CN108336031A - 一种功率模块封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种功率封装模块，所述功率封装模块包括塑料复合板，设置在所述塑料复合板的上表面的绝缘层，电路布线层，所述电路布线层设置在所述绝缘层上，多个电子元器件，多个所述电子元器件设在所述电路布线层上，树脂密封层完全包裹所述绝缘层、所述电路布线层、所述电子元器件以及所述塑料复合板的上表面和侧表面，所述塑料复合板的下表面露出，所述电子元器件包括功率元件和控制元件，所述塑料复合板包括层叠的第二耐候树脂层、第三基体层、第二EVA改性层、第一基体层、第一EVA改性层、第二基体层以及第一耐候树脂层。所述功率封装模块质量轻且导热性能优异。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种功率模块封装结构。
背景技术
智能功率模块(Intelligent Power Module，IPM)是一种先进的功率开关器件，具有GTR(大功率晶体管)高电流密度、低饱和电压和耐高压的优点,以及MOSFET(场效应晶体管)高输入阻抗、高开关频率和低驱动功率的优点。而且IPM内部集成了逻辑、控制、检测和保护电路，使用起来方便,不仅减小了系统的体积以及开发时间，也大大增强了系统的可靠性，适应了当今功率器件的发展方向——模块化、复合化和功率集成电路(PIC)，在电力电子领域得到了越来越广泛的应用。现有的智能功率模块常采用金属材料作为基板，增加了智能功率模块的重量和制造成本。
发明内容
本发明的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种功率模块封装结构。
为实现上述目的，本发明提出的一种功率封装模块，所述功率封装模块包括塑料复合板，设置在所述塑料复合板的上表面的绝缘层，电路布线层，所述电路布线层设置在所述绝缘层上，多个电子元器件，多个所述电子元器件设在所述电路布线层上，树脂密封层完全包裹所述绝缘层、所述电路布线层、所述电子元器件以及所述塑料复合板的上表面和侧表面，所述塑料复合板的下表面露出，所述电子元器件包括功率元件和控制元件，所述塑料复合板的制备方法具体包括以下步骤：
(1) 第一基体层的制备：通过注塑工艺形成第一基体层，并在所述第一基体层中开设有多个呈矩阵排列的第一贯通孔，所述第一贯通孔的直径为2-4毫米，相邻第一贯通孔的圆心之间的距离为4-8毫米，其中形成所述第一基体层的第一复合材料由以下组分的重量份组成：PEN 50-70份；聚丙烯20-50份；EVA 10-40份；三聚氰胺氰脲酸盐5-9份; 2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮1-1.5份；偶氮二异庚腈0.5-1份；癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯0.3-0.6份；β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯0.5-2份；乙烯基乙氧基硅烷1-3份；过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯2-4份；叔丁基过氧化2-乙基已基碳酸酯0.2-0.4份；乙烯基三过氧化叔丁基硅烷0.5-3份；碳纤维2-6份；硫化钴层状纳米材料1-2份；硒化钽层状纳米材料2-4份；硒化钛层状纳米材料1-3份；石墨烯1-4份，银纳米线1-5份。
(2) 第二基体层的制备：通过注塑工艺形成第二基体层，并在所述第二基体层中开设有多个呈矩阵排列的第二贯通孔，所述第二贯通孔的直径为1-3毫米，相邻第二贯通孔的圆心之间的距离为2-6毫米；
(3) 第三基体层的制备：通过注塑工艺形成第三基体层，并在所述第三基体层中开设有多个呈矩阵排列的第三贯通孔，所述第三贯通孔的直径为0.5-2毫米，相邻第三贯通孔的圆心之间的距离为1-4毫米，其中形成所述第二基体层以及所述第三基体层的第二复合材料由以下组分的重量份组成：PEN 50-70份；氟树脂20-50份；EVA 10-40份；三聚氰胺氰脲酸盐5-9份; 2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮1-1.5份；偶氮二异庚腈0.5-1份；癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯0.3-0.6份；β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯0.5-2份；乙烯基乙氧基硅烷1-3份；过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯2-4份；叔丁基过氧化2-乙基已基碳酸酯0.2-0.4份；乙烯基三过氧化叔丁基硅烷0.5-3份；碳纤维2-6份；硫化钴层状纳米材料1-2份；硒化钽层状纳米材料2-4份；硒化钛层状纳米材料1-3份；石墨烯1-4份，银纳米线1-5份；
(4) 在所述第一基体层的上表面铺设第一EVA改性层，在所述第一EVA改性层上铺设所述第二基体层，接着在所述第二基体层上铺设第一耐候树脂层，接着在第一基体层的下表面铺设第二EVA改性层，接着在所述第二EVA改性层上铺设所述第三基体层，接着在所述第三基体层上铺设第二耐候树脂层；
(5) 进行层压处理，所述第一EVA改性层和所述第二EVA改性层通过所述第一基体层的所述第一贯通孔相互粘结，所述第一EVA改性层和所述第一耐候树脂层通过所述第二基体的所述第二贯通孔相互粘结，所述第二EVA改性层和所述第二耐候树脂层通过所述第三基体的所述第三贯通孔相互粘结，以形成所述塑料复合板。
作为优选，所述第一EVA改性层和所述第二EVA改性层均包括EVA100份；碳纤维2-6份；硫化钴层状纳米材料1-2份；硒化钽层状纳米材料2-4份；硒化钛层状纳米材料1-3份；石墨烯1-4份，银纳米线1-5份。
作为优选，所述第一耐候树脂层和所述第二耐候树脂层均包括氟树脂100份；碳纤维2-6份；硫化钴层状纳米材料1-2份；硒化钽层状纳米材料2-4份；硒化钛层状纳米材料1-3份；石墨烯1-4份，银纳米线1-5份。
作为优选，所述第一、第二、第三基体层的厚度均为1000-1800微米，所述第一、第二EVA改性层的厚度均为400-600微米，所述第一、第二耐候树脂层的厚度为300-600微米。
作为优选，所述层压处理的具体工艺为：以15-20℃/min升温至60-80℃，同时以压力增加速率为每分钟增加1-3Kg/cm2的条件将压力增至10-15Kg/cm2，保持15-20分钟，接着以10-15℃/min升温至90-110℃，以压力增加速率为每分钟增加2-4Kg/cm2的条件将压力增至20-25Kg/cm2，保持20-25分钟，接着以10-20℃/min降温至50-60℃，以压力降低速率为2-5 Kg/cm2的条件将压力降至5-15Kg/cm2，保持10-20小时,最后冷却至室温，完成层压处理。
本发明与现有技术相比具有下列优点：
本发明的功率模块封装结构采用塑料复合板作为承载基板，有效减少封装结构的重量，同时在利用树脂密封层密封功率模块时，树脂密封层和塑料复合板之间的接触更加紧密，有效提高了功率模块封装结构的密封性以及一致性，可以有效避免潮气入侵，提高功率模块封装结构的稳定性和使用寿命。所述塑料复合板包括多个叠置的树脂层，其中三个基体层中均具有多个尺寸不同的贯通孔，使得各个基体层的上下表面的EVA改性层和耐候树脂层通过贯通孔粘结在一起，有效提高了塑料复合板的各层间的粘合性能，进而提高了塑料复合板的抗冲击性能。同时在各树脂层中添加有碳纤维、硫化钴层状纳米材料、硒化钽层状纳米材料、硒化钛层状纳米材料、石墨烯以及银纳米线，上述各组分在各树脂层中相互交联在一起，并通过优化各组分的具体含量以及塑料复合板的具体结构，有效提高了塑料塑合板的机械强度、抗静电性能、导热性能。此外，本发明的制备方法与现有技术相比还具有如下有益效果：通过采用层压处理的方式形成所述复合塑料板，使得第一EVA改性层和第二EVA改性层通过所述第一基体层的所述第一贯通孔相互粘结，第一EVA改性层和第一耐候树脂层通过所述第二基体的所述第二贯通孔相互粘结，第二EVA改性层和第二耐候树脂层通过所述第三基体的所述第三贯通孔相互粘结，有效提高了所述复合塑料板的粘结性能，且通过优化层压处理的具体工艺，可以确保各树脂层紧密压合在一起，提高了所述复合塑料板的稳定性，增长了其使用寿命。
附图说明
图1为本发明的功率模块封装结构的示意图。
图2为本发明的塑料复合板的结构示意图。
具体实施方式
本发明具体实施例提出的一种功率封装模块，如图1所示，所述功率封装模块包括塑料复合板1，设置在所述塑料复合板1的上表面的绝缘层2，电路布线层3，所述电路布线层3设置在所述绝缘层2上，多个电子元器件4，多个所述电子元器件4设在所述电路布线层3上，树脂密封层5完全包裹所述绝缘层2、所述电路布线层3、所述电子元器件4以及所述塑料复合板1的上表面和侧表面，所述塑料复合板1的下表面露出，所述电子元器件4包括功率元件和控制元件。
如图2所示，所述塑料复合板1包括第一基体层11，依次设置于所述第一基体层11的上表面的第一EVA改性层12、第二基体层13以及第一耐候树脂层14，依次设置于所述第一基体层11的下表面的第二EVA改性层15、所述第三基体层16以及第二耐候树脂层17，所述第一EVA改性层12和所述第二EVA改性层15通过所述第一基体层11的所述第一贯通孔111相互粘结，所述第一EVA改性层12和所述第一耐候树脂层14通过所述第二基体13的所述第二贯通孔131相互粘结，所述第二EVA改性层15和所述第二耐候树脂层17通过所述第三基体16的所述第三贯通孔161相互粘结。
所述塑料复合板1的制备方法具体包括以下步骤：
(1) 第一基体层的制备：通过注塑工艺形成第一基体层，并在所述第一基体层中开设有多个呈矩阵排列的第一贯通孔，所述第一贯通孔的直径为2-4毫米，相邻第一贯通孔的圆心之间的距离为4-8毫米，其中形成所述第一基体层的第一复合材料由以下组分的重量份组成：PEN 50-70份；聚丙烯20-50份；EVA 10-40份；三聚氰胺氰脲酸盐5-9份; 2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮1-1.5份；偶氮二异庚腈0.5-1份；癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯0.3-0.6份；β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯0.5-2份；乙烯基乙氧基硅烷1-3份；过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯2-4份；叔丁基过氧化2-乙基已基碳酸酯0.2-0.4份；乙烯基三过氧化叔丁基硅烷0.5-3份；碳纤维2-6份；硫化钴层状纳米材料1-2份；硒化钽层状纳米材料2-4份；硒化钛层状纳米材料1-3份；石墨烯1-4份，银纳米线1-5份。
(2) 第二基体层的制备：通过注塑工艺形成第二基体层，并在所述第二基体层中开设有多个呈矩阵排列的第二贯通孔，所述第二贯通孔的直径为1-3毫米，相邻第二贯通孔的圆心之间的距离为2-6毫米；
(3) 第三基体层的制备：通过注塑工艺形成第三基体层，并在所述第三基体层中开设有多个呈矩阵排列的第三贯通孔，所述第三贯通孔的直径为0.5-2毫米，相邻第三贯通孔的圆心之间的距离为1-4毫米，其中形成所述第二基体层以及所述第三基体层的第二复合材料由以下组分的重量份组成：PEN 50-70份；氟树脂20-50份；EVA 10-40份；三聚氰胺氰脲酸盐5-9份; 2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮1-1.5份；偶氮二异庚腈0.5-1份；癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯0.3-0.6份；β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯0.5-2份；乙烯基乙氧基硅烷1-3份；过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯2-4份；叔丁基过氧化2-乙基已基碳酸酯0.2-0.4份；乙烯基三过氧化叔丁基硅烷0.5-3份；碳纤维2-6份；硫化钴层状纳米材料1-2份；硒化钽层状纳米材料2-4份；硒化钛层状纳米材料1-3份；石墨烯1-4份，银纳米线1-5份；
(4) 在所述第一基体层的上表面铺设第一EVA改性层，在所述第一EVA改性层上铺设所述第二基体层，接着在所述第二基体层上铺设第一耐候树脂层，接着在第一基体层的下表面铺设第二EVA改性层，接着在所述第二EVA改性层上铺设所述第三基体层，接着在所述第三基体层上铺设第二耐候树脂层，所述第一EVA改性层和所述第二EVA改性层均包括EVA100份；碳纤维2-6份；硫化钴层状纳米材料1-2份；硒化钽层状纳米材料2-4份；硒化钛层状纳米材料1-3份；石墨烯1-4份，银纳米线1-5份，所述第一耐候树脂层和所述第二耐候树脂层均包括氟树脂100份；碳纤维2-6份；硫化钴层状纳米材料1-2份；硒化钽层状纳米材料2-4份；硒化钛层状纳米材料1-3份；石墨烯1-4份，银纳米线1-5份，所述第一、第二、第三基体层的厚度均为1000-1800微米，所述第一、第二EVA改性层的厚度均为400-600微米，所述第一、第二耐候树脂层的厚度为300-600微米；
(5) 进行层压处理，所述层压处理的具体工艺为：以15-20℃/min升温至60-80℃，同时以压力增加速率为每分钟增加1-3Kg/cm2的条件将压力增至10-15Kg/cm2，保持15-20分钟，接着以10-15℃/min升温至90-110℃，以压力增加速率为每分钟增加2-4Kg/cm2的条件将压力增至20-25Kg/cm2，保持20-25分钟，接着以10-20℃/min降温至50-60℃，以压力降低速率为2-5 Kg/cm2的条件将压力降至5-15Kg/cm2，保持10-20小时,最后冷却至室温，完成层压处理，所述第一EVA改性层和所述第二EVA改性层通过所述第一基体层的所述第一贯通孔相互粘结，所述第一EVA改性层和所述第一耐候树脂层通过所述第二基体的所述第二贯通孔相互粘结，所述第二EVA改性层和所述第二耐候树脂层通过所述第三基体的所述第三贯通孔相互粘结，以形成所述塑料复合板。
实施例1：
一种功率封装模块，如图1所示，所述功率封装模块包括塑料复合板1，设置在所述塑料复合板1的上表面的绝缘层2，电路布线层3，所述电路布线层3设置在所述绝缘层2上，多个电子元器件4，多个所述电子元器件4设在所述电路布线层3上，树脂密封层5完全包裹所述绝缘层2、所述电路布线层3、所述电子元器件4以及所述塑料复合板1的上表面和侧表面，所述塑料复合板1的下表面露出，所述电子元器件4包括功率元件和控制元件。
如图2所示，所述塑料复合板1包括第一基体层11，依次设置于所述第一基体层11的上表面的第一EVA改性层12、第二基体层13以及第一耐候树脂层14，依次设置于所述第一基体层11的下表面的第二EVA改性层15、所述第三基体层16以及第二耐候树脂层17，所述第一EVA改性层12和所述第二EVA改性层15通过所述第一基体层11的所述第一贯通孔111相互粘结，所述第一EVA改性层12和所述第一耐候树脂层14通过所述第二基体13的所述第二贯通孔131相互粘结，所述第二EVA改性层15和所述第二耐候树脂层17通过所述第三基体16的所述第三贯通孔161相互粘结。
所述塑料复合板1的制备方法具体包括以下步骤：
(1) 第一基体层的制备：通过注塑工艺形成第一基体层，并在所述第一基体层中开设有多个呈矩阵排列的第一贯通孔，所述第一贯通孔的直径为3毫米，相邻第一贯通孔的圆心之间的距离为6毫米，其中形成所述第一基体层的第一复合材料由以下组分的重量份组成：PEN 60份；聚丙烯40份；EVA 30份；三聚氰胺氰脲酸盐7份; 2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮1.5份；偶氮二异庚腈0.7份；癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯0.5份；β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯1份；乙烯基乙氧基硅烷2份；过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯3份；叔丁基过氧化2-乙基已基碳酸酯0.3份；乙烯基三过氧化叔丁基硅烷2份；碳纤维5份；硫化钴层状纳米材料1份；硒化钽层状纳米材料3份；硒化钛层状纳米材料2份；石墨烯2份，银纳米线3份。
(2) 第二基体层的制备：通过注塑工艺形成第二基体层，并在所述第二基体层中开设有多个呈矩阵排列的第二贯通孔，所述第二贯通孔的直径为2毫米，相邻第二贯通孔的圆心之间的距离为4毫米；
(3) 第三基体层的制备：通过注塑工艺形成第三基体层，并在所述第三基体层中开设有多个呈矩阵排列的第三贯通孔，所述第三贯通孔的直径为1毫米，相邻第三贯通孔的圆心之间的距离为2毫米，其中形成所述第二基体层以及所述第三基体层的第二复合材料由以下组分的重量份组成：PEN 60份；氟树脂40份；EVA 20份；三聚氰胺氰脲酸盐7份; 2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮1份；偶氮二异庚腈1份；癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯0.4份；β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯1份；乙烯基乙氧基硅烷2份；过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯3份；叔丁基过氧化2-乙基已基碳酸酯0.3份；乙烯基三过氧化叔丁基硅烷1份；碳纤维3份；硫化钴层状纳米材料2份；硒化钽层状纳米材料4份；硒化钛层状纳米材料3份；石墨烯4份，银纳米线5份；
(4) 在所述第一基体层的上表面铺设第一EVA改性层，在所述第一EVA改性层上铺设所述第二基体层，接着在所述第二基体层上铺设第一耐候树脂层，接着在第一基体层的下表面铺设第二EVA改性层，接着在所述第二EVA改性层上铺设所述第三基体层，接着在所述第三基体层上铺设第二耐候树脂层，所述第一EVA改性层和所述第二EVA改性层均包括EVA100份；碳纤维4份；硫化钴层状纳米材料2份；硒化钽层状纳米材料2份；硒化钛层状纳米材料1份；石墨烯22份，银纳米线2份，所述第一耐候树脂层和所述第二耐候树脂层均包括氟树脂100份；碳纤维6份；硫化钴层状纳米材料2份；硒化钽层状纳米材料4份；硒化钛层状纳米材料3份；石墨烯4份，银纳米线5份，所述第一、第二、第三基体层的厚度均为1500微米，所述第一、第二EVA改性层的厚度均为600微米，所述第一、第二耐候树脂层的厚度为400微米；
(5) 进行层压处理，所述层压处理的具体工艺为：以15℃/min升温至70℃，同时以压力增加速率为每分钟增加3Kg/cm2的条件将压力增至12Kg/cm2，保持20分钟，接着以15℃/min升温至100℃，以压力增加速率为每分钟增加4Kg/cm2的条件将压力增至24Kg/cm2，保持20分钟，接着以20℃/min降温至50℃，以压力降低速率为4 Kg/cm2的条件将压力降至8Kg/cm2，保持15小时,最后冷却至室温，完成层压处理，所述第一EVA改性层和所述第二EVA改性层通过所述第一基体层的所述第一贯通孔相互粘结，所述第一EVA改性层和所述第一耐候树脂层通过所述第二基体的所述第二贯通孔相互粘结，所述第二EVA改性层和所述第二耐候树脂层通过所述第三基体的所述第三贯通孔相互粘结，以形成所述塑料复合板。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种功率封装模块，其特征在于：所述功率封装模块包括塑料复合板，设置在所述塑料复合板的上表面的绝缘层，电路布线层，所述电路布线层设置在所述绝缘层上，多个电子元器件，多个所述电子元器件设在所述电路布线层上，树脂密封层完全包裹所述绝缘层、所述电路布线层、所述电子元器件以及所述塑料复合板的上表面和侧表面，所述塑料复合板的下表面露出，所述电子元器件包括功率元件和控制元件，所述塑料复合板的制备方法具体包括以下步骤： (1) 第一基体层的制备：通过注塑工艺形成第一基体层，并在所述第一基体层中开设有多个呈矩阵排列的第一贯通孔，所述第一贯通孔的直径为2-4毫米，相邻第一贯通孔的圆心之间的距离为4-8毫米，其中形成所述第一基体层的第一复合材料由以下组分的重量份组成：PEN 50-70份；聚丙烯20-50份；EVA 10-40份；三聚氰胺氰脲酸盐5-9份;2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮1-1.5份；偶氮二异庚腈0.5-1份；癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯0.3-0.6份；β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯0.5-2份；乙烯基乙氧基硅烷1-3份；过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯2-4份；叔丁基过氧化2-乙基已基碳酸酯0.2-0.4份；乙烯基三过氧化叔丁基硅烷0.5-3份；碳纤维2-6份；硫化钴层状纳米材料1-2份；硒化钽层状纳米材料2-4份；硒化钛层状纳米材料1-3份；石墨烯1-4份，银纳米线1-5份；
(2) 第二基体层的制备：通过注塑工艺形成第二基体层，并在所述第二基体层中开设有多个呈矩阵排列的第二贯通孔，所述第二贯通孔的直径为1-3毫米，相邻第二贯通孔的圆心之间的距离为2-6毫米；
(3) 第三基体层的制备：通过注塑工艺形成第三基体层，并在所述第三基体层中开设有多个呈矩阵排列的第三贯通孔，所述第三贯通孔的直径为0.5-2毫米，相邻第三贯通孔的圆心之间的距离为1-4毫米，其中形成所述第二基体层以及所述第三基体层的第二复合材料由以下组分的重量份组成：PEN 50-70份；氟树脂20-50份；EVA 10-40份；三聚氰胺氰脲酸盐5-9份; 2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮1-1.5份；偶氮二异庚腈0.5-1份；癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯0.3-0.6份；β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯0.5-2份；乙烯基乙氧基硅烷1-3份；过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯2-4份；叔丁基过氧化2-乙基已基碳酸酯0.2-0.4份；乙烯基三过氧化叔丁基硅烷0.5-3份；碳纤维2-6份；硫化钴层状纳米材料1-2份；硒化钽层状纳米材料2-4份；硒化钛层状纳米材料1-3份；石墨烯1-4份，银纳米线1-5份；
(4) 在所述第一基体层的上表面铺设第一EVA改性层，在所述第一EVA改性层上铺设所述第二基体层，接着在所述第二基体层上铺设第一耐候树脂层，接着在第一基体层的下表面铺设第二EVA改性层，接着在所述第二EVA改性层上铺设所述第三基体层，接着在所述第三基体层上铺设第二耐候树脂层；
(5) 进行层压处理，所述第一EVA改性层和所述第二EVA改性层通过所述第一基体层的所述第一贯通孔相互粘结，所述第一EVA改性层和所述第一耐候树脂层通过所述第二基体的所述第二贯通孔相互粘结，所述第二EVA改性层和所述第二耐候树脂层通过所述第三基体的所述第三贯通孔相互粘结，以形成所述塑料复合板。
2.根据权利要求1所述的功率封装模块，其特征在于：所述第一EVA改性层和所述第二EVA改性层均包括EVA100份；碳纤维2-6份；硫化钴层状纳米材料1-2份；硒化钽层状纳米材料2-4份；硒化钛层状纳米材料1-3份；石墨烯1-4份，银纳米线1-5份。
3.根据权利要求1所述的功率封装模块，其特征在于：所述第一耐候树脂层和所述第二耐候树脂层均包括氟树脂100份；碳纤维2-6份；硫化钴层状纳米材料1-2份；硒化钽层状纳米材料2-4份；硒化钛层状纳米材料1-3份；石墨烯1-4份，银纳米线1-5份。
4.根据权利要求1所述的功率封装模块，其特征在于：所述第一、第二、第三基体层的厚度均为1000-1800微米，所述第一、第二EVA改性层的厚度均为400-600微米，所述第一、第二耐候树脂层的厚度为300-600微米。
5.根据权利要求5所述的功率封装模块，其特征在于：所述层压处理的具体工艺为：以15-20℃/min升温至60-80℃，同时以压力增加速率为每分钟增加1-3Kg/cm2的条件将压力增至10-15Kg/cm2，保持15-20分钟，接着以10-15℃/min升温至90-110℃，以压力增加速率为每分钟增加2-4Kg/cm2的条件将压力增至20-25Kg/cm2，保持20-25分钟，接着以10-20℃/min降温至50-60℃，以压力降低速率为2-5 Kg/cm2的条件将压力降至5-15Kg/cm2，保持10-20小时,最后冷却至室温，完成层压处理。
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| CN108336031B (zh) | 2019-11-01 |
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