CN108334434A - 一种计算机主板温度监控装置 - Google Patents

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王兵锐
吴成芬
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Abstract

本发明公开了一种计算机主板温度监控装置，主要包括：包括温度感应模块、信号传输模块、信息处理模块和信息显示模块，所述信号传输模块包括I/O接口和南桥芯片，所述温度感应模块通过信号线与I/O接口相连接，所述I/O接口通过信号线与南桥芯片相连接，所述南桥芯片通过信号线与信息处理模块相连接，所述信息处理模块通过信号线分别与信息显示模块、降温模块和报警模块相连接。本发明的一种计算机主板温度监控装置，可以实现非接触式监控、实施显示温度并降温、稳定性好的优点。

Description

一种计算机主板温度监控装置
技术领域
本发明涉及温度监控装置技术领域，具体地，涉及一种计算机主板温度监控装置。
背景技术
计算机主板，又叫主机板、系统板或母板；它分为商用主板和工业主板两种。它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。主板采用了开放式结构。主板上大都有6-15个扩展插槽，供PC机外围设备的控制卡(适配器)插接。通过更换这些插卡，可以对微机的相应子系统进行局部升级，使厂家和用户在配置机型方面有更大的灵活性。总之，主板在整个微机系统中扮演着举足轻重的角色。可以说，主板的类型和档次决定着整个微机系统的类型和档次。主板的性能影响着整个微机系统的性能。
当主板的温度过高时会导致以下问题：电解电容爆浆(固态电容除外，但是固态电容高温易燃)；容量变小或者漏液，直接后果就是板子性能不稳定，或者电解液造成主板短路；主板变形；烧桥或者其他IO芯片烧毁，因此需要对计算机主板的温度进行实时监控，并在温度过高时采取一定的措施对主板进行降温，现有技术中一般采取软件对主板的工作温度进行检测，但是软件层面的检测受操作系统及软件运行的影响并不能准确的反馈主板温度。
发明内容
本发明的目的在于，针对上述问题，提出一种计算机主板温度监控装置，以实现非接触式监控、实施显示温度并降温、稳定性好的优点。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种计算机主板温度监控装置，主要包括：包括温度感应模块、信号传输模块、信息处理模块和信息显示模块，所述信号传输模块包括I/O接口和南桥芯片，所述温度感应模块通过信号线与I/O接口相连接，所述I/O接口通过信号线与南桥芯片相连接，所述南桥芯片通过信号线与信息处理模块相连接，所述信息处理模块通过信号线分别与信息显示模块、降温模块和报警模块相连接。
进一步地，所述温度感应模块包括多个红外温度传感器，多个所述红外传感器分别与所述计算机主板上的CPU、显卡、硬盘和声卡相应位置对应，用于对主板进行非接触性温度检测。
进一步地，所述信息处理模块包括北桥芯片和CPU，所述北桥芯片通过前端总线与CPU信号连接，且所述北桥芯片通过妙渠与南桥芯片相连接。
进一步地，所述信号显示模块包括LED显示屏和LED控制器，所述LED显示屏通过信号线与LED控制器相连接，LED控制器控制LED显示屏显示温度数值。
进一步地，所述报警模块为声音报警模块或灯光报警模块中的一种，所述报警模块用于在检测温度超出设定值时，发出警报。
进一步地，所述降温模块为风扇或水冷系统中的一种，用于对计算机主板进行降温。
进一步地，所述降温模块包括导热板，所述导热板固定连接在主板的底部，所述导热板和主板之间涂覆有导热硅脂，所述导热板的下表面固定连接有卡块，所述卡块靠近导热板的一侧设有均匀分布的多个卡槽，所述卡槽的内部设有冷却盘管，所述冷却盘管与导热板的底端相接触，所述冷却盘管的进水端通过水管连接有微型水泵，所述微型水泵的一侧通过水管连通有水箱，所述水箱通过水管与冷却盘管的出水端相连通，所述微型水泵和水箱的底端共同固定连接有同一个支撑板，所述支撑板上开设有与水箱相对应的通槽，所述通槽的内部设有半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端与水箱相接触，所述通槽的相对侧壁上固定连接有支撑杆，所述支撑杆上固定连接有风扇，所述半导体制冷片的热端朝向风扇的一侧，所述微型水泵、半导体制冷片和风扇均通过导线与信息处理模块相连接。
本发明的有益技术效果：
1、该计算机主板温度监控装置，通过对主板上的多个关键构件设置红外温度传感器进行非接触式温度检测，可以直接测得关键构件的工作温度，不用像接触式传感器一样将传感器与主板固定紧贴连接；
2、通过信号传输模块，可以将温度传感器检测的温度传送给信息处理模块，从而由信息处理模块来对温度信号进行处理，从而将主板上各关键构件的工作温度显示到LED显示屏上，而不是通过计算机的操作系统显示到计算机的显示屏上，这可以避免操作系统发生故障时，温度监控装置无法正常工作，当各关键构件的工作温度超出预设值时，信息处理模块控制报警模块发出警示信号，并控制降温模块开始工作，对计算机主板进行降温；
3、该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本发明可以通过非接触式方式对主板的温度进行检测，并对主板温度进行显示，当主板温度超出设定值时，对主板进行降温并提醒用户。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。
下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明所述计算机主板温度监控装置的原理结构示意图；
图2为本发明所述计算机主板温度监控装置的降温模块结构示意图。
结合附图2，本发明实施例中附图标记如下：
1-主板；2-导热板；3-卡块；4-冷却盘管；5-微型水泵；6-水箱；7-支撑板；8-半导体制冷片；9-支撑杆。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
如图1所示，一种计算机主板温度监控装置，包括温度感应模块、信号传输模块、信息处理模块和信息显示模块，所述信号传输模块包括I/O接口和南桥芯片，所述温度感应模块通过信号线与I/O接口相连接，所述I/O接口通过信号线与南桥芯片相连接，所述南桥芯片通过信号线与信息处理模块相连接，所述信息处理模块通过信号线分别与信息显示模块、降温模块和报警模块相连接。
温度感应模块包括多个红外温度传感器，多个所述红外传感器分别与主板上的CPU、显卡、硬盘和声卡等关键构件的位置相对应，用于对主板进行非接触性温度检测。
信息处理模块包括北桥芯片和CPU，所述北桥芯片通过前端总线与CPU信号连接，且所述北桥芯片通过妙渠与南桥芯片相连接,妙渠为
Multi-Threaded，是现有技术，本文不做赘述。
信号显示模块包括LED显示屏和LED控制器，所述LED显示屏通过信号线与LED控制器相连接，LED控制器控制LED显示屏显示温度数值。
降温模块为风扇或水冷系统中的一种，用于对计算机主板进行降温。
报警模块为声音报警模块或灯光报警模块中的一种，所述报警模块用于在检测温度超出设定值时，发出警报。
如图2所示降温模块包括导热板2，所述导热板2固定连接在主板1的底部，所述导热板2和主板1之间涂覆有导热硅脂，所述导热板2的下表面固定连接有卡块3，所述卡块3靠近导热板2的一侧设有均匀分布的多个卡槽，所述卡槽的内部设有冷却盘管4，所述冷却盘管4与导热板2的底端相接触，所述冷却盘管4的进水端通过水管连接有微型水泵5，所述微型水泵5的一侧通过水管连通有水箱6，所述水箱6通过水管与冷却盘管4的出水端相连通，所述微型水泵5和水箱6的底端共同固定连接有同一个支撑板7，所述支撑板7上开设有与水箱6相对应的通槽，所述通槽的内部设有半导体制冷片8，所述半导体制冷片8的冷端与水箱6相接触，所述通槽的相对侧壁上固定连接有支撑杆9，所述支撑杆9上固定连接有风扇，风扇可以对半导体制冷片8的热端进行散热，所述半导体制冷片8的热端朝向风扇的一侧，所述微型水泵5、半导体制冷片8和风扇均通过导线与信息处理模块相连接，通过信息处理模块来控制微型水泵5、半导体制冷片8和风扇的运行，从而对主板进行散热,支撑板7固定连接在机箱上,此为现有技术。
至少可以达到以下有益效果：
1、该计算机主板温度监控装置，通过对主板上的多个关键构件设置红外温度传感器进行非接触式温度检测，可以直接测得关键构件的工作温度，不用像接触式传感器一样将传感器与主板固定紧贴连接；
2、通过信号传输模块，可以将温度传感器检测的温度传送给信息处理模块，从而由信息处理模块来对温度信号进行处理，从而将主板上各关键构件的工作温度显示到LED显示屏上，而不是通过计算机的操作系统显示到计算机的显示屏上，这可以避免操作系统发生故障时，温度监控装置无法正常工作，当各关键构件的工作温度超出预设值时，信息处理模块控制报警模块发出警示信号，并控制降温模块开始工作，对计算机主板进行降温；
3、该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本发明可以通过非接触式方式对主板的温度进行检测，并对主板温度进行显示，当主板温度超出设定值时，对主板进行降温并提醒用户。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种计算机主板温度监控装置，其特征在于，主要包括：包括温度感应模块、信号传输模块、信息处理模块和信息显示模块，其特征在于，所述信号传输模块包括I/O接口和南桥芯片，所述温度感应模块通过信号线与I/O接口相连接，所述I/O接口通过信号线与南桥芯片相连接，所述南桥芯片通过信号线与信息处理模块相连接，所述信息处理模块通过信号线分别与信息显示模块、降温模块和报警模块相连接。
2.根据权利要求1所述的一种计算机主板温度监控装置，其特征在于，所述温度感应模块包括多个红外温度传感器，多个所述红外传感器分别与所述计算机主板上的CPU、显卡、硬盘和声卡相应位置对应，用于对主板进行非接触性温度检测。
3.根据权利要求1所述的一种计算机主板温度监控装置，其特征在于，所述信息处理模块包括北桥芯片和CPU，所述北桥芯片通过前端总线与CPU信号连接，且所述北桥芯片通过妙渠与南桥芯片相连接。
4.根据权利要求1所述的一种计算机主板温度监控装置，其特征在于，所述信号显示模块包括LED显示屏和LED控制器，所述LED显示屏通过信号线与LED控制器相连接，LED控制器控制LED显示屏显示温度数值。
5.根据权利要求1所述的一种计算机主板温度监控装置，其特征在于，所述报警模块为声音报警模块或灯光报警模块中的一种，所述报警模块用于在检测温度超出设定值时，发出警报。
6.根据权利要求1所述的一种计算机主板温度监控装置，其特征在于，所述降温模块为风扇或水冷系统中的一种，用于对计算机主板进行降温。
7.根据权利要求6所述的一种计算机主板温度监控装置，其特征在于，所述降温模块包括导热板(2)，所述导热板(2)固定连接在主板(1)的底部，所述导热板(2)和主板(1)之间涂覆有导热硅脂，所述导热板(2)的下表面固定连接有卡块(3)，所述卡块(3)靠近导热板(2)的一侧设有均匀分布的多个卡槽，所述卡槽的内部设有冷却盘管(4)，所述冷却盘管(4)与导热板(2)的底端相接触，所述冷却盘管(4)的进水端通过水管连接有微型水泵(5)，所述微型水泵(5)的一侧通过水管连通有水箱(6)，所述水箱(6)通过水管与冷却盘管(4)的出水端相连通，所述微型水泵(5)和水箱(6)的底端共同固定连接有同一个支撑板(7)，所述支撑板(7)上开设有与水箱(6)相对应的通槽，所述通槽的内部设有半导体制冷片(8)，所述半导体制冷片(8)的冷端与水箱(6)相接触，所述通槽的相对侧壁上固定连接有支撑杆(9)，所述支撑杆(9)上固定连接有风扇，所述半导体制冷片(8)的热端朝向风扇的一侧，所述微型水泵(5)、半导体制冷片(8)和风扇均通过导线与信息处理模块相连接。
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