CN108296622A - 一种多真空室电子束焊接设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种多真空室电子束焊接设备，包括主真空室和多个副真空室；在主真空室外壁上焊接有多个副真空室；副真空室与主真空室贯穿连接，通过密封隔板隔断；副真空室与主真空室连接设有机械传动托盘；副真空室设有真空舱门，上部设有副抽真空系统；主真空室内顶部设有电子枪，电子枪在真空室内可以往复滑动，主真空室还与主抽真空系统连接。通过多真空室设计，使焊接真空室始终保持真空状态，随时处于可焊接状态，零件的拆卸与装夹在副真空室内进行，副真空室尺寸依据零件尺寸决定并远小于焊接真空室尺寸，并可根据焊接节拍设定副真空室的数量。以起到提高真空电子束的焊接效率。

Description

一种多真空室电子束焊接设备

技术领域

本发明涉及装备制造业中的焊接领域，提高真空电子束焊接设备真空室利用率的解决方案，解决因大型电子束由于抽真空时间长(大于10分钟)，每次焊接需要反复抽真空而带来的效率降低，特别是焊接小型零件时，其抽放真空时间严重影响生产效率。此发明在保留大真空室焊接大型零件的同时，解决了大型真空腔焊接小型零件效率低的问题。在焊接小型零件时，通过多真空室设计，使焊接主真空室始终处于真空状态，副真空室负责装夹零件，而副真空室可以根据零件尺寸设计，以500×500×500(mm)副真空室尺寸来计算，单次抽真空仅需要1.5分钟，大大提高了电子束焊接设备的焊接利用率。

背景技术

真空电子束设备作为一种特种焊接设备，其多用于军工、航空航天、核电、半导体行业及汽车行业等领域，由于其每次焊接前需要抽真空操作，抽真空的时间直接影响零部件焊接的效率。而真空室的尺寸越大，所需要抽真空的时间越长，所以目前企业都会结合自身产品尺寸定制专用尺寸的真空室以达到最佳生产效率。而针对部分企业多品种，小批量零件的焊接需求，真空室的尺寸及焊接效率很难兼顾，或采用多台电子束焊接设备针对不同尺寸零件分别焊接，其设备重复投资大。

本发明是一种大型电子束多真空室设计，其保留了大型电子束的主真空室可焊接大型零件的同时，在焊接小型零件时，其利用较小的副真空室进行装夹及传输零件，大真空室始终保持真空状态，进而提高了大型电子束焊接小型零件的效率，其实达到小型专机的焊接效率，从而更加适用于多品种的产品焊接并一台大型设备在不损失生产效率的同时兼容更多品种的零件焊接，为企业节省设备采购资金。

发明内容

本发明的目的是通过多真空室设计，在保留大型电子束焊接设备的大真空室焊接大尺寸零件的同时，利用副真空室进行小型零件的配装与传送，主真空室无需进行反复的抽放真空并始终处于真空状态，进而提高焊接小型零件的生产效率。

本发明采用的技术方案是：

一种多真空室电子束焊接设备，包括主真空室和多个副真空室；在主真空室外壁上焊接有多个副真空室；副真空室与主真空室贯穿连接，通过密封隔板隔断；副真空室与主真空室连接设有机械传动托盘；副真空室设有真空舱门，上部设有副抽真空系统；主真空室内顶部设有电子枪，电子枪在真空室内可以往复滑动，主真空室还与主抽真空系统连接。

本发明的优点是：

1、本发明通过多真空室设计,使焊接真空室始终处于真空状态，避免因反复抽放真空带来效率降低。主真空室为焊接真空室，副真空室为装卸真空室。副真空室可根据需求设计单个或多个。

2、主、副真空室之间带有真空隔离板，隔离板可打开及关闭以连接各腔室内部空间。

3、主、副真空室之间采用自动机械结构传送零件，传送零件过程中其主、副真空室均处于真空状态，以保证主真空室(焊接真空室)始终处于真空状态。

4、此发明在保留大真空室焊接大型零件的同时，解决了大型真空腔焊接小型零件效率低的问题。在焊接小型零件时，通过多真空室设计，使焊接主真空室始终处于真空状态，副真空室负责装夹零件，而副真空室可以根据零件尺寸设计，以500×500×500(mm)副真空室尺寸来计算，单次抽真空仅需要1.5分钟，大大提高了电子束焊接设备的焊接利用率。

5、电子束使用厂商无需单独针对小型零件的加工再次购买小型电子束设备，本专利通过副真空室设计，使其单次抽真空速度等同于小型电子束设备，而主、副真空室设计使主真空室始终保持真空待焊接设计，与小型电子束设备比较效率提升至少50％以上。因小型电子束设备依然需要反复抽放真空。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明的副真空室打开示意图。

图3是本发明的主真空室与副真空室之间密封隔板打开示意图。

图4是本发明的零件输送到主真空室内示意图。

图5是本发明的密封隔板关闭后示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图1-5对本发明进一步详细说明。

一种多真空室电子束焊接设备，包括主真空室1和多个副真空室2；

在主真空室1外壁上焊接有多个副真空室2；副真空室2与主真空室1贯穿连接，通过密封隔板3隔断；副真空室2与主真空室1连接设有机械传动托盘4；

副真空室2设有真空舱门5，上部设有副抽真空系统6；

主真空室内顶部设有电子枪7，电子枪在真空室内可以往复滑动，主真空室

还与主抽真空系统连接。

焊接设备的使用方法如下：

1)、焊接零件8时，主真空室仅需一次抽真空，在达到真空度要求后，始终保持真空状态；此时主、副真空室间密封隔板处于关闭状态；

2)、零件8在副真空室内进行装夹，副真空室至少是一个；

3)、待零件装夹完毕后，关闭副真空室舱门；将副真空室进行抽真空，待真空度达到可焊接要求时，停止抽真空，并保持真空状态；

4)、打开主、副真空室之间的密封隔离板，此时主、副真空室相连接，并保持同一真空度；

5)、被装夹的零件由副真空室以机械传动托盘传送至主真空室，定位；

6)、此时关闭主、副真空室间的密封隔离板；

7)、主真空室内电子枪开始焊接零件，焊接完毕后输出零件至副真空室；

8)、关闭密封隔离板，副真空室进行泄压，卸下零件；重复上述步骤2-8过程；实现主真空室不间断焊接；副真空室数量可以是多个。

以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。

Claims (2)

1.一种多真空室电子束焊接设备，其特征在于：

包括主真空室和多个副真空室；

在主真空室外壁上焊接有多个副真空室；副真空室与主真空室贯穿连接，通过密封隔板隔断；副真空室与主真空室连接设有机械传动托盘；

副真空室设有真空舱门，上部设有副抽真空系统；

主真空室内顶部设有电子枪，电子枪在真空室内可以往复滑动，主真空室还与主抽真空系统连接。

2.根据权利要求1所述的一种多真空室电子束焊接设备，其特征在于：

焊接设备的使用方法如下：

1)、焊接小型零件时，主真空室仅需一次抽真空，在达到真空度要求后，始终保持真空状态；此时主、副真空室间密封隔板处于关闭状态；

2)、零件在副真空室内进行装夹，副真空室至少是一个；

3)、待零件装夹完毕后，关闭副真空室舱门；将副真空室进行抽真空，待真空度达到可焊接要求时，停止抽真空，并保持真空状态；

4)、打开主、副真空室之间的密封隔离板，此时主、副真空室相连接，并保持同一真空度；

5)、被装夹的零件由副真空室以机械传动托盘传送至主真空室，定位；

6)、此时关闭主、副真空室间的密封隔离板；

7)、主真空室内电子枪开始焊接零件，焊接完毕后输出零件至副真空室；

8)、关闭密封隔离板，副真空室进行泄压，卸下零件；重复上述步骤2-8过程；实现主真空室不间断焊接；副真空室数量可以是多个。