CN107124849A - 水冷系统 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种水冷系统，用于电路板，所述电路板安装有发热组件，此水冷系统包括散热鳍片组、水冷头、导液管及风扇，散热鳍片组设置在电路板上，散热鳍片组设有穿设孔；水冷头被夹置在散热鳍片组与所述电路板之间，水冷头的一侧热贴接于发热组件，且水冷头具有入液端及出液端；导液管连通于入液端及出液端，导液管穿过并固定于穿设孔且与穿设孔的内壁相互热贴接；风扇对应散热鳍片组配置。如此，以达到水冷系统具有体积缩减及高散热效率的优点。

Description

水冷系统
技术领域
本发明涉及一种散热装置，尤指一种水冷系统。
背景技术
随着科技蓬勃发展，3C产品的功能越来越多元，使3C产品内的电子组件的热量也越来越高，若电子组件温度过高则会影响运作时的性能及稳定性，所以为了确保电子组件能正常运作，对电子组件进行散热是必要的作业。
然而，一些特殊的电子组件，例如：显示卡，需要更快速地降温，但现在3C产品的体积追求轻薄短小，所以如何在有限的空间中安装高散热速率的散热装置，以将热量快速散逸到外部环境，是散热装置业者共同追求的重点。
有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本发明人开发的目标。
发明内容
本发明的ㄧ目的，在于提供一种水冷系统，其系利用水冷头被夹置在散热鳍片组与电路板之间，使电路板、水冷头及散热鳍片组相互层叠在一起，导液管穿过并固定于散热鳍片组且与散热鳍片组相互热贴接，以达到水冷系统具有体积缩减及高散热效率的优点。
为了达成上述的目的，本发明提供一种水冷系统，用于一电路板，所述电路板安装有一发热组件，其特征在于，该水冷系统包括：
一散热鳍片组，设置在所述电路板上，该散热鳍片组设有至少一穿设孔；
一水冷头，被夹置在该散热鳍片组与所述电路板之间，该水冷头的一侧热贴接于所述发热组件，且该水冷头具有一入液端及一出液端；
至少一导液管，连通于该入液端及该出液端，该导液管穿过并固定于该穿设孔且与该穿设孔的内壁相互热贴接；以及
一风扇，对应该散热鳍片组配置。
所述的水冷系统，其中：该散热鳍片组的底面设有一凹陷槽，该水冷头容置于该凹陷槽，该水冷头的顶部热贴接于该凹陷槽的内壁。
所述的水冷系统，其中：还包括一泵，该泵容置于该水冷头内部。
所述的水冷系统，其中：还包括一外接泵，该外接泵与该导液管相互连通。
所述的水冷系统，其中：所述电路板安装有复数电子组件，该散热鳍片组的底面热贴接于所述电子组件。
所述的水冷系统，其中：还包括一固定板，该固定板固定在所述电路板上，该散热鳍片组固定在该固定板上，该固定板设有一第一透空口及一第二透空口，该水冷头通过该第一透空口固定于所述电路板且热贴接于所述发热组件，该散热鳍片组的底面通过该第二透空口以热贴接于所述电子组件。
所述的水冷系统，其中：穿设孔的数量为复数，该复数穿设孔分别自该散热鳍片组的顶面向内开设且彼此平行间隔并列。
所述的水冷系统，其中：还包括一辅助散热鳍片组及一辅助风扇，该散热鳍片组与该辅助散热鳍片组分别设置在所述电路板的相对两面，该辅助风扇对应该辅助散热鳍片组配置，该导液管穿过并固定于该辅助散热鳍片组且与该辅助散热鳍片组相互热贴接。
所述的水冷系统，其中：该散热鳍片组、该水冷头与该风扇的厚度总和介于2.0公分至5.4公分。
所述的水冷系统，其中：该风扇安装在该散热鳍片组的侧面。
为了达成上述的目的，本发明还提供一种水冷系统，用于一显示卡，所述显示卡安装有一图形处理器，其中，该水冷系统包括：
一散热鳍片组，设置在所述显示卡上，该散热鳍片组设有至少一穿设孔；
一水冷头，被夹置在该散热鳍片组与所述显示卡之间，该水冷头的顶部热贴接于该散热鳍片组，该水冷头的底部热贴接于所述图形处理器，该水冷头具有一入液端及一出液端；
一导液管，一末端连通于该入液端，另一末端连通于该出液端，该导液管穿过并固定于该穿设孔且与该穿设孔的内壁相互热贴接；以及
一风扇，安装在该散热鳍片组的顶面。
所述的水冷系统，其中：该散热鳍片组的底面设有一凹陷槽，该水冷头容置于该凹陷槽，该水冷头的顶部热贴接于该凹陷槽的内壁。
所述的水冷系统，其中：还包括一泵，该泵容置于该水冷头内部。
所述的水冷系统，其中：还包括一外接泵，该外接泵与该导液管相互连通。
所述的水冷系统，其中：所述显示卡安装有复数电子组件，该散热鳍片组的底面热贴接于所述电子组件。
所述的水冷系统，其中：还包括一固定板，该固定板固定在所述显示卡上，该散热鳍片组固定在该固定板上，该固定板设有一第一透空口及一第二透空口，该水冷头通过该第一透空口固定于所述显示卡且热贴接于所述发热组件，该散热鳍片组的底面通过该第二透空口以热贴接于所述电子组件。
所述的水冷系统，其中：穿设孔的数量为复数，该复数穿设孔分别自该散热鳍片组的顶面向内开设且彼此平行间隔并列。
所述的水冷系统，其中：还包括一辅助散热鳍片组及一辅助风扇，该散热鳍片组与该辅助散热鳍片组分别设置在所述显示卡的相对两面，该辅助风扇安装在该辅助散热鳍片组的底面，该导液管穿过并固定于该辅助散热鳍片组且与该辅助散热鳍片组相互热贴接。
所述的水冷系统，其中：该散热鳍片组、该水冷头与该风扇的厚度总和介于2.0公分至5.4公分。
本发明具有以下功效，散热鳍片组的底面一部分设有凹陷槽，水冷头容置于凹陷槽中，使散热鳍片组的受热面积大于水冷头的受热面积，且降低散热鳍片组的受热面积与水冷头的受热面积之间的高度差，让散热鳍片组的底面另一部分能顺利热贴接于电子组件，进而增加水冷系统的热交换效率。
附图说明
图1是本发明水冷系统第一实施例的立体分解图。
图2是本发明水冷系统第一实施例的立体组合图。
图3是本发明水冷系统第一实施例的另一立体组合图。
图4是本发明水冷系统第二实施例的立体组合图。
图5是本发明水冷系统第二实施例的另一立体组合图。
图6是本发明水冷系统第三实施例的立体组合图。
图7是本发明水冷系统第三实施例的侧视图。
图8是本发明水冷系统第四实施例的立体组合图。
图9是本发明水冷系统第四实施例的另一立体组合图。
附图标记说明：10-水冷系统；1-散热鳍片组；11-穿设孔；12-底面；121-凹陷槽；13-顶面；2、2’-水冷头；21-入液端；22-出液端；3-导液管；4-风扇；5-泵；6-固定板；61-第一透空口；62-第二透空口；7-外接泵；8-散热鳍片组；81-底面；9-辅助风扇；100-电路板；101-发热组件；102-电子组件；103-图形处理器。
具体实施方式
有关本发明的详细说明及技术内容，将配合图式说明如下，然而所附图式仅作为说明用途，并非用于局限本发明。
请参考图1至图3所示，本发明系提供一种水冷系统的第一实施例，此水冷系统10主要包括一散热鳍片组1、一水冷头2、一或复数导液管3及一风扇4。
如图1所示，水冷系统10用于一电路板100，电路板100可以是显示卡或其它适配卡，电路板100安装有一发热组件101及复数电子组件102，发热组件101可以是图形处理器(GPU)103、内存、数字微镜(Digital Micro-mirror Device，DMD)芯片或其它组件。其中，本实施例的电路板100为显示卡、发热组件101为图形处理器103。
如图1至图3所示，散热鳍片组1设置在电路板100上，散热鳍片组1设有一或复数穿设孔11且具有一底面12及一顶面13，散热鳍片组1的底面12一部分设有一凹陷槽121，散热鳍片组1的底面12另一部分热贴接于电子组件102。其中，本实施例的穿设孔11的数量为复数，各穿设孔11分别自散热鳍片组1的顶面13向内开设且彼此平行间隔并列，但不以此为限制。
如图1至图3所示，水冷头2被夹置在散热鳍片组1与电路板100之间，水冷头2的一侧热贴接于发热组件101，且水冷头2具有一入液端21及一出液端22。其中，本实施例的水冷头2的顶部热贴接于散热鳍片组1，水冷头2的底部热贴接于发热组件101。
详细说明如下，水冷头2容置于凹陷槽121中，水冷头2的顶部热贴接于凹陷槽121的内壁，使水冷头2能够与散热鳍片组1快速进行热交换。
如图1至图3所示，导液管3一末端连通于入液端21，另一末端连通于出液端21，导液管3穿过并固定于穿设孔11且与穿设孔11的内壁相互热贴接。
如图1至图3所示，风扇4对应散热鳍片组1配置，进一步说明如下，本实施的风扇4安装在热鳍片组1的顶面13，但不以此为限制，风扇4也能安装在热鳍片组1的侧面。其中，因图形处理器103上方空间不多，所以散热鳍片组1、水冷头2与风扇4的厚度总和介于2.0公分至5.4公分。
如图1至图3所示，本发明水冷系统10更包括一泵5，泵5容置于水冷头2内部，泵5带动工作流体(例如：水、冷媒)循环流动于水冷头2内部及导液管3内部。
如图1所示，本发明水冷系统10更包括一固定板6，固定板6固定在电路板100上，散热鳍片组1固定在固定板6上，固定板6设有一第一透空口61及一第二透空口62，水冷头2通过第一透空口61固定于电路板100且热贴接于发热组件101，散热鳍片组1的底面12通过第二透空口62以热贴接于电子组件102。
如图1至图3所示，本发明水冷系统10的组合，其系利用散热鳍片组1设置在电路板100上，散热鳍片组1设有穿设孔11；水冷头2被夹置在散热鳍片组1与电路板100之间，水冷头2的顶部热贴接于散热鳍片组1，水冷头2的底部热贴接于发热组件101，水冷头2具有入液端21及出液端22；导液管3一末端连通于入液端21，另一末端连通于出液端21，导液管3穿过并固定于穿设孔11且与穿设孔11的内壁相互热贴接；风扇4对应散热鳍片组1配置，或风扇4安装在散热鳍片组1的顶面13。
如图1至图3所示，本发明水冷系统10的使用状态，其系利用电路板100、水冷头2及散热鳍片组1相互层叠在一起，使水冷系统10具有体积缩减的功效；并且，导液管3穿过并固定于散热鳍片组1且与散热鳍片组1相互热贴接，使发热组件101产生的热量传递给水冷头2时，水冷头2的顶部及导液管3内的工作流体(例如：水、冷媒)都能快速地将热量再传递至散热鳍片组1，最后散热鳍片组1与风扇4将热量散逸至外部环境，以达到水冷系统10具有优良地散热效率的优点。
另外，散热鳍片组1的底面12一部分设有凹陷槽121，水冷头2容置于凹陷槽121中，使散热鳍片组1的受热面积大于水冷头2的受热面积，且降低散热鳍片组1的受热面积与水冷头2的受热面积之间的高度差，让散热鳍片组1的底面12另一部分能顺利热贴接于电子组件102，进而增加水冷系统10的热交换效率。
请参考图4至图5所示，是本发明水冷系统10的第二实施例，第二实施例与第一实施例大致相同，但第二实施例与第一实施例不同的处在于将第一实施例的泵5改成外接泵7。
详细说明如下，外接泵7与导液管3相互连通，外接泵7带动工作流体(例如：水、冷媒)循环流动于水冷头2内部及导液管3内部，以达到相同于第一实施例的功能及功效。
在一些实施例中，上述的外接泵7可以以外接式补水器(未绘示)取代。在这些实施例中，外接式补水器可以连通于导液管3。当导液管3中流通的冷却液被蒸散，而少于一预定量时，则此外接式补水器可以供给额外的冷却液对冷却系统10进行补充。
请参考图6至图7所示，是本发明水冷系统10的第三实施例，第三实施例与第一实施例大致相同，但第三实施例与第一实施例不同的处在于水冷系统10更包括一辅助散热鳍片组8及一辅助风扇9。
进一步说明如下，散热鳍片组1与辅助散热鳍片组8分别设置在电路板100的相对两面，辅助风扇9对应辅助散热鳍片组8配置，导液管3穿过并固定于辅助散热鳍片组8且与辅助散热鳍片组8相互热贴接，使导液管3内的工作流体(例如：水、冷媒)都能快速地将热量再传递至辅助散热鳍片组8及辅助风扇9，辅助散热鳍片组8及辅助风扇9再将热量散逸至外部环境，以加强水冷系统10的散热效率。
其中，辅助风扇9安装在辅助散热鳍片组8的底面81，但不以此为限制，辅助风扇9也能安装在辅助散热鳍片组8的侧面。
此外，如第一实施例，穿设孔11能自散热鳍片组1的顶面13向内开设成型外，如第三实施例，穿设孔11也能自散热鳍片组1的底面12与顶面13之间开设成型。
请参考图8至图9所示，是本发明水冷系统10的第四实施例，第四实施例与第三实施例大致相同，但第四实施例与第三实施例不同的处在水冷头2’未与散热鳍片组1相互层叠在一起。
详细说明如下，水冷头2’仅固定于电路板100上，散热鳍片组1的底面12未设有凹陷槽121，故水冷头2’未容置于第三实施的凹陷槽121中，且水冷头2’的顶部也未热贴接于散热鳍片组1；但是，风扇4、散热鳍片组1与辅助散热鳍片组8、辅助风扇9仍分别设置在电路板100的相对两面，以加强水冷系统10的散热效率。
以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (19)

1.一种水冷系统，用于一电路板，所述电路板安装有一发热组件，其特征在于，该水冷系统包括：
一散热鳍片组，设置在所述电路板上，该散热鳍片组设有至少一穿设孔；
一水冷头，被夹置在该散热鳍片组与所述电路板之间，该水冷头的一侧热贴接于所述发热组件，且该水冷头具有一入液端及一出液端；
至少一导液管，连通于该入液端及该出液端，该导液管穿过并固定于该穿设孔且与该穿设孔的内壁相互热贴接；以及
一风扇，对应该散热鳍片组配置。
2.如权利要求1所述的水冷系统，其特征在于：该散热鳍片组的底面设有一凹陷槽，该水冷头容置于该凹陷槽，该水冷头的顶部热贴接于该凹陷槽的内壁。
3.如权利要求1所述的水冷系统，其特征在于：还包括一泵，该泵容置于该水冷头内部。
4.如权利要求1所述的水冷系统，其特征在于：还包括一外接泵，该外接泵与该导液管相互连通。
5.如权利要求1所述的水冷系统，其特征在于：所述电路板安装有复数电子组件，该散热鳍片组的底面热贴接于所述电子组件。
6.如权利要求5所述的水冷系统，其特征在于：还包括一固定板，该固定板固定在所述电路板上，该散热鳍片组固定在该固定板上，该固定板设有一第一透空口及一第二透空口，该水冷头通过该第一透空口固定于所述电路板且热贴接于所述发热组件，该散热鳍片组的底面通过该第二透空口以热贴接于所述电子组件。
7.如权利要求1所述的水冷系统，其特征在于：穿设孔的数量为复数，该复数穿设孔分别自该散热鳍片组的顶面向内开设且彼此平行间隔并列。
8.如权利要求1所述的水冷系统，其特征在于：还包括一辅助散热鳍片组及一辅助风扇，该散热鳍片组与该辅助散热鳍片组分别设置在所述电路板的相对两面，该辅助风扇对应该辅助散热鳍片组配置，该导液管穿过并固定于该辅助散热鳍片组且与该辅助散热鳍片组相互热贴接。
9.如权利要求1所述的水冷系统，其特征在于：该散热鳍片组、该水冷头与该风扇的厚度总和介于2.0公分至5.4公分。
10.如权利要求1所述的水冷系统，其特征在于：该风扇安装在该散热鳍片组的侧面。
11.一种水冷系统，用于一显示卡，所述显示卡安装有一图形处理器，其特征在于，该水冷系统包括：
一散热鳍片组，设置在所述显示卡上，该散热鳍片组设有至少一穿设孔；
一水冷头，被夹置在该散热鳍片组与所述显示卡之间，该水冷头的顶部热贴接于该散热鳍片组，该水冷头的底部热贴接于所述图形处理器，该水冷头具有一入液端及一出液端；
一导液管，一末端连通于该入液端，另一末端连通于该出液端，该导液管穿过并固定于该穿设孔且与该穿设孔的内壁相互热贴接；以及
一风扇，安装在该散热鳍片组的顶面。
12.如权利要求11所述的水冷系统，其特征在于：该散热鳍片组的底面设有一凹陷槽，该水冷头容置于该凹陷槽，该水冷头的顶部热贴接于该凹陷槽的内壁。
13.如权利要求11所述的水冷系统，其特征在于：还包括一泵，该泵容置于该水冷头内部。
14.如权利要求11所述的水冷系统，其特征在于：还包括一外接泵，该外接泵与该导液管相互连通。
15.如权利要求11所述的水冷系统，其特征在于：所述显示卡安装有复数电子组件，该散热鳍片组的底面热贴接于所述电子组件。
16.如权利要求15所述的水冷系统，其特征在于：还包括一固定板，该固定板固定在所述显示卡上，该散热鳍片组固定在该固定板上，该固定板设有一第一透空口及一第二透空口，该水冷头通过该第一透空口固定于所述显示卡且热贴接于所述发热组件，该散热鳍片组的底面通过该第二透空口以热贴接于所述电子组件。
17.如权利要求11所述的水冷系统，其特征在于：穿设孔的数量为复数，该复数穿设孔分别自该散热鳍片组的顶面向内开设且彼此平行间隔并列。
18.如权利要求11所述的水冷系统，其特征在于：还包括一辅助散热鳍片组及一辅助风扇，该散热鳍片组与该辅助散热鳍片组分别设置在所述显示卡的相对两面，该辅助风扇安装在该辅助散热鳍片组的底面，该导液管穿过并固定于该辅助散热鳍片组且与该辅助散热鳍片组相互热贴接。
19.如权利要求11所述的水冷系统，其特征在于：该散热鳍片组、该水冷头与该风扇的厚度总和介于2.0公分至5.4公分。
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