CN108346537B - 一种按键结构及终端 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种按键结构及终端，其中，按键结构包括：线路板，线路板上设置有第一导电接触点、第二导电接触点和第三导电接触点；设置于线路板上的导电框，导电框的第一侧边所述第一导电接触点相连接，导电框的第二侧边与第二导电接触点相连接，导电框与第三导电接触点分离设置；设置于导电框内部的导电弹片，在导电弹片未承受按压力的第一状态下，导电弹片朝远离线路板的一侧弯曲，导电弹片与第三导电接触点分离设置；在导电弹片承受朝向线路板方向上的按压力的第二状态下，导电弹片产生变形，与第三导电接触点接触连接。本方案能够很好的解决现有技术中手机侧按键进水之后影响使用的问题。

Description

一种按键结构及终端

技术领域

本发明实施例涉及电子设备领域，尤其涉及一种按键结构及终端。

背景技术

手机的侧按键是手机的关键组成部分，主要是控制手机音量“+、-”、开关机及作为其它功能的快捷键。其组成主要包括按键switch、FPC(Flexible Printed Circuit Board，柔性印制线路板)和补强板等。

目前，侧按键的制造工艺是将switch通过表面贴装的方式固定在FPC焊盘上，常用switch的尺寸为2.8mm×1.6mm、3.0mm×2.0mm。为保证整个侧按键的平整度，将其用热固胶与钢补强结合，并通过钢补强的背胶将其贴合在手机中框上。

但是，随着手机产品同质化日益严重，设计生产高性能和漂亮外观的手机变得越来越重要。目前的制造技术存在以下缺陷：为保证侧按键能够具有一定的防水效果，需要在switch的四周或者四个引脚处点胶，但工艺的可量产性以及良好的点胶效果均要求switch边缘到板边有足够的空间，常规工艺要求switch边缘到板边的距离D＞0.4mm，从而导致FPC无法进一步变窄；此外，现有技术中侧按键仍存在进水的可能，而且在进水之后将会影响使用；在手机薄型化设计的改善过程中，switch的宽度严重制约了手机整体厚度的减小。

也就是，现有技术中的侧按键结构不仅进水之后影响使用，而且生产工艺复杂、制约手机整体厚度的减小。

发明内容

本发明实施例提供一种按键结构及终端，以解决现有技术中手机侧按键进水之后影响使用的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例还提供一种按键结构，包括：

线路板，所述线路板上设置有第一导电接触点、第二导电接触点和第三导电接触点，所述第一导电接触点和所述第二导电接触点相连接，所述第三导电接触点位于所述第一导电接触点和第二导电接触点之间，且所述第三导电接触点与所述第一导电接触点和第二导电接触点分离设置；

设置于所述线路板上的导电框，所述导电框的第一侧边与所述第一导电接触点相连接，所述导电框的第二侧边与所述第二导电接触点相连接，所述第一侧边与所述第二侧边为所述导电框上相对的两个侧边，所述导电框与所述第三导电接触点分离设置；

设置于所述导电框内部的导电弹片，在所述导电弹片未承受按压力的第一状态下，所述导电弹片朝远离所述线路板的一侧弯曲，所述导电弹片与所述第三导电接触点分离设置；在所述导电弹片承受朝向所述线路板方向上的按压力的第二状态下，所述导电弹片产生变形，并与所述第三导电接触点接触连接。

第二方面，本发明实施例还提供一种终端，包括：上述的按键结构。

在本发明实施例中，通过设置线路板、导电框以及导电弹片，能够保证在实现按键功能的同时，由于导电框不是全封闭的结构，从而保证即使按键结构进水也不会影响使用；很好的解决了现有技术中手机侧按键进水之后影响使用的问题。

附图说明

图1为本发明实施例的按键结构剖面示意图之一；

图2为本发明实施例的按键结构剖面示意图之二；

图3为本发明实施例的线路板剖面示意图；

图4为本发明实施例的线路板俯视示意图；

图5为本发明实施例的线路板与导电框配合示意图；

图6为本发明实施例的导电框、导电弹片及凸点配合示意图；

图7为本发明实施例的按键结构制造流程示意图；

图8为本发明实施例的导电框俯视示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明针对现有的技术中手机侧按键进水之后影响使用的问题，提供一种按键结构，如图1至图4所示，包括：

线路板1，所述线路板1上设置有第一导电接触点2、第二导电接触点3和第三导电接触点4，所述第一导电接触点2和所述第二导电接触点3相连接，所述第三导电接触点4位于所述第一导电接触点2和第二导电接触点3之间，且所述第三导电接触点4与所述第一导电接触点2和第二导电接触点3分离设置；

设置于所述线路板上的导电框5，所述导电框5的第一侧边与所述第一导电接触点2相连接，所述导电框5的第二侧边与所述第二导电接触点3相连接，所述第一侧边与所述第二侧边为所述导电框5上相对的两个侧边，所述导电框5与所述第三导电接触点4分离设置；

设置于所述导电框内部的导电弹片6，在所述导电弹片6未承受按压力的第一状态下，所述导电弹片6朝远离所述线路板1的一侧弯曲，所述导电弹片6与所述第三导电接触点4分离设置；在所述导电弹片6承受朝向所述线路板1方向上的按压力的第二状态下，所述导电弹片产生变形，并与所述第三导电接触点4接触连接。

本发明实施例提供的所述按键结构通过设置线路板、导电框以及导电弹片，能够保证在实现按键功能的同时，由于导电框不是全封闭的结构，从而保证即使按键结构进水也不会影响使用；很好的解决了现有技术中手机侧按键进水之后影响使用的问题。此外，本发明实施例提供的按键结构通过设置可弯曲的导电弹片，能够在一定程度上降低按键的宽度。

为了便于用户使用，如图1、图2、图5和图6所示，所述导电弹片6上背离所述线路板的表面上设有凸点7。具体的，所述凸点设于所述导电弹片的几何中心。

为了延长使用寿命，如图1、图2和图6所示，所述导电弹片6为至少两个，且至少两个所述导电弹片6层叠设置，依次接触连接，其中，所述凸点7设置于与所述线路板1距离最远的导电弹片6上。这样能够避免一个导电弹片断裂就导致整个按键结构报废的情况发生。

进一步的，为了保护导电弹片，如图1、图2和图6所示，所述按键结构还包括：塑封薄膜8；所述塑封薄膜8设于所述凸点7与所述导电弹片6之间，所述导电弹片6被所述塑封薄膜8封设于所述导电框5内；或者，所述塑封薄膜8设于所述凸点7的表面，所述导电弹片6和所述凸点7均被所述塑封薄膜8封设于所述导电框5内。

具体的，如图1至图5所示，所述线路板1包括：导电层9、设于所述导电层9上的绝缘层10以及设于所述绝缘层10上的导电线路11；所述第一导电接触点2、第二导电接触点3和第三导电接触点4均设于所述绝缘层10上，且所述第一导电接触点2设于所述导电线路11的第一预设断点处，所述第二导电接触点3设于所述导电线路11的第二预设断点处，所述第一预设断点与第二预设断点为所述导电线路11上相对位置的两个预设断点；所述第三导电接触点4通过所述绝缘层10上的过孔12与所述导电层9电连接。

这样能够保证按键结构正常实现按键功能。

其中，所述过孔为盲孔，且孔内填满导电材质；或者所述过孔为通孔，且孔内壁上设有连通所述第三导电接触点和导电层的导电材质。

为了具备更高灵敏性，如图1至图3所示，所述过孔优选设于所述第三导电接触点的正下方。

为了保护第一导电接触点、第二导电接触点以及第三导电接触点的表面不被氧化，如图1至图3所示，所述第一导电接触点2朝向所述导电框5的第一表面上和第二导电接触点3朝向所述导电框5的第二表面上均设有抗氧化导电结构13；所述第三导电接触点4朝向所述导电弹片6的第三表面上设有抗氧化导电结构13。

具体的，如图1和图3所示，所述抗氧化导电结构13由所述第一导电接触点2或第二导电接触点3或第三导电接触点4的表面经过导电抗氧化处理形成；或者，如图2所示，所述抗氧化导电结构13包括导电介质14和金属片15，所述金属片15通过所述导电介质14固定在所述第一导电接触点2或第二导电接触点3或第三导电接触点4的表面上。

如图1、图2和图6所示，所述导电框5的第一侧边和第二侧边的横截面均为L型，且所述第一侧边沿水平方向的部分和所述第二侧边沿水平方向的部分均朝向所述导电框5的框内延伸；所述导电弹片6的第一端抵触于所述第一侧边的拐角处，所述导电弹片6的第二端抵触于所述第二侧边的拐角处，所述第一端与第二端为所述导电弹片6上相对的两个端。

这样能够保证导电弹片与导电框之间通电的同时，降低导电弹片在水平方向上的宽度，从而降低按键宽度。

为了提高导电框与第一导电接触点以及第二导电接触点之间的连接强度，如图6所示，所述第一侧边和第二侧边的拐角处均设有沿远离所述导电框5的水平方向延伸的延伸部16。

为了提高连接强度，本发明实施例中，所述导电框与第一导电接触点之间可通过导电介质粘贴或焊接相连接；和/或，所述导电框与第二导电接触点之间可通过导电介质粘贴或焊接相连接。

具体的，所述导电弹片可为锅仔片。所述导电框可为金属框。线路板可为FPC空板。

更具体的，所述导电框可为钢片框。这样能够进一步降低按键结构的宽度。

下面对本发明实施例提供的所述按键结构进行进一步说明，导电框以金属框为例，导电弹片以锅仔片为例，线路板以FPC空板为例。

针对上述技术问题，本发明实施例提供一种按键结构，如图1至图6所示，包括按键本体(包括导电框5、导电弹片6、凸点7以及塑封薄膜8)以及线路板1(以FPC空板为例)，按键本体固定FPC空板的导电接触点上；关于按键结构的生产工艺可具体包括：在金属框中置入Dome片(锅仔片)；在最上层Dome片的几何中心固定一个按压Dome片的凸点7；一层塑封薄膜8置于凸点7和Dome片之间或者置于凸点7表面(用于保护Dome片)从而得到按键本体；

将制备的按键本体通过导电胶或者焊接等方式固定在FPC空板的导电接触点上，优选导电接触点包括第一导电接触点2(以下以第一焊盘为例)、第二导电接触点3(以下以第二焊盘为例)和第三导电接触点4(以下以第三焊盘为例)，按键本体与第一焊盘和第二焊盘固定连接，且与第三焊盘分离设置。

其中，第一焊盘和第二焊盘为同一极，通过按压按键本体的凸点7，使其与经过表面处理的第三焊盘接触，进而形成回路，实现按键结构的控制功能，可如图1所示。

本发明实施例通过上述方式得到的按键结构可以减小按键本体的宽度，从而对FPC的所需的宽度同步减小，有助于减薄手机的厚度；进一步可以调整钢片底部的宽度来增加按键本体的附着力，从而减薄手机厚度的同时，增加按键本体附着力，优化按键结构的按压手感。

关于本发明实施例提供的按键结构的制备流程可如图7所示，包括按键本体制备，FPC空板制作以及按键本体固定，具体如下：

其中，按键本体制备包括：制备如图8所示的金属框，将Dome片置于金属框内部，在Dome片表面封装一层塑封膜后，在Dome片的几何中心贴一个用于按压Dome片的凸点；或者将凸点先贴在Dome片的几何中心，再在其表面封装一层塑封膜；

金属框的长和宽可根据实际需求调整；所需Dome片数量也可根据实际需求确定，Dome片的尺寸依据金属框的尺寸设定。

FPC空板制作包括：制备如图4和图5所示的线路，第一焊盘和第二焊盘与按键本体的金属框的两端接触，按压按键本体上的凸点时，Dome片与第三焊盘接触；

为了实现按键功能，第三焊盘通过金属化的孔(上述过孔)与下层的线路(上述导电层)导通，如图3所示，该孔的类型可以为通孔或者盲孔，孔上设有金属，可以为铜，孔内的铜可以填满整个孔或者仅设置在孔内壁上(即进行孔壁金属化)；

第一焊盘、第二焊盘以及第三焊盘的表面是经过化金、镀金或OSP(OrganicSolderability Preservatives，有机保焊膜)等方式处理的，以形成上述抗氧化导电结构，用以保护焊盘表面不被氧化。

按键本体固定包括：按键本体通过介质固定在FPC空板上，介质可以是导电胶，也可以是锡膏(焊锡)；

在介质为导电胶时，固定方式包括：可以先将导电胶固定在按键本体的金属框架上，然后再将按键本体固定在FPC空板的第一焊盘和第二焊盘上；或者，先将导电胶贴在FPC空板的第一焊盘和第二焊盘上，然后再将按键本体固定在FPC空板的第一焊盘和第二焊盘上；

导电胶可以是通过加热、加压或者两者结合等方式实现按键本体和第一焊盘以及第二焊盘的稳定连接；

具体的，导电胶加热固化的温度范围可选为：50℃-300℃；导电胶固化的时间范围可选为：5s-300s；导电胶固化的压力范围可选为：0.1MPa-1.0MPa。

在介质为锡膏时，固定方式包括：通过锡膏印刷机将锡膏印刷在FPC空板的第一焊盘以及第二焊盘上，所需锡膏的量以保证良好焊接品质和锡厚需求为准，锡膏的量的控制可以通过钢网开口、钢网厚度、印刷压力等参数调整来实现；

具体可通过贴片机或其它方式将按键本体准确贴装在FPC空板的第一焊盘以及第二焊盘上，然后通过高温的方式将锡膏熔化，使按键本体固定在FPC空板的第一焊盘以及第二焊盘上；

锡膏加热的温度范围可选为：200℃-300℃；锡膏加热的时间范围可选为：1min-30min。

另外，按键本体的固定方式包括但不限于上述两种方式。本发明实施例通过上述方式设计的按键结构可以减小按键本体的宽度，从而对所需的FPC空板的宽度同步减小，有助于减薄手机的厚度；或者给点胶提供更大的空间，降低点胶难度，进而减小工艺成本。同时，形成的上述按键结构能够在进水之后正常使用。

可选的，本实施例中可以不在第三焊盘上形成上述抗氧化导电结构，而是在第三焊盘上面固定导电介质和金属片，在按压凸点时，Dome片与第三焊盘接触，实现按键结构(开关)的控制功能，如图2所示。在此种情况下，本发明实施例提供的方案可以减小按键本体的宽度，从而对所需的FPC空板的宽度同步减小，有助于减薄手机的厚度；同时，可通过调整第三焊盘上的导电介质和金属片的厚度，更加灵活的控制Dome片的行程，进一步优化按键结构的手感。

更进一步的，本发明实施例中还可以通过增加钢片底部(金属框底部)与第一焊盘以及第二焊盘的接触面积，如图6所示，进而增加按键本体在第一焊盘以及第二焊盘上的附着力，提高可靠性；同时，此方式也可以与上述各个特征相结合，在此不作限定。

由上可知，本发明实施例提供的上述方案很好的解决了现有技术中手机侧按键进水之后影响使用的问题。

本发明实施例还提供了一种终端，包括：上述的按键结构。

本发明实施例提供的终端能够实现图1至图8的按键结构实施例中的各个过程，为避免重复，这里不再赘述。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (13)

1.一种按键结构，其特征在于，包括：

线路板，所述线路板上设置有第一导电接触点、第二导电接触点和第三导电接触点，所述第一导电接触点和所述第二导电接触点相连接，所述第三导电接触点位于所述第一导电接触点和第二导电接触点之间，且所述第三导电接触点与所述第一导电接触点和第二导电接触点分离设置；

设置于所述线路板上的导电框，所述导电框的第一侧边与所述第一导电接触点相连接，所述导电框的第二侧边与所述第二导电接触点相连接，所述第一侧边与所述第二侧边为所述导电框上相对的两个侧边，所述导电框与所述第三导电接触点分离设置；

设置于所述导电框内部的导电弹片，在所述导电弹片未承受按压力的第一状态下，所述导电弹片朝远离所述线路板的一侧弯曲，所述导电弹片与所述第三导电接触点分离设置；在所述导电弹片承受朝向所述线路板方向上的按压力的第二状态下，所述导电弹片产生变形，并与所述第三导电接触点接触连接；

其中，所述第一导电接触点、第二导电接触点和第三导电接触点均为焊盘。

2.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述导电弹片上背离所述线路板的表面上设有凸点。

3.根据权利要求2所述的按键结构，其特征在于，所述导电弹片为至少两个，且至少两个所述导电弹片层叠设置，依次接触连接，其中，所述凸点设置于与所述线路板距离最远的导电弹片上。

4.根据权利要求3所述的按键结构，其特征在于，所述按键结构还包括：塑封薄膜；

所述塑封薄膜设于所述凸点与所述导电弹片之间，所述导电弹片被所述塑封薄膜封设于所述导电框内；

或者，所述塑封薄膜设于所述凸点的表面，所述导电弹片和所述凸点均被所述塑封薄膜封设于所述导电框内。

5.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述线路板包括：导电层、设于所述导电层上的绝缘层以及设于所述绝缘层上的导电线路；

所述第一导电接触点、第二导电接触点和第三导电接触点均设于所述绝缘层上，且所述第一导电接触点设于所述导电线路的第一预设断点处，所述第二导电接触点设于所述导电线路的第二预设断点处，所述第一预设断点与第二预设断点为所述导电线路上相对位置的两个预设断点；

所述第三导电接触点通过所述绝缘层上的过孔与所述导电层电连接。

6.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述第一导电接触点的第一表面上和第二导电接触点的第二表面上均设有抗氧化导电结构；所述第三导电接触点的第三表面上设有抗氧化导电结构；

其中，所述第一表面设置为朝向所述导电框；所述第二表面设置为朝向所述导电框；所述第三表面设置为朝向所述导电弹片。

7.根据权利要求6所述的按键结构，其特征在于，所述抗氧化导电结构由所述第一导电接触点或第二导电接触点或第三导电接触点的表面经过导电抗氧化处理形成；

或者，所述抗氧化导电结构包括导电介质和金属片，所述金属片通过所述导电介质固定在所述第一导电接触点或第二导电接触点或第三导电接触点的表面上。

8.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述导电框的第一侧边和第二侧边的横截面均为L型，且所述第一侧边沿水平方向的部分和所述第二侧边沿水平方向的部分均朝向所述导电框的框内延伸；

所述导电弹片的第一端抵触于所述第一侧边的拐角处，所述导电弹片的第二端抵触于所述第二侧边的拐角处，所述第一端与第二端为所述导电弹片上相对的两个端。

9.根据权利要求8所述的按键结构，其特征在于，所述第一侧边和第二侧边的拐角处均设有沿远离所述导电框的水平方向延伸的延伸部。

10.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述导电框与第一导电接触点之间通过导电介质粘贴或焊接相连接；

和/或，所述导电框与第二导电接触点之间通过导电介质粘贴或焊接相连接。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的按键结构，其特征在于，所述导电弹片为锅仔片。

12.根据权利要求1至10中任一项所述的按键结构，其特征在于，所述导电框为金属框。

13.一种终端，其特征在于，包括：如权利要求1至12中任一项所述的按键结构。

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