CN108284052A - 一种采用陶瓷材料喷涂手机后壳的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种采用陶瓷材料喷涂手机后壳的方法，将手机后壳放入超声设备清洗、烘烤、钝化、烘烤、装夹后采用陶瓷材料进行陶瓷喷涂、烘烤；再经一次固化处理、二次固化处理后研磨、PVD、喷光油、镀防指纹油即得产品。本发明工艺简单、易操作、易控制，适于工业化生产。制得的产品具有以下优点：遮盖力强，可遮盖手机后壳缺陷，不露手机后壳底色；光泽圆滑，具有较高折光率和较强色散，拥有良好即视效果；绝缘性好，不含屏蔽信号；不易碎，防跌落，不掉漆，不脱落；质感好，具有仿真陶瓷效果；抗强酸强碱，表面可抗强酸强碱不脱落；易量产性，成本低。本发明还可以用于手机中框与手机按键的喷涂，均具有上述效果。

Description

一种采用陶瓷材料喷涂手机后壳的方法
技术领域
本发明涉及手机壳技术领域，具体是一种采用陶瓷材料喷涂手机后壳的方法。
背景技术
随着智能手机的发展和普及，手机壳越来越成为了人们必不可少的东西。手机外壳既是保护机体最直接的方式，也是影响其散热效果、重量、美观度的重要因素。因此，制作手机外壳的材料要求具有强度高、耐热耐磨性良好、具有电磁屏蔽性、尺寸稳定、外观好等特点。目前，市场上的手机外壳大多采用工程塑料、金属、玻璃等材质制成，这些材料存在硬度低、易划伤、变形、褪色、跌落易断、不环保、不耐热等缺点，氧化膜结合不牢、太薄，使用中易磨损，影响美观等问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种采用陶瓷材料喷涂手机后壳的方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种采用陶瓷材料喷涂手机后壳的方法，包括以下步骤：
1）清洗：将手机后壳放入超声设备清洗，取出放置烤箱烘烤，再放入槽内进行钝化处理，再取出放置烤箱烘烤完成后进行检验是否有碰花、碰伤的问题，检验合格后进行下一步；
2）装夹：将清洗好的手机后壳和喷涂冶具在组装产线进行组装备用；
3）陶瓷喷涂：将纳米陶瓷粉、分散剂和溶剂混合后研磨搅拌制得陶瓷材料，将陶瓷材料直接喷涂再烘烤；
4）一次固化处理：将溶剂与分散剂混合后进行喷涂，烘烤10-30min；
5）二次固化处理：将溶剂与分散剂混合后进行喷涂，再烘烤10-30min，制得半成品；
6）研磨：将上述半成品置入研磨设备中进行研磨，研磨手机后壳外围毛边，保证毛边小于 0.03mm；检验合格后进行下一步；
7）PVD：将上述半成品进行干擦除尘处理后放入真空镀膜设备进行镀膜，检验合格后进行下一步；
8）喷光油：在固定自动产线喷光油；
9）AF：镀防指纹油，即得产品。
作为本发明进一步的方案：步骤1）中，烘烤过程是在60-70℃条件下烘烤15-30min。
作为本发明进一步的方案：步骤1）中，钝化处理是用去离子水和5%的钝化剂，搅拌均匀后再置入手机后壳4-6min，使其表面清洁。
作为本发明进一步的方案：步骤3）中，纳米陶瓷粉、分散剂和溶剂的质量比为4-6:1:8-12；分散剂为液体石蜡，溶剂为去离子水、聚乙二醇、乙醇中的一种。
作为本发明进一步的方案：步骤3）中，喷涂工艺条件为喷涂温度20-30℃，20-30℃条件下流平时间2-4min，喷涂厚度为10-30μm，55-75℃条件下烘烤10-30min。
作为本发明进一步的方案：步骤4）中，喷涂工艺条件为喷涂温度20-30℃，20-30℃条件下流平时间2-4min，55-65℃条件下烘烤20-40min。
作为本发明进一步的方案：步骤5）中，喷涂工艺条件为喷涂温度20-30℃，20-30℃条件下流平时间2-4min，60-70℃条件下烘烤30-50min。
作为本发明进一步的方案：步骤7）中，采用溅射工艺，抽真空 5-15min，通过高压轰击溅射工艺镀硅，硅和氧气生成 SiO2后附着到产品表面时间为 5-10min。
作为本发明进一步的方案：步骤9）中，镀防指纹油的时间为 5-15min。
作为本发明进一步的方案：将手机内壳替换为手机中框和/或手机按键，即可以采用陶瓷材料喷涂手机中框和/或手机按键。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明工艺简单、易操作、易控制，适于工业化生产。制得的产品具有以下优点：
1.遮盖力强，可遮盖手机后壳缺陷，不露手机后壳底色。
2.光泽圆滑，具有较高折光率和较强色散，拥有良好即视效果。
3.绝缘性好，不含屏蔽信号，相对于信号强于其它工艺。
4.不易碎，防跌落，不掉漆，不脱落。
5.质感好，具有仿真陶瓷效果。
6.抗强酸强碱，表面可抗强酸强碱不脱落。
7.易量产性，此工艺可批量生产及持续生产。
8.价格优于真陶瓷加工成本。
此外，本发明不仅适用于手机后壳，还适用于手机中框与手机按键的喷涂，均具有上述效果。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
本发明实施例中，一种采用陶瓷材料喷涂手机后壳的方法，包括以下步骤：
1）清洗：将手机后壳放入超声设备清洗，取出放置烤箱烘烤，再放入槽内进行钝化处理，再取出放置烤箱烘烤完成后进行检验是否有碰花、碰伤的问题，检验合格后进行下一步；其中烤箱烘烤是在60℃条件下烘烤15min。钝化处理是用去离子水和5%的钝化剂，搅拌均匀后再置入手机后壳4min，使其表面清洁。
2）装夹：将清洗好的手机后壳和喷涂冶具在组装产线进行组装备用。
3）陶瓷喷涂：将纳米陶瓷粉、分散剂和溶剂混合后研磨搅拌制得陶瓷材料，将陶瓷材料直接喷涂再烘烤，起到遮盖手机后壳作用并实现陶瓷效果。其中纳米陶瓷粉、分散剂和溶剂的质量比为4:1:8。分散剂为液体石蜡，溶剂为去离子水。喷涂工艺条件为喷涂温度20℃，20℃条件下流平时间2min，喷涂厚度为10-30μm，55℃条件下烘烤10min。
4）一次固化处理：将溶剂与分散剂混合后进行喷涂，烘烤10min，完成陶瓷粉固化。喷涂工艺条件为喷涂温度20℃，20℃条件下流平时间2min，55℃条件下烘烤20min。
5）二次固化处理：将溶剂与分散剂混合后进行喷涂，再烘烤10min，制得半成品，该步骤增加附着力，增加性能要求。喷涂工艺条件为喷涂温度20℃，20℃条件下流平时间2min，60℃条件下烘烤30min。
6）研磨：将上述半成品置入研磨设备中进行研磨，研磨手机后壳外围毛边，保证毛边小于0.03mm，使产品表面更加平整光顺；检验合格后进行下一步。
7）PVD：将上述半成品进行干擦除尘处理后放入真空镀膜设备进行镀膜，起到折光可视效果，检验合格后进行下一步；镀膜的具体过程是采用溅射工艺，抽真空 5min，通过高压轰击溅射工艺镀硅，硅和氧气生成 SiO2后附着到产品表面时间为 5min。
8）喷光油：在固定自动产线喷光油，有利于表面保护性能作用和环保作用。
9）AF：镀防指纹油5-15min，即得产品。
实施例2
本发明实施例中，一种采用陶瓷材料喷涂手机后壳的方法，包括以下步骤：
1）清洗：将手机后壳放入超声设备清洗，取出放置烤箱烘烤，再放入槽内进行钝化处理，再取出放置烤箱烘烤完成后进行检验是否有碰花、碰伤的问题，检验合格后进行下一步；其中烤箱烘烤是在70℃条件下烘烤30min。钝化处理是用去离子水和5%的钝化剂，搅拌均匀后再置入手机后壳6min，使其表面清洁。
2）装夹：将清洗好的手机后壳和喷涂冶具在组装产线进行组装备用。
3）陶瓷喷涂：将纳米陶瓷粉、分散剂和溶剂混合后研磨搅拌制得陶瓷材料，将陶瓷材料直接喷涂再烘烤。其中纳米陶瓷粉、分散剂和溶剂的质量比为6:1:12。分散剂为液体石蜡，溶剂为聚乙二醇。喷涂工艺条件为喷涂温度30℃，30℃条件下流平时间4min，喷涂厚度为30μm，75℃条件下烘烤30min。
4）一次固化处理：将溶剂与分散剂混合后进行喷涂，烘烤30min。喷涂工艺条件为喷涂温度30℃，30℃条件下流平时间4min，65℃条件下烘烤40min。
5）二次固化处理：将溶剂与分散剂混合后进行喷涂，再烘烤30min，制得半成品。喷涂工艺条件为喷涂温度30℃，30℃条件下流平时间4min，70℃条件下烘烤50min。
6）研磨：将上述半成品置入研磨设备中进行研磨，研磨手机后壳外围毛边，保证毛边小于 0.03mm；检验合格后进行下一步。
7）PVD：将上述半成品进行干擦除尘处理后放入真空镀膜设备进行镀膜，检验合格后进行下一步；镀膜的具体过程是采用溅射工艺，抽真空 15min，通过高压轰击溅射工艺镀硅，硅和氧气生成SiO2后附着到产品表面时间为 10min。
8）喷光油：在固定自动产线喷光油。
9）AF：镀防指纹油15min，即得产品。
实施例3
本发明实施例中，一种采用陶瓷材料喷涂手机后壳的方法，包括以下步骤：
1）清洗：将手机后壳放入超声设备清洗，取出放置烤箱烘烤，再放入槽内进行钝化处理，再取出放置烤箱烘烤完成后进行检验是否有碰花、碰伤的问题，检验合格后进行下一步；其中烤箱烘烤是在65℃条件下烘烤20min。钝化处理是用去离子水和5%的钝化剂，搅拌均匀后再置入手机后壳5min，使其表面清洁。
2）装夹：将清洗好的手机后壳和喷涂冶具在组装产线进行组装备用。
3）陶瓷喷涂：将纳米陶瓷粉、分散剂和溶剂混合后研磨搅拌制得陶瓷材料，将陶瓷材料直接喷涂再烘烤。其中纳米陶瓷粉、分散剂和溶剂的质量比为5:1:11。分散剂为液体石蜡，溶剂为乙醇。喷涂工艺条件为喷涂温度25℃，25℃条件下流平时间3min，喷涂厚度为20μm，65℃条件下烘烤20min。
4）一次固化处理：将溶剂与分散剂混合后进行喷涂，烘烤20min。喷涂工艺条件为喷涂温度25℃，25℃条件下流平时间3min，60℃条件下烘烤30min。
5）二次固化处理：将溶剂与分散剂混合后进行喷涂，再烘烤20min，制得半成品。喷涂工艺条件为喷涂温度25℃，25℃条件下流平时间3min，65℃条件下烘烤40min。
6）研磨：将上述半成品置入研磨设备中进行研磨，研磨手机后壳外围毛边，保证毛边小于0.03mm；检验合格后进行下一步。
7）PVD：将上述半成品进行干擦除尘处理后放入真空镀膜设备进行镀膜，检验合格后进行下一步；镀膜的具体过程是采用溅射工艺，抽真空10min，通过高压轰击溅射工艺镀硅，硅和氧气生成 SiO2后附着到产品表面时间为8min。
8）喷光油：在固定自动产线喷光油。
9）AF：镀防指纹油10min，即得产品。
将本发明实施例1-3处理后制得的手机外壳进行表面粗糙度检测，检测结果为：实施例1、实施例2、实施例3的表面粗糙度值分别为：Ra0.02μm、Ra0.03μm、Ra0.01μm。而且上述产品的弯曲强度提高到510MPa以上，断裂韧性也提高4.5MPa·m1/2。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种采用陶瓷材料喷涂手机后壳的方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）清洗：将手机后壳放入超声设备清洗，取出放置烤箱烘烤，再放入槽内进行钝化处理，再取出放置烤箱烘烤完成后进行检验是否有碰花、碰伤的问题，检验合格后进行下一步；
2）装夹：将清洗好的手机后壳和喷涂冶具在组装产线进行组装备用；
3）陶瓷喷涂：将纳米陶瓷粉、分散剂和溶剂混合后研磨搅拌制得陶瓷材料，将陶瓷材料直接喷涂再烘烤；
4）一次固化处理：将溶剂与分散剂混合后进行喷涂，烘烤10-30min；
5）二次固化处理：将溶剂与分散剂混合后进行喷涂，再烘烤10-30min，制得半成品；
6）研磨：将上述半成品置入研磨设备中进行研磨，研磨手机后壳外围毛边，保证毛边小于 0.03mm；检验合格后进行下一步；
7）PVD：将上述半成品进行干擦除尘处理后放入真空镀膜设备进行镀膜，检验合格后进行下一步；
8）喷光油：在固定自动产线喷光油；
9）AF：镀防指纹油，即得产品。
2.根据权利要求1所述的采用陶瓷材料喷涂手机后壳的方法，其特征在于，步骤1）中，烘烤过程是在60-70℃条件下烘烤15-30min。
3.根据权利要求1所述的采用陶瓷材料喷涂手机后壳的方法，其特征在于，步骤1）中，钝化处理是用去离子水和5%的钝化剂，搅拌均匀后再置入手机后壳4-6min，使其表面清洁。
4.根据权利要求1所述的采用陶瓷材料喷涂手机后壳的方法，其特征在于，步骤3）中，纳米陶瓷粉、分散剂和溶剂的质量比为4-6:1:8-12，分散剂为液体石蜡，溶剂为去离子水、聚乙二醇、乙醇中的一种。
5.根据权利要求1所述的采用陶瓷材料喷涂手机后壳的方法，其特征在于，步骤3）中，喷涂工艺条件为喷涂温度20-30℃，20-30℃条件下流平时间2-4min，喷涂厚度为10-30μm，55-75℃条件下烘烤10-30min。
6.根据权利要求1所述的采用陶瓷材料喷涂手机后壳的方法，其特征在于，步骤4）中，喷涂工艺条件为喷涂温度20-30℃，20-30℃条件下流平时间2-4min，55-65℃条件下烘烤20-40min。
7.根据权利要求1所述的采用陶瓷材料喷涂手机后壳的方法，其特征在于，步骤5）中，喷涂工艺条件为喷涂温度20-30℃，20-30℃条件下流平时间2-4min，60-70℃条件下烘烤30-50min。
8.根据权利要求1所述的采用陶瓷材料喷涂手机后壳的方法，其特征在于，步骤7）中，采用溅射工艺，抽真空 5-15min，通过高压轰击溅射工艺镀硅，硅和氧气生成 SiO2后附着到产品表面时间为 5-10min。
9.根据权利要求1所述的采用陶瓷材料喷涂手机后壳的方法，其特征在于，步骤9）中，镀防指纹油的时间为 5-15min。
10.根据权利要求1-9任一所述的采用陶瓷材料喷涂手机后壳的方法，其特征在于，将手机后壳替换为手机中框和/或手机按键。
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