CN108285621A - 一种导热耐老化电子设备外壳材料及其制备方法 - Google Patents
一种导热耐老化电子设备外壳材料及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108285621A CN108285621A CN201810061459.0A CN201810061459A CN108285621A CN 108285621 A CN108285621 A CN 108285621A CN 201810061459 A CN201810061459 A CN 201810061459A CN 108285621 A CN108285621 A CN 108285621A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- electronic equipment
- silicon dioxide
- equipment casing
- ageing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/14—Polymer mixtures characterised by other features containing polymeric additives characterised by shape
- C08L2205/16—Fibres; Fibrils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2207/00—Properties characterising the ingredient of the composition
- C08L2207/06—Properties of polyethylene
- C08L2207/066—LDPE (radical process)
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明公开了一种导热耐老化电子设备外壳材料及其制备方法,涉及电子设备应用材料领域,该材料包括以下按重量份计的原料:PBT树脂、尼龙6T纤维、低密度聚乙烯、聚醚酰亚胺、甲基丙烯酸甲酯、十溴二苯乙烷、乙基三甲氧基硅烷、改性纳米二氧化硅、液态阻燃剂、无机填料、抗静电剂和防老剂。其制备方法是通过对原料的混熔、脱泡、注模、固化烧结制得的。该种电子设备外壳材料制备简单方便、原料成本低廉,利用其材料制得的电子设备外壳不仅具有良好的导热性和耐老化性,而且在具备质轻的同时也能具有较高的力学强度和低收缩率,应用广泛。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备应用材料领域,具体涉及一种导热耐老化电子设备外壳材料及其制备方法。
背景技术
电子设备的外壳材料通常为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料(ABS)、ABS工程塑料(PC+ABS)、高抗冲聚苯乙烯(HIPS)等,ABS、PC+ABS等材料的尺寸稳定性、耐冲击性、加工流动性优良,然而密度在1.15g/cm3以上,质量重,并且成本高。HIPS是通过在聚苯乙烯(PS)中添加丁苯或顺丁橡胶改性而成,其成本低,易成型加工,然而该材料的阻燃性差、并且收缩率高,利用其制备的电子设备外壳在可靠性试验、环境试验中变形量加大,不仅影响电子设备的外观,甚至还可能会引起外壳开裂,因此使用和应用范围受到限制。如何获得成型温度低、制备简单方便、成本低廉、加工性能以及综合性能良好,特别是同时具有良好的导热性和耐老化性、低收缩率且质轻的外壳材料成为亟待解决的问题。
发明内容
针对现有技术中存在的问题,本发明提供了一种导热耐老化电子设备外壳材料及其制备方法,该种电子设备外壳材料制备简单方便、原料成本低廉,利用其材料制得的电子设备外壳不仅具有良好的导热性和耐老化性,而且在具备质轻的同时也能具有较高的力学强度和低收缩率,应用广泛。
为了达到上述目的,本发明通过以下技术方案来实现的:
一种导热耐老化电子设备外壳材料,包括以下按重量份计的原料:PBT树脂40-50份、尼龙6T纤维10-20份、低密度聚乙烯20-30份、聚醚酰亚胺5-15份、甲基丙烯酸甲酯6-10份、十溴二苯乙烷4-8份、乙基三甲氧基硅烷3-5份、改性纳米二氧化硅10-20份、液态阻燃剂1-5份、无机填料3-5份、抗静电剂1-3份和防老剂1-3份;
上述的改性纳米二氧化硅包括以下按重量份计的成分制得:纳米二氧化硅10-20份、丙二醇1-3份和去离子水10-20份;其制备方法如下:先将纳米二氧化硅、丙二醇和的去离子水加入至容器中超声波分散处理50-60min,再加入相当于纳米二氧化硅质量1-2%的KH-570硅烷偶联剂和1-3%的油酸混合均匀,继续超声波分散处理40-50min后,将分散液置于反应容器中水浴加热至88-94℃,冷凝回流4-6h,反应结束后烘干研磨至150-250目筛,即制得本发明原料所需的改性纳米二氧化硅。
进一步地,上述材料包括以下按重量份计的原料:PBT树脂45份、尼龙6T纤维15份、低密度聚乙烯25份、聚醚酰亚胺10份、甲基丙烯酸甲酯8份、十溴二苯乙烷6份、乙基三甲氧基硅烷4份、改性纳米二氧化硅15份、液态阻燃剂3份、无机填料4份、抗静电剂2份和防老剂2份。
进一步地,上述改性纳米二氧化硅包括以下按重量份计的成分制得:纳米二氧化硅15份、丙二醇2份和去离子水15份;其制备方法如下:先将纳米二氧化硅、丙二醇和的去离子水加入至容器中超声波分散处理55min,再加入相当于纳米二氧化硅质量1.5%的KH-570硅烷偶联剂和2%的油酸混合均匀,继续超声波分散处理45min后,将分散液置于反应容器中水浴加热至91℃,冷凝回流5h,反应结束后烘干研磨至1200目筛,即制得本发明原料所需的改性纳米二氧化硅。
优选地,上述液态阻燃剂采用叔丁基化芳基磷酸酯。
优选地,上述无机填料采用高岭土、硅藻土或者钠基膨润土中的一种,且无机填料的粒径小于等于80μm。
优选地,上述抗静电剂采用乙氧基化烷基胺或乙氧基月桂酷胺。
优选地,上述防老剂采用防老剂4010NA、防老剂BLE或防老剂DFC-34中的一种。
上述导热耐老化电子设备外壳材料的制备方法,按照以下步骤进行:
(1)按所述重量份配比称取原料;
(2)将PBT树脂、改性纳米二氧化硅、尼龙6T纤维和低密度聚乙烯原料加入到注塑机的注塑螺杆内,然后加入液态阻燃剂和无机填料,在温度为185-215℃条件下加热熔融;
(3)将剩余原料加入到所述注塑螺杆内熔融状态下的原料中,在温度为120-140℃条件下搅拌混匀,并保温30-40min,得混合物;
(4)将所述混合物在真空脱泡机中进行脱泡,脱泡时间为40-50min;再将脱泡后的混合物加入至模具中进行固化,置于热压烧结炉中进行烧结处理,最后冷却取出脱模即可。
本发明具有如下的有益效果:本发明的电子设备外壳材料制备简单方便、原料成本低廉,通过对原料及生产工艺的摸索、改进及优化,提高了外壳材料的加工性能以及综合性能,降低外壳材料的热膨胀系数,提高外壳的环境适应性,具有良好的导热性和耐老化性,不仅如此,在达到质轻的同时也能具有较高的力学强度和低收缩率,解决了现如今电子设备外壳容易开裂破损的缺陷,大大延长了成品电子设备外壳的使用寿命,拓宽了应用范围;另外,经研发技术人员检测,本发明的电子设备外壳材料阻燃等级能达到5VB,缺口冲击强度能达到56.4J/m,拉伸强度能达到36.1MPa,弯曲强度能达到53.2MPa,线性膨胀系数小于等于50μm/m℃;以上性能检测结果相比国标及市售行业标准具有显著的提升和进步,市场前景广阔。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的具体实施方式作进一步描述,以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。
本发明中所用原料选购地如下表1所示:
表1
实施例1
一种导热耐老化电子设备外壳材料,称取如下表2的原料:
表2
上述的改性纳米二氧化硅包括以下成分制得:纳米二氧化硅10kg、丙二醇1kg和去离子水10kg;其制备方法如下:先将纳米二氧化硅、丙二醇和的去离子水加入至容器中超声波分散处理50min,再加入相当于纳米二氧化硅质量1%的KH-570硅烷偶联剂和1%的油酸混合均匀,继续超声波分散处理40min后,将分散液置于反应容器中水浴加热至88℃,冷凝回流4h,反应结束后烘干研磨至150目筛,即制得本发明原料所需的改性纳米二氧化硅。
上述导热耐老化电子设备外壳材料的制备方法,按照以下步骤进行:
(1)先将PBT树脂、改性纳米二氧化硅、尼龙6T纤维和低密度聚乙烯原料加入到注塑机的注塑螺杆内,然后加入液态阻燃剂和无机填料,在温度为185℃条件下加热熔融;
(2)再将剩余原料加入到所述注塑螺杆内熔融状态下的原料中,在温度为120℃条件下搅拌混匀,并保温30min,得混合物;
(3)之后将所述混合物在真空脱泡机中进行脱泡,脱泡时间为40min;再将脱泡后的混合物加入至模具中进行固化,置于热压烧结炉中进行烧结处理,最后冷却取出脱模即制得本发明的导热耐老化电子设备外壳材料。
实施例2
一种导热耐老化电子设备外壳材料,称取如下表3的原料:
表3
上述的改性纳米二氧化硅包括以下成分制得:纳米二氧化硅15kg、丙二醇2kg和去离子水15kg;其制备方法如下:先将纳米二氧化硅、丙二醇和的去离子水加入至容器中超声波分散处理55min,再加入相当于纳米二氧化硅质量1.5%的KH-570硅烷偶联剂和2%的油酸混合均匀,继续超声波分散处理45min后,将分散液置于反应容器中水浴加热至91℃,冷凝回流5h,反应结束后烘干研磨至200目筛,即制得本发明原料所需的改性纳米二氧化硅。
上述导热耐老化电子设备外壳材料的制备方法,按照以下步骤进行:
(1)先将PBT树脂、改性纳米二氧化硅、尼龙6T纤维和低密度聚乙烯原料加入到注塑机的注塑螺杆内,然后加入液态阻燃剂和无机填料,在温度为200℃条件下加热熔融;
(2)再将剩余原料加入到所述注塑螺杆内熔融状态下的原料中,在温度为130℃条件下搅拌混匀,并保温35min,得混合物;
(3)之后将所述混合物在真空脱泡机中进行脱泡,脱泡时间为45min;再将脱泡后的混合物加入至模具中进行固化,置于热压烧结炉中进行烧结处理,最后冷却取出脱模即制得本发明的导热耐老化电子设备外壳材料。
实施例3
一种导热耐老化电子设备外壳材料,称取如下表4的原料:
表4
上述的改性纳米二氧化硅包括以下成分制得:纳米二氧化硅20kg、丙二醇3kg和去离子水20kg;其制备方法如下:先将纳米二氧化硅、丙二醇和的去离子水加入至容器中超声波分散处理60min,再加入相当于纳米二氧化硅质量2%的KH-570硅烷偶联剂和3%的油酸混合均匀,继续超声波分散处理50min后,将分散液置于反应容器中水浴加热至94℃,冷凝回流6h,反应结束后烘干研磨至250目筛,即制得本发明原料所需的改性纳米二氧化硅。
上述导热耐老化电子设备外壳材料的制备方法,按照以下步骤进行:
(1)先将PBT树脂、改性纳米二氧化硅、尼龙6T纤维和低密度聚乙烯原料加入到注塑机的注塑螺杆内,然后加入液态阻燃剂和无机填料,在温度为215℃条件下加热熔融;
(2)再将剩余原料加入到所述注塑螺杆内熔融状态下的原料中,在温度为140℃条件下搅拌混匀,并保温40min,得混合物;
(3)之后将所述混合物在真空脱泡机中进行脱泡,脱泡时间为50min;再将脱泡后的混合物加入至模具中进行固化,置于热压烧结炉中进行烧结处理,最后冷却取出脱模即制得本发明的导热耐老化电子设备外壳材料。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种导热耐老化电子设备外壳材料,其特征在于,包括以下按重量份计的原料:PBT树脂40-50份、尼龙6T纤维10-20份、低密度聚乙烯20-30份、聚醚酰亚胺5-15份、甲基丙烯酸甲酯6-10份、十溴二苯乙烷4-8份、乙基三甲氧基硅烷3-5份、改性纳米二氧化硅10-20份、液态阻燃剂1-5份、无机填料3-5份、抗静电剂1-3份和防老剂1-3份;
所述改性纳米二氧化硅包括以下按重量份计的成分制得:纳米二氧化硅10-20份、丙二醇1-3份和去离子水10-20份;其制备方法如下:先将纳米二氧化硅、丙二醇和的去离子水加入至容器中超声波分散处理50-60min,再加入相当于纳米二氧化硅质量1-2%的KH-570硅烷偶联剂和1-3%的油酸混合均匀,继续超声波分散处理40-50min后,将分散液置于反应容器中水浴加热至88-94℃,冷凝回流4-6h,反应结束后烘干研磨至150-250目筛,即得。
2.根据权利要求1所述的一种导热耐老化电子设备外壳材料,其特征在于,包括以下按重量份计的原料:PBT树脂45份、尼龙6T纤维15份、低密度聚乙烯25份、聚醚酰亚胺10份、甲基丙烯酸甲酯8份、十溴二苯乙烷6份、乙基三甲氧基硅烷4份、改性纳米二氧化硅15份、液态阻燃剂3份、无机填料4份、抗静电剂2份和防老剂2份。
3.根据权利要求1所述的一种导热耐老化电子设备外壳材料,其特征在于,所述改性纳米二氧化硅包括以下按重量份计的成分制得:纳米二氧化硅15份、丙二醇2份和去离子水15份;其制备方法如下:先将纳米二氧化硅、丙二醇和的去离子水加入至容器中超声波分散处理55min,再加入相当于纳米二氧化硅质量1.5%的KH-570硅烷偶联剂和2%的油酸混合均匀,继续超声波分散处理45min后,将分散液置于反应容器中水浴加热至91℃,冷凝回流5h,反应结束后烘干研磨至1200目筛,即得。
4.根据权利要求1所述的一种导热耐老化电子设备外壳材料,其特征在于,所述液态阻燃剂为叔丁基化芳基磷酸酯。
5.根据权利要求1所述的一种导热耐老化电子设备外壳材料,其特征在于,所述无机填料为高岭土、硅藻土或者钠基膨润土中的一种,且无机填料的粒径小于等于80μm。
6.根据权利要求1所述的一种导热耐老化电子设备外壳材料,其特征在于,所述抗静电剂为乙氧基化烷基胺或乙氧基月桂酷胺。
7.根据权利要求1所述的一种导热耐老化电子设备外壳材料,其特征在于,所述防老剂为防老剂4010NA、防老剂BLE或防老剂DFC-34中的一种。
8.一种如权利要求1-7任意一项所述的导热耐老化电子设备外壳材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)按所述重量份配比称取原料;
(2)将PBT树脂、改性纳米二氧化硅、尼龙6T纤维和低密度聚乙烯原料加入到注塑机的注塑螺杆内,然后加入液态阻燃剂和无机填料,在温度为185-215℃条件下加热熔融;
(3)将剩余原料加入到所述注塑螺杆内熔融状态下的原料中,在温度为120-140℃条件下搅拌混匀,并保温30-40min,得混合物;
(4)将所述混合物在真空脱泡机中进行脱泡,脱泡时间为40-50min;再将脱泡后的混合物加入至模具中进行固化,置于热压烧结炉中进行烧结处理,最后冷却取出脱模即可。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810061459.0A CN108285621A (zh) | 2018-01-23 | 2018-01-23 | 一种导热耐老化电子设备外壳材料及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810061459.0A CN108285621A (zh) | 2018-01-23 | 2018-01-23 | 一种导热耐老化电子设备外壳材料及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108285621A true CN108285621A (zh) | 2018-07-17 |
Family
ID=62835544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810061459.0A Withdrawn CN108285621A (zh) | 2018-01-23 | 2018-01-23 | 一种导热耐老化电子设备外壳材料及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108285621A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113667285A (zh) * | 2021-09-28 | 2021-11-19 | 上海欣洁商务服务有限公司 | 一种高韧性塑料及其制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103665868A (zh) * | 2013-12-07 | 2014-03-26 | 天津市华鑫达投资有限公司 | 一种无卤阻燃导热绝缘树脂组合物及其制备方法 |
CN104130559A (zh) * | 2014-08-19 | 2014-11-05 | 南通瑞隆新材料有限公司 | 一种增强阻燃pbt改性工程塑料的制备方法 |
CN107266871A (zh) * | 2016-04-09 | 2017-10-20 | 合肥杰事杰新材料股份有限公司 | 一种导热阻燃pbt/pa合金材料及其制备方法 |
-
2018
- 2018-01-23 CN CN201810061459.0A patent/CN108285621A/zh not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103665868A (zh) * | 2013-12-07 | 2014-03-26 | 天津市华鑫达投资有限公司 | 一种无卤阻燃导热绝缘树脂组合物及其制备方法 |
CN104130559A (zh) * | 2014-08-19 | 2014-11-05 | 南通瑞隆新材料有限公司 | 一种增强阻燃pbt改性工程塑料的制备方法 |
CN107266871A (zh) * | 2016-04-09 | 2017-10-20 | 合肥杰事杰新材料股份有限公司 | 一种导热阻燃pbt/pa合金材料及其制备方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113667285A (zh) * | 2021-09-28 | 2021-11-19 | 上海欣洁商务服务有限公司 | 一种高韧性塑料及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104312147B (zh) | 一种氧化锌晶须/石墨烯纳米片协同改性氰酸酯树脂导热复合材料及其制备方法 | |
CN104479291A (zh) | 一种导热绝缘环氧树脂组合物、制备方法及其用途 | |
CN109265986A (zh) | 一种高导热尼龙复合材料 | |
CN108046789A (zh) | 一种电磁屏蔽复合材料的制备方法 | |
CN105670555A (zh) | 一种高导热型的有机硅灌封胶 | |
JP2013127022A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、封止材およびそれらを用いた電子部品 | |
CN102181128B (zh) | 环氧树脂预混料及其配制工艺 | |
CN106832751B (zh) | 一种高导热绝缘材料的制备方法 | |
CN105754542A (zh) | 双组份有机硅灌封胶及其制备工艺 | |
CN104479293A (zh) | 一种介孔硅填充的低介电环氧树脂复合材料及其制备方法 | |
CN105924952A (zh) | Led用导热绝缘复合材料及其制备方法 | |
CN102746769B (zh) | 一种热固化导热散热涂料及其制备方法 | |
CN106280278B (zh) | 干式变压器或干式互感器用速固化环氧树脂浇注料及其制备和使用方法 | |
CN107250235A (zh) | 用于封装半导体装置的组成物及使用其封装的半导体装置 | |
CN112063120B (zh) | 一种乙烯基树脂轻质复合材料及其制备方法 | |
CN108285621A (zh) | 一种导热耐老化电子设备外壳材料及其制备方法 | |
CN105504688B (zh) | 一种f级电机灌封用复合陶瓷/环氧树脂复合材料及其制备方法 | |
CN102773906B (zh) | 一种生产熔铸氧化铝耐火材料用刚玉砂型及其生产工艺 | |
CN107459775B (zh) | 一种环氧树脂绝缘导热复合材料及其制备方法 | |
CN104194264B (zh) | Pcb用高耐热poss基环氧树脂纳米复合材料及其制备方法 | |
CN108795373A (zh) | 一种led封装用填充型导电银胶 | |
CN105273401A (zh) | 一种掺杂金刚石氮化物共混pa散热材料及其制备方法 | |
CN105061994B (zh) | 一种led用高导热环氧树脂复合浇注料的制备方法 | |
CN106190008A (zh) | 一种led用高热导率导电胶的制备工艺 | |
CN106634812A (zh) | 一种高导热低黏度pcb电路板用有机硅树脂灌封胶 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20180717 |