CN108299715A - 一种抗热收缩一步法硅烷交联电缆料 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种抗热收缩一步法硅烷交联电缆料,包括:由下述原料按重量份配比而成:LDPE:100份,硅烷171:1‑4份,LLDPE:1‑10份,抗铜剂:0.1‑1份,DCP交联引发剂:1‑5份,抗氧剂:0.1‑3份,填充母料:1‑30份。本发明与原来一般使用的工艺基本一致,其配方中加入自制的填充母料,成本降低10‑20%;2、当加入自制的填充母料,改变了LDPE,LLDPE温水交联料的密度,使其在环境温度变化时热收缩有明显的减小,达到需要的目的,提高了产品的质量。
Description
技术领域
本发明涉及电缆料领域,具体是一种抗热收缩一步法硅烷交联电缆料。
背景技术
当前一步法硅烷温水交联电缆料由于制造方便广泛用于各类电缆制造,但温水硅烷交联是固状状态情况下进行温水加热交联型式,由于硅烷交联料在挤出模具冷却结晶时产生了物料的内应力再在进行交联时加热仍然进行交联内应聚增。虽然含凝胶含量作用,但电缆成品进行热收缩试验,结果合格率极低特别是在小规格电缆上表现尤为明显。为了解决这一问题寻求解决必须设计新的材料配方尤为重要。
发明内容
本发明为了解决现有技术的问题,采用了一种抗热收缩一步法硅烷交联电缆料。
本发明公开了一种抗热收缩一步法硅烷交联电缆料,包括:由下述原料按重量份配比而成:
LDPE 100份
硅烷偶联剂 1-4份
LLDPE 1-10份
抗铜剂 0.1-1份
DCP交联引发剂 1-5份
抗氧剂 0.1-3份
填充母料 1-30份。
优选地,由下述原料按重量份配比而成:
LDPE 100份
硅烷偶联剂 2.5份
LLDPE 5.5份
抗铜剂 0.55份
DCP交联引发剂 3份
抗氧剂 1.55份
填充母料 15.5份。
优选地,所述的抗氧剂为抗氧剂300#或抗氧剂1010#。
优选地,所述的硅烷偶联剂为硅烷偶联剂a171。
优选地,所述的填充母料由下述原料按重量份配比而成:EVA :50-70份,硬脂酸:1-3份,硬脂酸钡:3-5份,硫酸钡:30-50份。
本发明有益效果在于:1、本发明与原来一般使用的工艺基本一致,其配方中加入自制的填充母料,成本降低10-20%;2、当加入自制的填充母料,改变了LDPE,LLDPE温水交联料的密度,使其在环境温度变化时热收缩有明显的减小,达到需要的目的,提高了产品的质量。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明做进一步说明。
实施例1
本发明所述的一种抗热收缩一步法硅烷交联电缆料,包括:由下述原料按重量份配比而成:LDPE(低密度聚乙烯):100份,硅烷偶联剂a171: 1份,LLDPE(线型低密度聚乙烯):1份,抗铜剂:0.1份,DCP交联引发剂:1份,抗氧剂300#:0.1份,填充母料:1份。
其中,所述的填充母料由下述原料按重量份配比而成:EVA :50份,硬脂酸:1份,硬脂酸钡:3份,硫酸钡:30份。
实施例2
本发明所述的一种抗热收缩一步法硅烷交联电缆料,包括:由下述原料按重量份配比而成:LDPE(低密度聚乙烯):100份,硅烷偶联剂a171: 2.5份,LLDPE(线型低密度聚乙烯):5.5份,抗铜剂:0.55份,DCP交联引发剂:3份,抗氧剂300#:1.55份,填充母料:15.5份。
其中,所述的填充母料由下述原料按重量份配比而成:EVA :60份,硬脂酸:2份,硬脂酸钡:4份,硫酸钡:40份。
实施例3
本发明所述的一种抗热收缩一步法硅烷交联电缆料,包括:由下述原料按重量份配比而成:LDPE(低密度聚乙烯):100份,硅烷偶联剂a171: 4份,LLDPE(线型低密度聚乙烯):10份,抗铜剂:1份,DCP交联引发剂:5份,抗氧剂1010#:3份,填充母料:30份。
其中,所述的填充母料由下述原料按重量份配比而成:EVA :70份,硬脂酸:3份,硬脂酸钡:5份,硫酸钡:50份。
实施例4
本发明所述的一种抗热收缩一步法硅烷交联电缆料,包括:由下述原料按重量份配比而成:LDPE(低密度聚乙烯):100份,硅烷偶联剂a171:2.5份,LLDPE(线型低密度聚乙烯):8份,抗铜剂:0.8份,DCP交联引发剂:3.6份,抗氧剂1010#:2.4份,填充母料:25份。
其中,所述的填充母料由下述原料按重量份配比而成:EVA :65份,硬脂酸:2.5份,硬脂酸钡:4.5份,硫酸钡:45份。
实施例5
本发明所述的一种抗热收缩一步法硅烷交联电缆料,包括:由下述原料按重量份配比而成:LDPE(低密度聚乙烯):100份,硅烷偶联剂a171: 1.5份,LLDPE(线型低密度聚乙烯):3.5份,抗铜剂:1.8份,DCP交联引发剂:2.4份,抗氧剂1010#:1.4份,填充母料:10份。
其中,所述的填充母料由下述原料按重量份配比而成:EVA :55份,硬脂酸:1.6份,硬脂酸钡:3.6份,硫酸钡:36份。
实施例6
本发明所述的一种抗热收缩一步法硅烷交联电缆料,包括:由下述原料按重量份配比而成:LDPE(低密度聚乙烯):100份,硅烷偶联剂a171: 3.2份,LLDPE(线型低密度聚乙烯):8.5份,抗铜剂:0.75份,DCP交联引发剂:4.2份,抗氧剂1010#:2.2份,填充母料:20份。
其中,所述的填充母料由下述原料按重量份配比而成:EVA :62份,硬脂酸:2份,硬脂酸钡:3.2份,硫酸钡:42份。
配方试验方案
对比试验
试样编号 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 |
热延伸 | 105% | 95% | 95 | 100 | 95 |
热收缩 | 1.5 | 1 | 0.5 | 0 | 0 |
通过以上的试验证明,采用本配方配制的温水交联电缆料,当填充母料使用到最佳量时,其热收缩符合我们预期的目的,以上试验证明不是无限的加入填充母料,成本可以降低但其它性能不一定好,会出现其它指标降低,当填充母料在25%时效果最佳。
本发明具体应用途径很多,以上所述仅是本发明的优选实施方式,份当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以作出若干改进,这些改进也应视为本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种抗热收缩一步法硅烷交联电缆料,其特征在于,包括:由下述原料按重量份配比而成:
LDPE 100份
硅烷偶联剂 1-4份
LLDPE 1-10份
抗铜剂 0.1-1份
DCP交联引发剂 1-5份
抗氧剂 0.1-3份
填充母料 1-30份。
2.根据权利要求1所述的一种抗热收缩一步法硅烷交联电缆料,其特征在于,包括:由下述原料按重量份配比而成:
LDPE 100份
硅烷偶联剂 2.5份
LLDPE 5.5份
抗铜剂 0.55份
DCP交联引发剂 3份
抗氧剂 1.55份
填充母料 15.5份。
3.根据权利要求1或2所述的一种抗热收缩一步法硅烷交联电缆料,其特征在于,所述的抗氧剂为抗氧剂300#或抗氧剂1010#。
4.根据权利要求1或2所述的一种抗热收缩一步法硅烷交联电缆料,其特征在于,所述的硅烷偶联剂为硅烷偶联剂a171。
5.根据权利要求1或2所述的一种抗热收缩一步法硅烷交联电缆料,其特征在于,所述的填充母料由下述原料按重量份配比而成:EVA :50-70份 ,硬脂酸:1-3份,硬脂酸钡:3-5份,硫酸钡:30-50份。
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