CN108289530A - 填充电致流变流体结构的方法 - Google Patents

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Abstract

一种填充电致流变流体结构的方法，可包括：将电致流变流体引入壳体的内容积中。所述壳体内的所述电致流变流体然后可以受到低于大气的压力。随后，所述内容积可相对于所述壳体的外部而密封。

Description

填充电致流变流体结构的方法
对相关申请的交叉引用
本申请要求于2015年11月30日提交的名称为“填充电致流变流体结构的方法”的美国临时专利申请62/260,897的优先权。该申请62/260,897在此通过引用全文并入本文。
背景技术
传统的鞋类物件通常包括鞋面和鞋底结构。鞋面提供对足部的覆盖并使足部相对于鞋底结构牢固定位。鞋底结构紧固到鞋面的下部分并被构造为：当穿鞋者站立、步行或跑行时位于足部与地面之间。
传统的鞋类的设计目的通常是：对于特定条件或一组条件对鞋进行优化。例如，诸如网球和篮球的运动需要相当多的侧到侧运动。被设计在进行这种运动时穿着的鞋在侧向运动过程中经历更大力的区域中常包括相当大的增强部和/或支撑部。作为另一示例，跑鞋常被设计用于穿用者沿直线向前运动。当鞋必须在变化条件下或者在多种不同类型运动中穿着时可能出现困难。
发明内容
提供此发明内容以通过简化形式介绍所选择的构思，该构思在以下具体实施方式中进一步描述。此发明内容并非意在识别本发明的关键特征或基本特征。
在至少一些实施例中，一种填充电致流变流体结构的方法可包括：将电致流变流体引入壳体的内容积中。壳体内的电致流变流体然后可以受到低于大气的压力。随后，内容积可相对于壳体外部而密封。
在此描述另外的实施例。
附图说明
一些实施例在附图中示例性地、且非限制性地例示，其中相同/相似的附图标记表示类似的元件。
图1是根据一些实施例的鞋的内里侧视图。
图2A是图1所示鞋的鞋底结构的仰视图。
图2B是图1所示鞋的鞋底结构的仰视图，不过其中移除了前足外底元件和倾斜调节器。
图2C是图1所示鞋的鞋底结构的前足外底元件的仰视图。
图3是图1所示鞋的鞋底结构的部分分解内里透视图。
图4A是图1所示鞋的倾斜调节器的放大俯视图。
图4B是图4A所示倾斜调节器的后边缘视图。
图5A是图4A所示倾斜调节器的底层的俯视图。
图5B是图4A所示倾斜调节器的中间层的俯视图。
图5C1是图4A所示倾斜调节器的顶层的俯视图。
图5C2是图4A所示倾斜调节器的顶层的仰视图。
图5C3是图4A所示倾斜调节器的顶层的部分区域截面图。
图5D1显示出根据一些实施例的倾斜调节器的制造的第一组装操作。
图5D2显示出根据一些实施例的倾斜调节器的制造的第二组装操作。
图5D3是部分完整的倾斜调节器在各层结合之后但在填充以电致流变流体之前的俯视图。
图6的方框示意图显示出图1所示鞋中的电系统部件。
图7A至7D是部分示意性区域截面示意图，显示出图1所示鞋的倾斜调节器在从最小倾斜状态到最大倾斜状态时的操作。
图7E是图1所示鞋的倾斜调节器和底板的俯视图，显示出对应于图7A-7D的视图的截面线的近似位置。
图8A和8B是根据一些实施例的第一射频(RF)焊接工具的两侧的俯视图。
图8C和8D是根据一些实施例的第二射频(RF)焊接工具的两侧的俯视图。
图9是显示出根据一些实施例的方法中的各步骤的方框示意图。
图10A至10K是部分示意图，显示出在根据图9的方法中的各种操作。
图11A是根据另一实施例的倾斜调节器的俯视图。
图11B是图11A所示倾斜调节器的中间层的俯视图。
具体实施方式
在各种类型的活动中，可能有利的是，当穿鞋者跑步或者以其它方式参与到活动中时改变鞋或鞋部分的形状。在许多跑步竞赛中，例如，运动员沿具有曲形部分(也公知为“弯道”)的跑道赛跑。在一些情况下(特别是诸如200米或400米比赛之类的短跑项目)，运动员可在跑道弯道上以高速步伐跑步。不过，在平缓曲线上以快速步伐跑步在生物力学上是低效的并可能要求难以把握的身体运动。为了抵消这样的影响，一些跑道的弯道是倾斜的。这种倾斜允许更有效的身体运动并通常产生更快的跑步时间。测试显示：类似的优点可通过改变鞋的形状而实现。特别地，在平缓跑道弯道上以具有相对于地面倾斜的鞋鞋床的鞋跑步可以模仿在倾斜弯道上以具有不倾斜鞋鞋床的鞋跑步的益处。不过，倾斜的鞋床在跑道的直线部分上是缺点。当在弯道上跑步时可提供倾斜鞋床并当在直形跑道段上跑步时减少或消除倾斜的鞋类将提供显著优点。
在根据一些实施例的鞋类中，电致流变(ER)流体用于改变一个或多个鞋部分的形状。ER流体通常包括：其中悬浮有极小颗粒的非导电性油或其它流体。在一些类型的ER流体中，颗粒可具有5微米或更小的直径，并可由聚苯乙烯或具有偶极分子的另一聚合物形成。当电场施加于ER流体上时，流体的粘度随场强增大而增大。如下文中更详细所述，这种效应可用于控制流体转移和改变鞋类部件的形状。虽然初始描述跑鞋实施例，不过，其它实施例包括意在用于其它运动或活动的鞋类。
为了协助阐明对各个实施例的随后描述，各个术语限定于此。除非在上下文中另行指出，否则以下限定适用于本说明书全文(包括权利要求书)。“鞋”和“鞋类物件”可互换地使用，表示意在用于穿在人足部上的物件。鞋可封闭或不封闭穿鞋者整个足部。例如，鞋可包括凉鞋状鞋面而露出穿鞋足部的大部分。鞋的“内部”表示在穿鞋时穿鞋者足部所占据的空间。鞋部件的内侧、表面、面、或其它方面是指该部件的朝向完整鞋中的鞋内部取向(或将取向)的侧、表面、面、或其它方面。鞋部件的外侧、表面、面、或其它方面是指该部件的背离于完整鞋中的鞋内部取向(或将取向)的侧、表面、面、或其它方面。在一些情况下，部件的内侧、表面、面、或其它方面可具有处于该内侧、表面、面、或其它方面与完整鞋中的内部之间的其它元件。类似地，鞋部件的外侧、表面、面、或其它方面可具有处于所述外侧、表面、面、或其它方面与完整鞋之外的空间之间的其它元件。
鞋元件可基于穿鞋人足部的区域和/或解剖学结构而描述，其中假定鞋内部对于基本符合和以其他方式尺寸适合于穿鞋足部。足部的前足区域包括：跖骨的头部和主体、以及趾骨。鞋的前足元件是这样的元件：其具有当穿鞋时位于穿鞋者前足(或其一部分)之下、之上、其侧方侧和/或内里侧、和/或其前方的一个或多个部分。足部的足中区域包括：骰骨、舟骨、和楔骨、以及跖骨的基体。鞋的足中元件是这样的元件：其具有当穿鞋时位于穿鞋者足中(或者其一部分)之下、之上、和/或侧方侧和/或内里侧的一个或多个部分。足部的跟区域包括：距骨和跟骨。鞋的跟元件是这样的元件：其具有当穿鞋时位于穿鞋者足跟(或其一部分)之下、侧方侧和/或内里侧、和/或之后的一个或多个部分。前足区域可与足中区域重叠，足中也可与跟区域重叠。
除非另行指出，否则纵向轴线是指：沿足部中心的水平的跟－趾轴线，其粗略平行于沿第二跖骨和第二趾骨的线。横向轴线是指：横向于足部的水平轴线，其大致垂直于纵向轴线。纵向方向大致平行于纵向轴线。横向方向大致平行于横向轴线。
图1是根据一些实施例的跑鞋10的内里侧视图。鞋10的侧方侧具有类似构造和外观，但被构造为对应于穿鞋者足部的侧方侧。鞋10被构造以穿在右足上并作为一对中的一部分，所述对包括与鞋10呈镜像并被构造以穿在左足上的鞋(未示出)。
鞋10包括附接到鞋底结构12的鞋面11。鞋面11可通过任意不同类型或材料形成，且具有任意各种不同构造。在一些实施例中，例如，鞋面11可编织为单一单元并可不包括其它类型衬垫的内靴。在一些实施例中，鞋面11可通过缝合鞋面11的底边缘而拱形楦制以封闭足接纳内空间。在其它实施例中，鞋面11可通过士多宝或以一些其它方式楦制。电池组件13位于鞋面11的后跟区域中并包括电池以向控制器提供电力。控制器在图1中不可见，但在下文中结合其它图描述。
鞋底结构12包括：鞋床14，外底15，和倾斜调节器16。倾斜调节器16在前足区域位于外底15与鞋床14之间。如在下文中更详细所述，倾斜调节器16包括：内里侧流体腔，其支撑鞋床14的内里前足部分；以及侧方侧流体腔，其支撑鞋床14的侧方前足部分。ER流体可在这些腔之间通过与两个腔的内部流体连通的连接转移通道而转移。所述流体转移可使一个腔相对于另一腔高度升高，使得鞋床14的位于所述腔上的部分倾斜。当ER流体经所述通道的进一步流动被中断时，倾斜被保持，直到重新允许ER流体流动。
外底15形成鞋底结构12的地面接触部分。在鞋10的实施例中，外底15包括前外底区部17和后外底区部18。前外底区部17和后外底区部18的关系可通过比较图2A(鞋底结构12的仰视图)和图2B(鞋底结构12的仰视图，其中移除了前足外底区部17和倾斜调节器16)而可见。图2C是从鞋底结构12移除了前足外底区部17的仰视图。如图2A中可见，前外底区部17延伸通过鞋底结构12的前足和中心足中区域，并渐缩到变窄端19。端19在位于跟区域中的接合部20处附接到后外底区部18。后外底区部18延伸经过侧足中区域和经过跟区域，并附接到鞋床14。前外底区部17还通过支承元件和通过前述倾斜调节器16的流体腔而联接到鞋床14。前足外底区部17围绕穿过接合部20且穿过前足支承元件的纵向轴线L1枢转。特别地且如下所述，随着鞋床14的前足部分相对于前足外底区部17倾斜，前足外底区部17围绕轴线L1旋转。
外底15可通过聚合物或聚合物复合材料形成，并可在地面接触表面上包括橡胶和/或其它抗磨材料。抓地元件21可模制到或以其它方式形成在外底15的底部中。前足外底区部17也可包括容部以保持一个或多个可移除的钉状元件22。在其它实施例中，外底15可具有不同构造。
鞋床14包括中底25。在鞋10的实施例中，中底25具有与人的足部轮廓近似对应的尺寸和形状，是延伸过鞋床14的全部长度和宽度的单一件，并包括构形顶表面26(如图3中所示)。底表面26的构形被构造为基本对应于人足部的足底区域的形状并提供足弓支撑。中底25可通过乙烯醋酸乙烯酯(EVA)和/或一种或多种其它闭合单元聚合物泡沫材料形成。中底25也可在其中形成袋体27和28以容纳控制器和其它电子部件，如下所述。后外底区部18的向上延伸的内里侧和侧方侧也可为穿鞋者足部提供额外的内里侧和侧方侧支撑。在其它实施例中，鞋床可具有不同的构造，例如，中底可覆盖少于全部鞋床，或者可完全缺省，和/或鞋床可包括其它部件。
图3是鞋底结构12的部分分解的内里透视图。底支撑板29位于鞋10的足底区域中。在鞋10的实施例中，底支撑板29附接到前外底区部17的顶表面30。可通过相对较硬的聚合物或聚合物复合材料形成的底支撑板29有助于使前外底区部17的前足区域坚硬并为倾斜调节器16提供稳定的基体。内里力敏电阻器(FSR)31和侧方FSR 32附接到底支撑板29的顶表面33。如下所述，FSR 31、32提供输出而有助于确定倾斜调节器16的腔内的压力。
支承元件34附接到下支撑板29的顶表面33。支承元件34位于FSR 31和32之间处于底支撑板29的前部分中。支承元件34可通过聚氨酯、硅橡胶、EVA形成，或通过在穿鞋10者跑步所致载荷下基本不能压缩的一种或多种其它材料形成。支承元件34对施加于倾斜调节器16的横向和纵向力提供抵抗。
倾斜调节器16被附接到下支撑板29的顶表面33。倾斜调节器16的内里流体腔35位于内里FSR 31上。倾斜调节器16的侧方流体腔36位于侧方FSR 32上。倾斜调节器16包括：供支承元件34延伸穿过的孔37。支承元件34的至少一部分位于腔35和36之间。倾斜调节器16的另外的细节结合随后的附图论述。顶支撑板41也位于鞋10的足底区域中，并位于倾斜调节器16上。在鞋10的实施例中，顶支撑板41基本对准于底支撑板29。顶支撑板41(也可通过相对较硬的聚合物或聚合物复合材料形成)提供稳定且相对不变形的区域，倾斜调节器16可推压该区域且该区域支撑鞋床14的前足区域。
中底25下侧的前足区域部分被附接到顶支撑板41的顶表面42。中底25下侧的在跟区域和侧足中区域中的部分附接到后外底区部18的顶表面43。前外底区部17的端19附接到后外底区部18而处于区部18的前边缘的最后位置44之后以形成接合部20。在一些实施例中，端19可为接片，其滑动到区部18中形成的处于位置44之处或其近处的缝中，和/或可在顶表面43与中底25的下侧之间锲入。
图3中还显示出控制器47的直流(DC)－高压直流转换器45和印刷电路板46。转换器45将低压DC电信号转换为高压(例如5000V)DC信号而应用于倾斜调节器16内的电极。PCB46包括：一个或多个处理器、存储器和其它部件，并被构造为通过转换器45而控制倾斜调节器16。PCB 46还从FSR 31、FSR32接收输入并从电池单元13接收电力。PCB 46和转换器45可在足中区域48中附接到前外底区部17的顶表面，而且还可分别搁置于下侧中底25中的袋体28、27内。导线23a、24a将转换器45电连接到倾斜调节器16。在导线23a的第一端上的端子23b插入到倾斜调节器16的后边缘上的连接通路39中，并附接到导电迹线的突出到进入通路39中的部分，如在下文中更详细所述。导线24a的第一端上的端子24b插入到倾斜调节器16的后边缘上的进入通路40中，并附接到另一导电迹线的突出到通路40中的部分，如在下文中更详细所述。在一些实施例中，通过移除绝缘套材料，端子23b、24b可简单地为导线23a、23b的已露出的导体部分。在其它实施例中，可增加分立的端子结构。导线23a、24a的第二端连接到转换器45的适合端子。额外组的导线(未示出)连接转换器45和PCB 46，并将PCB46连接到电池组件13。
图4A是倾斜调节器16和附接导线23a、24a的放大俯视图。图4B是从图4A中所指位置的倾斜调节器16的后边缘视图。内里流体腔35与侧方流体腔36通过流体转移通道51流体连通。ER流体填充腔35、36和转移通道51。可用于一些实施例中的ER流体的一个示例以名称“RheOil 4.0”由Fludicon有限责任公司(联邦德国Landwehrstrasse 55,64293Darmstadt)销售。在本示例中，假定倾斜调节器16的顶部由不透明层形成，因而转移通道51在图4A中以虚线指示。在一些实施例中，倾斜调节器的顶和/或其它层可为透明的或半透明的。
进入通路39、40在图4A中类似地以虚线指示。进入通路端子23b、24b已被插入通路39、40中并焊接就位，如在下文中更详细所述。由于所述焊接，倾斜调节器16的沿通路39、40的后部已被平整化以形成卷边151。在卷边151内，层54已沿导线23a、23b的外表面熔化和密封。在至少一些实施例中，在ER流体填充之前，导线23a、24a附接到倾斜调节器16。
转移通道51具有蜿蜒形状以对通道51内的电极提供更大表面积以在通道51内的流体中形成电场。例如，如图4A中可见，通道51包括三个180°曲形区部而接合通道51的覆盖腔35、36之间空间的其它区部。在一些实施例中，转移通道51可具有1毫米(mm)的最大高度h(图4B)、2mm的平均宽度(w)、和至少257mm的沿流动方向的最小长度。
在一些实施例中，转移通道的高度可实际上被限制到：至少0.250mm到不大于3.3mm的范围。由易弯材料构造的倾斜调节器可以能够在使用过程中随鞋弯曲。在转移通道上的弯曲使弯曲部位处的高度局部地减小。如果不进行充分限制，则对应的电场强度增大可能超过ER流体的最大介电强度，导致电场崩溃。在极端情况下，电极可变得过于接近而实际上发生接触，同样导致电场崩溃。
ER流体的粘度随所施加电场强度而增大。效应是非线性的，且最优场强在3至6千伏/毫米(kV/mm)的范围内。用于对电池的3至5V进行增压的高压直流－直流转换器可由于物理尺寸和安全的考虑而被限制到小于2W或者最大输出电压小于或等于10kV。为了将电场强度保持在所希望范围内，转移通道的高度可因而在一些实施例中被限制到最大约3.3mm(10kV/3kV/mm)。
转移通道的宽度可实际上被限制到：至少0.5mm到不大于4mm的范围。如下所述，倾斜调节器可通过3层或更多层的热塑聚氨酯膜构造。各层膜可通过加热和压力结合到一起。在此结合过程中，当熔化以结合邻接各层的熔化材料时，材料一部分中的温度可能超过玻璃转化温度。结合过程中的压力使熔化材料相互混合，不过也可将熔化材料的一部分挤出到在倾斜调节器的中间分隔层内预先形成的转移通道中。所述通道可因而部分地被此材料填充。在通道宽度小于0.5mm时，被挤出材料的比例可为通道宽度的较大百分比，由此限制ER流体的流动。
通道的最大宽度可受限于倾斜调节器的两个腔之间的物理空间。如果通道宽，则中间层内的材料可能变薄且在构造过程中不受支撑，通道壁可能易于脱离。ER流体的等效串联电阻随着通道宽度增大也将减小，这增大了电力消耗。对于低至M5.5(US)的鞋尺寸范围而言，实际宽度可被限制到小于4mm。
转移通道的所希望长度可以是在使用时倾斜调节器各腔之间最大压力差的函数。通道越长，则可承受的压力差越大。最优通道长度可取决于应用并取决于构造，因而在不同实施例中可以不同。长转移通道的危害是：在电场被移除时对流体流动的限制更大。在一些实施例中，通道长度的实际限值在25mm至350mm的范围内。
倾斜调节器16包括内里侧填充接片117和侧方侧填充接片118。接片117和118分别包括填充通道119和120。在倾斜调节器116的特定部件被组装和结合之后，如在下文中更详细所述，ER流体可注射到腔35、36中并通过通道119和/或通过通道120进入转移通道51中。卷边125、126可随后形成以闭合和密封通道119、120。
在一些实施例中，倾斜调节器可以具有聚合物壳体。如图4B中所见，倾斜调节器16的聚合物壳体可包括底层53、中间/分隔层54和顶层55。底层53形成腔35、36的底部、转移通道51的底部、进入通路39、40的底部、填充通道119、120的底部。中间/分隔层54包括开放空间，所述开放空间形成腔35、36的侧壁、转移通道51的侧壁、填充通道119、120的侧壁、进入通路39、40的侧壁。顶层55包括两个袋体。内里侧袋体57形成内里腔35的顶和上侧壁。侧方侧袋体58形成侧方腔36的顶和上侧壁。顶层55的其它部分形成转移通道51的顶部、填充通道119、120的顶部、进入通路39、40的顶部。中间层54的底表面可焊接或以其它方式结合到底层53的顶表面的一部分。中间层54的顶表面可焊接或以其它方式结合到顶层55的底表面的一部分。
倾斜调节器16的构造进一步通过参照图5A至5D3而理解。图5A是底层53的俯视图。底层53包括具有顶表面59的平坦面板81。除了作为支承孔37一部分的开口60以外，面板81是连续片。层53进一步包括形成在顶表面59上的连续的导电迹线116。迹线116包括底电极61和延伸部62。电极61定位成在层53的形成转移通道51底部的部分上延伸。如下文中更详细所见，电极61遵循通道51的路径并与通道51一致。延伸部62分岔远离于通道51的路径并朝向底层53的后边缘。如在下文中更详细所述，延伸部62提供用于将端子23b(图3)电连接到电极61的位置。在一些实施例中，导电迹线116是已被印制到表面59上的一段导电性墨汁。用于形成导电迹线116的导电性墨汁例如可以是这样的墨汁：其包括在聚合物基体(包括热塑性聚氨酯(TPU))中的银微粒，并与面板81的TPU结合以形成柔韧导电层。这种墨汁的一个示例是：可从E.I.DuPont De Nemours and Company购买的PE872可伸展导体。
在一些实施例中，面板81通过两个分立的聚合物材料内、外片(已被层合到一起)形成。外片可为0.4mm的TPU片，具有Shore A(邵氏硬度A)硬度值85。这种材料的示例包括：通过TPU树脂(型号A92P4637，且可购自Huntsman公司)形成的片。在一些实施例中，面板81中的外片可为0.5mm的聚酯类TPU片，具有Shore A硬度值85。面板81中的内片可为0.1mm厚的双层聚氨酯/聚氨酯片，其中片层中的一个比这两个层中的另一个硬度更高。这种双层聚氨酯/聚氨酯片的示例可由Bemis Associates公司商业销售。
在一些实施例中，层53可按照以下方式制造。在形成面板81之前，导电迹线116被筛网印刷或者以其它方式施加到内片的较高硬度的面。内片的较低硬度的面然后可以安置为与外片的内面接触。内、外片然后可以通过施加热和压力而层合到一起。层53然后从层合片切割，使导电迹线116相对于外边缘且相对于开口60处于正确位置。
图5B是中间层54的俯视图，显示出中间层54的顶表面63。中间层54包括从中间层54的顶表面63延伸到底表面的多个开放空间。开放空间64隔离于层54中其它开放空间并作为支承孔37的一部分。开放空间127形成内里流体腔35的侧壁。开放空间128形成侧方流体腔36的侧壁。开放空间129连接到开放空间127、128，并形成通道51的侧壁。开放空间131、132分别连接到开放空间127、128，并分别形成填充通道119、120的侧壁。开放空间133、134(它们彼此隔离并隔离于层54中的其它开放空间)分别形成进入通路39、40的侧壁。在一些实施例中，中间层54从比层53、55中所用TPU更硬的单个TPU片切割。在一些这样的实施例中，用于层54的TPU为1.0mm厚并具有Shore A硬度值92。这种材料的示例包括：通过TPU树脂(型号A85P44304且可购自Huntsman公司)形成的片。可用于层54的材料的其它示例包括：1.0mm厚TPU，具有Shore A硬度值72(例如通过型号D7101且可购自Argotec公司的TPU树脂形成的片)；1.0mm厚TPU，具有Shore A硬度值87(例如通过型号ST-3685-87且可购自Argotec公司的芳香族聚醚类TPU树脂形成的片)。
图5C1是顶层55的俯视图，显示出顶层55的顶表面52。在图5C1中，袋体57、58是凸形的结构。内里袋体57被模制或以其它方式形成到内里侧上的顶层55的片中，并形成内里流体腔35的顶和上侧壁。侧方袋体58被模制或以其它方式形成到侧方侧上的顶层55的片中，并形成侧方流体腔36的顶和上侧壁。层55可通过相对较软和柔韧的TPU形成而允许袋体57、58易于收缩和膨胀，以随着ER流体移动进出腔35、36而允许腔35、36的顶部改变高度。在至少一些实施例中，且如下所述，顶层55可通过双片层合结构形成，类似于底层53所用。
图5C2是顶层55的仰视图。顶层55包括具有底表面68的面板82。在图5C2中，袋体57、58是凹形的结构。层55进一步包括形成在底表面68上的连续的导电迹线135。迹线135包括顶电极69和延伸部70。电极69在层55的形成转移通道51顶部的部分上延伸。如在下文中更详细所见，电极69遵循通道51的路径并与通道51一致。延伸部70分岔远离于通道51的路径并朝向顶层55的后边缘。如在下文中更详细所述，延伸部70提供用于将端子24b电连接到电极69的位置。在一些实施例中，导电迹线135是已被印制到表面68上的一段导电性墨汁。用于形成导电迹线135的导电性墨汁可与用于形成导电迹线116的墨汁为相同类型。图5C3是从图5C2所指位置所取的部分区域截面图，显示出顶电极69和袋体58的另外的细节。袋体57和顶电极的其它部分可以是类似的。。除了作为支承孔37一部分的开口66以外，面板82在图5C2中显示为连续片。在其它实施例中，面板82中可能存在另外的开口或间隙(例如，在迹线135的各部分之间)。
面板82可包括用于形成面板81的相同材料的层合内、外片。在一些实施例中，层55可按照以下方式制造。在形成面板82之前，导电迹线135被筛网印刷或者以其它方式施加到内片的较高硬度的面。内片的较低硬度的片然后可以安置为与外片的内面接触。这两个片然后可以通过施加热和压力而层合到一起。层合的片然后使用模具热成形，该模具具有的腔对应于袋体57、58的形状。在热成形过程中应小心的是，避免损坏迹线135并使导电迹线135相对于袋体57、58正确定位。层55然后从层合且热成形的片切割，使导电迹线135相对于外边缘且相对于开口66处于适当位置。
图5D1显示出制造倾斜调节器16时的第一组装操作。作为第一组装操作的一部分，第一补丁139安置到导电迹线116的一部分上。特别地，补丁139在分支62接合于电极61的区域以及分支62相邻于电极61的部分中跨越电极61的宽度。在一些实施例中，如图5D1中所示，补丁139宽于分支62。补丁139可例如为TPU细条。在一些实施例中，用于面板81、82的0.1mm的内片材料也可用于补丁139，其中材料的较高硬度的侧被安置朝向迹线116。在补丁139安置之后，中间层54被安置到底层53上，使得中间层54的底表面67与面板81的顶表面59接触，并使得补丁139插置在顶表面59与底表面67之间以及在迹线116的各部分与底表面67之间。在一些实施例中，对准孔(未示出)可形成在层53、54、55中以在图5D1的操作过程中和在随后的组装操作中辅助定位。
图5D2显示出制造倾斜调节器16时的第二组装操作。图5D2的左侧显示出在图5D1所示组装操作之后的层53、54和补丁139。补丁139的由中间层54覆盖的边缘通过虚线指示。电极61延伸经过层53顶表面的形成通道51底部的部分。延伸部62的一部分延伸经过层53顶表面的形成进入通路39底部的部分。
在图5D2的第二组装操作中，第二补丁140安置在导电迹线135的一部分上。特别地，补丁140在分支70接合于电极69的区域以及分支70相邻于电极69的部分中跨越电极69的宽度。在一些实施例中，如图5D2中所示，补丁140宽于分支70。补丁140也可例如为TPU细条。在一些实施例中，补丁140从用于补丁139的相同材料切割，并定位成以较高硬度的面朝向迹线135。在补丁140安置之后，组装后的层53和54(其中补丁139插置其间)被安置到顶层55上，使得面板82的底表面68与中间层54的顶表面63接触并使得补丁140插置在顶表面63与底表面68之间、以及在迹线135的各部分与顶表面63之间。
图5D3显示出在图5D2所述组装操作之后的层53、54、55。通道51、通道119、120、通路39、40的位置以虚线指示。虽然在图5D3中未示出，不过电极69延伸经过层55底表面的形成通道51顶部的部分。延伸部70的一部分延伸经过层55底表面的形成进入通路40顶部的部分。
层53、54、55和补丁139、140可在组装之后通过RF(射频)焊接结合。在一些实施例中，执行多步骤的RF焊接操作。图8A和8B是在一些实施例中用于第一焊接操作中的RF焊接工具的两侧的俯视图。图8A显示出：侧401a接触底层53的露出底表面。侧401a包括从平面基体405a向外延伸的壁403a。图8B显示出：侧401b接触顶层55的露出顶表面52。侧401b包括从平面基体405b向外延伸的壁403b。壁403b具有的在基体405b上方的高度大于袋体57、58的高度。如通过将图8A、8B与图5D3比较可认识到，壁403a、403b包括与中间层54限定通道51形状的部分相对应的部分。壁403a、403b进一步包括与中间层54限定腔35、36的侧的部分相对应的部分、与中间层54限定通路39、40的部分相对应的部分、与中间层54限定在通路39、40与通道51之间区域的部分相对应的部分、与中间层54限定通道119、120的侧的部分相对应的部分。
侧401a、401b可附接到夹具的相反侧，所述夹具被构造为当RF频率电力施加于侧401a、401b时将401a、401b压到一起。在第一RF焊接操作过程中，图5D3的组件安置在侧401a、401b之间，其中侧401a接触层53的底表面且侧401b接触于层55的顶表面，其中壁403a、403b的边缘对准中间层54的其对应部分。在一些实施例中，侧401a、401b被压到一起抵靠组件(在电力施加过程中)以将壁403a、403b的顶部之间的组件区域在第一RF焊接操作结束时压缩到为第一RF焊接操作之前厚度的85％的厚度。
随后，图5D3的组件经历第二RF焊接操作。图8C和8D是在一些实施例中用于第二焊接操作中的RF焊接工具的两侧的俯视图。图8C显示出：侧402a接触底层53的露出底表面。侧402a包括从平面基体406a向外延伸的壁404a。图8B显示出：侧402b接触顶层55的露出顶表面52。侧402b包括从平面基体406b向外延伸的壁404b。壁404b具有的在基体406b上方的高度大于袋体57、58的高度。如通过将图8C、8D与图5D3比较可认识到，壁404a、404b包括与中间层54限定腔35、36边缘的部分相对应的部分。
在第二RF焊接操作中，图5D3的组件安置在侧402a、402b之间，其中侧402a接触层53的底表面且侧402b接触于层55的顶表面，其中壁404a、404b的边缘对准中间层54的其对应部分。在一些实施例中，侧402a、402b被压到一起抵靠组件(在电力施加过程中)以将壁404a、404b顶部之间的组件区域在第二RF焊接操作结束时压缩到为第二RF焊接操作开始时厚度的65％的厚度。
在一些实施例中，中间RF焊接操作可在第一和第二焊接操作之间进行。在一些这样的实施例中，将管插入通道119、120的后端中。这些管然后通过以下方式被密封就位：将RF焊接工具的侧沿接片117、118的后端施加。这些管和接片117、118的焊接到这些管的部分然后可以当倾斜调节器16被填充ER流体之后被切除。
如前所述，倾斜调节器16被构造以安装到一对中的右鞋中。被构造以安装到该对中的左鞋中的倾斜调节器可为倾斜调节器16的镜像。相应地，用于制造该左鞋倾斜调节器的RF焊接工具的侧可为图8A至8D中所示工具侧的镜像。
倾斜调节器的包括补丁139、140的区域的另外细节可在名称为“具有应变释放元件的电致流变流体结构和制造方法”的美国临时专利申请(代理人案号为no.215127.02089)中找到，所述申请在与本申请相同的日期提交并通过引用并入本文。
在将层53、54、55和插入的补丁139、140结合的RF焊接操作结尾时，端子23b、24b可附接到延伸部62、70的在进入通路39、40中露出的部分。在一些实施例中，端子23b、24b被附接，导线23a、24a被RF焊接就位，如名称为“具有附接导体的电致流变流体结构和制造方法”的美国临时专利申请(具有代理人案号no.215127.02090，该申请在与本申请相同的日期提交并通过引用并入本文)中所述。
在导线23a、24a附接之后，倾斜调节器16的通过层53、54、55的结合而形成的壳体可被填充ER流体。图9的方框示意图显示出在根据一些实施例的填充倾斜调节器16壳体的方法中的各步骤。图10A至10K是部分示意图，显示出在根据图9的方法中的各种步骤相关联的操作。
在步骤501中，ER流体被引入到倾斜调节器16的壳体169的内容积中。壳体169包括结合层53、54、55和补丁139、140。在一些实施例中，如图10A中所示，步骤501可包括：将注射器171的针插入通过填充通道120进入侧方流体腔36中。然后注入ER流体。填充通道119保持开放，使得空气可随着ER流体填充于腔36、转移通道51、内里流体腔35而排离。图10B显示填充操作的另外的细节。在图10B中，顶层55的一部分已被移除以露出中间层54。为了方便起见，底电极61和补丁139、140从图10B省略。随着腔36中ER流体水平升高，ER流体121最终流入通道51中并然后进入腔35中。当步骤501结束时，如图10C中所示，腔36、35和通道51被填充以ER流体121。ER流体121还将通道119、120填充至箭头所指水平。
在步骤503中，被填充的壳体169被安置于真空腔中。图10D示意性显示出：当腔172内部处于大气压力PA时在真空腔172内的壳体169。大气压力PA是周边空气压力，并根据地理位置而近似为1巴(14.7磅/平方英寸(psia))。随后，如图10E中所示，腔172闭合而且真空泵启动。空气被抽出，由此在腔172内形成低于大气的压力PSA。低于大气的压力PSA小于大气压力PA。在一些实施例中，低于大气的压力PSA为10-3(0.001)毫巴或更低。在其它实施例中低于大气的压力PSA可具有不同的值。低于大气的压力PSA的不同值的示例在其它实施例中包括但不限于：2×10-3(0.002)毫巴或更低、3×10-3(0.003)毫巴或更低、4×10-3(0.004)毫巴或更低、5×10-3(0.005)毫巴或更低、6×10-3(0.006)毫巴或更低、7×10-3(0.007)毫巴或更低、8×10-3(0.008)毫巴或更低、9×10-3(0.009)毫巴或更低。在一些实施例中，低于大气的压力PSA在步骤503中和/或在步骤507中在一定范围内波动(在下文中描述)。例如，低于大气的压力PSA在一些实施例中可在10-3(0.001)毫巴与10-2(0.01)毫巴之间变化。
当壳体169内的ER流体121暴露于低于大气的压力PSA时，仍如图10E所示，ER流体121内的空气逸出溶液并形成气泡。作为步骤503的一部分，壳体169在低于大气的压力PSA保持一段时间。在此段时间中，流体腔35、36中的空气气泡聚集上升，最终通过通道119、120排离。结果，通道119、120中的ER流体121的水平降低。图10F中包括的箭头指示出：通道119、120中的ER流体121的水平降低。在一些实施例中，壳体503保持在低于大气的压力PSA下，直到在视觉上确定气泡不再逸出溶液。
进一步如图10F中所示，在转移通道51中形成的空气气泡也上升和聚集。这使得在通道弯曲部(按照壳体169的当前取向，形成通道51中的最高点)中形成气穴173。
随后，真空腔172中的空气压力返回到大气压力PA，壳体169从腔172移除。在步骤505中，如图10G中所示，注射器171的针重新插入通道120中。少量的额外ER流体121被引入腔36中。这种额外ER流体121的引入将已在腔36中的ER流体推入通道51中。进而，这沿通道51推动空气气泡173进入腔35中。一旦处于腔35中，则这些空气气泡可通过通道119排离。
在步骤505中，仅加入少量的额外ER流体121。这样，仅仅先前从其中去除空气(在步骤503中)的腔36中的ER流体121被推入通道51中。这防止在通道51中形成额外气穴。
在步骤507中，壳体169返回真空腔172。腔172闭合而且真空泵启动，再次减小腔172内的压力并使壳体169中的ER流体121暴露于低于大气的压力PSA下。如图10H中所示，这使得空气气泡形成于在步骤505中加入到腔36中的额外ER流体121中。壳体169在低于大气的压力PSA保持一段时间(例如直到在视觉上确定空气气泡不再逸出溶液)。在此段时间中，腔36中的空气气泡聚集上升，最终通过通道120排离。
图10I显示出在步骤507结束时从真空腔172移除之后的壳体169。腔169中的ER流体121已被清除空气，并延伸到通道119、120中至箭头所示水平。从ER流体121中去除空气将协助防止倾斜调节器16在操作过程中失效。特别地，在空气间隙上形成电弧所需的电场强度为大约3kV/mm。这可低于通道51中的ER流体121实现足够粘度增大所需的场强。如果当强于3kV/mm的电场施加于电极61、69上时在通道51中存在空气气泡，则电流可能穿过这些气泡形成电弧并导致电场崩溃。
在步骤509中，通道119、120被密封。步骤509的操作显示在图10J中。RF焊接工具的侧175、176压在通道119、120在壳体169顶表面上的部分上。同时，RF焊接工具的对应侧(未示出)压在通道119、120在壳体169底表面上的所述相同部分上，同时施加电力。如图10J中所示，通道119、120的用于执行RF焊接的部分低于通道119、120中ER流体121的水平。令人惊讶的是，RF焊接可直接在包含ER流体的通道上执行。
图10K显示出在步骤509结束时形成的完整的倾斜调节器16。随后，倾斜调节器16可并入鞋底结构中，所述鞋底结构并入鞋中。
在一些实施例中，倾斜调节器可修改以改进空气去除。图11A显示出根据这样的实施例的倾斜调节器716。除了如下所述以外，倾斜调节器716与倾斜调节器16相同，并可按照与倾斜调节器16相同的方式制造(并使用相同材料)。倾斜调节器716不同于倾斜调节器16之处是：侧方流体腔736和内里流体腔735的后部的形状。特别地，腔735和736的后部具有更加明显的凹形形状，其在连接到通道719和720之处最高。这在图11B(倾斜调节器716的中间层754的俯视图)中更详细显示。如图11B中所见，腔735和腔736中的每一个具有的后区域构形朝向与填充通道719或填充通道720的连接部平滑延展，且不包括凹缩部或可能聚集空气气泡的其它区域。腔735、736的形状允许空气在图9的方法的步骤503和507中更容易地通过通道719、720排离。
图6的方框示意图显示出鞋10的电子系统部件。在图6中往来于各方框的各线表示信号(例如数据和/或力)流动路径，不必意在表示独立导体。电池组13包括：可再充电锂离子电池101、电池连接器102、和锂离子电池保护IC(集成电路)103。保护IC 103探测反常充放电状态、控制电池101的充电、执行其它常规的电池保护电路操作。电池组13还包括USB(通用串行总线)端口104，用于与控制器47通信和用于对电池101充电。电力路径控制单元105控制是否将电力从USB端口104或从电池101供应到控制器47。重置钮106启用或停用控制器47和电池组13。LED(发光二极管)107指示出控制器是否开启和电场状态。电池组13的前述各个元件可为传统的市场上可获得的部件，它们以在此所述的创新性方式组合和使用。
控制器47包括装容在PCB 46上的部件、以及转换器45。在其它实施例中，PCB 46的各部件和转换器45可被包括在单一PCB上，或者可按照一些其它方式封装。控制器47包括：处理器110、存储器111、惯性测量单元(IMU)113、低能量无线通信模块112(例如蓝牙通信模块)。存储器111存储可以由处理器110执行的指令并可存储其它数据。处理器110执行由存储器111存储的和/或在处理器110中存储的指令，所述执行使控制器47执行以下操作，例如在本文中所述的操作和在美国专利申请14/725,218(名称为“包括倾斜调节器的鞋类”，2015年5月29日提交，该申请通过引用全文并入本文)中的操作。如在此使用的指令可包括硬编码指令和/或可编程指令。
IMU 113可包括陀螺仪和加速度计和/或磁强计。由IMU 113输出的数据可由处理器110使用以探测鞋10以及穿鞋10的足部的取向和运动的变化。如下文中更详细所述，处理器10可使用这样的信息确定何时应改变鞋10的一部分的倾斜度。无线通信模块112可包括ASIC(专用集成电路)，并用于将编程和其它指令传送给处理器110、以及用于下载可由存储器111或处理器110存储的数据。
控制器47包括低压降调整器(LDO)114和增压调整器/转换器115。LDO114从电池组13接收电力并将恒压输出到处理器110、存储器111、无线通信模块112和IMU 113。增压调整器/转换器115将来自电池组13的电压增压到将可接受的输入电压提供到转换器45的水平(例如5伏特)。转换器45然后使该电压增大至高得多的水平(例如5000伏特)并将该高电压供应到倾斜调节器16的电极61和69上。增压调整器/转换器115和转换器45通过处理器110的信号启用和停用。控制器47进一步接收来自内里FSR 31和来自侧方FSR 32的信号。基于这些来自FSR 31、32的信号，处理器确定来自穿鞋者足部在内里流体腔35上和侧方流体腔36上的力是否在腔35内形成比在腔36内的压力更高的压力，或者相反。
控制器47的前述各个元件可为传统的市场上可获得的部件，它们以在此所述的创新性方式组合和使用。另外，控制器47在实体上被配置为(通过存储于存储器111和/或处理器110中的指令)结合于腔35和36之间流体转移的控制执行在此所述的创新性操作，以调节鞋10鞋床14的前足部分的倾斜度。
图7A至7D是是部分示意性区域截面示意图，显示根据一些实施例的倾斜调节器16在从最小倾斜状态到最大倾斜状态时的操作。在最小倾斜状态，顶板相对于底板的倾斜角度α具有值αmin，表示最小倾斜量的鞋底结构12被构造以设置在前足区域中。在一些实施例中，αmin＝0°。在最大倾斜状态，倾斜角度α具有值αmax，表示最大倾斜量的鞋底结构12被构造设置。在一些实施例中，αmax为至少5°。在一些实施例中，αmax＝10°。在一些实施例中，αmax可大于10°。
在图7A-7D中呈现出底板29、倾斜调节器16、顶板41、FSR 31、FSR 32、支承元件34，但为了简化而省略其它元件。图7E是倾斜调节器16(处于最小倾斜状态)和底板29的俯视图，显示出对应于图7A-7D视图的各截面线的近似位置。顶板41从图7E中省略，不过，如果顶板41被包括在图7E中，则顶板41的周边边缘将与底板29的周边边缘基本一致。虽然支承元件34将不会出现在根据图7E的截面线的区域截面中，不过，支承元件34相对于图7A-7D中其它元件的内里侧和侧方侧的基本位置以虚线指示。
在图7A至7D中还指示出侧方侧止动部123和内里侧止动部122。当倾斜调节器16和顶板41处于最大倾斜状态时，内里侧止动部122支撑顶板41的内里侧。当倾斜调节器16和顶板41处于最小倾斜状态时，侧方侧止动部123支撑顶板41的侧方侧。侧方侧止动部123防止顶板41朝向侧方侧倾斜。由于跑步者在赛跑过程中沿跑道以逆时针方向行进，因而穿鞋10者当在跑道的弯曲部分上跑步时将转向他或她的左方。在这样的使用场景中，将不需要使右鞋鞋底结构的鞋床朝向侧方侧倾斜。不过，在其它实施例中，鞋底结构可向内里侧或侧方侧倾斜。
在一些实施例中，来自一对(包括鞋10)中的左鞋可被构造成采取与图7A-7D中所示略微不同的方式。例如，内里侧止动部所处高度可类似于鞋10的侧方侧止动部123的高度，侧方侧止动部所处高度可类似于鞋10的内里侧止动部122的高度。在这种实施例中，左鞋的顶板在最小倾斜状态与其中顶板朝向侧方侧倾斜的最大倾斜状态之间移动。
侧方侧止动部123和内里侧止动部122的位置在图7A-7D中示意性呈现，在先前附图中未示出。在一些实施例中，侧方侧止动部123可形成为：侧方侧上的边沿或底板29的边缘。类似地，内里侧止动部122可形成为：内里侧上的边沿或底板29的边缘。
图7A显示出倾斜调节器16，此时顶板41处于最小倾斜状态。鞋10可被构造为：当穿鞋10者站立或在起跑器上准备开始赛跑时、或者当穿鞋者在跑道的直线部分跑步时，顶板41处于最小倾斜状态。在图7A中，控制器47使电极61、69上的电压保持在一个或多个禁止流动的电压水平(V＝Vfi)。特别地，在电极61、69上的电压足够高，以产生在场强上足以使转移通道51中ER流体121的粘度增大到防止流动进出腔35、36的粘度水平的电场。在一些实施例中，禁止流动的电压水平Vfi是足以在电极61和69之间形成3kV/mm至6kV/mm的场强的电压。在图7A至7D中，使用疏点指示出粘度处于正常粘度水平(即，不受电场影响)的ER流体121。使用密点指示出粘度已经升高到阻碍流动通过通道51的水平的粘度。由于在图7A中所示情况下ER流体121不能流动通过通道51，因而当穿鞋10者在鞋10的内里侧和侧方侧之间转移重量时，顶板41的倾斜角度α不变。
图7B显示出：当控制器47已确定顶板41应安置到最大倾斜状态(即，倾斜到α＝αmax)之后不久的倾斜调节器16。在一些实施例中，控制器47基于穿鞋10者所进行的多个步伐进行这样的确定。当确定顶板41应倾斜到αmax时，控制器47确定穿鞋10者的足部是否处于穿鞋者步态周期的其中鞋10与地面接触的部分中。控制器47还确定在内里侧腔35中的ER流体121的压力PM与侧方侧腔36中的ER流体121的压力PL之差ΔPM-L是否为正，即，PM－PL是否大于零。如果鞋10与地面接触且ΔPM-L为正，则控制器47将电极61、69上的电压减小至允许流动的电压水平Vfe。特别地，电极61、69上的电压减小至足够低的以减小转移通道51中的电场强度的水平，使得转移通道51中的ER流体121的粘度处于正常粘度水平。
当将电极61、69上的电压减小至水平Vfe时，通道51中的ER流体121的粘度降低。ER流体121于是开始流出腔35和进入腔36。这允许顶板41的内里侧开始朝向底板29移动，顶板41的侧方侧开始远离底板29移动。结果，倾斜角度α开始从αmin增大。
在一些实施例中，控制器47基于来自IMU 113的数据确定鞋10是否处于步态周期的步伐部分中且与地面接触。特别地，IMU 113可包括三轴加速度计和三轴陀螺仪。使用来自加速度计和陀螺仪的数据并基于跑步者足部的已知的生物力学性质(例如在步态周期的不同部分中沿各个方向的旋转和加速)，控制器47可确定穿鞋10者的右足是否踏步在地面上。控制器47可基于来自FSR 31和FSR 32的信号确定ΔPM-L是否为正。这些信号中的每个对应于从穿鞋者足部向下压在FSR上的力的大小。基于这些力的大小并基于腔35、36的已知的尺度，控制器47可将来自FSR 31和FSR 32的信号的值关联于ΔPM-L的大小和符号。
图7C显示出在与图7B相关联的时间之后一会儿的倾斜调节器16。在图7C中，顶板41已达到最大倾斜状态。特别地，顶板41的倾斜角度α已达到αmax。内里止动部122防止倾斜角度α超过αmax。图7D显示出在与图7C相关联的时间之后一会儿的倾斜调节器16。在图7D中，控制器47已经将电极61、69上的电压升高到禁止流动的电压水平Vfi。这防止进一步流动通过转移通道51，并将顶板41保持在最大倾斜状态。在正常步态周期中，右足对鞋的向下力在足转向内里侧时初始地在侧方侧上较高。如果流动通过通道51不受阻止，则穿鞋者右足侧方侧上的初始向下力将会减小倾斜角度α。
在一些实施例中，鞋可包括倾斜调节器和被构造使鞋鞋床另外不同部分倾斜的其它部件。仅作为示例地，篮球鞋可包括类似于倾斜调节器16的倾斜调节器，但其具有位于内里足中或跟区域中的一个腔和位于侧方足中或跟区域中的另一腔，其中所述腔的形状被修改为匹配于这些位置。这种鞋的控制器可被构造以当确定穿鞋者身体位置对应于倾斜足中和/或跟的需要时和当确定不再需要这样的倾斜时执行类似于前述的操作。当向左切换时，例如，其中足中和跟区域向内里侧倾斜的右鞋足中可提供额外的支撑和稳定性。控制器可被构造为基于穿鞋者躯干的位置和/或运动、和/或基于鞋内里侧上的压力突增、和/或基于位于鞋面内的传感器指示跟区域已相对于前足区域倾斜而确定切换运动的发生。
控制器不需要位于鞋底结构内。在一些实施例中，例如，控制器的一些或所有部件可位于电池组件(例如电池组件13)的壳体内、和/或在位于鞋类鞋面上的另一壳体中。
如从前文中可认识到，倾斜调节器16是保持ER流体的结构。其它实施例包括保持或被构造为保持ER流体的其它结构，所述结构具有与结合倾斜调节器16所述相类似的特征但在一个或多个方面可不同于倾斜调节器16。这样的结构(在此为方便起见被称为ER流体结构)可用于足部穿着中或其它应用中。
在一些实施例中，ER流体结构可包括在尺寸和/或形状上不同于前述的腔。类似地，转移通道可具有其它尺寸和/或形状。
在一些实施例中，ER流体结构可仅具有单个腔，转移通道的一端保持开放。这种开放的转移通道可随后连接到具有ER流体储器或腔的另一结构、连接到被构造以从分立的储器或腔转移ER流体的泵、或连接到一些其它部件。
在一些实施例中，ER流体结构可不包括腔。例如，这种结构可类似于倾斜调节器16的包括转移通道51和进入通路39、40的中心部分。不过转移通道端部并非连接到结构内的腔，而是可为开放的且可连接到分立的部件。这样的结构可例如用作ER流体系统中的阀。
对各实施例的以上描述已呈现用于例示和描述的目的。以上描述并非意在穷举性的或者将本发明的实施例限制到所公开的精确形式，修改和变化可依照以上教示而实现并可通过各个实施例的实践而获得。在此所述的实施例被选择和描述以阐释各个实施例及其实践应用的原理和性质，从而使本领域技术人员能够利用各个实施例中的本发明以及适合于所设想特定用途的各种修改方案。来自于在此所述实施例的各特征的任意和所有组合、子组合和变换处于本发明的范围内。在权利要求书中，提及部件的潜在的或预计的穿着者或用户，并不要求实际穿着或使用所述部件或者存在穿着者或用户作为要求保护的本发明的一部分。
示例性实施例的非限制性清单：
1.一种方法，包括：
将电致流变流体引入壳体的内容积中；
使所述壳体内的所述电致流变流体受到低于大气的压力；
使所述内容积相对于所述壳体的外部而密封。
2.如实施例1所述的方法，其中，所述壳体是聚合物壳体；且其中所述内容积包括由通道连接的第一腔和第二腔。
3.如实施例2所述的方法，其中，所述壳体包括与所述通道的至少一部分一致的电极。
4.如实施例2所述的方法，其中，所述壳体包括第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极中的每一个与所述通道的至少一部分一致；且其中，所述第一电极和所述第二电极不与彼此电接触。
5.如实施例1至4中任一项所述的方法，其中，所述密封包括：在通道的包含所述电致流变流体的一部分的部分上焊接。
6.如实施例5所述的方法，其中，包含所述电致流变流体的一部分的所述通道是通过其将所述电致流变流体引入所述内容积中的通道。
7.如实施例1至4中任一项所述的方法，其中，将所述电致流变流体引入所述内容积中包括：经由使所述内容积与所述壳体的所述外部连接的第一通道将所述电致流变流体引入所述内容积中，而同时允许经由使所述内容积与所述壳体的所述外部连接的第二通道将空气排出，直到所述电致流变流体至少部分地填充所述第一通道和所述第二通道。
8.如实施例7所述的方法，其中，所述密封包括：在所述第一通道的包含所述电致流变流体的一部分的部分上焊接；和在所述第二通道的包含所述电致流变流体的一部分的部分上焊接。
9.如实施例1至8中任一项所述的方法，其中，使所述壳体内的所述电致流变流体受到低于大气的压力包括：使所述电致流变流体受到比执行所述引入步骤时的压力更小的压力。
10.如实施例1至9中任一项所述的方法，其中，使所述壳体内的所述电致流变流体受到低于大气的压力包括：使所述电致流变流体受到10-3毫巴或更低的真空。
11.如实施例1至10中任一项所述的方法，其中，使所述壳体内的所述电致流变流体受到低于大气的压力包括：使所述电致流变流体在多个间隔中受到所述低于大气的压力。

Claims (11)

1.一种方法，包括：
将电致流变流体引入壳体的内容积中；
使所述壳体内的所述电致流变流体受到低于大气的压力；以及
使所述内容积相对于所述壳体的外部而密封。
2.如权利要求1所述的方法，其中，所述壳体是聚合物壳体；且其中所述内容积包括由通道连接的第一腔和第二腔。
3.如权利要求2所述的方法，其中，所述壳体包括与所述通道的至少一部分一致的电极。
4.如权利要求2所述的方法，其中，所述壳体包括第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极中的每一个与所述通道的至少一部分一致；且其中，所述第一电极和所述第二电极不与彼此电接触。
5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述密封包括：在通道的包含所述电致流变流体的一部分的部分上焊接。
6.如权利要求5所述的方法，其中，包含所述电致流变流体的一部分的所述通道是通过其将所述电致流变流体引入所述内容积中的通道。
7.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，将所述电致流变流体引入所述内容积中包括：经由使所述内容积与所述壳体的所述外部连接的第一通道将所述电致流变流体引入所述内容积中，同时允许经由使所述内容积与所述壳体的所述外部连接的第二通道将空气排出，直到所述电致流变流体至少部分地填充所述第一通道和所述第二通道。
8.如权利要求7所述的方法，其中，所述密封包括：在所述第一通道的包含所述电致流变流体的一部分的部分上焊接；和在所述第二通道的包含所述电致流变流体的一部分的部分上焊接。
9.如权利要求8所述的方法，其中，使所述壳体内的所述电致流变流体受到低于大气的压力包括：使所述电致流变流体受到比执行所述引入步骤时的压力更小的压力。
10.如权利要求9所述的方法，其中，使所述壳体内的所述电致流变流体受到低于大气的压力包括：使所述电致流变流体受到10-3毫巴或更低的真空。
11.如权利要求10所述的方法，其中，使所述壳体内的所述电致流变流体受到低于大气的压力包括：使所述电致流变流体在多个间隔中受到所述低于大气的压力。
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