CN108882653B - 一种微电子元件散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种微电子元件散热装置,包括安装座,所述安装座的顶部固定安装有电子元件本体,所述安装座的顶部对称固定安装有两个立柱,两个立柱分别位于电子元件本体的两侧,两个立柱相互靠近的一侧固定安装有同一个安装梁,所述安装梁上转动连接有转轴,所述安装梁的底部固定安装有安装管,所述安装管的底端固定安装有铜板,所述铜板上开设有冷却腔室,所述冷却腔室的顶部一侧内壁上固定安装有进水管。本发明操作简单,通过启动微型马达可以实现对压力球的重复挤压,进而可以实现冷却腔室的水流循环,从而可以通过铜板实现对电子元件本体进行散热,且比散热风扇的效果好。
Description
技术领域
本发明涉及散热技术领域,尤其涉及一种微电子元件散热装置。
背景技术
现今电子行业的快速发展,使电器和各种器械设备进入了人们的生产生活中,但是随着电子设备的使用,解决电子设备的自身产生热量的问题一直困扰着很多人,电器内部产生热量极易引起电子元件的损坏,甚至会引发失火等问题。
目前市面上大多数的散热装置基本都利用散热风扇风冷散热,但是风冷散热效果差,并且在炎热的夏天效果会更差,利用风冷散热并不能完全的达到为电器散热,所以我们提出一种微电子元件散热装置,用于解决上述所提出的问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种微电子元件散热装置。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种微电子元件散热装置,包括安装座,所述安装座的顶部固定安装有电子元件本体,所述安装座的顶部对称固定安装有两个立柱,两个立柱分别位于电子元件本体的两侧,两个立柱相互靠近的一侧固定安装有同一个安装梁,所述安装梁上转动连接有转轴,所述安装梁的底部固定安装有安装管,所述安装管的底端固定安装有铜板,所述铜板上开设有冷却腔室,所述冷却腔室的顶部一侧内壁上固定安装有进水管,所述冷却腔室的一侧底部内壁上密封固定安装有出水管,所述安装梁的顶部一侧固定安装有微型马达,所述转轴和微型马达的输出轴上传动连接有同一个同步带,所述转轴的顶端固定安装有转盘,所述转盘的顶部一侧转动连接有连杆,所述安装梁的顶部另一侧上固定安装有安装板,所述安装板的顶部两侧分别固定安装有立板和滑动连接有推板,所述连杆的一端与推板转动连接,所述立板的一侧固定安装有压力球,所述压力球的一侧与推板的一侧相接触,所述压力球的顶部和底部分别设有出气端和进气端,且进气端和出气端上均密封固定连接有单向座,两个立柱相互靠近的一侧顶部固定安装有同一个储存座,所述储存座上设有储存腔室,储存腔室的底部一侧内壁上密封固定连接有连接管,连接管的底端延伸至储存座的下方并与位于出气端上的单向座密封固定连接,所述进水管的顶端贯穿安装梁并延伸至储存腔室内。
优选的,所述转轴的底端贯穿安装管并延伸至冷却腔室内,所述转轴的两侧底部均固定安装有叶片,两个叶片均位于冷却腔室内。
优选的,所述安装板的顶部一侧开设有移动槽,所述移动槽的两侧内壁上固定连接有同一个滑杆,滑杆上滑动连接有移动板,所述移动板的顶部延伸至安装板的上方并与推板的底部固定连接。
优选的,所述单向座的顶部开设有放置槽,放置槽的两侧内壁上固定安装有同一个安装杆,安装杆的顶部固定安装有拉伸弹簧,放置槽内设有单向球,所述单向球的底部位于安装孔内并与拉伸弹簧的顶端固定连接。
优选的,储存腔室的顶部内壁上设有放料孔,放料孔内滑动连接有孔塞,孔塞的顶部延伸至储存座的顶部并固定安装有盖板,储存腔室内放置有冰块和水。
优选的,所述安装梁上开设有转动孔,所述转动孔内固定连接有轴承,所述转轴贯穿轴承并与轴承的内圈固定连接。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:首先启动微型马达带动转轴进行转动,在转轴进行转动时,可以分别带动转盘转动和叶片进行环形位移,在叶片转动时,可以对从储存腔室内流出的水进行搅拌,使得水与铜板充分接触,对铜板上收集到的热进行冷却,在转盘进行转动时,可以带动连杆进行环形位移,此时可以带动推板进行横向往复运动,实现对压力球进行重复挤压,在压力球受到挤压时,可以将从冷却腔室内抽出的水,通过出气端的单向阀向储存腔室内推送,对水进行降温,此时储存腔室内的水就会通过进水管进入冷却腔室内,从而可以实现冷却腔室内的水流循环,持续的对铜板进行降温。
本发明操作简单,通过启动微型马达可以实现对压力球的重复挤压,进而可以实现冷却腔室的水流循环,从而可以通过铜板实现对电子元件本体进行散热,且比散热风扇的效果好。
附图说明
图1为本发明提出的一种微电子元件散热装置的结构主视图;
图2为本发明提出的一种微电子元件散热装置的A结构放大图;
图3为本发明提出的一种微电子元件散热装置的单向座结构主视图。
图中:1安装座、2电子元件本体、3立柱、4安装梁、5转轴、6微型马达、7同步带、8转动孔、9安装管、10铜板、11冷却腔室、12叶片、13进水管、14出水管、15转盘、16连杆、17安装板、18立板、19压力球、20推板、21储存座、22移动槽、23移动板、24单向座、25单向球、26拉伸弹簧。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-3,一种微电子元件散热装置,包括安装座1,安装座1的顶部固定安装有电子元件本体2,安装座1的顶部对称固定安装有两个立柱3,两个立柱3分别位于电子元件本体2的两侧,两个立柱3相互靠近的一侧固定安装有同一个安装梁4,安装梁4上转动连接有转轴5,安装梁4的底部固定安装有安装管9,安装管9的底端固定安装有铜板10,铜板10上开设有冷却腔室11,冷却腔室11的顶部一侧内壁上固定安装有进水管13,冷却腔室11的一侧底部内壁上密封固定安装有出水管14,安装梁4的顶部一侧固定安装有微型马达6,转轴5和微型马达6的输出轴上传动连接有同一个同步带7,转轴5的顶端固定安装有转盘15,转盘15的顶部一侧转动连接有连杆16,安装梁4的顶部另一侧上固定安装有安装板17,安装板17的顶部两侧分别固定安装有立板18和滑动连接有推板20,连杆16的一端与推板20转动连接,立板18的一侧固定安装有压力球19,压力球19的一侧与推板20的一侧相接触,压力球19的顶部和底部分别设有出气端和进气端,且进气端和出气端上均密封固定连接有单向座24,两个立柱3相互靠近的一侧顶部固定安装有同一个储存座21,储存座21上设有储存腔室,储存腔室的底部一侧内壁上密封固定连接有连接管,连接管的底端延伸至储存座21的下方并与位于出气端上的单向座24密封固定连接,进水管13的顶端贯穿安装梁4并延伸至储存腔室内,首先启动微型马达6带动转轴5进行转动,在转轴5进行转动时,可以分别带动转盘15转动和叶片12进行环形位移,在叶片12转动时,可以对从储存腔室内流出的水进行搅拌,使得水与铜板10充分接触,对铜板10上收集到的热进行冷却,在转盘15进行转动时,可以带动连杆16进行环形位移,此时可以带动推板20进行横向往复运动,实现对压力球19进行重复挤压,在压力球19受到挤压时,可以将从冷却腔室11内抽出的水,通过出气端的单向阀24向储存腔室内推送,对水进行降温,此时储存腔室内的水就会通过进水管13进入冷却腔室11内,从而可以实现冷却腔室11内的水流循环,持续的对铜板10进行降温,本发明操作简单,通过启动微型马达6可以实现对压力球19的重复挤压,进而可以实现冷却腔室11的水流循环,从而可以通过铜板10实现对电子元件本体2进行散热,且比散热风扇的效果好。
本发明中,转轴5的底端贯穿安装管9并延伸至冷却腔室11内,转轴5的两侧底部均固定安装有叶片12,两个叶片12均位于冷却腔室11内,安装板17的顶部一侧开设有移动槽22,移动槽22的两侧内壁上固定连接有同一个滑杆,滑杆上滑动连接有移动板23,移动板23的顶部延伸至安装板17的上方并与推板20的底部固定连接,单向座24的顶部开设有放置槽,放置槽的两侧内壁上固定安装有同一个安装杆,安装杆的顶部固定安装有拉伸弹簧26,放置槽内设有单向球25,单向球25的底部位于安装孔内并与拉伸弹簧26的顶端固定连接,储存腔室的顶部内壁上设有放料孔,放料孔内滑动连接有孔塞,孔塞的顶部延伸至储存座21的顶部并固定安装有盖板,储存腔室内放置有冰块和水,安装梁4上开设有转动孔8,转动孔8内固定连接有轴承,转轴5贯穿轴承并与轴承的内圈固定连接,首先启动微型马达6带动转轴5进行转动,在转轴5进行转动时,可以分别带动转盘15转动和叶片12进行环形位移,在叶片12转动时,可以对从储存腔室内流出的水进行搅拌,使得水与铜板10充分接触,对铜板10上收集到的热进行冷却,在转盘15进行转动时,可以带动连杆16进行环形位移,此时可以带动推板20进行横向往复运动,实现对压力球19进行重复挤压,在压力球19受到挤压时,可以将从冷却腔室11内抽出的水,通过出气端的单向阀24向储存腔室内推送,对水进行降温,此时储存腔室内的水就会通过进水管13进入冷却腔室11内,从而可以实现冷却腔室11内的水流循环,持续的对铜板10进行降温,本发明操作简单,通过启动微型马达6可以实现对压力球19的重复挤压,进而可以实现冷却腔室11的水流循环,从而可以通过铜板10实现对电子元件本体2进行散热,且比散热风扇的效果好。
工作原理:当需要对电子元件本体2进行散热时,首先可以利用铜板10将电子元件本体2发出的热集成至铜板10上,然后启动微型马达6带动转轴5进行转动,在转轴5进行转动时,可以分别带动转盘15转动和叶片12进行环形位移,在叶片12转动时,可以对从储存腔室内流出的水通过进水管13流进冷却腔室11进行搅拌,使得水与铜板10充分接触,对铜板10上收集到的热进行冷却,在转盘15进行转动时,可以带动连杆16进行环形位移,此时可以带动推板20进行横向往复运动,实现对压力球19进行重复挤压,在压力球19受到挤压时,此时位于出气端上单向球25,就会在水压的作用下,向上移动,此时安装孔和放置槽相连通,可以将压力球19内的水,通过出气端的单向阀24向储存腔室内推送,对水进行降温,在压力球19复原时,此时压力球19内会形成负压状态,位于进气端的单向球25就会向上移动,就可以将冷却腔室11内的水抽送至压力球19内,在储存腔室内的水经过冷却后,就会通过进水管13进入冷却腔室11内,从而可以实现冷却腔室11内的水流循环,持续的对铜板10进行降温,且比散热风扇的效果好。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种微电子元件散热装置,包括安装座(1),其特征在于,所述安装座(1)的顶部固定安装有电子元件本体(2),所述安装座(1)的顶部对称固定安装有两个立柱(3),两个立柱(3)分别位于电子元件本体(2)的两侧,两个立柱(3)相互靠近的一侧固定安装有同一个安装梁(4),所述安装梁(4)上转动连接有转轴(5),所述安装梁(4)的底部固定安装有安装管(9),所述安装管(9)的底端固定安装有铜板(10),所述铜板(10)上开设有冷却腔室(11),所述冷却腔室(11)的顶部一侧内壁上固定安装有进水管(13),所述冷却腔室(11)的一侧底部内壁上密封固定安装有出水管(14),所述安装梁(4)的顶部一侧固定安装有微型马达(6),所述转轴(5)和微型马达(6)的输出轴上传动连接有同一个同步带(7),所述转轴(5)的顶端固定安装有转盘(15),所述转盘(15)的顶部一侧转动连接有连杆(16),所述安装梁(4)的顶部另一侧上固定安装有安装板(17),所述安装板(17)的顶部两侧分别固定安装有立板(18)和滑动连接有推板(20),所述连杆(16)的一端与推板(20)转动连接,所述立板(18)的一侧固定安装有压力球(19),所述压力球(19)的一侧与推板(20)的一侧相接触,所述压力球(19)的顶部和底部分别设有出气端和进气端,且进气端和出气端上均密封固定连接有单向座(24),两个立柱(3)相互靠近的一侧顶部固定安装有同一个储存座(21),所述储存座(21)上设有储存腔室,储存腔室的底部一侧内壁上密封固定连接有连接管,连接管的底端延伸至储存座(21)的下方并与位于出气端上的单向座(24)密封固定连接,所述进水管(13)的顶端贯穿安装梁(4)并延伸至储存腔室内。
2.根据权利要求1所述的一种微电子元件散热装置,其特征在于,所述转轴(5)的底端贯穿安装管(9)并延伸至冷却腔室(11)内,所述转轴(5)的两侧底部均固定安装有叶片(12),两个叶片(12)均位于冷却腔室(11)内。
3.根据权利要求1所述的一种微电子元件散热装置,其特征在于,所述安装板(17)的顶部一侧开设有移动槽(22),所述移动槽(22)的两侧内壁上固定连接有同一个滑杆,滑杆上滑动连接有移动板(23),所述移动板(23)的顶部延伸至安装板(17)的上方并与推板(20)的底部固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种微电子元件散热装置,其特征在于,所述单向座(24)的顶部开设有放置槽,放置槽的两侧内壁上固定安装有同一个安装杆,安装杆的顶部固定安装有拉伸弹簧(26),放置槽内设有单向球(25),所述单向球(25)的底部位于安装孔内并与拉伸弹簧(26)的顶端固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种微电子元件散热装置,其特征在于,储存腔室的顶部内壁上设有放料孔,放料孔内滑动连接有孔塞,孔塞的顶部延伸至储存座(21)的顶部并固定安装有盖板,储存腔室内放置有冰块和水。
6.根据权利要求1所述的一种微电子元件散热装置,其特征在于,所述安装梁(4)上开设有转动孔(8),所述转动孔(8)内固定连接有轴承,所述转轴(5)贯穿轴承并与轴承的内圈固定连接。
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