CN207519013U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本说明书提供一种适用于浸没冷却的电子设备，包括机箱、装设于所述机箱内的主板以及插接于所述主板的至少一个插拔式部件；其中，所述机箱自上而下可拆卸地安装于外部冷却设备内，所述机箱的顶部设有插接口，每个所述插拔式部件均自所述插接口插接于所述主板，以使得每个所述插拔式部件均自所述机箱的顶侧可拆卸地与所述主板连接。

Description

电子设备

技术领域

本说明书涉及散热设备技术领域，尤其涉及一种适用于浸没冷却的电子设备。

背景技术

云计算技术(也即大规模分布式系统技术)的高速发展，对服务器计算性能的要求越来越高。服务器性能提升的同时，功耗呈现急速上升之势，机柜功耗成倍数上升，数据显示，近十年来数据中心机柜的功率密度提高了近15倍。过去一个机柜的功耗一般为1.5kW～2kW，现在个别机柜却出现局部高达20kW～30kW的情况。数据中心的电子设备通常采用空调风冷的方式，正在消耗大量的能源、空间和成本，而且消耗量日益膨胀。

数据中心的电子设备通常采用空调风冷的方式，正在消耗大量的能源、空间和成本，而且消耗量日益膨胀。近年来，浸没冷夜技术由于其较高的散热效率正逐渐取代传统的风冷散热方式，但是，这种冷却方式对服务器的维护成本较高。

实用新型内容

本说明书提出一种适用于浸没冷却的电子设备，以提高对电子设备的维修效率。

本说明书实施例提供一种适用于浸没冷却的电子设备，所述电子设备包括机箱、装设于所述机箱内的主板以及插接于所述主板的至少一个插拔式部件；其中，所述机箱自上而下可拆卸地安装于外部冷却设备内，所述机箱的顶部设有插接口，每个所述插拔式部件均自所述插接口插接于所述主板，以使得每个所述插拔式部件均自所述机箱的顶侧可拆卸地与所述主板连接。

进一步地，每个所述插拔式部件均设有第一拉手部，所述第一拉手部位于所述插拔式部件的顶部。

进一步地，所述机箱设有第二拉手部，所述第二拉手部位于所述机箱上的顶部。

进一步地，所述第二拉手部设于所述机箱的顶部的边缘位置，所述第二拉手部包括本体部和挂载部，所述挂载部自所述本体部向外延伸而成，所述机箱通过所述挂载部挂载于外部冷却设备。

进一步地，所述主板包括用于与所述插拔式部件配合连接的插接部，所述插拔式部件自所述插接口插接于所述插接部；所述插接部包括多个接触端，所述插拔式部件包括与所述多个接触端对应连接的多个引脚。

进一步地，还包括处理器和内存模块，所述处理器和所述内存模块均装设于所述主板上，并位于所述至少一个插接式部件的下方或侧下方。

进一步地，所述电子设备为交换机，所述至少一个插拔式部件包括交换接口、电源模块、按键模块以及线缆模块中的至少一种。

进一步地，还包括交换处理芯片，所述交换处理芯片装设于所述主板上，并位于所述至少一个插接式部件的下方或侧下方。

进一步地，所述电子设备为服务器，所述至少一个插拔式部件包括存储模块、电源模块、按键模块以及线缆模块中的至少一种。

进一步地，还包括扩展部件，所述扩展部件装设于所述主板上，并位于所述至少一个插接式部件的下方或侧下方。

由以上技术方案可见，本说明书的电子设备，所有的插拔式部件均自位于机箱顶部的插接口插接于主板，以使得每个插拔式部件均自机箱的顶侧可拆卸地与主板连接，当其中有个别插拔式部件出现故障需要更换维护时，不需要将电子设备下电再从外部冷却设备上拔取下来，即可直接自机箱的插接口对损坏的插拔式部件在线进行更换，大幅提高了对电子设备的维修效率。

附图说明

图1示出了本说明书一示例性实施例的一种电子设备的结构示意图。

图2和图3示出了图1所示的电子设备的两种不同方式的装配示意图。

图4示出了本说明书一示例性实施例的另一种电子设备的结构示意图。

图5和图6示出了图4所示的电子设备的两种不同方式的装配示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本说明书相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本说明书的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本说明书使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本说明书。在本说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本说明书可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本说明书范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

本说明书提出一种适用于浸没冷却的电子设备，以提高对电子设备的维修效率。下面结合附图，对本说明书的电子设备进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。

本说明书实施例提供一种适用于浸没冷却的电子设备，所述电子设备包括机箱、装设于所述机箱内的主板以及插接于所述主板的至少一个插拔式部件；其中，所述机箱自上而下可拆卸地安装于外部冷却设备内，所述机箱的顶部设有插接口，每个所述插拔式部件均自所述插接口插接于所述主板，以使得每个所述插拔式部件均自所述机箱的顶侧可拆卸地与所述主板连接。其中，外部冷却设备可以是液冷冷却机柜。

由以上技术方案可见，本说明书的电子设备，所有的插拔式部件均自位于机箱顶部的插接口插接于主板，以使得每个插拔式部件均自机箱的顶侧可拆卸地与主板连接，当其中有个别插拔式部件出现故障需要更换维护时，不需要将电子设备下电再从外部冷却设备上拔取下来，即可直接自位于机箱顶部的插接口对损坏的插拔式部件在线进行更换，大幅提高了对电子设备的维修效率。

需要说明的是，本说明书的电子设备可以是交换机、服务器或是适用于浸没冷却的其他设备。下面，分别以交换机和服务器为例，对本说明书的电子设备进行详细介绍。

实施例1：

参见图1所示，示出了本说明书一示例性实施例的一种电子设备100的结构示意图，在本实施例中，本说明书的电子设备100为交换机。所述电子设备100包括机箱10、装设于所述机箱10内的主板20以及插接于所述主板20的至少一个插拔式部件30。其中，所述机箱10自上而下可拆卸地安装于外部冷却设备内，所述机箱10的顶部设有插接口110，每个所述插拔式部件30均自所述插接口110插接于所述主板20，以使得每个所述插拔式部件30均自所述机箱10的顶侧可拆卸地与所述主板20连接。当其中有个别插拔式部件30出现故障需要更换维护时，不需要将电子设备100的机箱10从外部冷却设备上拔取下来，即可直接自位于机箱10顶部的插接口110对损坏的插拔式部件30在线进行更换，大幅提高了对电子设备100的维修效率。

在一可选的实施方式中，所述电子设备100还可以包括交换处理芯片410、处理器420(CPU：Central Processing Unit，中央处理器)、内存模块430(DIMM：Dual InlineMemory Modules，双列直插式存储模块)以及其他的一些电子元器件440，所述交换处理芯片410、处理器420、内存模块430以及电子元器件440均装设于所述主板20上，并可以位于插接式部件30的下方或侧下方。所述至少一个插拔式部件30包括交换接口310、电源模块320、按键模块以及线缆模块中的至少一种。在本实施例中，所述插拔式部件30包括交换接口310、电源模块320、按键模块以及线缆模块中的全部，通过所述电源模块320可以为交换处理芯片410、处理器420、内存模块430、交换接口310、按键模块以及线缆模块供电。其中，交换接口310可以包括各种不同类型的接口，比如100M接口、1000M接口、10G接口、ATM接口、电口、光口等类型，所述按键模块可以包括开关键和复位键，所述线缆模块可以包括网线、数据线以及电源线，均可以根据实际需求设置不同类型的接口板卡和数量配置。

在一可选的实施方式中，每个所述插拔式部件30均设有第一拉手部510，所述第一拉手部510位于所述插拔式部件30的顶部，所述第一拉手部510便于将插拔式部件30插接到主板20或是从主板20上拔取下来。所述机箱10设有第二拉手部520，所述第二拉手部520位于所述机箱10的顶部，所述第二拉手部520便于将主板20插接到外部冷却设备或是从外部冷却设备上拔取下来。进一步地，参见图3所示，所述第二拉手部520设于所述机箱10的顶部的边缘位置，所述第二拉手部520包括本体部521和挂载部522，所述挂载部522自所述本体部510向外延伸而成，所述机箱10通过所述挂载部522挂载于外部冷却设备。

在一可选的实施方式中，所述主板20包括用于与所述插拔式部件30配合连接的插接部，所述插拔式部件30自所述机箱10的插接口110插接于所述主板20的插接部。进一步地，所述主板20的插接部包括多个接触端，所述插拔式部件30包括与所述多个接触端对应连接的多个引脚。当插拔式部件30插接到主板20，插拔式部件30的引脚与主板20的插接部的接触端卡合，进而将插拔式部件30与主板20实现电耦合，电耦合可实现插拔式部件30与主板20之间的电力传输和/或数据传输(例如，负载数据、控制信号，等)。

参见图2和图3所示，本说明书的电子设备100自上而下垂直安装到外部冷却设备内，所有的插拔式部件30均自机箱10的插接口110插接于主板20，相当于所有的插拔式部件30均位于机箱10的上部。当有插拔式部件30出现故障需要更换维护时，不需要将电子设备100下电从外部冷却设备上拔取下来，即可直接自机箱10的插接口110对损坏的插拔式部件30在线进行更换，大幅提高了对电子设备100的维修效率。

实施例2：

参见图4所示，示出了本说明书一示例性实施例的另一种电子设备100的结构示意图，在本实施例中，本说明书的电子设备100为服务器。所述电子设备100包括机箱10、装设于所述机箱10内的主板20以及插接于所述主板20的至少一个插拔式部件30。其中，所述机箱10自上而下可拆卸地安装于外部冷却设备内，所述机箱10的顶部设有插接口110，每个所述插拔式部件30均自所述插接口110插接于所述主板20，以使得每个所述插拔式部件30均自所述机箱10的顶侧可拆卸地与所述主板20连接。当其中有个别插拔式部件30出现故障需要更换维护时，不需要将电子设备100的机箱10从外部冷却设备上拔取下来，即可直接自位于机箱10顶部的插接口110对损坏的插拔式部件30在线进行更换，大幅提高了对电子设备100的维修效率。

在一可选的实施方式中，所述电子设备100还可以包括扩展部件450、处理器420(CPU-Central Processing Unit，中央处理器)、内存模块430(DIMM-Dual Inline MemoryModules，双列直插式存储模块)以及其他的一些电子元器件440，所述扩展部件450、处理器420、内存模块430以及电子元器件440均装设于所述主板20上，并可以位于插接式部件30的下方或侧下方。所述至少一个插拔式部件30包括存储模块330、电源模块320、按键模块以及线缆模块中的至少一种。在本实施例中，所述插拔式部件30包括存储模块330(HDD：HardDisk Drive，硬盘驱动器)、电源模块320、按键模块以及线缆模块中的全部，通过所述电源模块320可以为扩展部件450、处理器420、内存模块430、存储模块330、按键模块以及线缆模块供电。其中，扩展部件450可以是PCIE扩展部件(PCI-Express：Peripheral ComponentInterconnect Express，一种高速串行计算机扩展总线标准)，所述按键模块可以包括开关键和复位键，所述线缆模块可以包括网线、数据线以及电源线，均可以根据实际需求设置不同类型的接口板卡和数量配置。

在一可选的实施方式中，每个所述插拔式部件30均设有第一拉手部，所述第一拉手部位于所述插拔式部件30的顶部，所述第一拉手部便于将插拔式部件30插接到主板20或是从主板20上拔取下来。所述机箱10设有第二拉手部520，所述第二拉手部520位于所述机箱10的顶部，所述第二拉手部520便于将主板20插接到外部冷却设备或是从外部冷却设备上拔取下来。进一步地，参见图6所示，所述第二拉手部520设于所述机箱10的顶部的边缘位置，所述第二拉手部520包括本体部521和挂载部522，所述挂载部522自所述本体部510向外延伸而成，所述机箱10通过所述挂载部522挂载于外部冷却设备。

在一可选的实施方式中，所述主板20包括用于与所述插拔式部件30配合连接的插接部，所述插拔式部件自所述机箱10的插接口110插接于所述主板20的插接部。进一步地，所述主板20的插接部包括多个接触端，所述插拔式部件30包括与所述多个接触端对应连接的多个引脚。当插拔式部件30插接到主板20，插拔式部件30的引脚与主板20的插接部的接触端卡合，进而将插拔式部件30与主板20实现电耦合，电耦合可实现插拔式部件30与主板20之间的电力传输和/或数据传输。

参见图5和图6所示，本说明书的电子设备100自上而下垂直安装到外部冷却设备内，所有的插拔式部件30均自机箱10的插接口110插接于主板20，相当于所有的插拔式部件30均位于机箱10的上部。当有插拔式部件30出现故障需要更换维护时，不需要将电子设备100下电从外部冷却设备上拔取下来，即可直接自机箱10的插接口110对损坏的插拔式部件30在线进行更换，大幅提高了对电子设备100的维修效率。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明创造后，将容易想到本说明书的其它实施方案。本说明书旨在涵盖本说明书的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本说明书的一般性原理并包括本说明书未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本说明书的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本说明书的较佳实施例而已，并不用以限制本说明书，凡在本说明书的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本说明书保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种适用于浸没冷却的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括机箱、装设于所述机箱内的主板以及插接于所述主板的至少一个插拔式部件；其中，所述机箱自上而下可拆卸地安装于外部冷却设备内，所述机箱的顶部设有插接口，每个所述插拔式部件均自所述插接口插接于所述主板，以使得每个所述插拔式部件均自所述机箱的顶侧可拆卸地与所述主板连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，每个所述插拔式部件均设有第一拉手部，所述第一拉手部位于所述插拔式部件的顶部。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述机箱设有第二拉手部，所述第二拉手部位于所述机箱上的顶部。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第二拉手部设于所述机箱的顶部的边缘位置，所述第二拉手部包括本体部和挂载部，所述挂载部自所述本体部向外延伸而成，所述机箱通过所述挂载部挂载于外部冷却设备。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主板包括用于与所述插拔式部件配合连接的插接部，所述插拔式部件自所述插接口插接于所述插接部；所述插接部包括多个接触端，所述插拔式部件包括与所述多个接触端对应连接的多个引脚。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括处理器和内存模块，所述处理器和所述内存模块均装设于所述主板上，并位于所述至少一个插接式部件的下方或侧下方。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为交换机，所述至少一个插拔式部件包括交换接口、电源模块、按键模块以及线缆模块中的至少一种。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，还包括交换处理芯片，所述交换处理芯片装设于所述主板上，并位于所述至少一个插接式部件的下方或侧下方。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为服务器，所述至少一个插拔式部件包括存储模块、电源模块、按键模块以及线缆模块中的至少一种。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，还包括扩展部件，所述扩展部件装设于所述主板上，并位于所述至少一个插接式部件的下方或侧下方。