CN108346634A - 计算机芯片水冷散热结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种计算机芯片水冷散热结构，包括底座，所述底座的顶侧开设有安装槽，安装槽内固定安装有芯片，底座上开设有空腔，空腔位于安装槽的一侧，空腔靠近安装槽的一侧内壁上开设有导热孔，导热孔与安装槽相连通，导热孔内固定安装有导热块，导热块的两侧均延伸至导热孔外，空腔靠近安装槽的一侧内壁上固定安装有固定管，导热块延伸至空腔内的部分位于固定管内，固定管远离芯片的一侧密封套接有气球，空腔内滑动安装有滑板，滑板靠近芯片的一侧与气球相接触，滑板的另一侧固定安装有第一导电块。本发明可对芯片进行水冷降温，降温效果好，当芯片的温度过高时，报警器可报警提醒，结构简单，操作方便，安全性能高。
Description
技术领域
本发明涉及散热设备技术领域，尤其涉及一种计算机芯片水冷散热结构。
背景技术
水冷散热的性能与其中散热液(水或其他液体)的流速成正比,制冷液的流速又与制冷系统水泵功率相关，且水的热容量大,这就使得水冷制冷系统有着很好的热负载能力，相当于风冷系统的5倍,可使芯片的工作温度曲线非常平缓。
专利号为201520224655.7的一种计算机水冷散热组件，公开了一种水冷散热设备，包括主体和水泵，所述主体的正面设有安装板和温度传感器，所述主体的侧面安装有开关，所述主体的正面设有冷却液进口、冷却液出口、固定卡片和散热排，所述冷却液进口和冷却液出口通过冷却液流动管相互连接，所述水泵安装在冷却液流动管上，冷却液流动管内部设有流量传感器，水泵外表面安装有水箱和控制电路主板；本实用新型，通过在主体上安装流量传感器、温度传感器和控制电路主板，可根据实际发热情况更好的实现散热，但该散热设备散热效果不好，而且当芯片过热时没有报警提示，不能满足客户的需求。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了计算机芯片水冷散热结构。
本发明提出的计算机芯片水冷散热结构，包括底座，所述底座的顶侧开设有安装槽，安装槽内固定安装有芯片，底座上开设有空腔，空腔位于安装槽的一侧，空腔靠近安装槽的一侧内壁上开设有导热孔，导热孔与安装槽相连通，导热孔内固定安装有导热块，导热块的两侧均延伸至导热孔外，空腔靠近安装槽的一侧内壁上固定安装有固定管，导热块延伸至空腔内的部分位于固定管内，固定管远离芯片的一侧密封套接有气球，空腔内滑动安装有滑板，滑板靠近芯片的一侧与气球相接触，滑板的另一侧固定安装有第一导电块，空腔远离芯片的一侧内壁上固定安装有第二导电块，第一导电块与第二导电块相适配；
底座上开设有水箱，空腔位于安装槽和水箱之间，水箱底侧内壁上固定安装有水泵，水箱的顶侧内壁上分别开设有出水孔和进水孔，出水孔和进水孔均与安装槽相连通，水泵的出水口上固定连接有散热管，散热管的另一端贯穿出水孔和进水孔并延伸至水箱内，水箱的顶侧内壁上开设有凹槽，凹槽内滑动安装有活塞，活塞的顶侧固定安装有第三导电块，凹槽的顶侧内壁上固定安装有第四导电块，第四导电块与第三导电块相适配。
优选的，所述散热管套设在芯片上并与芯片相接触。
优选的，所述空腔的顶侧内壁和底侧内壁上均开设有限位槽，限位槽内固定安装有支杆，滑板的顶侧和底侧均固定安装有限位块，限位块与支杆滑动套接。
优选的，所述支杆上套设有第一弹簧，第一弹簧靠近芯片的一端与限位槽的内壁固定连接，第一弹簧的另一端与限位块固定连接。
优选的，所述出水孔和进水孔内均固定密封安装有密封环，两个密封环均与散热管固定密封套结。
优选的，所述活塞上固定套接有密封圈，密封圈与凹槽的内壁滑动密封连接。
优选的，所述凹槽的顶侧内壁上基于第四导电块对称安装有两个固定杆，固定杆的底端开设有滑槽，滑槽内滑动安装有滑杆，滑杆的顶端延伸至滑槽外并与活塞固定连接，滑杆的顶端固定安装有位于滑槽内的第二弹簧，第二弹簧的顶端与滑槽的顶侧内壁固定连接。
优选的，所述底座的顶侧固定安装有报警器，第三导电块、第四导电块和报警器依次连接构成回路，第一导电块、第二导电块和水泵依次连接构成回路。
本发明的有益效果是：通过芯片、空腔、导热孔、导热块、固定管、气球、滑板、限位槽、支杆、限位块、第一弹簧、第一导电块、第二导电块、水箱、水泵、出水孔、进水孔和散热管的配合，导热块将芯片的热量传导入空腔内，气球中的气体受热体积变大，将气球撑起，气球挤压滑板使滑板滑动，滑板带动第一导电块移动，第一导电块与第二导电块接触时，第一导电块、第二导电块和水泵形成通路，水泵启动，水泵将水箱内的水抽入散热管内，经过散热管回到水箱内，实现了芯片的水冷散热，通过凹槽、活塞、第三导电块、第四导电块、报警器、固定杆、滑槽、滑杆和第二弹簧的配合，水箱内的水温升高，水箱内的气压增大，气压挤压活塞，活塞向上滑动，活塞带动第三导电块向上移动，当第三导电块和第四导电块接触时，第三导电块、第四导电块和报警器形成回路，实现了报警器的报警，本发明可对芯片进行水冷降温，降温效果好，当芯片的温度过高时，报警器可报警提醒，结构简单，操作方便，安全性能高。
附图说明
图1为本发明提出的计算机芯片水冷散热结构的结构示意图；
图2为本发明提出的计算机芯片水冷散热结构的A部分结构示意图；
图3为本发明提出的计算机芯片水冷散热结构的B部分结构示意图；
图4为本发明提出的计算机芯片水冷散热结构的导热块结构示意图。
图5为本发明提出的计算机芯片水冷散热结构的活塞结构示意图。
图中：1底座、2安装槽、3芯片、4空腔、5导热孔、6导热块、7固定管、8气球、9滑板、10限位槽、11支杆、12限位块、13第一弹簧、14第一导电块、15第二导电块、16水箱、17水泵、18出水孔、19进水孔、20散热管、21密封环、22凹槽、23活塞、24第三导电块、25第四导电块、26报警器、27固定杆、28滑槽、29滑杆、30第二弹簧。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。
实施例
参考图1-5，本实施例中提出了计算机芯片水冷散热结构，包括底座1，底座1的顶侧开设有安装槽2，安装槽2内固定安装有芯片3，底座1上开设有空腔4，空腔4位于安装槽2的一侧，空腔4靠近安装槽2的一侧内壁上开设有导热孔5，导热孔5与安装槽2相连通，导热孔5内固定安装有导热块6，导热块6的两侧均延伸至导热孔5外，空腔4靠近安装槽2的一侧内壁上固定安装有固定管7，导热块6延伸至空腔4内的部分位于固定管7内，固定管7远离芯片3的一侧密封套接有气球8，空腔4内滑动安装有滑板9，滑板9靠近芯片3的一侧与气球8相接触，滑板9的另一侧固定安装有第一导电块14，空腔4远离芯片3的一侧内壁上固定安装有第二导电块15，第一导电块14与第二导电块15相适配；
底座1上开设有水箱16，空腔4位于安装槽2和水箱16之间，水箱16底侧内壁上固定安装有水泵17，水箱16的顶侧内壁上分别开设有出水孔18和进水孔19，出水孔18和进水孔19均与安装槽2相连通，水泵17的出水口上固定连接有散热管20，散热管20的另一端贯穿出水孔18和进水孔19并延伸至水箱16内，水箱16的顶侧内壁上开设有凹槽22，凹槽22内滑动安装有活塞23，活塞23的顶侧固定安装有第三导电块24，凹槽22的顶侧内壁上固定安装有第四导电块25，第四导电块25与第三导电块24相适配，通过芯片3、空腔4、导热孔5、导热块6、固定管7、气球8、滑板9、限位槽10、支杆11、限位块12、第一弹簧13、第一导电块14、第二导电块15、水箱16、水泵17、出水孔18、进水孔19和散热管20的配合，导热块6将芯片3的热量传导入空腔4内，气球8中的气体受热体积变大，将气球8撑起，气球8挤压滑板9使滑板9滑动，滑板9带动第一导电块14移动，第一导电块14与第二导电块15接触时，第一导电块14、第二导电块15和水泵17形成通路，水泵17启动，水泵17将水箱16内的水抽入散热管20内，经过散热管20回到水箱16内，实现了芯片3的水冷散热，通过凹槽22、活塞23、第三导电块24、第四导电块25、报警器26、固定杆27、滑槽28、滑杆29和第二弹簧30的配合，水箱16内的水温升高，水箱16内的气压增大，气压挤压活塞23，活塞23向上滑动，活塞23带动第三导电块24向上移动，当第三导电块24和第四导电块25接触时，第三导电块24、第四导电块25和报警器26形成回路，实现了报警器26的报警，本发明可对芯片3进行水冷降温，降温效果好，当芯片3的温度过高时，报警器26可报警提醒，结构简单，操作方便，安全性能高。
本实施例中，散热管20套设在芯片3上并与芯片3相接触，空腔4的顶侧内壁和底侧内壁上均开设有限位槽10，限位槽10内固定安装有支杆11，滑板9的顶侧和底侧均固定安装有限位块12，限位块12与支杆11滑动套接，支杆11上套设有第一弹簧13，第一弹簧13靠近芯片3的一端与限位槽10的内壁固定连接，第一弹簧13的另一端与限位块12固定连接，出水孔18和进水孔19内均固定密封安装有密封环21，两个密封环21均与散热管20固定密封套结，活塞23上固定套接有密封圈，密封圈与凹槽22的内壁滑动密封连接，凹槽22的顶侧内壁上基于第四导电块25对称安装有两个固定杆27，固定杆27的底端开设有滑槽28，滑槽28内滑动安装有滑杆29，滑杆29的顶端延伸至滑槽28外并与活塞23固定连接，滑杆29的顶端固定安装有位于滑槽28内的第二弹簧30，第二弹簧30的顶端与滑槽28的顶侧内壁固定连接，底座1的顶侧固定安装有报警器26，第三导电块24、第四导电块25和报警器26依次连接构成回路，第一导电块14、第二导电块15和水泵17依次连接构成回路，通过芯片3、空腔4、导热孔5、导热块6、固定管7、气球8、滑板9、限位槽10、支杆11、限位块12、第一弹簧13、第一导电块14、第二导电块15、水箱16、水泵17、出水孔18、进水孔19和散热管20的配合，导热块6将芯片3的热量传导入空腔4内，气球8中的气体受热体积变大，将气球8撑起，气球8挤压滑板9使滑板9滑动，滑板9带动第一导电块14移动，第一导电块14与第二导电块15接触时，第一导电块14、第二导电块15和水泵17形成通路，水泵17启动，水泵17将水箱16内的水抽入散热管20内，经过散热管20回到水箱16内，实现了芯片3的水冷散热，通过凹槽22、活塞23、第三导电块24、第四导电块25、报警器26、固定杆27、滑槽28、滑杆29和第二弹簧30的配合，水箱16内的水温升高，水箱16内的气压增大，气压挤压活塞23，活塞23向上滑动，活塞23带动第三导电块24向上移动，当第三导电块24和第四导电块25接触时，第三导电块24、第四导电块25和报警器26形成回路，实现了报警器26的报警，本发明可对芯片3进行水冷降温，降温效果好，当芯片3的温度过高时，报警器26可报警提醒，结构简单，操作方便，安全性能高。
本实施例中，当芯片3的温度升高时，导热块6将芯片3的热量传导入空腔4内，气球8中的气体受热体积变大，将气球8撑起，气球8挤压滑板9使滑板9向靠近第二导电块15的方向滑动，滑板9带动第一导电块14移动，第一导电块14与第二导电块15接触时，第一导电块14、第二导电块15和水泵17形成通路，水泵17启动，水泵17将水箱16内的水抽入散热管20内，经过散热管20回到水箱16内，实现了芯片3的水冷散热，当芯片3的温度过高时，水箱16内循环的水温逐步升高，水箱16内的气压增大，气压挤压活塞23，活塞23向上滑动，活塞23带动第三导电块24向上移动，当第三导电块24和第四导电块25接触时，第三导电块24、第四导电块25和报警器26形成回路，报警器26报警提醒。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.计算机芯片水冷散热结构，包括底座（1）、安装槽（2）、芯片（3）、空腔（4）、导热孔（5）、导热块（6）、固定管（7）、气球（8）、滑板（9）、限位槽（10）、支杆（11）、限位块（12）、第一弹簧（13）、第一导电块（14）、第二导电块（15）、水箱（16）、水泵（17）、出水孔（18）、进水孔（19）、散热管（20）、密封环（21）、凹槽（22）、活塞（23）、第三导电块（24）、第四导电块（25）、报警器（26）、固定杆（27）、滑槽（28）、滑杆（29）和第二弹簧（30）；
其特征在于，所述底座（1）的顶侧开设有安装槽（2），安装槽（2）内固定安装有芯片（3），底座（1）上开设有空腔（4），空腔（4）位于安装槽（2）的一侧，空腔（4）靠近安装槽（2）的一侧内壁上开设有导热孔（5），导热孔（5）与安装槽（2）相连通，导热孔（5）内固定安装有导热块（6），导热块（6）的两侧均延伸至导热孔（5）外，空腔（4）靠近安装槽（2）的一侧内壁上固定安装有固定管（7），导热块（6）延伸至空腔（4）内的部分位于固定管（7）内，固定管（7）远离芯片（3）的一侧密封套接有气球（8），空腔（4）内滑动安装有滑板（9），滑板（9）靠近芯片（3）的一侧与气球（8）相接触，滑板（9）的另一侧固定安装有第一导电块（14），空腔（4）远离芯片（3）的一侧内壁上固定安装有第二导电块（15），第一导电块（14）与第二导电块（15）相适配；
底座（1）上开设有水箱（16），空腔（4）位于安装槽（2）和水箱（16）之间，水箱（16）底侧内壁上固定安装有水泵（17），水箱（16）的顶侧内壁上分别开设有出水孔（18）和进水孔（19），出水孔（18）和进水孔（19）均与安装槽（2）相连通，水泵（17）的出水口上固定连接有散热管（20），散热管（20）的另一端贯穿出水孔（18）和进水孔（19）并延伸至水箱（16）内，水箱（16）的顶侧内壁上开设有凹槽（22），凹槽（22）内滑动安装有活塞（23），活塞（23）的顶侧固定安装有第三导电块（24），凹槽（22）的顶侧内壁上固定安装有第四导电块（25），第四导电块（25）与第三导电块（24）相适配。
2.根据权利要求1所述的计算机芯片水冷散热结构，其特征在于，所述散热管（20）套设在芯片（3）上并与芯片（3）相接触。
3.根据权利要求1所述的计算机芯片水冷散热结构，其特征在于，所述空腔（4）的顶侧内壁和底侧内壁上均开设有限位槽（10），限位槽（10）内固定安装有支杆（11），滑板（9）的顶侧和底侧均固定安装有限位块（12），限位块（12）与支杆（11）滑动套接。
4.根据权利要求1所述的计算机芯片水冷散热结构，其特征在于，所述支杆（11）上套设有第一弹簧（13），第一弹簧（13）靠近芯片（3）的一端与限位槽（10）的内壁固定连接，第一弹簧（13）的另一端与限位块（12）固定连接。
5.根据权利要求1所述的计算机芯片水冷散热结构，其特征在于，所述出水孔（18）和进水孔（19）内均固定密封安装有密封环（21），两个密封环（21）均与散热管（20）固定密封套结。
6.根据权利要求1所述的计算机芯片水冷散热结构，其特征在于，所述活塞（23）上固定套接有密封圈，密封圈与凹槽（22）的内壁滑动密封连接。
7.根据权利要求1所述的计算机芯片水冷散热结构，其特征在于，所述凹槽（22）的顶侧内壁上基于第四导电块（25）对称安装有两个固定杆（27），固定杆（27）的底端开设有滑槽（28），滑槽（28）内滑动安装有滑杆（29），滑杆（29）的顶端延伸至滑槽（28）外并与活塞（23）固定连接，滑杆（29）的顶端固定安装有位于滑槽（28）内的第二弹簧（30），第二弹簧（30）的顶端与滑槽（28）的顶侧内壁固定连接。
8.根据权利要求1所述的计算机芯片水冷散热结构，其特征在于，所述底座（1）的顶侧固定安装有报警器（26），第三导电块（24）、第四导电块（25）和报警器（26）依次连接构成回路，第一导电块（14）、第二导电块（15）和水泵（17）依次连接构成回路。
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