CN108332856A - Ed芯体保护装置和液晶屏光配向设备检偏模块 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种ED芯体保护装置和液晶屏光配向设备检偏模块,包括:支撑件、芯体盖板和用于检测ED芯体温度的温度传感器,其中,所述支撑件和芯体盖板共同形成用于容纳和固定所述ED芯体的安装主体,所述安装主体内设置有散热通道,所述芯体盖板的中心开设有锥形孔,且所述锥形孔的中心与所述ED芯体的中心重合。本发明的ED芯体保护装置内部设置有散热通道,保证ED芯体在强光照条件下迅速达到热稳定状态,提高测量效率及准确性;本发明通过芯体盖板与针孔板的配合使用,使得透光面积减少,换用不同的针孔板可使透光面减少至直径1mm及以下;通过换用不同锥角的芯体盖板,可提高一定入射角范围内光照强度的测量准确性。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路制造领域,特别涉及一种ED芯体保护装置和液晶屏光配向设备检偏模块。
背景技术
在利用高功率、强光照的光源设备里,常常需要对某一关注区域或关注点的具体光强进行检测,如液晶屏光学配向设备。而对光照的检测一般是利用直接外购的ED(能量传感器);考虑在强光照条件下,ED的工作环境温度较高、直接照射在ED芯体上的光照面积过大,对强光照该传感器易满量程,影响测量精度,且光线入射角范围过大。
液晶屏光学配向设备内的关键检测设备为检偏模块,检偏模块内的核心部件即为ED,由于该设备需要检测的是高功率、深紫外偏振光。现有的芯体保护装置无内部散热设计,检偏模块工作时,其光照表面温度预计高达100至200℃,温度过高,导致ED的温度波动较大,达到测量稳定需求时间长,严重影响了检偏模块的测量准确性及整机产率。
发明内容
本发明提供一种ED芯体保护装置和液晶屏光配向设备检偏模块,以解决现有技术中ED芯体上光线入射角范围过大、无内部散热设计,对强光照工作条件温度波动性大的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种ED芯体保护装置,包括:支撑件、芯体盖板和用于检测ED芯体温度的温度传感器,其中,所述支撑件和芯体盖板共同形成用于容纳和固定所述ED芯体的安装主体,所述安装主体内设置有散热通道,所述芯体盖板的中心开设有锥形孔,且所述锥形孔的中心与所述ED芯体的中心重合。
作为优选,所述散热通道包括:设置在所述支撑件内的芯体接线腔室和开设在所述芯体盖板上且与所述芯体接线腔室连通的气孔,所述芯体接线腔室通过管道接头与外部连通。
作为优选,所述芯片盖板上设置有与所述ED芯片匹配的圆周定位凸台,所述ED芯片固定在所述支撑件表面与所述圆周定位凸台共同形成的容纳腔内。
作为优选,所述散热通道包括:设置在所述芯体盖板内的芯体接线腔室、开设在所述支撑件内且与所述芯体接线腔室连通的进气腔室,所述芯体接线腔室通过管道接头与外部连通。
作为优选,所述管道接头安装在所述支撑件的底部或侧面。
作为优选,还包括底板,所述底板固定在所述支撑件底部并与所述支撑件共同形成进气腔室,所述进气腔室与所述芯体接线腔室和管道接头分别连通。
作为优选,还包括气腔盖板,所述气腔盖板与所述芯体盖板共同形成气腔盖板腔室,所述气腔盖板腔室与所述芯体接线腔室以及开设在气腔盖板中心的圆孔分别连通。
作为优选,所述ED芯片由挡板支撑、固定在所述芯体盖板上。
作为优选,还包括针孔板和针孔压板,所述针孔压板将所述针孔板压设在所述芯体盖板的锥形孔的底部。
作为优选,所述针孔板上针孔的孔径小于等于100μm,且所述锥形孔的中心与所述针孔的中心重合。
作为优选,所述芯体盖板底部设置有与所述针孔板相匹配的盲孔,该盲孔与所述锥形孔的底部连通。
作为优选,所述针孔板和针孔压板采用铝或铝合金制成,且所述铝或铝合金表面经过阳极发黑或黑色微弧氧化工艺处理。
作为优选,所述锥形孔底部的圆孔的孔径不大于3mm。
作为优选,还包括滤波片,所述滤波片设置在所述芯体盖板表面。
作为优选,所述散热通道内通有散热气体或者冷却液体。
作为优选,还包括底板,所述底板固定在所述支撑件底部。
作为优选,所述散热通道包括:所述底板与支撑件联合形成进气腔室和设置在所述支撑件中的芯体接线腔室,其中,所述进气腔室与所述芯体接线腔室之间通过开设在所述支撑件底部的若干通孔连通,所述进气腔室通过管道接头与外部连通,所述支撑件侧面开设有若干排出孔,冷却物质从所述管道接头流入经所述进气腔室和芯体接线腔室后,从支撑件侧面的排出孔流出。
作为优选,所述支撑件、芯体盖板和底板均采用铝或铝合金制成。
作为优选,所述铝或铝合金表面经过阳极发黑或黑色微弧氧化工艺处理。
作为优选,所述温度传感器安装在所述芯片盖板、支撑件或者底板上。
本发明还提供一种液晶屏光配向设备检偏模块,包括所述的ED芯体保护装置。
作为优选,所述ED芯体保护装置设置有多组,分别固定在检偏模块的安装台和安装柱上。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
1.ED芯体保护装置内部设置有散热通道,保证ED芯体在强光照条件下迅速达到热稳定状态,提高测量效率及准确性;
2.本发明通过芯体盖板与针孔板的配合使用,使得透光面积减少,换用不同的针孔板可使透光面减少至直径1mm及以下。
3.本发明通过换用不同锥角的芯体盖板,可提高一定入射角范围内光照强度的测量准确性。
4.本发明的ED芯体保护装置整体安装,芯体盖板和气腔盖板装配均为由上往下操作,易于拆装维护。
5.本发明中设置温度传感器,可以实时掌握ED芯体的工作状态。
6.本发明的ED芯体保护装置可以广泛应用于强光照、深紫外或者高温度工况的设备中。
附图说明
图1为本发明的液晶屏光配向设备检偏模块的结构示意图;
图2为图1的A-A面剖视图;
图3为本发明实施例1中ED芯体保护装置的立体结构示意图;
图4为本发明实施例1中ED芯体保护装置的组装图;
图5为本发明实施例1中ED芯体保护装置的剖面图;
图6为本发明实施例2中ED芯体保护装置的立体结构示意图;
图7为本发明实施例2中ED芯体保护装置的剖面图;
图8为本发明实施例3中ED芯体保护装置的立体结构示意图;
图9为本发明实施例3中ED芯体保护装置的剖面图;
图10为本发明实施例3中ED芯体保护装置的组装图;
图11为本发明实施例1和实施例3的ED芯体光强测量稳定趋势图;
图中所示:
100-检偏模块;101~103-第一~第三ED芯体保护装置;104-安装台;105-安装柱;
106-管道接头;107-支撑件;108-温度传感器;109-ED芯体;110-针孔板;111-第一针孔压板;112—第二针孔压板;113—顶紧螺钉;114—芯体盖板;115-气腔盖板;116-内部螺钉;117-外接螺钉;118-芯体接线腔室;119-气腔盖板腔室;
120-滤波片;121-第一挡板;122-第二挡板;123-进气腔室、124-底板。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。需说明的是,本发明附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
如图1和图2所示,本发明的液晶屏光配向设备的检偏模块100,包括:安装柱105和安装台104,所述安装柱105和安装台104上分别安装有第一~第三ED芯体保护装置101、102、103,所述第一~第三ED芯体保护装置101、102、103在检偏模块100中的位置不同,可以实现不同的功能,当然,为实现不同效果,可以对芯体保护装置的内部结构进行调整,以更好的实现其各自的功能。
实施例1
如图3至图5所示,本实施例的ED芯体保护装置包括:管道接头106、支撑件107、温度传感器108、ED芯体109、芯体盖板114、气腔盖板115和顶紧螺钉113。
继续参照图3至图5,所述支撑件107上设置有芯体接线腔室118、出线孔和管道接头安装接口。具体地,所述管道接头106通过该管道接头安装接口与所述支撑件107固接,从而将外部的压缩气体或者其它冷却气体通入到所述芯体接线腔室118中,所述ED芯体109设置在所述支撑件107表面,其上自带有芯片保护塑料壳体和保护玻璃。所述芯体盖板114上设置有圆周定位凸台,该圆周定位凸台与设置在圆周定位凸台四周的顶紧螺钉113配合,对ED芯片109进行定位,进而使ED芯片109的中心与芯体盖板114上的锥形孔中心重合,本实施例中,锥形孔中心与ED芯体109中心重合度可以控制在0.1mm及以下,进而可以减小入射光范围。
较佳的,为了减少透光面积,所述芯体盖板114上的锥形孔底部的最小圆孔的直径一般小于等于3mm,本实施例优选1mm直径的圆孔。在强光照条件下,即使芯体盖板114的锥形孔底部采用1mm直径的圆孔,打在ED芯体109上的能量仍然过大,会严重影响测量的准确性,因此,本实施例的ED芯体保护装置还包括:位于锥形孔下方的针孔板110和用于压紧所述针孔板110的第一针孔压板111和第二针孔压板112,所述针孔板110上开设的针孔的中心与所述锥形孔的中心重合,且所述针孔直径小于等于100μm,如此可以进一步减小透光范围。进一步的,所述芯体盖板114的底部中心开设有盲孔,用于放置所述针孔板110,所述盲孔与所述锥形孔连通。
进一步的,所述芯体盖板114中心的锥形孔的锥度可以在实际应用时,根据入射角的需求不同而选取,进而筛选出需要的入射角范围的光线进行光强测量。同样的,所述针孔板110也可以根据实际需要选择使用。例如,如果仅需入射角小于45°光线的光强,则在芯体盖板114上加工的锥形孔的锥角为90°,即,锥形孔的轴线与ED芯体109的测量面法向重合、锥形孔的锥顶与针孔的中心重合,且保证光线在打到ED芯体109之前经过的所有零件不应对入射角≤45°的光线有所遮挡。
需说明的是,由于ED芯体保护装置可能会根据实际使用需求,更换芯体盖板114及针孔板110,因此,本实施例将ED芯体109、芯体盖板114及气腔盖板115均设置成由上向下的安装方式。通过将芯体盖板114及气腔盖板115通过内部螺钉116同时紧固在支撑件107上,通过ED芯体保护装置通过螺钉紧固在安装柱105上。
继续参照图3至图5,所述温度传感器108安装在所述芯体盖板114或者支撑件107的侧面,用于实时掌握ED芯体109的工作状态,防止其在不稳定状态或非正常工况下继续工作,而造成不必要的损失。
所述气腔盖板115安装在所述芯体盖板114的顶部。具体地,所述气腔盖板115和所述芯体盖板114由内部螺钉116和外接螺钉117共同固定在所述支撑件107上。所述气腔盖板115可以阻挡一部分不需要的光照,同时配合芯体盖板114形成气腔盖板腔室119,所述气腔盖板115中心还开设有圆孔。
较佳的,所述芯体盖板114上还开设有若干气孔,所述气孔分别与所述芯体接线腔室118以及气腔盖板腔室119连通。也即是说,所述芯体接线腔室118、气腔盖板腔室119以及气孔共同构成本实施例的ED芯体保护装置中的散热通道。散热气体从所述管道接头106进入到芯体接线腔室118,再经由芯体盖板114上的气孔流入至气腔盖板腔室119中,最终由气腔盖板115中心圆孔喷出,实现对ED芯体保护装置内部的所有结构实现散热。
进一步的,本实施例的ED芯体保护装置中,除所述管道接头106、ED芯体109、针孔板110和温度传感器108外,其它部件均采用热导率较高的金属材料加工而成,如铝或铝合金,以进一步提高装置散热能力;同时所述金属经过表面发黑(阳极发黑或黑色微弧氧化)处理,以减少散杂光的产生。
综上,本实施例的ED芯体保护装置的优点如下:
1.ED芯体保护装置内部设置有散热通道,保证ED芯体109在强光照条件下迅速达到热稳定状态,提高测量效率及准确性;
2.通过芯体盖板114与针孔板110的配合使用,使得透光面积减少,换用不同的针孔板110可使透光面减少至直径1mm及以下。
3.通过换用不同锥角的芯体盖板114,可提高一定入射角范围内光照强度的测量准确性。
4.ED芯体保护装置整体安装,芯体盖板114和气腔盖板115装配均为由上往下操作,易于拆装维护。
5.设置温度传感器108,可以实时掌握ED芯体109的工作状态。
6.本实施例的ED芯体保护装置可以广泛应用于强光照、深紫外或者高温度工况的设备中。
实施例2
本实施例与实施例1的主要区别点在于:ED芯体保护装置内散热通道的结构不同,下面将针对本实施例与实施例1的区别进行重点说明。
如图6-7所示,本实施例的ED芯体保护装置包括由上向下依次设置的气腔盖板115、芯体盖板114和支撑件107,所述ED芯体109设置在所述芯体盖板114中,并由与芯体盖板114配合的第一挡板121、第二挡板122进行水平支撑;所述管道接头106设置于所述支撑件107的侧面,与设置在所述支撑件107内部的进气腔室123连通;进一步的,所述芯体盖板114中设置有与所述进气腔室123连通的芯体接线腔室118。
因此,本实施例中的散热气体在散热通道的气流走向为:压缩气体或者其他冷却气体通过所述管道接头106进入到所述进气腔室123中,并由进气腔室123进入到所述芯体接线腔室118中,并由所述芯体接线腔室118进入到所述气腔盖板腔室119中,最终由气腔盖板115中心圆孔喷出,实现对ED芯体保护装置内部的所有结构实现散热。由于本实施例增设了进气腔室123,进而增大了散热通道内部的气腔体积,增强ED芯体保护装置的散热能力。
进一步的,如图6-7所示,本实施例的ED芯体保护装置还包括设置在芯体盖板114与气腔盖板115之间的滤波片120,所述滤波片120可以根据实际需要选择特定波长,过滤掉不关注波长的光线,提高对特定波长光线的测量准确性。
实施例3
本实施例与实施例1和2的区别点在于:ED芯体保护装置内散热通道的结构不同,下面将针对本实施例与实施例1和2的区别进行重点说明。
如图8至图10所示,本实施例的ED芯体保护装置包括由上向下依次设置的芯体盖板114、支撑件107和底板124,其中,所述ED芯体109设置在所述支撑件107表面并由所述芯体盖板114固定,所述管道接头106设置在所述底板124的底部,所述温度传感器108安装在所述底板124、支撑件107或者芯体盖板114的侧面。
所述ED芯体保护装置的散热通道包括:由所述底板124与支撑件107联合形成进气腔室123和设置在所述支撑件107中的芯体接线腔室118,其中,所述进气腔室123与所述芯体接线腔室118之间通过开设在所述支撑件107底部的若干通孔连通,可以确保ED芯体109底部的散热均匀性,所述进气腔室123通过管道接头106与外部连通,所述支撑件107侧面开设有若干排出孔,冷却气体从所述管道接头106流入经所述进气腔室123和芯体接线腔室118后,从支撑件107侧面的排出孔流出。因此,由于进行了散热设计,本实施例的ED芯体保护装置的散热性能明显优于现有技术中的ED芯体保护装置。
具体地,将实施例1中ED芯体109置于整机相同工况下进行光强测量监测,由图11可知:实施例3,ED芯体109测量数波动(最大减最小)约为0.122;改造后,该数值为0.05。实施例3,ED芯体109测量约在第200个采集点处达到平衡稳定状态;实施例1,ED芯体109测量平衡起始点约为100。因此,实施例1的ED芯体保护装置,在强光照环境下,可减少ED芯体109测量数值的波动范围约60%,可缩短ED芯体109达到稳定工作状态所需的时间近50%,实施例1的冷却效果相比实施例3更佳。
实施例4
本实施例与实施例1-3的区别点在于:实施例1至3中采用冷却气体作为主要冷却介质,本实施例中采用冷却液体作为冷却介质。
因此,本实施例在实施例1至3的基础上,在支撑件107、芯体盖板114及气腔盖板115等全部或部分零件上布置水路或加工水道,在使用时通以冷却液体来对ED传感器进行冷却。
显然,本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包括这些改动和变型在内。
Claims (22)
1.一种ED芯体保护装置,其特征在于,包括:支撑件、芯体盖板和用于检测ED芯体温度的温度传感器,其中,所述支撑件和芯体盖板共同形成用于容纳和固定所述ED芯体的安装主体,所述安装主体内设置有散热通道,所述芯体盖板的中心开设有锥形孔,且所述锥形孔的中心与所述ED芯体的中心重合。
2.如权利要求1所述的ED芯体保护装置,其特征在于,所述散热通道包括:设置在所述支撑件内的芯体接线腔室和开设在所述芯体盖板上且与所述芯体接线腔室连通的气孔,所述芯体接线腔室通过管道接头与外部连通。
3.如权利要求2所述的ED芯体保护装置,其特征在于,所述芯片盖板上设置有与所述ED芯片匹配的圆周定位凸台,所述ED芯片固定在所述支撑件表面与所述圆周定位凸台共同形成的容纳腔内。
4.如权利要求1所述的ED芯体保护装置,其特征在于,所述散热通道包括:设置在所述芯体盖板内的芯体接线腔室和开设在所述支撑件内且与所述芯体接线腔室连通的进气腔室,所述芯体接线腔室通过管道接头与外部连通。
5.如权利要求2或4所述的ED芯体保护装置,其特征在于,所述管道接头安装在所述支撑件的底部或侧面。
6.如权利要求2或4所述的ED芯体保护装置,其特征在于,还包括底板,所述底板固定在所述支撑件底部并与所述支撑件共同形成进气腔室,所述进气腔室与所述芯体接线腔室和管道接头分别连通。
7.如权利要求2或4所述的ED芯体保护装置,其特征在于,还包括气腔盖板,所述气腔盖板与所述芯体盖板共同形成气腔盖板腔室,所述气腔盖板腔室与所述芯体接线腔室以及开设在气腔盖板中心的圆孔分别连通。
8.如权利要求4所述的ED芯体保护装置,其特征在于,所述ED芯片由挡板支撑、固定在所述芯体盖板上。
9.如权利要求1所述的ED芯体保护装置,其特征在于,还包括针孔板和针孔压板,所述针孔压板将所述针孔板压设在所述芯体盖板的锥形孔的底部。
10.如权利要求9所述的ED芯体保护装置,其特征在于,所述针孔板上针孔的孔径小于等于100μm,且所述锥形孔的中心与所述针孔的中心重合。
11.如权利要求9所述的ED芯体保护装置,其特征在于,所述芯体盖板底部设置有与所述针孔板相匹配的盲孔,该盲孔与所述锥形孔的底部连通。
12.如权利要求9所述的ED芯体保护装置,其特征在于,所述针孔压板采用铝或铝合金制成,且所述铝或铝合金表面经过阳极发黑或黑色微弧氧化工艺处理。
13.如权利要求1所述的ED芯体保护装置,其特征在于,所述锥形孔底部的圆孔的孔径不大于3mm。
14.如权利要求1所述的ED芯体保护装置,其特征在于,还包括滤波片,所述滤波片设置在所述芯体盖板表面。
15.如权利要求1所述的ED芯体保护装置,其特征在于,所述散热通道内通有散热气体或者冷却液体。
16.如权利要求1所述的ED芯体保护装置,其特征在于,还包括底板,所述底板固定在所述支撑件底部。
17.如权利要求16所述的ED芯体保护装置,其特征在于,所述散热通道包括:所述底板与支撑件联合形成进气腔室和设置在所述支撑件中的芯体接线腔室,其中,所述进气腔室与所述芯体接线腔室之间通过开设在所述支撑件底部的若干通孔连通,所述进气腔室通过管道接头与外部连通,所述支撑件侧面开设有若干排出孔,冷却物质从所述管道接头流入经所述进气腔室和芯体接线腔室后,从支撑件侧面的排出孔流出。
18.如权利要求16所述的ED芯体保护装置,其特征在于,所述支撑件、芯体盖板和底板均采用铝或铝合金。
19.如权利要求18所述的ED芯体保护装置,其特征在于,所述铝或铝合金表面经过阳极发黑或黑色微弧氧化工艺处理。
20.如权利要求16所述的ED芯体保护装置,其特征在于,所述温度传感器安装在所述芯片盖板、支撑件或者底板上。
21.一种液晶屏光配向设备检偏模块,其特征在于,包括如权利要求1~20任意一项所述的ED芯体保护装置。
22.如权利要求21所述的液晶屏光配向设备检偏模块,其特征在于,所述ED芯体保护装置设置有多组,分别固定在检偏模块的安装台和安装柱上。
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