CN108293276A - 加热板及其制造方法与制造装置、使用该加热板的热流通量传感器的制造装置 - Google Patents
加热板及其制造方法与制造装置、使用该加热板的热流通量传感器的制造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108293276A CN108293276A CN201680069417.0A CN201680069417A CN108293276A CN 108293276 A CN108293276 A CN 108293276A CN 201680069417 A CN201680069417 A CN 201680069417A CN 108293276 A CN108293276 A CN 108293276A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mentioned
- heating plate
- protruding portion
- heat generating
- generating components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 142
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 96
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 38
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 109
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 31
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 31
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 12
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 5
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 claims description 3
- 239000013039 cover film Substances 0.000 claims 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 23
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 7
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 7
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 6
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 5
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 4
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005678 Seebeck effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 208000019901 Anxiety disease Diseases 0.000 description 1
- 229910002909 Bi-Te Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910001215 Te alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000036506 anxiety Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/10—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
- G01J5/12—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/14—Supports; Fastening devices; Arrangements for mounting thermometers in particular locations
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K17/00—Measuring quantity of heat
- G01K17/06—Measuring quantity of heat conveyed by flowing media, e.g. in heating systems e.g. the quantity of heat in a transporting medium, delivered to or consumed in an expenditure device
- G01K17/08—Measuring quantity of heat conveyed by flowing media, e.g. in heating systems e.g. the quantity of heat in a transporting medium, delivered to or consumed in an expenditure device based upon measurement of temperature difference or of a temperature
- G01K17/20—Measuring quantity of heat conveyed by flowing media, e.g. in heating systems e.g. the quantity of heat in a transporting medium, delivered to or consumed in an expenditure device based upon measurement of temperature difference or of a temperature across a radiating surface, combined with ascertainment of the heat transmission coefficient
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K19/00—Testing or calibrating calorimeters
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
- G01N25/18—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating thermal conductivity
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B1/00—Details of electric heating devices
- H05B1/02—Automatic switching arrangements specially adapted to apparatus ; Control of heating devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
- H05B3/34—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater flexible, e.g. heating nets or webs
- H05B3/36—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater flexible, e.g. heating nets or webs heating conductor embedded in insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/017—Manufacturing methods or apparatus for heaters
Landscapes
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Surface Heating Bodies (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
Abstract
本发明提供加热板及其制造方法与制造装置、使用该加热板的热流通量传感器的制造装置。加热板(20)具备通电后发热的片状发热部件(200)、设置于片状发热部件的一个主面(201)侧并保护片状发热部件的保护膜(23)、设置于保护膜的与片状发热部件相反一侧的面(231)的输出电路部(25)、以及设置在保护膜与片状发热部件之间的突出部形成膜(26)。输出电路部具有突出部(251),该突出部形成为能够与作为检查对象的热流通量传感器所具有的端子抵接。突出部形成膜在与突出部对应的位置具有突起(261)。片状发热部件、保护膜、输出电路部以及突出部形成膜一体地形成。
Description
技术领域
本发明涉及加热具有多个能够输出信号的端子的片状检查对象并且能够将端子输出的信号向外部输出的加热板及其制造方法与制造装置、使用该加热板的热流通量传感器的制造装置。
背景技术
以往,公知有测定在单位时间内从一侧朝另一侧横切单位面积的热量即热流通量的热流通量传感器。例如日本特许文献1记载了一种热流通量传感器,其具备设有多个通孔的平板的基板、和经由形成于通孔的导电层电连接于该基板的两个主面的每一面并将根据从基板的从一侧朝另一侧流动的热量的大小而产生的电压向外部输出的输出电路部。
日本特许文献1:日本特开2007-208262号公报
日本特许文献1记载的热流通量传感器在构成基板的聚酰亚胺等的软质薄膜与由阻焊剂等构成的绝缘层层叠的平板状的部件上设置有输出热流通量传感器的信号的多个输出电路部。因此,在制造日本特许文献1记载的热流通量传感器的过程中检查热流通量传感器的特性的情况下,需要使规定大小的热流从该热流通量传感器的一侧流向另一侧并且高精度测定多个输出电路部输出的各个电压。
在使规定的热量流向热流通量传感器的情况下,在热流通量传感器的一侧设置加热用加热器,在热流通量传感器的另一侧设置冷却部。由此,形成从热流通量传感器的一侧朝另一侧流动的热流。此时,根据夹在加热用加热器与冷却部之间的热流通量传感器输出的电压与流动的热量的大小的关系,检查该热流通量传感器的特性。在热流通量传感器中流动的热量的大小可根据向该加热用加热器供给的电力来计算,但从加热用的加热器的角度看,加热用加热器产生的热不仅朝冷却部的方向扩散还向四方扩散。因此,很难高精度确定在热流通量传感器中实际通过的热量的大小。
因此,考虑尽可能减薄加热用加热器使其成为片状从而能够忽略除了从加热用加热器来看朝冷却部的方向和与冷却部相反一侧的方向以外的方向的热量扩散,检查热流通量传感器的特性。
此时,在从加热用加热器来看与冷却部相反一侧,为了提高加热用加热器与热流通量传感器的紧贴性并确保隔热,而设置由弹性材料形成的支承台。然而,检查热流通量传感器的特性时若向输出电路部按压外部的检查用探测器,则支承台因该按压的力弯曲,在加热用加热器与热流通量传感器之间形成间隙。因此,存在无法使加热用加热器与热流通量传感器充分紧贴之虞。
另外,如日本特许文献1记载的热流通量传感器那样,在一张基板上设置有多个输出电路部的情况下,将多个检查用探测器按压于多个输出电路部,所以弯曲进一步变大,加热用加热器与热流通量传感器的紧贴性更加恶化。因此,无法高精度确定在热流通量传感器中流动的热量而使检查精度恶化。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而完成的,其目的是提供以使规定的热量向具有能够输出信号的端子的检查对象流动的方式高精度加热检查对象并且能够将该端子输出的信号可靠地向外部输出的加热板。
本发明的加热板能够加热具有能够输出信号的端子的片状检查对象并且能够将端子输出的信号向外部装置或者外部电路输出,具备片状发热部件、保护膜、输出电路部、突出部形成膜。
片状发热部件通电后会发热。
保护膜设置于片状发热部件的一方的主面侧,保护片状发热部件。
输出电路部具有设置于保护膜的与片状发热部件相反一侧的面并以能够与端子抵接的方式向与片状发热部件相反一侧的方向突出的突出部、和电连接于突出部并能够将输入至突出部的信号向外部输出的外部输出部。
突出部形成膜设置在保护膜与片状发热部件之间,在与突出部对应的位置具有突起。
片状发热部件、保护膜、输出电路部以及突出部形成膜一体地形成。
本发明的加热板中,设置在保护膜与片状发热部件之间的突出部形成膜在与输出电路部所具有的突出部对应的位置具有突起。由此,与突起的位置对应的保护膜的部分和输出电路部的部分沿突起的形状向与片状发热部件相反一侧的方向突出,形成输出电路部的突出部。将该突起形成所希望的形状,从而能够将输出电路部的突出部形成所希望的形状,所以使加热板紧贴于检查对象从而能够将发热体所产生的热可靠地传递至检查对象,并且能够可靠地进行与检查对象所具有的端子的电连接。因此,本发明的加热板能够使规定的热量流向检查对象并且将端子输出的信号可靠地向外部输出。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的热流通量传感器的检查装置的示意图。
图2是作为本发明的一实施方式的热流通量传感器的检查装置的检查对象的热流通量传感器片的示意图。
图3是利用本发明的一实施方式的热流通量传感器的检查装置检查的热流通量传感器的示意图。
图4是图3的IV-IV线剖视图。
图5是本发明的一实施方式的热流通量传感器的检查装置具备的加热板的示意图。
图6是图5的VI-VI线剖视图。
图7是使本发明的一实施方式的加热板和传感器片重叠的状态的示意图。
图8是本发明的一实施方式的加热板的制造装置的示意图。
图9是表示本发明的一实施方式的加热板的制造方法的流程图。
图10A是说明本发明的一实施方式的加热板的制造方法的片状发热部件形成工序的示意图。
图10B是说明本发明的一实施方式的加热板的制造方法的片状发热部件形成工序的其它示意图。
图11是说明本发明的一实施方式的加热板的制造方法的层叠体形成工序的示意图。
图12是说明本发明的一实施方式的加热板的制造方法的突出部形成工序的示意图。
图13是说明本发明的其它实施方式的加热板的制造方法的示意图。
具体实施方式
以下,结合附图来说明本发明的实施方式。
(一实施方式)
结合图1~图12说明本发明的一实施方式的加热板、使用加热板的热流通量传感器的制造装置、加热板的制造方法以及加热板的制造装置。
首先,结合图2~图4说明相当于“检查对象”的热流通量传感器。热流通量传感器10是能够检测在单位时间内横切单位面积的热量即热流通量的传感器。热流通量传感器10中,例如以电压的形式输出检测出的热流通量。如图4所示,热流通量传感器10由绝缘基板11、背面保护部件12、表面保护部件13、第一层间连接部件14、第二层间连接部件15等构成。在本实施方式中,如图2所示,在一张薄片(以下称为“传感器片8”)上统一形成有多个热流通量传感器10。相当于“热流通量传感器的制造装置”的热流通量传感器的检查装置1能够在制造热流通量传感器10的过程中同时测定形成于传感器片8的多个热流通量传感器10的特性。这里说明一个热流通量传感器10(图2的区域A10所含的热流通量传感器10)的结构,但图2所示的形成于传感器片8的多个热流通量传感器10分别具有相同的结构。此外,图4中为了便于理解热流通量传感器10的结构,纵横比与实际形状相比有所改变。
绝缘基板11采用由热塑性树脂构成的薄膜形成。绝缘基板11具有沿厚度方向贯通的多个通孔111。通孔111中设置有第一层间连接部件14或者第二层间连接部件15。在设置有第一层间连接部件14的通孔111的旁边配置有用于设置第二层间连接部件15的通孔111。即第一层间连接部件14和第二层间连接部件15交替配置于绝缘基板11。
背面保护部件12采用由热塑性树脂构成的薄膜形成,设置于绝缘基板11的背面112。背面保护部件12形成为与绝缘基板11大小相同。另外,在背面保护部件12的靠绝缘基板11侧的面121设置有将铜箔等刻画图案而成的多个背面图案114。背面图案114在背面保护部件12侧将第一层间连接部件14和第二层间连接部件15电连接。
表面保护部件13采用由热塑性树脂构成的薄膜形成,设置于绝缘基板11的表面113。表面保护部件13形成为与绝缘基板11大小相同。另外,在表面保护部件13的靠绝缘基板11侧的面131形成有将铜箔等刻画图案而成的多个表面图案115。表面图案115在表面保护部件13侧将第一层间连接部件14和第二层间连接部件15电连接。
多个第一层间连接部件14和多个第二层间连接部件15由互不相同的金属构成以发挥塞贝克效应(Seebeck effect)。例如第一层间连接部件14是由将构成P型半导体的Bi-Sb-Te合金的粉末以维持烧结前的多个金属原子的结晶构造的方式固相烧结的金属化合物形成。另外,第二层间连接部件15是由将构成N型半导体的Bi-Te合金的粉末以维持烧结前的多个金属原子的规定的结晶构造的方式固相烧结的金属化合物形成。第一层间连接部件14与第二层间连接部件15通过背面图案114和表面图案115而交替地串联连接。
如图3所示,多个第一层间连接部件14中的一个第一层间连接部件140与端子141电连接。另外,多个第二层间连接部件15中的一个第二层间连接部件150与端子151电连接。如图3所示,端子141、151在一个热流通量传感器10内位于将背面图案114、第一层间连接部件14、表面图案115以及第二层间连接部件15以蜿蜒的方式连接而成电路的两端(参照图3的双点划线L3)。端子141、151经由表面保护部件13所具有的开口132向外部露出。由此,端子141、151能够与后述的热流通量传感器的检查装置1所具备的加热板20的突出部251抵接。
在本实施方式中,传感器片8上形成有24个热流通量传感器10。另外,如图2所示,在传感器片8上,端子141、151以排列为四列的方式形成,各列包含六对端子141、151。另外,传感器片8具有定位孔170,该定位孔170在与后述的加热板所具有的定位销对应的位置形成。
热流通量传感器10中,若在热流通量传感器10的厚度方向(图4的上下方向)流动的热量的大小变化,则在交替串联连接的第一层间连接部件14和第二层间连接部件15中产生的电动势变化。热流通量传感器10中,将该电压作为检测信号而输出,根据该检测信号测定传递到热流通量传感器10的热流通量。
接下来,说明热流通量传感器的检查装置1的结构。如图1所示,热流通量传感器的检查装置1由加热板20、相当于“温度调节部”的冷却部40、温度检测部45、温度控制部50、特性测定部60等构成。
加热板20设置为能够与热流通量传感器10抵接。具体而言,加热板20在放置于热流通量传感器的检查装置1的热流通量传感器10的靠温度检测部45侧设置。如图6所示,加热板20由发热体21、绝缘部22、保护膜23、24、输出电路部25、突出部形成膜26等构成。发热体21、绝缘部22、保护膜23、24、输出电路部25以及突出部形成膜26形成为一体。此外,图6中为了便于理解加热板20的结构,纵横比与实际的形状相比有所改变。
发热体21具有发热部210、连接部211、212等。
发热部210例如由厚度为50μm左右的不锈钢形成。如图5所示,发热部210以在一个平面上蜿蜒的方式形成。发热部210通电后会发热。
连接部211、212设置于发热部210的两端。连接部211、212与未图示的外部电源连接。
绝缘部22例如由绝缘性高且规定温度下的流动性高的聚醚酰亚胺(PEI)形成。绝缘部22位于与形成有发热体21的平面相同的平面上。绝缘部22形成于以在一个平面上蜿蜒的方式形成的发热体21的相邻的部分之间的间隙,维持上述相邻的部分之间的绝缘。以下,方便起见将由发热体21和绝缘部22形成的片状部件称为片状发热部件200。
保护膜23、24例如由聚醚醚酮(PEEK)形成。保护膜23、24以覆盖片状发热部件200的方式形成。保护膜23设置于片状发热部件200的一个主面201侧。保护膜24设置于片状发热部件200的另一个主面202侧。保护膜23、24保护片状发热部件200免受外力。
输出电路部25设置于保护膜23的与片状发热部件200相反一侧的面231。输出电路部25具有多个突出部251、多个布线部252以及多个外部输出部253。通过将由金属构成的一张薄片刻画图案而形成输出电路部25。
突出部251形成为能够与形成于传感器片8的多个热流通量传感器10分别具有的端子141、151抵接。突出部251朝与片状发热部件200相反的方向突出。在本实施方式中,相对于传感器片8具有的24个热流通量传感器10,形成有48个突出部251。
布线部252以与多个突出部251分别电连接的方式形成有与突出部251数量相同的根数。具体而言,在本实施方式中,传感器片8上形成有48根布线部252。布线部252在保护膜23的面231上形成为薄膜状,从多个突出部251向加热板20的外周延伸而形成。在布线部252的与突出部251连接侧的相反一侧的端部设置有外部输出部253。
外部输出部253以与多个布线部252分别电连接的方式形成有与布线部252数量相同的个数。具体而言,在本实施方式中,传感器片8上形成有48个外部输出部253。外部输出部253分别与特性测定部60电连接。外部输出部253能够将热流通量传感器10输出并向突出部251输入的电压输出至特性测定部60。
突出部形成膜26设置在保护膜23与片状发热部件200之间。突出部形成膜26由规定温度下的流动性比形成保护膜23的材料高的材料例如PEI形成。突出部形成膜26在与突出部251对应的位置具有突起261。
如图1所示,冷却部40设置于传感器片8的与加热板20相反一侧。冷却部40形成为能够根据温度控制部50的指令调节传感器片8的与加热板20相反一侧的温度。
温度检测部45设置为能够检测加热板20的与传感器片8相反一侧的温度。在本实施方式中,温度检测部45具有加热器支承台46、薄片支承台47、热流通量检测用薄片9以及温度计算部48等。
加热器支承台46设置于加热板20的与传感器片8相反一侧。加热器支承台46支承加热板20。
薄片支承台47在其与加热器支承台46之间支承热流通量检测用薄片9。
热流通量检测用薄片9是在与热流通量传感器的检查装置1中被检查特性的传感器片8相同的批次中制造的传感器片,检测从加热板20流向薄片支承台47的热量的大小。相应于该热量的大小热流通量检测用薄片9所输出的电压向温度计算部48输出。
温度计算部48根据热流通量检测用薄片9输出的电压计算从加热板20流向与传感器片8相反一侧的热量的大小。与计算出的热量的大小对应的信号向温度控制部50输出。
温度控制部50与加热板20、冷却部40以及温度检测部45电连接。温度检测部45输出的信号向温度控制部50输入。在温度控制部50,根据该信号控制加热板20的加热程度和冷却部40的冷却程度。
热流通量传感器的检查装置1中,温度控制部50控制加热板20和冷却部40,以使从加热板20流向与传感器片8相反一侧的热量的大小变为0,即,使温度检测部45的温度成为与放置有热流通量传感器的检查装置1的环境温度相同的温度。由此,可认为加热板20产生的热全部通过热流通量传感器10流向冷却部40,所以能够根据施加于加热板20的发热体21的电压高精度计算通过热流通量传感器10的热流的大小。
特性测定部60与传感器片8电连接。根据传感器片8输出的信号,导出形成于传感器片8的多个热流通量传感器10的每一个的热流通量的大小与输出的电压的关系。导出的结果作为热流通量传感器10的特性。
接下来,说明加热板20的制造装置和制造方法。
首先,结合图8说明加热板制造装置2。图8是表示对构成加热板20的多个部件冲压前的加热板制造装置2的状态的示意图。加热板制造装置2具备冲压台70、相当于“突出部形成用冲压部件”的冲压部件80、驱动部90等。此外,图8示出了加热板制造装置2的垂直方向的“上”侧和“下”侧。
冲压台70设置于加热板制造装置2的下侧。冲压台70由冲压台主体71、加热器72等形成。
冲压台主体71形成为能够在上表面711将在加热板20中作为保护膜24的下侧树脂膜34、片状发热部件200、作为突出部形成膜26的流动膜36、作为保护膜23的相当于“覆盖膜”的上侧树脂膜33以及作为输出电路部25的金属薄片35从上表面711起按顺序放置。这里,方便起见,将放置于冲压台主体71的下侧树脂膜34、片状发热部件200、流动膜36、上侧树脂膜33以及金属薄片35的层叠体称为加热板用层叠体300。
加热器72设置于冲压台主体71的与加热板用层叠体300相反一侧。加热器72形成为能够经由冲压台主体71对加热板用层叠体300进行加热。加热器72上设置有未图示的温度传感器,加热器72根据该温度传感器的检测结果控制自身的温度。
冲压部件80设置为能够在垂直方向上相对于冲压台70往复移动。冲压部件80由冲压主体部81、加工部82、加热器83等形成。
冲压主体部81由具有能够冲压加热板用层叠体300的整个面的大小的导热性较高的材料形成。
加工部82设置于冲压主体部81的靠冲压台70侧的面811。如图8所示,加工部82在规定的位置具有多个贯通孔。加工部82相对于冲压主体部81单独形成,通过激光加工、蚀刻等在规定的位置形成贯通孔之后组装于冲压主体部81。由此,该贯通孔成为形成于冲压部件80的靠加热板用层叠体300侧的凹陷821。
加热器83设置于冲压主体部81的与加热板用层叠体300相反一侧。加热器83形成为能够经由冲压主体部81加热加工部82。加热器83上设置有未图示的温度传感器,加热器83根据该温度传感器的检测结果控制自身的温度。
驱动部90与冲压台70及冲压部件80连接。驱动部90设置为产生能够相对于冲压台70驱动冲压部件80的驱动力,能够将该驱动力传递至冲压部件80。另外,驱动部90设置为能够向加热器72、83供给用于发热的电力。
接下来,参照图9~图12说明使用加热板制造装置2的加热板20的制造方法。图9示出了加热板20的制造方法的工序。图10~图12示出了加热板20的制造方法的各工序中构成加热板20的部件的剖视图。此外,图10~图12中,为了便于理解加热板用层叠体300的结构,纵横比与实际的形状相比有所改变。
首先,在片状发热部件形成工序S101中,形成片状发热部件200。具体而言,如图10A所示,将分别准备的长丝状的发热体31与片状绝缘部件32从空心箭头A31、A32的方向抵接并加热。发热体31是由不锈钢以在一个平面上蜿蜒的方式形成的长丝状的部件,作为加热板20的发热体21。另外,绝缘部件32由PEI形成,作为加热板20的绝缘部22。通过加热而成为能够流动的状态的绝缘部件32进入发热体31的相邻的部分之间的间隙。由此,形成图10B所示那样的一张片状发热部件200。
接下来,在层叠体形成工序S102中,如图11所示,在上表面711将下侧树脂膜34、在S101中形成的片状发热部件200、流动膜36、上侧树脂膜33以及金属薄片35从冲压台70的上表面711起按顺序放置。
下侧树脂膜34由PEEK形成为平板状。下侧树脂膜34作为加热板20的保护膜24。
流动膜36设置在片状发热部件200与上侧树脂膜33之间。流动膜36由规定温度下的流动性比上侧树脂膜33高的PEI形成为平板状。流动膜36作为加热板20的突出部形成膜26。
上侧树脂膜33由PEEK形成为平板状。上侧树脂膜33以覆盖流动膜36的方式设置。上侧树脂膜33作为加热板20的保护膜23。
金属薄片35设置于上侧树脂膜33的与片状发热部件200相反一侧。金属薄片35由以能够在上侧树脂膜33上形成电路的方式被刻画图案的金属形成。金属薄片35作为加热板20的输出电路部25。
接下来,在突出部形成工序S103中,利用冲压台70冲压部件80加热并冲压加热板用层叠体300。具体而言,利用冲压台70和冲压部件80所具有的温度传感器将它们的温度维持在规定温度例如230度,并且从加热板用层叠体300的两侧以例如6MPa的压力进行冲压。
加热板用层叠体300在被冲压台70和冲压部件80加热到230度时,流动膜36具有流动性。此时,被片状发热部件200和上侧树脂膜33夹住的流动膜36的局部因冲压的压力而向冲压部件80的凹陷821移动。由此,如图12所示,流动膜36的与凹陷821对应的部位成为向冲压部件80侧突出的突起361。通过突起361向冲压部件80侧突出,突起361上的上侧树脂膜33的部位331、与上侧树脂膜33的部位331对应的金属薄片35的部位351被向冲压部件80侧的方向压出而突出。此时,金属薄片35突出的部位351形成为从金属薄片35的没有突出的部位352的靠冲压部件80侧的面353到突出的部位351的靠冲压主体部81侧的顶点354的高度H351与冲压部件80的凹陷821的深度D821(参照图11)大致相同。由此,金属薄片35突出的部位351的剖面形状近似半圆形。
在本实施方式中,这样,加热并冲压加热板用层叠体300从而在金属薄片35上形成突出的部位351。由此,将下侧树脂膜34作为保护膜24,流动膜36作为突出部形成膜26,上侧树脂膜33作为保护膜23,金属薄片35突出的部位351作为输出电路部25的突出部251,制造加热板20。
加热板20中,设置在保护膜23与片状发热部件200之间的突出部形成膜26在与输出电路部25所具有的突出部251对应的位置具有突起261。由此,与突起261的位置对应的保护膜23的部位和输出电路部25的部位突出,形成突出部251。使该突起261成为所希望的形状从而能够使突出部251成为所希望的形状,所以能够使热流通量传感器10的端子141、151与突出部251的电连接可靠。另外,加热热流通量传感器10的发热体21与具有突出部251的输出电路部25形成为一体,所以使加热板20紧贴于热流通量传感器10从而能够将发热体21产生的热可靠地传递至热流通量传感器10并且使突出部251与端子141、151可靠地抵接。因此,加热板20能够使规定的热量流向热流通量传感器10并且将端子141、151输出的信号可靠地向外部输出。
加热板20中,具有形成突出部251的突起261的突出部形成膜26由“规定温度”即230度下的流动性比相同温度下的保护膜23的流动性高的PEI形成。由此,在制造加热板20时,能够比较容易使突起261的形状成为所希望的形状。因此,将突出部251的高度设为能够与端子141、151可靠接触的高度,从而能够可靠地将端子141、151输出的信号向外部输出。
另外,本实施方式的加热板20的制造方法中,使用在与突出部251对应的位置具有凹陷821的冲压部件80加热并冲压加热板用层叠体300。由此,通过加热而具有流动性的流动膜36的与凹陷821对应的部位向凹陷821移动而形成突起361。若形成突起361,则与突起361对应的上侧树脂膜33的部位331以及与上侧树脂膜33的部位331对应的金属薄片35的部位351突出,形成加热板20的突出部251。由此,通过在加工凹陷821时调整凹陷821的深度D821,能够将突出部251的高度H351高精度调节为所希望的高度。因此,能够制造具有可与热流通量传感器10的端子141、151可靠抵接的突出部251的加热板20。
另外,加热板制造装置2中,构成冲压部件80的加工部82相对于冲压主体部81单独形成。由此,被加工部82加工的贯通孔作为形成突出部251的凹陷821,所以能够提高凹陷821的加工精度。因此,能够高精度设定达到加热板20的突出部251的高度的金属薄片35的突出的部位351的高度H351。
(其它实施方式)
上述实施方式中,加热板用于检查形成为片状的热流通量传感器的特性的装置。然而,上述加热板也能够适用于加热具有能够输出信号的端子的片状检查对象并且将端子输出的信号向外部输出从而检查该检查对象的其它装置。
上述实施方式中,加热板用层叠体被冲压台和冲压部件冲压时,金属薄片的突出的部位形成为,从金属薄片的没有突出的部位的靠冲压部件侧的面到突出的部位的冲压主体部侧的顶点为止的高度与冲压部件的凹陷的深度大致相同。然而,也可以将金属薄片冲压为其突出的部位比凹陷的深度突出。在该情况下,如图13所示,金属薄片35的突出的部位351为了与凹陷821的底面822抵接,所以形成为在冲压主体部81侧具有比较平坦的抵接面355。即通过改变冲压部件80具有的凹陷821的深度D821,能够改变突出部251的形状。例如若使深度D821比较大,则如一实施方式的图12所示,金属薄片35的突出的部位351的前端的剖面形状变为曲线状。另外,如图13所示,若使深度D821比较小,则形成为金属薄片35的突出的部位351具有比较平坦的抵接面355。若金属薄片35的突出的部位351具有平坦的抵接面355地形成,则能够使热流通量传感器10的端子141、151与输出电路部25更可靠地接触。
上述实施方式中,热流通量传感器具有图4所示那样的结构,但热流通量传感器的结构不限定于此。
上述实施方式中,加热板的突出部形成膜由PEI形成,保护膜由PEEK形成。然而,形成突出部形成膜和保护膜的材料不限定于上述材料。另外,突出部形成膜在规定温度下的流动性优选高于保护膜,但形成突出部形成膜和保护膜的材料也可以不是一定要满足上述条件。
上述实施方式中,在加热并冲压加热板用层叠体时,将冲压台和冲压部件加热到230度并且以6MPa的压力冲压。然而,对加热板用层叠体加热的温度和压力不限定于上述值。温度只要是能够使流动膜流动而不使上侧树脂膜流动程度的温度即可。另外,压力只要是能够使流动状态的流动膜向凹陷移动的程度的压力即可。
上述实施方式中,加热板在片状发热部件的与输出电路部相反一侧具有保护片状发热部件的保护膜。然而,也可以省略片状发热部件的与输出电路部相反一侧的保护膜。
上述实施方式中,加热板制造装置的冲压台所具有的加热器设置于冲压台主体的与加热板用层叠体相反一侧。另外,冲压部件所具有的加热器设置于冲压主体部的与加热板用层叠体相反一侧。然而,冲压台主体与加热器的位置关系、以及冲压主体部与加热器的位置关系不限定于上述配置。
上述实施方式中,片状发热部件由在平面上蜿蜒形成的发热体、和形成于发热体的相邻的部分之间的间隙并维持上述相邻的部分之间绝缘的绝缘部构成。然而,片状发热部件的结构不限定于此。
上述实施方式中,温度检测部使用在与热流通量传感器的检查装置中被检查特性的传感器片相同的批次中制造的传感器片,计算从加热板向与传感器片相反一侧移动的热流的大小。然而,温度检测部的结构不限定于此。也可以利用热电偶等检测温度。
上述实施方式中,构成冲压部件的加工部独立于冲压主体部形成。然而,构成冲压部件的加工部也可以与冲压主体部一体地形成。
如上所述,本发明不限定于上述实施方式,在不脱离其宗旨的范围内可以通过各种方式来实施。
附图标记的说明
20···加热板
23···保护膜
25···输出电路部
26···突出部形成膜
200···片状发热部件
251···突出部
253···外部输出部
261···突起。
Claims (9)
1.一种加热板,是能够加热具有能够输出信号的端子(141、151)的片状检查对象(10)并且能够将上述端子输出的信号向外部输出的加热板(20),其中,具备:
通电后发热的片状发热部件(200);
保护膜(23),其设置于上述片状发热部件的一个主面(201)侧,保护上述片状发热部件;
输出电路部(25),其设置于上述保护膜的与上述片状发热部件相反一侧的面(231),具有以能够与上述端子抵接的方式向与上述片状发热部件相反一侧的方向突出的突出部(251)、和与上述突出部电连接并能够将输入至上述突出部的信号向外部输出的外部输出部(253);以及
突出部形成膜(261),其设置在上述保护膜与上述片状发热部件之间,在与上述突出部对应的位置具有突起(261),
上述片状发热部件、上述保护膜、上述输出电路部以及上述突出部形成膜形成为一体。
2.根据权利要求1所述的加热板,其中,
规定温度下的上述突出部形成膜的流动性比上述规定温度下的上述保护膜的流动性高。
3.根据权利要求1或2所述的加热板,其中,
上述片状发热部件具备在一个平面上形成的长丝状的发热体(21)、和形成于上述发热体的相邻的部分之间的间隙并维持上述相邻的部分之间绝缘的绝缘部(22)。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的加热板,其中,
上述突出部具有形成为平面状并能够与上述端子抵接的抵接面(355)。
5.一种热流通量传感器的制造装置,具备:
权利要求1~4中的任一项所记载的加热板,该加热板能够在上述突出部突出的一侧放置作为上述检查对象的热流通量传感器(10);
温度调节部(40),该温度调节部设置于上述热流通量传感器的与上述加热板相反一侧,能够调节上述热流通量传感器的与上述加热板相反一侧的温度;
温度检测部(45),该温度检测部设置于上述加热板的与上述热流通量传感器相反一侧,检测上述加热板的与上述热流通量传感器相反一侧的温度,将基于该温度的信号向外部输出;
温度控制部(50),该温度控制部与上述加热板、上述温度检测部及上述温度调节部电连接,根据上述温度检测部输出的上述加热板的与上述热流通量传感器相反一侧的温度,控制供给至上述加热板的电力和上述温度调节部的动作;以及
特性测定部(60),该特性测定部与上述输出电路部电连接,根据上述输出电路部输出的信号测定上述热流通量传感器的特性。
6.一种加热板的制造方法,该加热板(20)能够加热具有能够输出信号的端子(141、151)的片状检查对象(10)并且能够将上述端子输出的信号向外部输出,其中,包含如下工序:
层叠体形成工序,在该工序中,将通电后发热的片状发热部件(200)、在规定温度下具有流动性的流动膜(36)、由上述规定温度下的流动性比上述流动膜低的材料形成并能够覆盖上述流动膜的与上述片状发热部件相反一侧的覆盖膜(33)、以及能够形成输出电路部(25)的金属薄片(35)按照上述片状发热部件、上述流动膜、上述覆盖膜、以及上述金属薄片的顺序重叠,形成加热板用层叠体(300),其中,上述输出电路部具有以能够与上述端子抵接的方式向与上述片状发热部件相反一侧的方向突出的突出部(251)和电连接于上述突出部并能够将输入至上述突出部的信号向外部输出的外部输出部(253);和
突出部形成工序,在该工序中,在上述层叠体形成工序后,使具有凹陷(821)的突出部形成用冲压部件(80)与上述加热板用层叠体的设置有上述金属薄片侧的面抵接,将上述加热板用层叠体加热到上述规定温度并冲压,将上述流动膜的与上述凹陷对应的部位形成为向上述凹陷的方向突出的突起(361),使与上述突起对应的上述覆盖膜的部位(331)、和与上述突起对应的上述金属薄片的部位(351)向与上述片状发热部件相反的方向突出,从而形成上述输出电路部的上述突出部。
7.根据权利要求6所述的加热板的制造方法,其中,
还包含片状发热部件形成工序,在该工序中,在上述层叠体形成工序前,使沿着一个平面形成的长丝状的发热体(31)、与能够配置于上述发热体的相邻的部分之间的间隙的绝缘部件(32)抵接并对它们加热,从而形成上述片状发热部件。
8.一种加热板的制造装置,该加热板(20)能够加热具有能够输出信号的端子(141、151)的片状检查对象(10)并且能够将上述端子输出的信号向外部输出,其中,具备:
冲压台(70),该冲压台上可放置加热板用层叠体(300),该加热板用层叠体由通电后发热的片状发热部件(200)、规定温度下具有流动性的流动膜(36)、采用上述规定温度下的流动性比上述流动膜低的材料形成并能够覆盖上述流动膜的与上述片状发热部件相反一侧的覆盖膜(33)、以及能够形成输出电路部(25)的金属薄片(35)形成,其中,上述输出电路部具有以能够与上述端子抵接的方式向与上述片状发热部件相反一侧的方向突出的突出部(251)和电连接于上述突出部并能够将输入至上述突出部的信号向外部输出的外部输出部(253);
突出部形成用冲压部件(80),该突出部形成用冲压部件能够相对于上述冲压台相对移动而设置,通过在该突出部形成用冲压部件与上述冲压台之间夹入上述加热板用层叠体,能够形成上述输出电路部的上述突出部;以及
驱动部(90),该驱动部能够驱动上述冲压台和上述突出部形成用冲压部件的至少一者,
上述突出部形成用冲压部件设置于上述冲压台上的上述加热板用层叠体的用于设置上述金属薄片侧,在与上述突出部对应的位置具有凹陷(821),
上述冲压台和上述突出部形成用冲压部件的至少一者能够将上述加热板用层叠体夹入上述冲压台与上述突出部形成用冲压部件之间并加热上述加热板用层叠体。
9.根据权利要求8所述的加热板的制造装置,其中,
上述突出部形成用冲压部件能够冲压具有上述金属薄片的整个面的冲压主体部(81)、和设置于上述冲压主体部的一个面(811)并具有贯通孔的加工部(82),
上述冲压主体部和上述加工部独立形成。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015-233840 | 2015-11-30 | ||
JP2015233840A JP6256454B2 (ja) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | ヒータプレート、このヒータプレートを用いる熱流束センサの製造装置、このヒータプレートの製造方法、及び、このヒータプレートの製造装置 |
PCT/JP2016/085390 WO2017094714A1 (ja) | 2015-11-30 | 2016-11-29 | ヒータプレート、このヒータプレートを用いる熱流束センサの製造装置、このヒータプレートの製造方法、及び、このヒータプレートの製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108293276A true CN108293276A (zh) | 2018-07-17 |
CN108293276B CN108293276B (zh) | 2021-02-12 |
Family
ID=58796845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201680069417.0A Expired - Fee Related CN108293276B (zh) | 2015-11-30 | 2016-11-29 | 加热板及其制造方法与制造装置、使用该加热板的热流通量传感器的制造装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10782194B2 (zh) |
EP (1) | EP3386269A4 (zh) |
JP (1) | JP6256454B2 (zh) |
KR (1) | KR102032190B1 (zh) |
CN (1) | CN108293276B (zh) |
TW (1) | TWI624190B (zh) |
WO (1) | WO2017094714A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112351517A (zh) * | 2020-11-05 | 2021-02-09 | 北京机电工程研究所 | 一种用于高温进气道红外辐射特征测试的固定加热装置及测试方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108322948B (zh) * | 2017-12-29 | 2020-08-21 | 中核四0四有限公司 | 一种动态k值量热计加热桶连接结构 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0666611A (ja) * | 1992-08-20 | 1994-03-11 | Hitachi Ltd | 熱式流量センサ |
CN1358271A (zh) * | 1999-06-24 | 2002-07-10 | 三井金属矿业株式会社 | 流量传感器单元及使用它的流量计、以及流量传感器 |
WO2004008142A1 (ja) * | 2002-07-12 | 2004-01-22 | Mitsubishi Chemical Corporation | 分析用チップ、分析用チップユニット、分析装置及びそれを用いた分析方法並びに分析用チップの作製方法 |
US20060049840A1 (en) * | 2004-09-09 | 2006-03-09 | Haruki Ito | Test probe and tester, method for manufacturing the test probe |
CN1788202A (zh) * | 2003-05-13 | 2006-06-14 | Jsr株式会社 | 片状探头及其制造方法和应用 |
CN101115351A (zh) * | 2006-07-28 | 2008-01-30 | 株式会社岛津制作所 | 电子部件封装结构 |
JP2011174851A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Isuzu Motors Ltd | 熱流束計の校正装置 |
EP2858134A1 (en) * | 2012-05-30 | 2015-04-08 | Denso Corporation | Thermoelectric converter manufacturing method, manufacturing method of electronic device provided with thermoelectric converter, and thermoelectric converter |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3895216A (en) * | 1974-09-30 | 1975-07-15 | Gen Electric | Low thermal mass solid plate surface heating unit |
JP2698318B2 (ja) * | 1993-08-20 | 1998-01-19 | ティーディーケイ株式会社 | ヒータ |
DE19516480C1 (de) | 1995-05-05 | 1996-09-05 | Inst Physikalische Hochtech Ev | Mikrosensor zur Bestimmung von Wärmestromdichten und Wärmedurchgangszahlen |
JP3351226B2 (ja) * | 1996-02-29 | 2002-11-25 | 松下電器産業株式会社 | 熱硬化性樹脂成形体およびその製造方法 |
US6834159B1 (en) * | 1999-09-10 | 2004-12-21 | Goodrich Corporation | Aircraft heated floor panel |
US8680443B2 (en) * | 2004-01-06 | 2014-03-25 | Watlow Electric Manufacturing Company | Combined material layering technologies for electric heaters |
US7211784B2 (en) | 2004-03-16 | 2007-05-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Photo-detection device and temperature distribution detection device using the same |
JP2005337739A (ja) | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Toshiba Corp | 熱分布測定装置 |
JP2006150436A (ja) * | 2004-12-01 | 2006-06-15 | Denso Corp | アルミニウム製板部材へのフラックス層形成方法、フラックス組成物、およびフラックス層が形成されたアルミニウム製板部材 |
TWM296566U (en) * | 2006-01-24 | 2006-08-21 | C Sun Mfg Ltd | Heating device |
KR100690926B1 (ko) | 2006-02-03 | 2007-03-09 | 삼성전자주식회사 | 마이크로 열유속 센서 어레이 |
ATE542393T1 (de) * | 2008-03-18 | 2012-02-15 | Watlow Electric Mfg | Geschichtetes heizsystem mit wabenkernstruktur |
KR100955540B1 (ko) * | 2008-04-16 | 2010-04-30 | 임기주 | 발열 판재 및 그 제조방법 |
JP2011047990A (ja) * | 2009-08-25 | 2011-03-10 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 発熱ローラ、定着装置および画像形成装置 |
US8637794B2 (en) * | 2009-10-21 | 2014-01-28 | Lam Research Corporation | Heating plate with planar heating zones for semiconductor processing |
JP5915026B2 (ja) * | 2011-08-26 | 2016-05-11 | 住友大阪セメント株式会社 | 温度測定用板状体及びそれを備えた温度測定装置 |
US9324589B2 (en) * | 2012-02-28 | 2016-04-26 | Lam Research Corporation | Multiplexed heater array using AC drive for semiconductor processing |
JP5942960B2 (ja) * | 2013-06-04 | 2016-06-29 | 株式会社デンソー | 発熱量制御装置 |
JP5987811B2 (ja) | 2013-06-04 | 2016-09-07 | 株式会社デンソー | 車両用の異常判定装置 |
US10477623B2 (en) * | 2014-08-29 | 2019-11-12 | Kyocera Corporation | Heater |
JP6451484B2 (ja) | 2015-05-11 | 2019-01-16 | 株式会社デンソー | 熱流束センサの製造方法およびそれに用いる熱流発生装置 |
CN108475656B (zh) * | 2015-12-28 | 2023-09-05 | 日本碍子株式会社 | 圆盘状加热器以及加热器冷却板组件 |
-
2015
- 2015-11-30 JP JP2015233840A patent/JP6256454B2/ja active Active
-
2016
- 2016-11-29 KR KR1020187016115A patent/KR102032190B1/ko active IP Right Grant
- 2016-11-29 CN CN201680069417.0A patent/CN108293276B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2016-11-29 US US15/779,888 patent/US10782194B2/en active Active
- 2016-11-29 EP EP16870651.3A patent/EP3386269A4/en not_active Withdrawn
- 2016-11-29 WO PCT/JP2016/085390 patent/WO2017094714A1/ja active Application Filing
- 2016-11-30 TW TW105139479A patent/TWI624190B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0666611A (ja) * | 1992-08-20 | 1994-03-11 | Hitachi Ltd | 熱式流量センサ |
CN1358271A (zh) * | 1999-06-24 | 2002-07-10 | 三井金属矿业株式会社 | 流量传感器单元及使用它的流量计、以及流量传感器 |
WO2004008142A1 (ja) * | 2002-07-12 | 2004-01-22 | Mitsubishi Chemical Corporation | 分析用チップ、分析用チップユニット、分析装置及びそれを用いた分析方法並びに分析用チップの作製方法 |
CN1788202A (zh) * | 2003-05-13 | 2006-06-14 | Jsr株式会社 | 片状探头及其制造方法和应用 |
US20060049840A1 (en) * | 2004-09-09 | 2006-03-09 | Haruki Ito | Test probe and tester, method for manufacturing the test probe |
CN101115351A (zh) * | 2006-07-28 | 2008-01-30 | 株式会社岛津制作所 | 电子部件封装结构 |
JP2011174851A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Isuzu Motors Ltd | 熱流束計の校正装置 |
EP2858134A1 (en) * | 2012-05-30 | 2015-04-08 | Denso Corporation | Thermoelectric converter manufacturing method, manufacturing method of electronic device provided with thermoelectric converter, and thermoelectric converter |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112351517A (zh) * | 2020-11-05 | 2021-02-09 | 北京机电工程研究所 | 一种用于高温进气道红外辐射特征测试的固定加热装置及测试方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102032190B1 (ko) | 2019-11-08 |
US10782194B2 (en) | 2020-09-22 |
TWI624190B (zh) | 2018-05-11 |
US20180372561A1 (en) | 2018-12-27 |
EP3386269A1 (en) | 2018-10-10 |
JP2017103033A (ja) | 2017-06-08 |
JP6256454B2 (ja) | 2018-01-10 |
TW201733405A (zh) | 2017-09-16 |
CN108293276B (zh) | 2021-02-12 |
KR20180081562A (ko) | 2018-07-16 |
EP3386269A4 (en) | 2018-12-12 |
WO2017094714A1 (ja) | 2017-06-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3153832B1 (en) | Heat flow distribution measurement device | |
US10408690B2 (en) | Manufacturing method of heat flux sensor and heat flow generation device for use in the manufacturing method | |
CN107430019B (zh) | 热式流量传感器 | |
CN102192921B (zh) | 评价用半导体芯片、评价系统及其修复方法 | |
CN105358949A (zh) | 用于测量热通量的方法及系统 | |
EP3480574A1 (en) | Heat flux sensor module and manufacturing method therefor | |
CN106197711A (zh) | 具有散热器的热感测器系统及方法 | |
CN108293276A (zh) | 加热板及其制造方法与制造装置、使用该加热板的热流通量传感器的制造装置 | |
US11193900B2 (en) | Heat flow measurement apparatus | |
CN101421841B (zh) | 具有热电偶的电路盖件 | |
CN112504495A (zh) | 一种热电偶及电子设备 | |
CN102891113A (zh) | 高灵敏温控厚膜混合集成电路的集成方法 | |
KR20140054777A (ko) | 방열시트의 테스트 모듈 | |
CN213579821U (zh) | 一种热电偶及电子设备 | |
Smarra et al. | Embedded passive circuit elements in low temperature co-fired ceramic substrates for aerospace electronics | |
JP2019049435A (ja) | 回路基板の製造方法および回路基板の検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20210212 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |