第二存储器模块的上表面。
这个概述旨在提供当前主题的非限制性示例。而并非旨在提供专用或详尽的解释。具体实施方式被包括在内以提供关于本文所述的电子组件的另外的信息。
上面的具体实施方式包括对形成具体实施方式的一部分的附图的引用。附图通过例证的方式示出了可以实践本发明的特定的实施例。这些实施例在本文中也被称为“示例”。这样的示例可以包括除了所示或所述的那些要素以外的要素。然而，当前的发明人还设想只提供所示或所述的那些要素的示例。而且，当前的发明人还针对特定的示例(或其一个或多个方面)或针对本文所示或所述的其它示例(或其一个或多个方面)设想使用所示或所述的那些要素(或其一个或多个方面)的任何组合或置换的示例。
在这个文档中，如在专利文档中常见的，使用术语“一”或“一个”以包括一个或多于一个，其独立于“至少一个”或“一个或多个”的任何其它实例或用途。在这个文档中，除非另有指示，否则术语“或”用于指非排他的或，使得“A或B”包括“A但不是B”、“B但不是A”以及“A和B”。在这个文档中，术语“包括(including)”和“其中(in which)”分别用作相应的术语“包括(comprising)”和“其中(wherein)”的浅近英语等同物。而且在所附权利要求中，术语“包括(including)”和“包括(comprising)”是开放的，也就是说，在权利要求中包括除了在这样的术语之后列出的那些以外的元件的系统、设备、物品、组成、表述或过程仍然被认为落在那个权利要求的范围内。而且，在所附权利要求中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用作标记，并且并不旨在将数字要求强加在它们的对象上。
上面的描述旨在为说明性的而非限制性的。例如，上面所述的示例(或其一个或多个方面)可以彼此组合地使用。其它实施例可以例如由本领域中的普通技术人员在审阅上面的描述时使用。
提供摘要以允许读者快速确认技术公开的本质。其以将不用于解释或限制权利要求的范围或含义的理解来进行提交。
此外，在上面的具体实施方式中，各种特征可以被分组在一起以使本公开简单化。这不应被解释为意欲未要求保护的公开特征对任何权利要求是必要的。更确切地，创造性主题可以在于特定的公开实施例的少于全部的特征中。因此，所附权利要求特此并入具体实施方式中，其中每个权利要求其本身独立地作为单独实施例，并且设想这样的实施例可以在各种组合或置换中彼此组合。应参考所附权利要求确定本发明的范围连同这样的权利要求被赋予权利的等同物的全部范围。

Claims (10)

1.一种电子组件，包括：
印刷电路板；
电子封装，其包括安装在衬底上的电子部件，其中，所述衬底安装到所述印刷电路板；
第一存储器模块，其安装到所述印刷电路板，使得所述第一存储器模块相邻于所述电子封装；
第二存储器模块，其安装到所述印刷电路板；以及
衬底桥，其将所述第一存储器模块和所述第二存储器模块电连接到所述电子封装，其中，所述衬底桥的下表面连接到所述衬底的上表面以及所述第一存储器模块和所述第二存储器模块的上表面，
其中，所述衬底是利用焊球附接到所述印刷电路板的，并且其中，所述第一存储器模块和所述第二存储器模块中的每一个的下表面粘附到所述印刷电路板的上表面。
2.根据权利要求1所述的电子组件，还包括安装到相邻于所述电子封装的所述衬底桥的上表面的第三存储器模块。
3.根据权利要求2所述的电子组件，还包括安装到所述衬底桥的上表面的第四存储器模块。
4.根据权利要求3所述的电子组件，其中，所述第一存储器模块、所述第二存储器模块、所述第三存储器模块和所述第四存储器模块是使用焊球附接到所述衬底桥的，并且所述衬底桥是使用焊球附接到所述衬底的上表面的。
5.根据权利要求3所述的电子组件，其中，所述电子部件是管芯，并且所述第一存储器模块、所述第二存储器模块、所述第三存储器模块和所述第四存储器模块是DRAM。
6.一种电子组件，包括：
印刷电路板；
电子封装，其包括安装在衬底上的电子部件，其中，所述衬底安装到所述印刷电路板；
存储器模块，其安装到所述印刷电路板，使得所述存储器模块相邻于所述电子封装；
衬底桥，其将所述存储器模块电连接到所述电子封装，其中，所述衬底桥的下表面连接到所述衬底的上表面和所述存储器模块的上表面；以及
电子设备，其安装到所述衬底桥的上表面，
其中，所述衬底是利用焊球附接到所述印刷电路板的，并且其中，所述存储器模块的下表面粘附到所述印刷电路板的上表面。
7.根据权利要求6所述的电子组件，其中，所述电子部件是管芯并且所述电子设备是存储模块。
8.根据权利要求7所述的电子组件，其中，所述存储模块是eMMC。
9.根据权利要求6至8中的任一项所述的电子组件，其中，所述衬底桥是使用焊球附接到所述衬底的上表面的，并且其中，所述存储器模块和所述电子设备是使用焊球附接到所述衬底桥的。
10.根据权利要求6至8中的任一项所述的电子组件，还包括安装到所述印刷电路板的第二存储器模块，其中，所述衬底桥将所述第二存储器模块电连接到所述电子封装，并且其中，所述衬底桥的下表面连接到所述第二存储器模块的上表面。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10492299B2 (en) 2015-11-13 2019-11-26 Intel Corporation Electronic assembly that includes a substrate bridge
US11133261B2 (en) * 2017-09-29 2021-09-28 Intel Corporation Electronic device packaging

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001308257A (ja) * 2000-03-20 2001-11-02 Agere Systems Guardian Corp マルチチップボールグリッドアレイｉｃパッケージ
US20060208348A1 (en) * 2005-03-18 2006-09-21 Tohru Ohsaka Stacked semiconductor package

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6069793A (en) * 1997-01-24 2000-05-30 Hitachi, Ltd. Circuit module and information processing apparatus
US8837161B2 (en) * 2002-07-16 2014-09-16 Nvidia Corporation Multi-configuration processor-memory substrate device
JP4094370B2 (ja) * 2002-07-31 2008-06-04 エルピーダメモリ株式会社 メモリモジュール及びメモリシステム
US20050195629A1 (en) * 2004-03-02 2005-09-08 Leddige Michael W. Interchangeable connection arrays for double-sided memory module placement
US8008764B2 (en) * 2008-04-28 2011-08-30 International Business Machines Corporation Bridges for interconnecting interposers in multi-chip integrated circuits
US8896126B2 (en) * 2011-08-23 2014-11-25 Marvell World Trade Ltd. Packaging DRAM and SOC in an IC package
US7729121B1 (en) * 2008-12-30 2010-06-01 Intel Corporation Removable package underside device attach
JP2013501380A (ja) * 2009-08-06 2013-01-10 ラムバス・インコーポレーテッド 高性能メモリ用およびロジック用パッケージ半導体デバイス
US8164917B2 (en) * 2009-12-23 2012-04-24 Oracle America, Inc. Base plate for use in a multi-chip module
US9204548B2 (en) * 2012-03-14 2015-12-01 Cisco Technology, Inc Electronic devices mounted on multiple substrates
US9041220B2 (en) * 2013-02-13 2015-05-26 Qualcomm Incorporated Semiconductor device having stacked memory elements and method of stacking memory elements on a semiconductor device
US9250403B2 (en) * 2013-04-26 2016-02-02 Oracle International Corporation Hybrid-integrated photonic chip package with an interposer
US9368183B2 (en) * 2013-07-09 2016-06-14 Nvidia Corporation Method for forming an integrated circuit package
US9613942B2 (en) * 2015-06-08 2017-04-04 Qualcomm Incorporated Interposer for a package-on-package structure
US10492299B2 (en) 2015-11-13 2019-11-26 Intel Corporation Electronic assembly that includes a substrate bridge

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001308257A (ja) * 2000-03-20 2001-11-02 Agere Systems Guardian Corp マルチチップボールグリッドアレイｉｃパッケージ
US20060208348A1 (en) * 2005-03-18 2006-09-21 Tohru Ohsaka Stacked semiconductor package

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