CN108264682A - 一种高透光率的光伏封装材料 - Google Patents
一种高透光率的光伏封装材料 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108264682A CN108264682A CN201810022274.9A CN201810022274A CN108264682A CN 108264682 A CN108264682 A CN 108264682A CN 201810022274 A CN201810022274 A CN 201810022274A CN 108264682 A CN108264682 A CN 108264682A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mass parts
- encapsulation material
- photovoltaic encapsulation
- high transparency
- ester
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 124
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims abstract description 77
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 23
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 23
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 23
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 14
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims abstract description 10
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 10
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 3
- -1 Vinylsiloxane Chemical class 0.000 claims description 41
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 34
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 claims description 22
- QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N octabenzone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 claims description 20
- RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-Tetramethylpiperidine Substances CC1(C)CCCC(C)(C)N1 RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 15
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 11
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 11
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 9
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 9
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical class COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 8
- HVAMZGADVCBITI-UHFFFAOYSA-N pent-4-enoic acid Chemical compound OC(=O)CCC=C HVAMZGADVCBITI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims description 7
- 239000004258 Ethoxyquin Substances 0.000 claims description 6
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 6
- DECIPOUIJURFOJ-UHFFFAOYSA-N ethoxyquin Chemical compound N1C(C)(C)C=C(C)C2=CC(OCC)=CC=C21 DECIPOUIJURFOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229940093500 ethoxyquin Drugs 0.000 claims description 6
- 235000019285 ethoxyquin Nutrition 0.000 claims description 6
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 6
- YYPNJNDODFVZLE-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-2-enoic acid Chemical compound CC(C)=CC(O)=O YYPNJNDODFVZLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ODKXGEBKLRHKGQ-UHFFFAOYSA-N C(C)(C)(C)OO.C(O)(O)=O Chemical compound C(C)(C)(C)OO.C(O)(O)=O ODKXGEBKLRHKGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 claims description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 5
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 claims description 5
- UAHTXYARMUSFEF-UHFFFAOYSA-N 2-amino-2-sulfoacetic acid Chemical class OC(=O)C(N)S(O)(=O)=O UAHTXYARMUSFEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GNVMUORYQLCPJZ-UHFFFAOYSA-M Thiocarbamate Chemical compound NC([S-])=O GNVMUORYQLCPJZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 229920005680 ethylene-methyl methacrylate copolymer Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 4
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical class CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims description 4
- OCAAZRFBJBEVPS-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl carbamate Chemical class NC(=O)OCC=C OCAAZRFBJBEVPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- UJNVTDGCOKFBKM-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)hexane Chemical class CCCCCC(OOC(C)(C)C)OOC(C)(C)C UJNVTDGCOKFBKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PUGOMSLRUSTQGV-UHFFFAOYSA-N 2,3-di(prop-2-enoyloxy)propyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(OC(=O)C=C)COC(=O)C=C PUGOMSLRUSTQGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000006325 2-propenyl amino group Chemical group [H]C([H])=C([H])C([H])([H])N([H])* 0.000 claims description 3
- BWMXRNGZUDOSJR-UHFFFAOYSA-N 3,3,5-trimethylhexanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C)(C)CC(O)=O BWMXRNGZUDOSJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YARSHRQITTUTHI-UHFFFAOYSA-N CCCC(=O)ONS(=O)(=O)O Chemical compound CCCC(=O)ONS(=O)(=O)O YARSHRQITTUTHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920002574 CR-39 Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 claims description 3
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims description 3
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- JBSLOWBPDRZSMB-FPLPWBNLSA-N dibutyl (z)-but-2-enedioate Chemical compound CCCCOC(=O)\C=C/C(=O)OCCCC JBSLOWBPDRZSMB-FPLPWBNLSA-N 0.000 claims description 3
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical group OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VYMPLPIFKRHAAC-UHFFFAOYSA-N 1,2-ethanedithiol Chemical compound SCCS VYMPLPIFKRHAAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YKTNISGZEGZHIS-UHFFFAOYSA-N 2-$l^{1}-oxidanyloxy-2-methylpropane Chemical group CC(C)(C)O[O] YKTNISGZEGZHIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1,1,1-trifluorobutane Chemical compound FC(F)(F)CCCBr DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZOQRZFRZAGNMJK-UHFFFAOYSA-N C(OCC(C)C)(O)=O.C(C)(C)(C)OO Chemical compound C(OCC(C)C)(O)=O.C(C)(C)(C)OO ZOQRZFRZAGNMJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000001273 butane Substances 0.000 claims description 2
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 claims description 2
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 150000007970 thio esters Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 claims description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- DZRUNSUYJCQUIG-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-2-yl hydrogen carbonate Chemical compound CCC(C)(C)OC(O)=O DZRUNSUYJCQUIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical group CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- QOSMNYMQXIVWKY-UHFFFAOYSA-N Propyl levulinate Chemical compound CCCOC(=O)CCC(C)=O QOSMNYMQXIVWKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 claims 1
- UCTLHLZWKJIXJI-LXIBVNSESA-N [(3s,8r,9s,10r,13s,14s)-17-chloro-16-formyl-10,13-dimethyl-2,3,4,7,8,9,11,12,14,15-decahydro-1h-cyclopenta[a]phenanthren-3-yl] acetate Chemical compound C([C@@H]12)C[C@]3(C)C(Cl)=C(C=O)C[C@H]3[C@@H]1CC=C1[C@]2(C)CC[C@H](OC(=O)C)C1 UCTLHLZWKJIXJI-LXIBVNSESA-N 0.000 claims 1
- 229940067621 aminobutyrate Drugs 0.000 claims 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims 1
- XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOCCOC(=O)C(C)=C XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SC1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 claims 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 claims 1
- 238000009738 saturating Methods 0.000 claims 1
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical compound CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000000446 sulfanediyl group Chemical group *S* 0.000 claims 1
- 229940113165 trimethylolpropane Drugs 0.000 claims 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 abstract description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 21
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical group C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- GOLLPFUDFALAPV-UHFFFAOYSA-N C1(OCC(C)O1)=O.C(C)(C)(C)OO Chemical compound C1(OCC(C)O1)=O.C(C)(C)(C)OO GOLLPFUDFALAPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 7
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- BFMKFCLXZSUVPI-UHFFFAOYSA-N ethyl but-3-enoate Chemical compound CCOC(=O)CC=C BFMKFCLXZSUVPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- YODZTKMDCQEPHD-UHFFFAOYSA-N thiodiglycol Chemical compound OCCSCCO YODZTKMDCQEPHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 5
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 229910021418 black silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- VKLYZBPBDRELST-UHFFFAOYSA-N ethene;methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C=C.COC(=O)C(C)=C VKLYZBPBDRELST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- 229940124277 aminobutyric acid Drugs 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N phenyl mercaptan Natural products SC1=CC=CC=C1 RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- PYOLJOJPIPCRDP-UHFFFAOYSA-N 1,1,3-trimethylcyclohexane Chemical class CC1CCCC(C)(C)C1 PYOLJOJPIPCRDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical class CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFXXZXVOTRFRHQ-UHFFFAOYSA-N 2-amino-2-sulfopropanoic acid Chemical compound CC(N)(C(O)=O)S(O)(=O)=O XFXXZXVOTRFRHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical class [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- NNWNNQTUZYVQRK-UHFFFAOYSA-N 5-bromo-1h-pyrrolo[2,3-c]pyridine-2-carboxylic acid Chemical compound BrC1=NC=C2NC(C(=O)O)=CC2=C1 NNWNNQTUZYVQRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYCKUOLCFLUEQL-UHFFFAOYSA-N C(C)(C)(C)OO.[C] Chemical compound C(C)(C)(C)OO.[C] UYCKUOLCFLUEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Natural products NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEBZWCCILEKJA-UHFFFAOYSA-N N=NC=NN.N=NC=NN.C(COCCOCCO)O Chemical compound N=NC=NN.N=NC=NN.C(COCCOCCO)O LPEBZWCCILEKJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- VDJWTWBJPLSSOL-UHFFFAOYSA-N decanedioic acid 1,2,2,3-tetramethylpiperidine Chemical compound C(CCCCCCCCC(=O)O)(=O)O.CC1C(N(CCC1)C)(C)C VDJWTWBJPLSSOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000000686 essence Substances 0.000 description 1
- HDERJYVLTPVNRI-UHFFFAOYSA-N ethene;ethenyl acetate Chemical compound C=C.CC(=O)OC=C HDERJYVLTPVNRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002449 glycine Drugs 0.000 description 1
- 235000013905 glycine and its sodium salt Nutrition 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000000870 ultraviolet spectroscopy Methods 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/24—Crosslinking, e.g. vulcanising, of macromolecules
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
- H01L31/0481—Encapsulation of modules characterised by the composition of the encapsulation material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2323/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
- C08J2323/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
- C08J2323/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08J2323/08—Copolymers of ethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2351/00—Characterised by the use of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2351/00—Characterised by the use of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers
- C08J2351/06—Characterised by the use of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers grafted on to homopolymers or copolymers of aliphatic hydrocarbons containing only one carbon-to-carbon double bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/07—Aldehydes; Ketones
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
- C08K5/3432—Six-membered rings
- C08K5/3435—Piperidines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
- C08K5/39—Thiocarbamic acids; Derivatives thereof, e.g. dithiocarbamates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
- C08K5/5425—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one C=C bond
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
本发明涉及一种高透光率的光伏封装材料,本发明将100质量份的光伏封装材料基体树脂或接枝改性的基体树脂、0.001~5质量份的含氧或含硫化合物、0.01~10质量份的反应型增塑剂、0.01~1.5质量份的引发剂、0.01~10质量份的助交联剂、0.1~3.0质量份的硅烷偶联剂、0.1~0.4质量份的紫外光吸收剂、0.1~1.0质量份的光稳定剂经过预混合、熔融挤出、流延成膜、冷却、分切和收卷等工序制备高透光率的光伏封装材料。本发明提高了光伏封装材料的透光率,进而实现玻璃/前层封装材料/电池片三者之间折光率的更好的匹配,增加组件对太阳光的利用率,优化并提高了组件光电转换效率。
Description
技术领域
本发明属于光伏组件用封装材料领域,尤其涉及一种高透光率的光伏封装材料。
背景技术
目前,发展规模已不再是我国光伏行业发展的首要目标,降本增效将是更关键的要素目标,而其中一个行之有效的降本增效方法就是提高光伏组件前层封装材料的透光率。
光伏组件是由上层玻璃、上层封装材料、电池片、下层封装材料和背板或玻璃组成的五层夹心结构。太阳光通过上层玻璃、上层透明封装材料,在电池片上将光能转换为电能,太阳光在组件中的吸收和损耗与组件各层材料的折光指数息息相关,电池封装后会发生某些交互光学反应,任何两种折光指数不同的材料界面都会引起光反射,光学损失会降低光伏组件的光电转换效率。封装材料的折光指数影响着玻璃-封装层界面以及硅-减反射膜(ARC)-封装层界面的反射损失。如果封装材料的折光指数等于上层玻璃与硅片的折射率的几何平均值时,反射率为零,硅片对太阳光的利用率达到最大。对于光伏封装材料,最关键的是实现玻璃/前层封装材料/电池片的折光率的优化匹配,避免吸收有用光谱区间的光线(其中C-Si电池的光谱区间为350-1200nm)。目前电池片黑硅技术解决了金刚线切多晶硅片的反射率过高问题,黑硅材料能够捕捉几乎全部日光,湿法黑硅技术增加了蓝光的吸收,大幅度提高了光电转换效率,为避免封装材料对进一步提高光伏组件光电转换效率的制约,因此亟待提高光伏封装材料的透光率,实现玻璃/封装材料/电池片的强强联合完美匹配。
目前也有一些专利提出了提高封装材料透光性能,降低光伏封装损失的方法。专利 CN101353558A不使用紫外光吸收剂,不产生紫外光截止,能更好利用300~400nm的紫外波段,通过增加光的吸收提高透光率,进而提高电池光电转换效率,但材料由于不含紫外光吸收剂,而EVA胶膜的长期抗紫外性能和机械性能或许受到影响。专利CN102656705A通过波长转换用荧光材料掺杂封装材料,提高其透光率和电池效率,但其吸收带较窄,“红移”量相对较小,存在明显的自吸收损失,并且下转换材料的转换效率能否长期稳定保持,尚需验证。专利CN107502232A在EVA树脂中添加由螺吡喃与邻苯二甲酸酯类的复合增塑剂来提高其透光率,但这种增塑剂易在高温高湿环境下迁移,影响组件的长期可靠性,其在体系中加入的氧化石墨烯纳米价格昂贵,并且为亲水结构,所制备EVA胶膜的水汽阻隔性存在质疑。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种高透光率的光伏封装材料。为了优化并提高组件光电转换效率,封装材料的光吸收率应该尽量低,光透过率应该尽量高。一方面,通过在光伏封装材料体系中加入反应型增塑剂,提高其交联度,交联反应的发生可破坏光伏封装材料链段的规整性,抑制链段结晶,减小晶核尺寸,使晶粒粒径小于可见光波长,提高光伏封装材料的透光率。另一方面,通过调控封装材料的折光指数,在封装材料体系中引入含氧或含硫化合物,提高前层封装材料的折光指数,提高透光率,减少封装材料与玻璃和电池片之间的界面反射,更好的实现玻璃/前层封装材料/电池片的折光指数的优化匹配,提高入射到电池片的光线强度,提高电池电流和输出功率。
为达到上述目的,本发明的技术方案如下:一种高透光率的光伏封装材料,它通过以下方法制备得到:将100质量份的光伏封装材料基体树脂或接枝改性的基体树脂、0.001~5质量份的含氧或含硫化合物、0.01~10质量份的反应型增塑剂、0.01~1.5质量份的引发剂、0.01~10 质量份的助交联剂、0.1~3.0质量份的硅烷偶联剂、0.1~0.4质量份的紫外光吸收剂、0.1~1.0 质量份的光稳定剂经过预混合、熔融挤出、流延成膜、冷却、分切和收卷等工序制备高透光率的光伏封装材料。
进一步地,所述光伏封装材料基体树脂为透明的聚合物材料,所述聚合物材料由乙烯- 醋酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-α烯烃共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸离子交联聚合物中的一种或多种按照任意配比混合而成。
进一步地,所述接枝改性的基体树脂由基体树脂与接枝单体通过自由基接枝的熔融反应进行接枝改性得到;接枝单体选自乙烯基硅氧烷、不饱和一元酸、不饱和二元酸、马来酸酐、马来酸二丁酯。
进一步地,所述接枝改性的基体树脂中,接枝率为0.1~20wt%;优选接枝率为1~10wt%,更优选接枝率为1~5wt%。
进一步地,所述含氧或含硫化合物的折光指数为1.48~1.70;所述含氧化合物选自含有环氧基、醚基或酯基的化合物;所述含硫化合物选自含有硫醚基或硫酯基的化合物。
进一步地,所述含硫化合物选自硫代氨基甲酸酯、硫代氨基乙酸酯、硫代氨基丙酸酯、硫代氨基丁酸酯、双甲基丙烯酸硫代双乙醇双酯、4,4’-2二巯基二苯硫醚双甲基丙烯酸酯、一缩乙二硫醇双甲基丙烯酸酯、硫代双乙醇双甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸苯硫酚酯、甲基丙烯酸苯硫酚酯。
进一步地,所述反应型增塑剂分子中含有在自由基作用下可发生熔融反应的分子基团。所述引发剂由叔丁基过氧化碳酸异丙酯、2,5-二甲基2,5-双(叔丁过氧基)己烷、1-双(过氧化叔丁基)-3,3,5-三甲基环己烷、叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、2,5-二甲基2,5-双(叔丁过氧化)己烷、1,1-双(叔丁基过氧)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔戊基过氧)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔戊基过氧)环己烷、2,2-双(叔丁基基过氧)丁烷、过氧化碳酸叔戊酯、过氧化3,3,5-三甲基己酸叔丁酯的一种或多种按任意配比混合组成。所述助交联剂为多官能团的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯类化合物。
进一步地,所述反应型增塑剂由烯丙基乙酸酯、烯丙基丙酸酯、烯丙基丁酸酯、双取代烯丙基氨基甲酸酯、双取代烯丙基氨基乙酸酯、双取代烯丙基氨基丙酸酯、双取代烯丙基氨基丁酸酯、烯丙基二甘醇碳酸酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯的一种或多种按任意配比混合组成。所述助交联剂选自季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、丙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧化甘油三丙烯酸酯、丙氧化甘油三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇(200)二丙烯酸酯、聚乙二醇(400)二丙烯酸酯、聚乙二醇(600)二丙烯酸酯、聚乙二醇(200)二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇 (400)二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇(600)二甲基丙烯酸酯、乙氧化双酚A二丙烯酸酯、乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯。
进一步地,所述紫外光吸收剂为2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮。所述光稳定剂为癸二酸双 -2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。
进一步地,所述高透光率的光伏封装材料的交联度为55~96%;厚度为0.10~1.00mm,优选为0.20~0.80mm,更优选为0.30~0.60mm,最优选为0.40~0.50mm。
根据上述技术方案的实施,本发明的有益效果是:本发明的高透光率的光伏封装材料具有较高的透光率,可以提高组件对太阳光的利用率,提高组件的光电转换效率。通过在光伏封装材料体系中加入反应型增塑剂提高其交联度,交联反应的发生可破坏光伏封装材料链段的规整性,抑制链段结晶,减小晶核尺寸,使晶粒小于可见光波长,提高光伏材料的透光率,同时封装材料的热稳定性和力学性能也有所增加。通过在封装材料体系中引入含氧或含硫化合物,提高前层封装材料的折光指数,以减少与玻璃和电池片的界面反射,提高光量子效率,提高光伏封装材料的透光率,进而实现玻璃/前层封装材料/电池片三者之间折光率的更好的匹配,增加组件对太阳光的利用率,优化并提高组件光电转换效率。
具体实施方式
本发明提供一种高透光率的光伏封装材料。
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
本实施例提供一种封装材料,具有高透光率的光伏封装材料。
本例中,以质量分数计,100质量份的VA(醋酸乙烯)质量含量为28%的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、1质量份的硫代氨基甲酸酯、5质量份的烯丙基乙酸酯、1质量份的叔丁基过氧化碳酸异丙酯、5质量份的季戊四醇三丙烯酸酯、1质量份的KH570、0.1份2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、0.1份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。混合均匀,上述混合物经预混合、熔融挤出、流延成膜、冷却、分切和收卷等工序,制得所述光伏封装材料,记为E-1。
实施例2
本实施例提供一种封装材料,具有高透光率的光伏封装材料。
本例中,以质量分数计,100质量份的VA(醋酸乙烯)质量含量为28%的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物接枝乙烯基硅氧烷(接枝率5wt%)、1质量份的硫代氨基甲酸酯、5质量份的烯丙基乙酸酯、1质量份的叔丁基过氧化碳酸异丙酯、5质量份的季戊四醇三丙烯酸酯、0.1份2- 羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、0.1份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。混合均匀,上述混合物经预混合、熔融挤出、流延成膜、冷却、分切和收卷等工序,制得所述光伏封装材料,记为 E-2。
实施例3
本实施例提供一种封装材料,具有高透光率的光伏封装材料。
本例中,以质量分数计,100质量份的乙烯-α烯烃共聚物、1质量份的硫代氨基乙酸酯、 5质量份的烯丙基乙酸酯、1质量份的叔丁基过氧化碳酸异丙酯、5质量份的季戊四醇三丙烯酸酯、1质量份的KH570、0.1份2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、0.1份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。混合均匀,上述混合物经预混合、熔融挤出、流延成膜、冷却、分切和收卷等工序,制得所述光伏封装材料,记为E-3。
实施例4
本实施例提供一种封装材料,具有高透光率的光伏封装材料。
本例中,以质量分数计,100质量份的乙烯-α烯烃共聚物接枝马来酸二丁酯(接枝率 5wt%)、1质量份的硫代氨基乙酸酯、5质量份的烯丙基乙酸酯、1质量份的叔丁基过氧化碳酸异丙酯、5质量份的季戊四醇三丙烯酸酯、1质量份的KH570、0.1份2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、0.1份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。混合均匀,上述混合物经预混合、熔融挤出、流延成膜、冷却、分切和收卷等工序,制得所述光伏封装材料,记为E-4。
实施例5
本实施例提供一种封装材料,具有高透光率的光伏封装材料。
本例中,以质量分数计,100质量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、1质量份的硫代氨基丁酸酯、5质量份的烯丙基乙酸酯、1质量份的叔丁基过氧化碳酸异丙酯、5质量份的季戊四醇三丙烯酸酯、1质量份的KH570、0.1份2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、0.1份癸二酸双 -2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。混合均匀,上述混合物经预混合、熔融挤出、流延成膜、冷却、分切和收卷等工序,制得所述光伏封装材料,记为E-5。
实施例6
本实施例提供一种封装材料,具有高透光率的光伏封装材料。
本例中,以质量分数计,100质量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物接枝马来酸酐(接枝率5wt%)、1质量份的硫代氨基丁酸酯、5质量份的烯丙基乙酸酯、1质量份的叔丁基过氧化碳酸异丙酯、5质量份的季戊四醇三丙烯酸酯、1质量份的KH570、0.1份2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、0.1份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。混合均匀,上述混合物经预混合、熔融挤出、流延成膜、冷却、分切和收卷等工序,制得所述光伏封装材料,记为E-6。
实施例7
本实施例提供一种封装材料,具有高透光率的光伏封装材料。
本例中,以质量分数计,100质量份的VA(醋酸乙烯)质量含量为28%的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、1质量份的双甲基丙烯酸硫代双乙醇双酯、5质量份的双取代烯丙基氨基甲酸酯、 1质量份的叔丁基过氧化碳酸异丙酯、5质量份的季戊四醇三丙烯酸酯、1质量份的KH570、 0.1份2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、0.1份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。混合均匀,上述混合物经预混合、熔融挤出、流延成膜、冷却、分切和收卷等工序,制得所述光伏封装材料,记为E-7。
实施例8
本实施例提供一种封装材料,具有高透光率的光伏封装材料。
本例中,以质量分数计,100质量份的乙烯-α烯烃共聚物、1质量份的双甲基丙烯酸硫代双乙醇双酯、5质量份的双取代烯丙基氨基甲酸酯、1质量份的叔丁基过氧化碳酸异丙酯、5 质量份的季戊四醇三丙烯酸酯、1质量份的KH570、0.1份2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、0.1 份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。混合均匀,上述混合物经预混合、熔融挤出、流延成膜、冷却、分切和收卷等工序,制得所述光伏封装材料,记为E-8。
实施例9
本实施例提供一种封装材料,具有高透光率的光伏封装材料。
本例中,以质量分数计,100质量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯、1质量份的双甲基丙烯酸硫代双乙醇双酯、5质量份的双取代烯丙基氨基甲酸酯、1质量份的2,5-二甲基2,5-双(叔丁过氧化)己烷、5质量份的季戊四醇三丙烯酸酯、1质量份的KH570、0.1份2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、0.1份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。混合均匀,上述混合物经预混合、熔融挤出、流延成膜、冷却、分切和收卷等工序,制得所述光伏封装材料,记为E-9。
实施例10
本实施例提供一种封装材料,具有高透光率的光伏封装材料。
本例中,以质量分数计,100质量份的VA(醋酸乙烯)质量含量为26%的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、1质量份的硫代双乙醇双甲基丙烯酸酯、5质量份的烯丙基二甘醇碳酸酯树脂、 1质量份的2,5-二甲基2,5-双(叔丁过氧化)己烷、5质量份的季戊四醇三丙烯酸酯、1质量份的KH570、0.1份2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、0.1份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。混合均匀,上述混合物经预混合、熔融挤出、流延成膜、冷却、分切和收卷等工序,制得所述光伏封装材料,记为E-10。
实施例11
本实施例提供一种封装材料,具有高透光率的光伏封装材料。
本例中,以质量分数计,100质量份的VA(醋酸乙烯)质量含量为30%的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、1质量份的硫代双乙醇双甲基丙烯酸酯、5质量份的邻苯二甲酸二烯丙酯、1质量份的过氧化3,3,5-三甲基己酸叔丁酯、5质量份的季乙氧化甘油三丙烯酸酯、1质量份的 KH570、0.1份2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、0.1份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。混合均匀,上述混合物经预混合、熔融挤出、流延成膜、冷却、分切和收卷等工序,制得所述光伏封装材料,记为E-11。
实施例12
本实施例提供一种封装材料,具有高透光率的光伏封装材料。
本例中,以质量分数计,100质量份的乙烯-α烯烃共聚物、1质量份的甲基丙烯酸苯硫酚酯、5质量份的双取代烯丙基氨基丙酸酯、1质量份的叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、5质量份的丙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、1质量份的KH570、0.1份2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、 0.1份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。混合均匀,上述混合物经预混合、熔融挤出、流延成膜、冷却、分切和收卷等工序,制得所述光伏封装材料,记为E-12。
实施例13
本实施例提供一种封装材料,具有高透光率的光伏封装材料。
本例中,以质量分数计,100质量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯、1质量份的甲基丙烯酸苯硫酚酯、5质量份的双取代烯丙基氨基丙酸酯、1质量份的叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、5 质量份的丙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、1质量份的KH570、0.1份2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、0.1份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。混合均匀,上述混合物经预混合、熔融挤出、流延成膜、冷却、分切和收卷等工序,制得所述光伏封装材料,记为E-13。
实施例14
本实施例提供一种封装材料,具有高透光率的光伏封装材料。
本例中,以质量分数计,100质量份的乙烯-甲基丙烯酸离子交联聚合物、1质量份的甲基丙烯酸苯硫酚酯、5质量份的双取代烯丙基氨基丙酸酯、1质量份的叔丁基过氧化碳酸-2- 乙基己酯、5质量份的丙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、1质量份的KH570、0.1份2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、0.1份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。混合均匀,上述混合物经预混合、熔融挤出、流延成膜、冷却、分切和收卷等工序,制得所述光伏封装材料,记为E-14。
实施例15
本实施例提供一种封装材料,具有高透光率的光伏封装材料。
本例中,以质量分数计,100质量份的乙烯-甲基丙烯酸离子交联聚合物接枝马来酸二丁酯、1质量份的甲基丙烯酸苯硫酚酯、5质量份的双取代烯丙基氨基丙酸酯、1质量份的叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、5质量份的丙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、1质量份的KH570、0.1 份2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、0.1份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。混合均匀,上述混合物经预混合、熔融挤出、流延成膜、冷却、分切和收卷等工序,制得所述光伏封装材料,记为E-15。
实施例16
本实施例提供一种封装材料,具有高透光率的光伏封装材料。
本例中,以质量分数计,100质量份的乙烯-甲基丙烯酸离子交联聚合物、1质量份的硫代双乙醇双甲基丙烯酸酯、5质量份的邻苯二甲酸二烯丙酯、1质量份的叔丁基过氧化碳酸-2- 乙基己酯、5质量份的丙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、1质量份的KH570、0.1份2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、0.1份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。混合均匀,上述混合物经预混合、熔融挤出、流延成膜、冷却、分切和收卷等工序,制得所述光伏封装材料,记为E-16。
比较例1
本例中,以质量分数计,取100份VA(醋酸乙烯)质量含量为28%的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物,加入1质量份的叔丁基过氧化碳酸异丙酯、5质量份的季戊四醇三丙烯酸酯、1质量份的KH570、0.1份2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、0.1份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。混合均匀,上述混合物经预混合、熔融挤出、流延成膜、冷却、分切和收卷等工序,制得所述光伏封装,记为C-1。
比较例2
本例中,以质量分数计,取100份乙烯-α烯烃共聚物,加入1质量份的叔丁基过氧化碳酸异丙酯、5质量份的季戊四醇三丙烯酸酯、1质量份的KH570、0.1份2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、0.1份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。混合均匀,上述混合物经预混合、熔融挤出、流延成膜、冷却、分切和收卷等工序,制得所述光伏封装,记为C-2。
比较例3
本例中,以质量分数计,取100份乙烯-甲基丙烯酸甲酯,加入1质量份的叔丁基过氧化碳酸异丙酯、5质量份的季戊四醇三丙烯酸酯、1质量份的KH570、0.1份2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、0.1份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。混合均匀,上述混合物经预混合、熔融挤出、流延成膜、冷却、分切和收卷等工序,制得所述光伏封装,记为C-3。
比较例4
本例中,以质量分数计,取90%的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(醋酸乙烯(VA)质量含量为28%,美国杜邦公司),10%的聚烯烃。以100份质量的上述基体树脂为基准,加入1质量份的叔丁基过氧化碳酸异丙酯、5质量份的季戊四醇三丙烯酸酯、1质量份的KH570、0.1 份2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、0.1份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。混合均匀,上述混合物经预混合、熔融挤出、流延成膜、冷却、分切和收卷等工序,制得所述光伏封装,记为C-4。
性能测试
对实施例1~16和比较例1~4的封装材料进行层压后进行透光率测试,层压后各实施例及比较例胶膜的厚度为0.45mm,透光率测试依据GB/T 2410-2008进行测定,用紫外-可见分光光度计测定胶膜400~700nm的透光率。
表1:实施例1~16和比较例1~4的封装材料的测试结果
由上述实施例和比较例的透光率性能测试数据对比可知:本发明方案所得光伏封装材料具有更高的透光率,透光率高达92%以上。由上述实施例可知,通过在光伏封装材料体系中加入反应型增塑剂可以通过交联反应提高交联度,破坏光伏封装材料链段的规整性,抑制链段结晶,减小晶核尺寸,使晶粒小于可见光波长,提高光伏材料的透光率。通过在封装材料体系中引入含氧或含硫化合物,提高前层封装材料的折光指数,以减少与玻璃和电池片的界面反射,提高光量子效率,提高光伏封装材料的透光率,进而实现玻璃/前层封装材料/电池片三者之间折光率的更好的匹配,增加组件对太阳光的利用率,优化并提高组件光电转换效率。
以上对本发明做了详尽的描述,其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,且本发明不限于上述的实施例,凡根据本发明的精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种高透光率的光伏封装材料,其特征在于,它通过以下方法制备得到:将100质量份的光伏封装材料基体树脂或接枝改性的基体树脂、0.001~5质量份的含氧或含硫化合物、0.01~10质量份的反应型增塑剂、0.01~1.5质量份的引发剂、0.01~10质量份的助交联剂、0.1~3.0质量份的硅烷偶联剂、0.1~0.4质量份的紫外光吸收剂、0.1~1.0质量份的光稳定剂经过预混合、熔融挤出、流延成膜、冷却、分切和收卷等工序制备高透光率的光伏封装材料。
2.根据权利要求1所述的高透光率的光伏封装材料,其特征在于,所述光伏封装材料基体树脂为透明的聚合物材料,所述聚合物材料由乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-α烯烃共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸离子交联聚合物中的一种或多种按照任意配比混合而成。
3.根据权利要求1所述的高透光率的光伏封装材料,其特征在于,所述接枝改性的基体树脂由基体树脂与接枝单体通过自由基接枝的熔融反应进行接枝改性得到;接枝单体选自乙烯基硅氧烷、不饱和一元酸、不饱和二元酸、马来酸酐、马来酸二丁酯。
4.根据权利要求3所述的高透光率的光伏封装材料,其特征在于,所述接枝改性的基体树脂中,接枝率为0.1~20wt%;优选接枝率为1~10wt%,更优选接枝率为1~5wt%。
5.根据权利要求1所述的高透光率的光伏封装材料,其特征在于,所述含氧或含硫化合物的折光指数为1.48~1.70;所述含氧化合物选自含有环氧基、醚基或酯基的化合物;所述含硫化合物选自含有硫醚基或硫酯基的化合物。
6.根据权利要求5所述的高透光率的光伏封装材料,其特征在于,所述含硫化合物选自硫代氨基甲酸酯、硫代氨基乙酸酯、硫代氨基丙酸酯、硫代氨基丁酸酯、双甲基丙烯酸硫代双乙醇双酯、4,4’-2二巯基二苯硫醚双甲基丙烯酸酯、一缩乙二硫醇双甲基丙烯酸酯、硫代双乙醇双甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸苯硫酚酯、甲基丙烯酸苯硫酚酯。
7.根据权利要求1所述的高透光率的光伏封装材料,其特征在于,所述反应型增塑剂分子中含有在自由基作用下可发生熔融反应的分子基团。所述引发剂由叔丁基过氧化碳酸异丙酯、2,5-二甲基2,5-双(叔丁过氧基)己烷、1-双(过氧化叔丁基)-3,3,5-三甲基环己烷、叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、2,5-二甲基2,5-双(叔丁过氧化)己烷、1,1-双(叔丁基过氧)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔戊基过氧)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔戊基过氧)环己烷、2,2-双(叔丁基基过氧)丁烷、过氧化碳酸叔戊酯、过氧化3,3,5-三甲基己酸叔丁酯的一种或多种按任意配比混合组成。所述助交联剂为多官能团的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯类化合物。
8.根据权利要求7所述的高透光率的光伏封装材料,其特征在于,所述反应型增塑剂由烯丙基乙酸酯、烯丙基丙酸酯、烯丙基丁酸酯、双取代烯丙基氨基甲酸酯、双取代烯丙基氨基乙酸酯、双取代烯丙基氨基丙酸酯、双取代烯丙基氨基丁酸酯、烯丙基二甘醇碳酸酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯的一种或多种按任意配比混合组成。所述助交联剂选自季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、丙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧化甘油三丙烯酸酯、丙氧化甘油三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇(200)二丙烯酸酯、聚乙二醇(400)二丙烯酸酯、聚乙二醇(600)二丙烯酸酯、聚乙二醇(200)二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇(400)二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇(600)二甲基丙烯酸酯、乙氧化双酚A二丙烯酸酯、乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯。
9.根据权利要求1所述的高透光率的光伏封装材料,其特征在于,所述紫外光吸收剂为2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮。所述光稳定剂为癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。
10.根据权利要求1~8任一项所述的高透光率的光伏封装材料,其特征在于:所述高透光率的光伏封装材料的交联度为55~96%;厚度为0.10~1.00mm,优选为0.20~0.80mm,更优选为0.30~0.60mm,最优选为0.40~0.50mm。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810022274.9A CN108264682B (zh) | 2018-01-10 | 2018-01-10 | 一种高透光率的光伏封装材料 |
US16/630,465 US11525043B2 (en) | 2018-01-10 | 2018-03-20 | High light transmittance photovoltaic encapsulating material |
EP18900477.3A EP3739002B1 (en) | 2018-01-10 | 2018-03-20 | Photovoltaic encapsulation material with high light transmittance |
JP2019571582A JP6934960B2 (ja) | 2018-01-10 | 2018-03-20 | 高光透過率の太陽電池封止材 |
PCT/CN2018/079509 WO2019136825A1 (zh) | 2018-01-10 | 2018-03-20 | 一种高透光率的光伏封装材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810022274.9A CN108264682B (zh) | 2018-01-10 | 2018-01-10 | 一种高透光率的光伏封装材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108264682A true CN108264682A (zh) | 2018-07-10 |
CN108264682B CN108264682B (zh) | 2019-11-15 |
Family
ID=62773313
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810022274.9A Active CN108264682B (zh) | 2018-01-10 | 2018-01-10 | 一种高透光率的光伏封装材料 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11525043B2 (zh) |
EP (1) | EP3739002B1 (zh) |
JP (1) | JP6934960B2 (zh) |
CN (1) | CN108264682B (zh) |
WO (1) | WO2019136825A1 (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109161349A (zh) * | 2018-07-12 | 2019-01-08 | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 | 一种采用成核增透剂的高透光率的光伏封装材料 |
CN110713803A (zh) * | 2018-07-12 | 2020-01-21 | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 | 一种热塑性光伏组件封装胶膜及制备方法 |
CN114539911A (zh) * | 2022-03-02 | 2022-05-27 | 华中科技大学无锡研究院 | 具有高交联密度的高透紫外光纤内涂层涂料及其制备方法 |
CN115703946A (zh) * | 2021-08-05 | 2023-02-17 | 南京同翔新材料科技有限公司 | 一种耐老化、高透过率的光电数显玻璃粘合用的eva胶膜 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111793442A (zh) * | 2020-07-17 | 2020-10-20 | 常州斯威克光伏新材料有限公司 | 一种光伏组件封装用三层共挤复合胶膜及其制备方法 |
CN111718670A (zh) * | 2020-08-05 | 2020-09-29 | 常州斯威克光伏新材料有限公司 | 一种光伏组件用白色封装胶膜及其制备方法 |
CN114940871B (zh) * | 2021-06-30 | 2024-05-14 | 福斯特(嘉兴)新材料有限公司 | 三层封装材料及光伏组件 |
CN114958240A (zh) * | 2021-06-30 | 2022-08-30 | 福斯特(嘉兴)新材料有限公司 | 双层封装胶膜及光伏组件 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102250554A (zh) * | 2011-05-23 | 2011-11-23 | 乐凯胶片股份有限公司 | 一种太阳能电池密封胶膜 |
CN103146050A (zh) * | 2012-12-31 | 2013-06-12 | 江苏斯威克新材料有限公司 | 用于太阳能电池组件的聚烯烃封装材料 |
CN104479574A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-01 | 广州鹿山新材料股份有限公司 | 一种增透的聚烯烃光伏组件封装胶膜及其制备方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101353558A (zh) | 2008-09-04 | 2009-01-28 | 杭州福斯特热熔胶膜有限公司 | 一种新型eva胶膜 |
JP2010225926A (ja) | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Sekisui Chem Co Ltd | 太陽電池用封止シート |
JP5351630B2 (ja) | 2009-06-26 | 2013-11-27 | 株式会社ブリヂストン | 太陽電池用封止膜、及びこれを用いた太陽電池 |
WO2011040391A1 (ja) | 2009-09-29 | 2011-04-07 | 日立化成工業株式会社 | 波長変換用蛍光材料、これを含む波長変換用樹脂組成物、これらを用いた太陽電池モジュール、波長変換用樹脂組成物の製造方法及び太陽電池モジュールの製造方法 |
JP5075281B2 (ja) * | 2010-10-06 | 2012-11-21 | 積水化学工業株式会社 | フレキシブル太陽電池モジュール |
US20150027516A1 (en) * | 2012-03-12 | 2015-01-29 | Renolit Belgium N.V. | Backsheet and photovoltaic modules comprising it |
CN104031567B (zh) * | 2013-12-27 | 2015-06-17 | 杭州福斯特光伏材料股份有限公司 | 一种双重引发的快速交联eva胶膜 |
KR20170044176A (ko) * | 2014-09-30 | 2017-04-24 | 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 | 밀봉 시트, 태양 전지 모듈 및 밀봉 시트의 제조 방법 |
KR20160129363A (ko) * | 2015-04-30 | 2016-11-09 | 주식회사 화승인더스트리 | 태양전지용 봉지시트 조성물, 이에 따른 봉지시트 및 태양전지 모듈 |
CN106833406A (zh) * | 2017-02-22 | 2017-06-13 | 杭州福斯特光伏材料股份有限公司 | 一种高折射率纳米无机物杂化光伏封装材料 |
CN107266777A (zh) * | 2017-07-25 | 2017-10-20 | 合肥华盖光伏科技有限公司 | 一种光伏封装材料及其制备方法 |
CN107502232B (zh) | 2017-08-28 | 2019-07-23 | 宁波华顺太阳能科技有限公司 | 一种高透光率太阳能电池封装eva胶膜及其制备方法 |
-
2018
- 2018-01-10 CN CN201810022274.9A patent/CN108264682B/zh active Active
- 2018-03-20 EP EP18900477.3A patent/EP3739002B1/en active Active
- 2018-03-20 JP JP2019571582A patent/JP6934960B2/ja active Active
- 2018-03-20 US US16/630,465 patent/US11525043B2/en active Active
- 2018-03-20 WO PCT/CN2018/079509 patent/WO2019136825A1/zh unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102250554A (zh) * | 2011-05-23 | 2011-11-23 | 乐凯胶片股份有限公司 | 一种太阳能电池密封胶膜 |
CN103146050A (zh) * | 2012-12-31 | 2013-06-12 | 江苏斯威克新材料有限公司 | 用于太阳能电池组件的聚烯烃封装材料 |
CN104479574A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-01 | 广州鹿山新材料股份有限公司 | 一种增透的聚烯烃光伏组件封装胶膜及其制备方法 |
Non-Patent Citations (5)
Title |
---|
周祥兴: "《中外塑料改性助剂速查手册》", 30 November 2009, 机械工业出版社 * |
杨明山: "《塑料改性实用技术与应用》", 30 June 2014, 印刷工业出版社 * |
程军: "《通用塑料手册》", 31 May 2007, 国防工业出版社 * |
罗超云: "LED用高折射率光学树脂的制备与性能研究", 《中国博士学位论文全文数据库 工程科技Ⅰ辑》 * |
陈光: "《新材料概论》", 30 April 2013, 国防工业出版社 * |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109161349A (zh) * | 2018-07-12 | 2019-01-08 | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 | 一种采用成核增透剂的高透光率的光伏封装材料 |
CN110713803A (zh) * | 2018-07-12 | 2020-01-21 | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 | 一种热塑性光伏组件封装胶膜及制备方法 |
CN110713803B (zh) * | 2018-07-12 | 2021-10-08 | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 | 一种热塑性光伏组件封装胶膜及制备方法 |
CN115703946A (zh) * | 2021-08-05 | 2023-02-17 | 南京同翔新材料科技有限公司 | 一种耐老化、高透过率的光电数显玻璃粘合用的eva胶膜 |
CN114539911A (zh) * | 2022-03-02 | 2022-05-27 | 华中科技大学无锡研究院 | 具有高交联密度的高透紫外光纤内涂层涂料及其制备方法 |
CN114539911B (zh) * | 2022-03-02 | 2023-04-07 | 华中科技大学无锡研究院 | 具有高交联密度的高透紫外光纤内涂层涂料及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6934960B2 (ja) | 2021-09-15 |
JP2020526019A (ja) | 2020-08-27 |
CN108264682B (zh) | 2019-11-15 |
US11525043B2 (en) | 2022-12-13 |
EP3739002A4 (en) | 2022-01-19 |
US20210115204A1 (en) | 2021-04-22 |
EP3739002A1 (en) | 2020-11-18 |
WO2019136825A1 (zh) | 2019-07-18 |
EP3739002B1 (en) | 2024-01-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108264682B (zh) | 一种高透光率的光伏封装材料 | |
CN104927686B (zh) | 一种具有高光转换效率的太阳能电池封装胶膜 | |
CN101375409B (zh) | 太阳能电池密封材料 | |
CN108517188A (zh) | 高透光率的光伏封装材料 | |
CN103081121B (zh) | 太阳能电池封装材料及使用其制成的太阳能电池组件 | |
CN105038624B (zh) | 一种光伏用eva封装胶膜 | |
JP5866857B2 (ja) | 太陽電池モジュール用封止材組成物、太陽電池モジュール用封止材シート | |
CN109161349A (zh) | 一种采用成核增透剂的高透光率的光伏封装材料 | |
CN110003805A (zh) | 一种三层高可靠高增益eva与po复合光伏胶膜及其制备方法 | |
CN106811150A (zh) | 一种高反射聚合物微球填充的光伏组件封装胶膜及其制备方法 | |
JP6822457B2 (ja) | 太陽電池モジュール用の封止材組成物、及び、太陽電池モジュール用の封止材シートの製造方法 | |
CN110079221A (zh) | 一种双层复合高可靠高增益白色eva光伏胶膜及其制备方法 | |
CN111718670A (zh) | 一种光伏组件用白色封装胶膜及其制备方法 | |
JP2016021433A (ja) | 太陽電池モジュール用の封止材シート及びその製造方法 | |
CN106566435A (zh) | 一种上转换发光型eva光伏胶膜 | |
JP6314396B2 (ja) | 太陽電池モジュール用の封止材シート | |
JP2016157760A (ja) | 太陽電池モジュール用の有色封止材シート | |
JP2008235610A (ja) | 太陽電池モジュール | |
JP6446868B2 (ja) | 太陽電池モジュール用の封止材シート及びその製造方法 | |
JP6507510B2 (ja) | 太陽電池モジュール用の封止材シート | |
JP2015149442A (ja) | 太陽電池モジュール用の封止材シート | |
JP6660037B2 (ja) | 太陽電池モジュール | |
JP6724971B2 (ja) | 太陽電池モジュール用の封止材組成物、及び、太陽電池モジュール用の封止材シートの製造方法 | |
CN107286449A (zh) | 一种太阳能电池用eva材料及其制备方法 | |
CN116589940A (zh) | 封装胶膜及光伏组件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract | ||
EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20180710 Assignee: Foster (Chuzhou) new material Co.,Ltd. Assignor: HANGZHOU FIRST APPLIED MATERIAL Co.,Ltd. Contract record no.: X2021330000558 Denomination of invention: A photovoltaic packaging material with high light transmittance Granted publication date: 20191115 License type: Common License Record date: 20211022 |