CN108291819A - 耐磨且抗水解的编码器，具有编码器的轴承单元和用于制造编码器的方法 - Google Patents

耐磨且抗水解的编码器，具有编码器的轴承单元和用于制造编码器的方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种用于轴承单元(15)的编码器(1)，其特征在于，编码器(1)具有磁性件(3)，所述磁性件由如下材料构成，所述材料具有聚酮和至少一种磁性填料。

Description

耐磨且抗水解的编码器，具有编码器的轴承单元和用于制造 编码器的方法
技术领域
本发明涉及一种耐磨且抗水解的编码器。此外，本发明涉及一种具有编码器的轴承单元。此外，本发明涉及多种用于制造编码器的方法。
背景技术
在现有技术中编码器长期以来是已知的。磁性编码器和测量磁场的传感器用于无接触地检测在固定的和可运动的机器部件之间的相对运动。编码器具有磁性构件，尤其磁体，所述磁性构件沿着运动方向设有一个或多个交替的磁化部，即北-南极。
测量磁场的传感器识别所述磁极变换并且将其转换成电信号，所述电信号用于计算机辅助的再处理。编码器的磁性构件通常固定在金属承载件上，以便能够简单地安装编码器。
由塑料构成的磁性件现今通常由弹性体材料制成，然而所述弹性体材料在一些使用情形下表现出不利的磨损特性。因此，由热塑性的材料构成的耐磨的磁性件属于更新的研发。
现今由热塑性塑料制成的磁性件通常具有聚酰胺6(简称PA6)或聚酰胺12(简称PA12)作为基体材料，因为这在塑料材料的条件下即便在高的填料含量的情况下也表现出大的延伸进而相对高的柔韧性。PA12的特征此外在于其高的化学抗性和良好的滑动摩擦性能。
PA12或PA6的缺点是，所述材料是不足以抗水解的，以及不适合用于较高的持续使用温度。根据使用未填充的PA6的持续使用范围短期为大约150℃并且长期为大约85℃至90℃，并且PA12的持续使用范围短期为大约140℃并且长期为大约80℃至90℃。尤其在温水或热水中或在与水蒸气接触时，材料受到明显的损坏或破坏。此外，聚酰胺具有机械特性与湿气含量的高的相关性，耐磨性和摩擦性能也与湿气含量相关，并且在过高的湿度下受到负面影响。借此，具有由PA12或PA6构成的磁性件的编码器具有关于提高的要求不足够的使用寿命。此外，塑料编码器如在热塑性塑料中常见的那样表现出趋于蠕变，但是该性能根据塑料种类具有不同表现。
发明内容
因此，存在如下技术目的，即克服现有技术中的缺点，并且提供一种编码器，所述编码器在整个使用寿命期间并且在给出的使用条件下保持相同的磁化。
所述目的根据本发明尤其通过一种用于轴承单元的编码器来实现，其中编码器具有磁性件，所述磁性件由如下材料构成，所述材料具有聚酮和至少一种磁性填料。
通过设有具有至少一种磁性填料的聚酮，除了耐磨性之外，也能够提高编码器的抗水解性。优选地，具有至少一种填料的聚酮称作为预混料。
聚酮与PA12相比表现出大约高40℃的熔点。因此借助该材料，能够实现更高的使用温度，这例如尤其适用于在湿热的环境中使用。聚酮同样表现出非常好的化学抗性，并且在热塑性塑料的条件下在干的状态中表现出最高的延伸从而高的柔韧性。该方面尤其如在塑料编码器中需要的那样在填料含量较高的情况下是有利的，并且尤其与聚苯硫醚(简称PPS)相比表现出不同的优点，所述聚苯硫醚同样用于编码器。
与PA12和PA66相比，化学稳定性能够明显扩展可使用的润滑剂的品种。借此，聚酮抵抗由于弱酸造成的侵蚀，所述弱酸通常甚至破坏长链的聚酰胺，如PA12。在10％的盐酸或30％的硫酸中贮藏21天之后，裂纹延伸保持大于300％，也相对于卤化的烃和醛，聚酮能够是归于稳定的。这在于，聚酮优选由大约50％的CO2聚合，从而不存在能够侵蚀材料的同类溶剂或同类化学制剂。
此外，聚酮在干燥状态和潮湿状态下都表现出相同的特性，相反地，PA12和PA66表现出机械特性与湿气含量的较强的直至非常强的相关性。
对于使用而言有利的还有较高的抗水解性，所述抗水解性在PA12和PA66的情况下显露得明显更小，从而能够更早地导致老化进而导致机械特性的损失。聚酮甚至在100℃的热水或水蒸汽中表现出其稳定性。
聚酮此外表现出非常好的金属附着能力，这是尤其有利的，因为磁性件应施加在金属承载件上。聚合物聚酮的复位能力明显高于PA12的复位能力，这在由于动态负荷而变形的情况下起到大的作用。
优选地，磁性件具有在环周上均匀分布的数量的交替的北极和南极。
优选地，轴承单元构成为用于商用车、载重车、轿车等的车轮轴承。
在一个根据本发明的实施方式中，填料包含硬磁性的铁氧体、铁、含铁材料或稀土元素或者由这些填料构成的组合。
借此，编码器具有相对于磨损的高的强度。优选地，稀土是钕或钐。
在另一根据本发明的实施方式中，填料的份额为材料的70重量％至95重量％。
相对于磨损的强度附加地提高。作为另外的填料能够直至0.1重量％至5重量％的份额掺入增强纤维，例如碳纤维、芳纶纤维、玻璃纤维或玻璃球。由此提高耐磨性。优选地，聚酮能够包含0.1重量％至5重量％的范围中的防火剂。尤其优选地，用于降低滑动摩擦的附加材料，例如PTFE或MoS2，为0.1重量％至15重量％。
在另一根据本发明的实施方式中，金属薄膜、用金属覆层的薄膜或金属覆层设置或施加在磁性部件上，或者在金属薄膜、用金属覆层的薄膜或金属覆层和磁性件之间设置有增附剂。优选地，增附剂是底漆。
通过设有这些组分，表明编码器不同地构成并且匹配于相应的安装情况的可行性。
在另一根据本发明的实施方式中，编码器具有承载件，其中磁性件施加在承载件上，或者其中在承载件和磁性件之间设置有增附剂。
通过设有承载件，磁性件能够以简单的方式安装在轴承单元上。优选地，承载件由金属构成，例如是承载金属板或金属承载件。优选地，承载金属板是插入件。
优选地，编码器借助于单组分注塑方法、双组分注塑方法、注射压缩模塑或流化床涂覆制造。借此，表明制造编码器或编码器的部件的多种可行性。
优选地，由聚酮和磁性填料构成的预混料在注塑方法中在附着性能足够的情况下能够直接喷射到承载件上。较高的附着强度能够通过增附剂实现。但是，聚酮已经证实为是优于PA12的，因为PA12能够相对耗费地结合。优选地，作为增附剂使用根据EP 1707923B1的硅烷增附剂。
优选地，借助注塑方法为由聚酮和磁性填料构成的预混料加入各向异性的磁性性能，以便借助随后的磁化过程来提高可实现的磁通量密度。
优选地，作为预处理，即活化，或者底漆层，能够施加磷化处理，其他预处理，如粗化、酸洗、放电，对于附着是需要的。此外，能够使用由环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯和丙烯酸酯基构成的底漆。为了将聚酮通过粘接与承载件连接，优选地使用双组分系统，因为不可使用含溶剂的粘接剂。在此同样能够考虑双组分的环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂或丙烯酸酯树脂。优选地将由多种不同的底漆构成的层系统用于增附。
优选地，也能够经由卡扣连接实现与承载金属板的连接，因为聚酮也以填充的方式具有高的延伸。优选地，承载金属板在其外部边缘上是锯齿状的或具有凹口，借此塑料环能够形状配合地并且防滑脱地安置。
优选地，作为底漆能够使用常见的树脂体系，所述树脂体系优选通过粘附、吸附或经由COOH-、OH-或NH2基团的化学键合来建立连接。另一可行性是使用具有官能团的杂化聚合物，所述官能团产生化学键。
在下面的表格1中，PA12和聚酮进行比较。
材料 PA12 聚酮
特征 EMS-Grilamid l20HFR Akro-聚酮PK-VM
经时效处理 经时效处理和干燥
拉伸-E模量Mpa 1500 1500
断裂延伸率％ ＞50 ＞200
熔化温度℃ 178 220
最大使用温度℃，长期 80 110
最大使用温度℃，短期 150 180
表1
由于更好的抗水解性、更高的持续使用温度、断裂延伸率和化学制剂抗性，聚酮与PA12相比提供明显更多的使用可行性。与PA66相比，聚酮同样具有更高的抗水解性、断裂延伸率、冲击韧性和此外明显更小的水吸收和更高的化学制剂抗性。断裂延伸率和还有冲击韧性就此而言是重要的，因为编码器在强的动态负荷的运行中使用，纯的聚酮在此直至10％的变形不表现出残余变形。在该点上，聚酮也优于由PPS构成的材料。
此外，聚酮表现出良好的金属附着，也无需底漆。优选地，为了在磁性件和承载件之间的增附，能够在承载件上使用由杂化聚合物，如OrmocerenTM构成的底漆层，所述底漆层能够被直接喷射，或者将软化的/加热的预混料成型挤压到所述底漆层上。
通过高的延伸性，将塑料经由卡扣连接(例如分叉按钮或倒圆的卡扣弹簧)与承载金属板连接也是可行的。优选地，塑料能够在注塑或注塑压缩法中直接施加。在此，聚酮证实为是非常不易扭曲的，因此确保高的尺寸精确性。这尤其是有利的，因为由编码器作为磁性构件截取分段信号，并且在扭曲小的情况下更清楚地读出所述分段信号。
聚酮此外具有如下优点：其非常快地结晶或凝固，借此能够实现短的周期时间，这也关于保护环境是有利的。另一优点是，材料由于其突出的化学制剂抗性能够实现润滑剂种类的扩展。
优选地，编码器具有不同于迄今为止常见的构造，即具有底漆和具有承载金属板的磁性填充的塑料。优选地，编码器借助于如下方法制造，在所述方法中，将用磁性颗粒填充的磁性件用金属层以适合的厚度覆层。在此，弃用常见的用于磁轭的承载件，或者所述承载件由覆层替代。
优选地，金属层能够在PVD方法(物理气相沉积法)、CVD方法(化学气相沉积法)、通过电镀或蒸镀(例如粒子束、溅射、阴极溅射等)来施加。在此要注意的是，基底，即承载件的塑料，不由高的温度负荷损坏、熔化或熔融。CVD层例如能够在具有或不具有运输气(例如H2)的情况下由五羧铁构造。施加的层随后仍能够通过防腐蚀保护层密封，用于更好的耐久性。
另一变型形式在于，将磁性件施加到薄膜上。优选地，这借助于薄膜后注射来进行。薄膜在此本身能够由金属材料构成，进而提供磁轭，由此能够提高磁化的可实现的强度。优选地，薄膜能够由底漆覆层。更优选地，薄膜在此能够成卷地拉入到注塑机中并且在薄膜后注射法中处理，但是也可行的是，事先将薄膜块切割或者冲制成型并且用作为插入件。
优选地，薄膜的成型在前面的加工步骤中进行，这也在注塑模具中是可行的。尤其优选地，将薄的增附剂薄膜或金属覆层的薄膜或增附剂薄膜用预混料后注射。塑料-增附剂薄膜混合物随后优选能够在另一方法步骤中施加到承载件(金属内衬)或金属薄膜上。
另一可行性在于，将承载金属板用磁性填充的塑料覆层。优选地，这能够在流化床涂覆法中实现，其中将预热的承载件引入到由塑料粉末、优选预混料和磁性颗粒构成的池中。优选地，塑料粉末通过从喷嘴中流出的空气流搅动，其中在射到热的构件上时，颗粒保持附着。可实现的层厚度为大约150μm至1000μm，最优的信号所要求的层厚度为大约700μm。
也可行的是，将预混料以湿化学的方式、即作为溶液中的颗粒施加，对此能够将承载件或金属薄膜在事先施加底漆之后涂漆。此外，方法能够使用具有填料-塑料-预混料-粉末的粉末覆层。
通过将预混料直接粘接到具有承载件的轴承的外环上，能够实现将具有磁性颗粒的材料聚酮(简称为PK-MP)在轴承中/处定位的另一可行性。此外可行的是，将预混料直接喷射到外环上。
加工的另一可行性在于，将材料PK-MP在双组分注塑方法中在具有或不具有承载金属板的情况下加工。优选地，在具有承载金属板的情况下加工时，将所述承载金属板置于注塑机中，第一组分在此例如能够是底漆塑料或底漆弹性体(例如热塑性的弹性体)或通常是底漆，并且第二组分是该材料。优选地，在不具有承载金属板的情况下加工时，第一组分能够是该材料(例如PK-MP)。优选地，将第二组分喷射到第一组分上，所述第二组分优选是由用进行屏蔽的填料填充的聚酮构成的预混料，例如具有碳纤维的预混料或铝填充的预混料。
另一可行性是，将由纤维(碳纤维或其他进行屏蔽的纤维)构成的编织物用材料喷射，即纤维编织物能够通过热塑性塑料或热固性塑料本身加强。优选地，在完成插入编织物或增强的编织物盘之后，将聚酮材料喷射到注塑机中。这能够在具有或不具有底漆的情况下进行。
此外，所述目的根据本发明尤其通过一种轴承单元来实现，所述轴承单元具有如上所述的编码器。
此外，所述目的根据本发明尤其通过根据权利要求7至10的方法来实现。
通过提出方法，表明制造用于轴承单元的编码器的不同的可行性。
优选地，借助于至少一个设备进行注入。
优选地，承载件由金属构成。优选地，编码器具有磁性件，所述磁性件由如下材料构成，所述材料具有聚酮和至少一种磁性填料。尤其优选地，材料在加热状态中以熔融物的形式存在。
优选地，按照根据权利要求9的方法，在将熔融物注入到模具中之后，模具不完全封闭，使得在模具中能够构成冲压缝。尤其优选地，由于对模具的压力加载进行熔融物在模具中的挤压。一旦模具被封闭，那么冲压缝不再存在。
优选地，将编码器在一个方法步骤中磁化，即施加磁性编码。优选地，编码器在最后的方法步骤中磁化。
附图说明
现在示例性地通过附图说明本发明。附图示出：
图1至图7示出根据本发明的编码器，
图8示出具有根据本发明的编码器的轴承单元，
图9示出具有根据本发明的编码器的一个替选的轴承单元，
图10a至10e示出根据本发明的编码器的制造方法，
图11a至11d示出根据本发明的编码器的一个替选的制造方法，
图12a至12d示出根据本发明的编码器的一个替选的制造方法，
图13a至13e示出根据本发明的编码器的另一替选的制造方法。
具体实施方式
在图1至图7中示出实施例。本发明不局限于所述实施例。在图1至图7中示出的编码器1具有磁性件3。磁性件3由如下材料构成，所述材料具有聚酮和至少一种磁性填料。填料包含铁氧体、铁、含铁材料或稀土元素或者由这些填料构成的组合。填料的份额在材料的70重量％至95重量％的范围中。编码器环形地构成。
在图1中，编码器1具有承载件2、磁性件3和增附剂7。增附剂7设置在承载件2和磁性件3之间。承载件2具有L形的横截面。增附剂7是底漆并且尤其也能够是增附剂薄膜。优选地，承载件2、磁性件3和/或增附剂7在双组分注塑方法中施加。
在图2中，编码器1具有承载件2和磁性件3。磁性件3平坦地贴靠在承载件2的一侧上。承载件2具有L形的横截面。优选地，承载件2和/或磁性件3在双组分注塑方法中施加。
在图3中，编码器1具有磁性件3和金属薄膜4。金属薄膜4平坦地贴靠在磁性件3的一侧上。磁性件3具有L形的横截面。
在图4中，编码器1具有磁性件3、金属薄膜4和增附剂7。增附剂7设置在金属薄膜4和磁性件3之间。磁性件3具有L形的横截面。
在图5中，编码器1具有磁性件3和金属覆层6。金属覆层6平坦地贴靠在磁性件3的一侧上。磁性件3具有L形的横截面。
在图6中，编码器1具有磁性件3、增附剂7和用金属覆层的薄膜5。用金属覆层的薄膜5位于增附剂7和磁性件3之间。磁性件3具有L形的横截面。
在图7中，编码器1具有磁性件3、增附剂7和用金属覆层的薄膜5。增附剂7位于用金属覆层的薄膜5和磁性件3之间。磁性件3具有L形的横截面。
除了图1至图7示出的编码器之外，还能够考虑各个组分的其他设置。
在图8中示出轴承单元10。轴承单元10具有两个径向相叠设置的轴承环11、12和在其之间滚动的滚动体13。此外，轴承单元10具有由承载件2和磁性件3形成的编码器1。编码器1设置在轴承环11、12之间。
在图9中示出替选的轴承单元10。轴承单元10具有两个径向相叠设置的轴承环11、12和在其之间滚动的滚动体13。此外，轴承单元10具有由磁性件3和增附剂7形成的编码器1。编码器1粘接在第一轴承环11，即外环上，无需设置承载金属板。替选地，编码器也能够喷射到第一轴承环11上。喷射到轴承环11上能够在具有或不具有增附剂地进行。
在图10a至图13e中示出实施例。本发明不局限于所述实施例。借助所述方法制造的编码器全部具有磁性件，所述磁性件由如下材料构成，所述材料具有聚酮和至少一种磁性填料。
在图10a至10e中示出根据本发明的编码器1的第一制造方法。该制造方法为单组分注塑方法。
用于制造轴承单元15的编码器1的第一方法具有如下步骤：
-将插入件引入到模具20中，其中插入件是承载件2，
-将熔融物30注入到封闭的模具20中，其中熔融物30由如下材料构成，所述材料具有聚酮和至少一种磁性填料，和
-冷却熔融物30，其中将承载件2与熔融物30连接成编码器1。
在此，承载件2机械地或通过磷化被预处理。此外，在承载件2上也能够设有增附剂。在压力加载下进行熔融物30的注入。在完成冷却之后，将编码器1从模具20中顶出或取出。在此模具20是注塑机的部件。
在图11a至11d示出根据本发明的编码器1的第二制造方法。该制造方法为双组分注塑法。
用于制造轴承单元15的编码器1的第二方法具有如下步骤：
-将插入件引入到模具20中，其中插入件是承载件2，
-将第一组分25注入到模具20中，其中第一组分25是增附剂，
-冷却第一组分25，其中将第一组分25与承载件2连接，
-将第二组分26注入到模具20中，其中第二组分26由如下材料构成，所述材料具有聚酮和至少一种磁性填料，和
-冷却第二组分26，其中将第二组分26与第一组分25连接，从而构成编码器1。
在此，承载件2机械地或通过磷化被预处理。在压力加载下进行第一组分25和第二组分26的注入。两个组分是可流动的，优选是熔融物。在完成冷却之后，将编码器1从模具20中顶出或取出。在此，模具20、第一设备21和第二设备22是注塑机的部件。
在图12a至12d示出根据本发明的编码器1的第三制造方法。该制造方法为薄膜后注射法。
一种用于制造轴承单元15的编码器1的第三方法具有如下步骤：
-将插入件引入到模具20中，其中所述插入件是金属薄膜4，
-将熔融物30注入到模具20中，其中熔融物30由如下材料构成，所述材料具有聚酮和至少一种磁性填料，和
-挤压熔融物30，其中在冷却熔融物30时将熔融物30与插入件连接成编码器1。
此外，在金属薄膜4上也能够设有增附剂。在将模具20按压到一起时，插入到模具20中的金属薄膜4根据模具20的形状成型。在压力加载下进行熔融物30的注入。在完成冷却之后，能够将编码器1从模具20中顶出或取出。在此，模具20、第一设备21和第二设备22是注塑机的部件。
在图13a至13e中示出根据本发明的编码器1的第四制造方法。该制造方法为注射压缩模塑法。
用于制造轴承单元15的编码器1的第四方法具有如下步骤：
-将插入件引入到模具20中，其中插入件是承载件2，
-将熔融物30借助于第一设备21注入到模具20中，其中熔融物30由如下材料构成，所述材料具有聚酮和至少一种磁性填料，和
-挤压熔融物30，其中在冷却熔融物30时将熔融物30与承载件2连接成编码器1。
在此，承载件2能够机械地或通过磷化被预处理。此外，在承载件2上也能够设有增附剂。在将熔融物30注入到模具20中时，模具20不完全被封闭，使得在模具20中能够构成冲压缝24。由于对模具20加载压力23，在模具20中进行熔融物30的挤压。一旦模具20被封闭，那么不再存在冲压缝24。在完成冷却之后，能够将编码器1从模具20中顶出或取出。在此，模具20、第一设备21和第二设备22是注塑机的部件。
但是未示出的第五制造方法为流化床涂覆法。
用于制造轴承单元15的编码器1的第五方法具有如下步骤：
-加热承载件，
-将承载件引入到由塑料粉末构成的池中，其中塑料粉末具有聚酮和至少一种磁性填料，尤其磁性颗粒，并且其中塑料粉末借助于空气流搅动，和
-将磁性颗粒射到承载件上，其中塑料粉末保持附着在承载件上。
此外，也还考虑其他方法，借助所述方法可制造用于轴承单元的编码器。作为方法提到：
-PVD方法(物理气相沉积法)，
-CVD方法(化学气相沉积法)，
-电镀或蒸镀(例如电子束、溅射、阴极溅射等)。
通过提出所述方法表示制造用于轴承单元的编码器的不同的可行性。
附图标记列表：
1 编码器
2 承载件
3 磁性件
4 金属薄膜
5 用金属覆层的薄膜
6 金属覆层
7 增附剂(＝底漆)
10 轴承单元
11 轴承环
12 轴承环
13 滚动体
20 模具
21 设备
22 设备
23 压力加载
24 冲压缝
25 组分
26 组分
30 熔融物

Claims (10)

1.一种用于轴承单元(15)的编码器(1)，
其特征在于，
所述编码器(1)具有磁性件(3)，所述磁性件由如下材料构成，所述材料具有聚酮和至少一种磁性填料。
2.根据权利要求1所述的编码器(1)，其中所述填料包含硬磁性的铁氧体、铁、含铁材料或稀土元素，或者由这些填料构成的组合。
3.根据上述权利要求中任一项所述的编码器(1)，其中所述填料的份额为所述材料的70重量％至95重量％。
4.根据上述权利要求任一项所述的编码器(1)，其中在所述磁性件(3)上设置或施加有材料薄膜(4)、用金属覆层的薄膜(5)或金属覆层(6)，或者在所述金属薄膜(4)、所述用金属覆层的薄膜(5)或所述金属覆层(6)和所述磁性件(3)之间设置有增附剂(7)。
5.根据上述权利要求中任一项所述的编码器(1)，其中所述编码器(1)具有承载件(2)，其中所述磁性件(3)施加在所述承载件(2)上，或者其中在所述承载件(2)和所述磁性件(3)之间设置有增附剂(7)。
6.一种轴承单元(15)，所述轴承单元具有根据上述权利要求中任一项所述的编码器(1)。
7.一种用于制造轴承单元(15)的编码器(1)的方法，所述方法具有如下步骤：
-将插入件引入到模具(20)中，其中所述插入件是承载件(2)、金属薄膜(4)或用金属覆层的薄膜(5)，
-将熔融物(30)注入到封闭的所述模具(20)中，其中所述熔融物(30)由如下材料构成，所述材料具有聚酮和至少一种磁性填料，和-冷却所述熔融物(30)，其中将所述插入件与所述熔融物(30)连接成所述编码器(1)。
8.一种用于制造轴承单元(15)的编码器(1)的方法，所述方法具有如下步骤：
-将插入件引入到模具(20)中，其中所述插入件是承载件(2)、金属薄膜(4)或用金属覆层的薄膜(5)，
-将第一组分(25)注入到所述模具(20)中，其中所述第一组分(25)是增附剂，
-冷却所述第一组分(25)，其中将所述第一组分(25)与所述插入件连接，
-将第二组分(26)注入到所述模具(20)中，其中所述第二组分(26)由如下材料构成，所述材料具有聚酮和至少一种磁性填料，和
-冷却所述第二组分(26)，其中将所述第二组分(26)与所述第一组分(25)连接，从而构成所述编码器(1)。
9.一种用于制造轴承单元(15)的编码器(1)的方法，所述方法具有如下步骤：
-将插入件引入到模具(20)中，其中所述插入件是承载件(2)、金属薄膜(4)或用金属覆层的薄膜(5)，
-将熔融物(30)注入到所述模具(20)中，其中所述熔融物(30)由如下材料构成，所述材料具有聚酮和至少一种磁性填料，和
-挤压所述熔融物(30)，其中在冷却所述熔融物(30)时将所述熔融物(30)与所述插入件连接成所述编码器(1)。
10.一种用于制造轴承单元(15)的编码器(1)的方法，所述方法具有如下步骤：
-加热承载件(2)，
-将所述承载件(2)引入到由塑料粉末构成的池中，其中所述塑料粉末具有聚酮和至少一种磁性填料，并且其中所述塑料粉末借助于空气流搅动，和
-将磁性颗粒射到所述承载件(2)上，其中所述塑料粉末保持附着在所述承载件(2)上。
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