CN207704331U - 一种电脑主板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电脑主板，包括主板及导冷板，导冷板布置于主板的上方，导冷板设有XMC显卡安装部，XMC显卡安装部设有分别用于容纳XMC显卡的接口及显示模块的通孔；主板设有用于与接口连接的XMC显卡连接器；XMC显卡与XMC显卡安装部固定连接，并通过XMC显卡安装部与主板固定连接。本实用新型通过导冷板将XMC显卡与主板连接，大大提高了主板运行的稳定性及XMC显卡的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型属于计算机技术领域，尤其涉及一种电脑主板。
背景技术
XMC显卡具有能够适用恶劣环境的特点，主要用于工业控制、军事等领域。现有技术中搭载XMC显卡的主板结构，在设计时没有考虑稳定及散热性能，有待进一步改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种主板，采用加固导冷设计，将XMC显卡与主板连接，提高主板运行的稳定性及XMC显卡的散热性能。
本实用新型提供了一种电脑主板，包括主板及导冷板，导冷板布置于主板的上方，导冷板设有XMC显卡安装部，XMC显卡安装部设有分别用于容纳XMC显卡的接口及显示模块的通孔；主板设有用于与接口连接的XMC显卡连接器；
XMC显卡与XMC显卡安装部固定连接，并通过XMC显卡安装部与主板固定连接。
进一步地，导冷板及主板设有XMC显卡固定孔。
进一步地，导冷板的尺寸与主板的尺寸相同。
进一步地，导冷板两侧设有散热片。
进一步地，导冷板还设有硬盘安装部。
进一步地，主板为基于龙芯CPU的主板。
借由上述方案，通过电脑主板，将XMC显卡通过导冷板与主板连接，大大提高了主板运行的稳定性及XMC显卡的散热性能。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型主板的结构示意图；
图3是本实用新型导冷板的第一视图；
图4是本实用新型导冷板的第二视图。
图中标号：
1-主板；11-XMC显卡连接器；12-第一XMC显卡固定孔；13-电源芯片；14-内存；15-CPU；16-北桥；17-南桥；
2-导冷板；21-通孔；22-第二XMC显卡固定孔；
3-XMC显卡；
4-硬盘。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
参图1至图4所示，本实施例提供了一种基于龙芯CPU的电脑主板(PV-M3CPCIE1G-R2)，该主板是一款基于龙芯3A3000CPU 6U CompactPCIExpress主板，搭载XMC显卡结构，集处理与交换功能于一体，其主要面向信息通讯，网络存储，网络图像处理，工业控制，军事等领域的自主可控的CPCIExpress产品。
该电脑主板包括主板1及导冷板2，导冷板2布置于主板2的上方，导冷板2设有XMC显卡安装部，XMC显卡安装部设有分别用于容纳XMC显卡的接口及显示模块的通孔21；主板1设有用于与接口连接的XMC显卡连接器11，XMC显卡3与XMC显卡安装部固定连接，并通过XMC显卡安装部与主板1固定连接。
该电脑主板在结构设计上充分考虑稳定和散热性能，将XMC显卡通过导冷板与主板连接，大大提高了主板运行的稳定性及XMC显卡的散热性能。并具备IPMB检测主板和显卡的温度、电压、电流等功能，适用于政府、军队等保密单位，适用于环境比较恶劣的地方。需要说明的是，该导冷板结构也可适用于其他电脑主板。
在本实施例中，导冷板2及主板1分别设有第二XMC显卡固定孔22及第一XMC显卡固定孔12，通过固定孔将XMC显卡3与主板1及导冷板2固定，可以提高整体的稳定性。
在本实施例中，导冷板2的尺寸与主板1的尺寸相同，导冷板2两侧设有散热片23，导冷板2还设有硬盘安装部，硬盘安装部装有硬盘4，不仅节省空间，而且能够迅速将主板上各部件产生的热量散发出去，提高整机的稳定性。
本实施例提供的主板采用龙芯3A3000为核心处理器，实测主频突破1.5GHz以上，访存接口满足72位DDR2/DDR3-160*2，支持ECC,共享三级缓存8M，芯片整体性能得以大幅提高，CPU通过HT3.0总线外扩北桥AMD的RS780E芯片，RS780E通过，PCIe X8连接XMCAMD 8860显卡，支持5路DP输出，分辨率能达到1920×1200。
该主板提供了XMC和PMC接口(XMC显卡连接器)，稳定性好，位置设置在主板的下方，能够缩短显示信号的走线距离，优化信号，XMC显卡的位置在主板上方，下面没有大功率器件，利于散热。
XMC显卡和主板支持IPMB(智能平台管理总线)接口，能够实现监控系统CPU和系统机箱温度、电压、电流的功能，智能风扇控制，并提供相关接口，方便对系统的远程控制，并能满足恶劣环境工作需求。
该主板采用加固导冷设计，体积小，并采用宽温设计，工作温度范围可达-40～55℃，功耗小于65W。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种电脑主板，其特征在于，包括主板及导冷板，所述导冷板布置于所述主板的上方，所述导冷板设有XMC显卡安装部，所述XMC显卡安装部设有分别用于容纳XMC显卡的接口及显示模块的通孔；所述主板设有用于与所述接口连接的XMC显卡连接器；
所述XMC显卡与所述XMC显卡安装部固定连接，并通过所述XMC显卡安装部与所述主板固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种电脑主板，其特征在于，所述导冷板及主板设有XMC显卡固定孔。
3.根据权利要求2所述的一种电脑主板，其特征在于，所述导冷板的尺寸与所述主板的尺寸相同。
4.根据权利要求3所述的一种电脑主板，其特征在于，所述导冷板两侧设有散热片。
5.根据权利要求4所述的一种电脑主板，其特征在于，所述导冷板还设有硬盘安装部。
6.根据权利要求1至5任一项所述的一种电脑主板，其特征在于，所述主板为基于龙芯CPU的主板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820011075.3U CN207704331U (zh) | 2018-01-04 | 2018-01-04 | 一种电脑主板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820011075.3U CN207704331U (zh) | 2018-01-04 | 2018-01-04 | 一种电脑主板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN207704331U true CN207704331U (zh) | 2018-08-07 |
Family
ID=63031337
Family Applications (1)
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| CN201820011075.3U Active CN207704331U (zh) | 2018-01-04 | 2018-01-04 | 一种电脑主板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207704331U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109222899A (zh) * | 2018-08-09 | 2019-01-18 | 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 | 监护仪 |
-
2018
- 2018-01-04 CN CN201820011075.3U patent/CN207704331U/zh active Active
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