CN108260824A - 一种具有开口功能的莲子用完全去皮分离设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种具有开口功能的莲子用完全去皮分离设备，包括壳体，所述壳体顶部中间处固定连接有大颗粒开口装置，大颗粒开口装置下侧的壳体内部固定连接有筛网，筛网向右下方倾斜设置，且筛网右部开设有落料通孔，落料通孔左侧的筛网上固定连接有第一导流板，第一导流板向左下方倾斜布置，且第一导流板的左端与小颗粒开口装置相连接；所述小颗粒开口装置下方的壳体内侧壁上固定连接有第二导流板，第二导流板呈漏斗状，第二导流板下侧中间处固定连接有去皮装置。本发明具有以下有益效果是：第一，第一转轴带动第一转动筒转动，第一转动筒带动第一开口齿转动，第一开口齿从通槽处露出，对莲子表层的外壳进行开口处理。

Description

一种具有开口功能的莲子用完全去皮分离设备

技术领域

本发明涉及莲子技术领域，特别地，涉及一种具有开口功能的莲子用完全去皮分离设备。

背景技术

莲子，中药名。为睡莲科植物莲Nelumbo nucifera Gaertn.的干燥成熟种子，分布于我国南北各省，具有补脾止泻，止带，益肾涩精，养心安神之功效。常用于脾虚泄泻、带下和遗精，心悸失眠。

现有技术中，莲子剥壳在莲子前期加工中难度较大，同时也是劳动强度最大的一道工序，通常分为人工剥壳和机械剥壳两种：人工剥壳生产效率低，劳动强度大，危险性高，但目前仍作为莲子剥壳加工的主要途径；现在市场上也出现了一些自动剥壳的莲子剥壳机，其机型设计不够成熟，在剥壳工艺上存在剥壳率低、破碎率高等问题，在设备上存在上成本较高、可靠性较低等问题；此外，有些设备无法对大颗粒莲子和小颗粒莲子同时进行切口处理，导致小颗粒莲子未开口；同时开口后的莲子皮还附在莲子外侧，仍需要人工去除，工作量依旧较大。

发明内容

本发明目的在于提供一种具有开口功能的莲子用完全去皮分离设备，以解决节约能源和保护环境的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种具有开口功能的莲子用完全去皮分离设备，包括壳体，所述壳体顶部中间处固定连接有大颗粒开口装置，大颗粒开口装置下侧的壳体内部固定连接有筛网，筛网向右下方倾斜设置，且筛网右部开设有落料通孔，落料通孔左侧的筛网上固定连接有第一导流板，第一导流板向左下方倾斜布置，且第一导流板的左端与小颗粒开口装置相连接；所述小颗粒开口装置下方的壳体内侧壁上固定连接有第二导流板，第二导流板呈漏斗状，第二导流板下侧中间处固定连接有去皮装置；所述壳体内底部布置有分拣装置，分拣装置包括两个第二支撑架，第二支撑架上顶端转动连接有第四转轴，其中一根第四转轴一端固定连接有第四电机输出轴，所述第四转轴上均固定连接有带轮，两个带轮之间固定连接有传送带，所述分拣装置右侧的壳体内底部设置有挡板。

作为本发明的进一步效果是：所述大颗粒开口装置包括支撑壳体，支撑壳体中间处开设有进料通孔，支撑壳体内部对称开设有四个空腔，空腔内部均设置有第一转轴，第一转轴竖直设置，且第一转轴两端与支撑壳体转动连接，第一转轴顶端固定连接有第一电机；所述第一转轴上固定连接有第一转动筒，第一转动筒侧壁上固定连接有若干第一开口齿，且空腔靠近进料通孔的支撑壳体侧壁上均匀开设有若干通槽。

作为本发明的再进一步效果是：所述通槽的高度与第一开口齿的高度相对应。

作为本发明的再进一步效果是：所述小颗粒开口装置包括圆柱壳体，圆柱壳体水平设置，且圆柱壳体通过两根固定柱与壳体内侧壁固定连接，所述圆柱壳体内设置有第二转轴，第二转轴穿过圆柱壳体架设在壳体前后侧壁上，且第二转轴一端固定连接有第二电机输出轴；所述第二转轴位于圆柱壳体内的部分段上固定连接有第二转动筒，第二转动筒侧壁上固定连接有若干第二开口齿。

作为本发明的再进一步效果是：所述第一导流板与圆柱壳体的接触处开设有进料通孔，所述圆柱壳体底部开设有出料通孔。

作为本发明的再进一步效果是：所述第一开口齿和第二开口齿均呈三棱锥状。

作为本发明的再进一步效果是：所述去皮装置包括去皮套筒，去皮套筒顶端与第二导流板下侧固定连接，去皮套筒侧壁上对称开设有两个移动通槽，移动通槽内设置有移动杆，移动杆与移动通槽的上下两端均通过弹簧相连接，移动杆位于去皮套筒内部的一端固定连接有去皮板，去皮板呈圆弧状，去皮板上布置有去除条；所述移动杆的另一端固定连接有安装板，安装板的外侧固定连接有齿条，所述齿条上方的第二导流板上固定连接有第一支撑架，第一支撑架底端转动连接有第三转轴，第三转轴一端固定连接有第三电机输出轴，所述第三转轴上固定连接有齿轮，齿轮上布置有一半的轮齿，所述齿轮与齿条相啮合。

作为本发明的再进一步效果是：所述去皮板和安装板均与去皮套筒侧壁相贴合。

作为本发明的再进一步效果是：所述挡板右侧的壳体底部开设有莲子仁出口，挡板左侧的壳体底部开设有莲子皮出口。

本发明具有以下有益效果是：

第一，第一转轴带动第一转动筒转动，第一转动筒带动第一开口齿转动，第一开口齿从通槽处露出，对莲子表层的外壳进行开口处理；

第二，小颗粒莲子直径从进料通孔处下落，小颗粒莲子和小颗粒一起落到筛网上，大颗粒莲子从落料通孔处落下，小颗粒莲子从筛网上滤出，并通过第一导流板和进料通孔进入到圆柱壳体内部，启动第二电机，第二电机带动第二转轴转动，第二转轴带动第二转动筒转动，第二转动筒上布置的第二开口齿对小颗粒莲子进行开口处理；

第三，两个第三电机均带动两个第三转轴顺时针转动，左侧齿轮驱动与之相啮合的齿条向下运动，而右侧的齿轮驱动与之相啮合的齿条向上运动，由此带动两个去皮板交错运动，去皮板上的去除条可以将莲子表层裂开的皮去除，由此实现了去皮的工作；当齿轮继续转动时，移动杆在两个弹簧作用下复位，则两个去皮板会再次交错运动，再次实现了对莲子的去皮；

第四，由于莲子仁的重量大于莲子皮的重量，因此莲子仁的动能较大，其大部分可以被抛到挡板右侧，而莲子皮则留在挡板左侧，实现了莲子仁与莲子皮的分离。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明优选实施例的结构示意图；

图2是本发明优选实施例大颗粒开口装置的结构示意图；

图3是本发明优选实施例小颗粒开口装置的结构示意图；

图4是本发明优选实施例去皮装置的结构示意图；

图5为本发明优选实施例图4中的A-A处剖视图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以根据权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

请参阅图1和图2，在本实施例中，一种具有开口功能的莲子用完全去皮分离设备，包括壳体1，所述壳体1顶部中间处固定连接有大颗粒开口装置2，所述大颗粒开口装置2 包括支撑壳体201，支撑壳体201中间处开设有进料通孔202，支撑壳体201内部对称开设有四个空腔203，空腔203内部均设置有第一转轴204，第一转轴204竖直设置，且第一转轴204两端与支撑壳体201转动连接，第一转轴204顶端固定连接有第一电机205；所述第一转轴204上固定连接有第一转动筒206，第一转动筒206侧壁上固定连接有若干第一开口齿207，且空腔203靠近进料通孔202的支撑壳体201侧壁上均匀开设有若干通槽208，在对莲子进行开口时，将莲子加入到进料通孔202内，启动第一电机205，第一电机205带动第一转轴204转动，第一转轴204带动第一转动筒206转动，第一转动筒206 带动第一开口齿207转动，第一开口齿207从通槽208处露出，对莲子表层的外壳进行开口处理；

所述通槽208的高度与第一开口齿207的高度相对应。

请参阅图1和图3，在本实施例中，大颗粒开口装置2下侧的壳体1内部固定连接有筛网3，筛网3向右下方倾斜设置，且筛网3右部开设有落料通孔4，落料通孔4左侧的筛网3上固定连接有第一导流板5，第一导流板5向左下方倾斜布置，且第一导流板5的左端与小颗粒开口装置7相连接，所述小颗粒开口装置7包括圆柱壳体701，圆柱壳体701 水平设置，且圆柱壳体701通过两根固定柱6与壳体1内侧壁固定连接，所述圆柱壳体701 内设置有第二转轴703，第二转轴703穿过圆柱壳体701架设在壳体1前后侧壁上，且第二转轴703一端固定连接有第二电机(图中未示出)输出轴；所述第二转轴703位于圆柱壳体701内的部分段上固定连接有第二转动筒702，第二转动筒702侧壁上固定连接有若干第二开口齿704，当大颗粒开口装置2对莲子进行开口处理时，第一开口齿207无法够着小颗粒的莲子，则导致小颗粒莲子无法开口，小颗粒莲子直径从进料通孔202处下落，小颗粒莲子和小颗粒一起落到筛网3上，大颗粒莲子从落料通孔4处落下，小颗粒莲子从筛网3上滤出，并通过第一导流板5和进料通孔705进入到圆柱壳体701内部，启动第二电机，第二电机带动第二转轴703转动，第二转轴703带动第二转动筒702转动，第二转动筒702上布置的第二开口齿704对小颗粒莲子进行开口处理，被开口后的莲子从出料通孔706处落下即可；

所述第一导流板5与圆柱壳体701的接触处开设有进料通孔705，所述圆柱壳体701底部开设有出料通孔706。

请参阅图1、图4和图5，在本实施例中，所述小颗粒开口装置7下方的壳体1内侧壁上固定连接有第二导流板8，第二导流板8呈漏斗状，第二导流板8下侧中间处固定连接有去皮装置9，所述去皮装置9包括去皮套筒901，去皮套筒901顶端与第二导流板8 下侧固定连接，去皮套筒901侧壁上对称开设有两个移动通槽902，移动通槽902内设置有移动杆903，移动杆903与移动通槽902的上下两端均通过弹簧904相连接，移动杆903 位于去皮套筒901内部的一端固定连接有去皮板905，去皮板905呈圆弧状，去皮板905 上布置有去除条906；所述移动杆903的另一端固定连接有安装板907，安装板907的外侧固定连接有齿条908，所述齿条908上方的第二导流板8上固定连接有第一支撑架9011，第一支撑架9011底端转动连接有第三转轴9010，第三转轴9010一端固定连接有第三电机 (图中未示出)输出轴，所述第三转轴9010上固定连接有齿轮909，齿轮909上布置有一半的轮齿，所述齿轮909与齿条908相啮合，经过开口处理的大颗粒莲子和小颗粒莲子均落到第二导流板8上，并进入到去皮套筒901内，启动第三电机，两个第三电机均带动两个第三转轴9010顺时针转动，左侧齿轮909驱动与之相啮合的齿条908向下运动，而右侧的齿轮909驱动与之相啮合的齿条908向上运动，由此带动两个去皮板905交错运动，去皮板905上的去除条906可以将莲子表层裂开的皮去除，由此实现了去皮的工作；当齿轮909继续转动时，移动杆903在两个弹簧904作用下复位，则两个去皮板905会再次交错运动，再次实现了对莲子的去皮。

所述去皮板905和安装板907均与去皮套筒901侧壁相贴合。

请参阅图1，在本实施例中，所述壳体1内底部布置有分拣装置，分拣装置包括两个第二支撑架10，第二支撑架10上顶端转动连接有第四转轴11，其中一根第四转轴11一端固定连接有第四电机(图中未示出)输出轴，所述第四转轴11上均固定连接有带轮12，两个带轮12之间固定连接有传送带13，所述分拣装置右侧的壳体1内底部设置有挡板15，去皮结束后，莲子仁与莲子皮均落到传送带13上，启动第四电机，第四电机带动第四转轴11转动，从而使传送带13顺时针转动，莲子仁与莲子皮从右侧被抛出，由于莲子仁的重量大于莲子皮的重量，因此莲子仁的动能较大，其大部分可以被抛到挡板15右侧，而莲子皮则留在挡板15左侧，实现了莲子仁与莲子皮的分离。

所述第一开口齿207和第二开口齿704均呈三棱锥状。

所述挡板15右侧的壳体1底部开设有莲子仁出口16，挡板15左侧的壳体1底部开设有莲子皮出口14。

本发明的工作过程是：在对莲子进行开口时，将莲子加入到进料通孔202内，启动第一电机205，第一电机205带动第一转轴204转动，第一转轴204带动第一转动筒206转动，第一转动筒206带动第一开口齿207转动，第一开口齿207从通槽208处露出，对莲子表层的外壳进行开口处理；当大颗粒开口装置2对莲子进行开口处理时，第一开口齿207 无法够着小颗粒的莲子，则导致小颗粒莲子无法开口，小颗粒莲子直径从进料通孔202处下落，小颗粒莲子和小颗粒一起落到筛网3上，大颗粒莲子从落料通孔4处落下，小颗粒莲子从筛网3上滤出，并通过第一导流板5和进料通孔705进入到圆柱壳体701内部，启动第二电机，第二电机带动第二转轴703转动，第二转轴703带动第二转动筒702转动，第二转动筒702上布置的第二开口齿704对小颗粒莲子进行开口处理，被开口后的莲子从出料通孔706处落下即可；

经过开口处理的大颗粒莲子和小颗粒莲子均落到第二导流板8上，并进入到去皮套筒 901内，启动第三电机，两个第三电机均带动两个第三转轴9010顺时针转动，左侧齿轮909驱动与之相啮合的齿条908向下运动，而右侧的齿轮909驱动与之相啮合的齿条908 向上运动，由此带动两个去皮板905交错运动，去皮板905上的去除条906可以将莲子表层裂开的皮去除，由此实现了去皮的工作；当齿轮909继续转动时，移动杆903在两个弹簧904作用下复位，则两个去皮板905会再次交错运动，再次实现了对莲子的去皮；

去皮结束后，莲子仁与莲子皮均落到传送带13上，启动第四电机，第四电机带动第四转轴11转动，从而使传送带13顺时针转动，莲子仁与莲子皮从右侧被抛出，由于莲子仁的重量大于莲子皮的重量，因此莲子仁的动能较大，其大部分可以被抛到挡板15右侧，而莲子皮则留在挡板15左侧，实现了莲子仁与莲子皮的分离。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护范围之内。

Claims (9)

1.一种具有开口功能的莲子用完全去皮分离设备，包括壳体，其特征在于，所述壳体顶部中间处固定连接有大颗粒开口装置，大颗粒开口装置下侧的壳体内部固定连接有筛网，筛网向右下方倾斜设置，且筛网右部开设有落料通孔，落料通孔左侧的筛网上固定连接有第一导流板，第一导流板向左下方倾斜布置，且第一导流板的左端与小颗粒开口装置相连接；所述小颗粒开口装置下方的壳体内侧壁上固定连接有第二导流板，第二导流板呈漏斗状，第二导流板下侧中间处固定连接有去皮装置；所述壳体内底部布置有分拣装置，分拣装置包括两个第二支撑架，第二支撑架上顶端转动连接有第四转轴，其中一根第四转轴一端固定连接有第四电机输出轴，所述第四转轴上均固定连接有带轮，两个带轮之间固定连接有传送带，所述分拣装置右侧的壳体内底部设置有挡板。

2.根据权利要求1所述的一种具有开口功能的莲子用完全去皮分离设备，其特征在于，所述大颗粒开口装置包括支撑壳体，支撑壳体中间处开设有进料通孔，支撑壳体内部对称开设有四个空腔，空腔内部均设置有第一转轴，第一转轴竖直设置，且第一转轴两端与支撑壳体转动连接，第一转轴顶端固定连接有第一电机；所述第一转轴上固定连接有第一转动筒，第一转动筒侧壁上固定连接有若干第一开口齿，且空腔靠近进料通孔的支撑壳体侧壁上均匀开设有若干通槽。

3.根据权利要求2所述的一种具有开口功能的莲子用完全去皮分离设备，其特征在于，所述通槽的高度与第一开口齿的高度相对应。

4.根据权利要求2所述的一种具有开口功能的莲子用完全去皮分离设备，其特征在于，所述小颗粒开口装置包括圆柱壳体，圆柱壳体水平设置，且圆柱壳体通过两根固定柱与壳体内侧壁固定连接，所述圆柱壳体内设置有第二转轴，第二转轴穿过圆柱壳体架设在壳体前后侧壁上，且第二转轴一端固定连接有第二电机输出轴；所述第二转轴位于圆柱壳体内的部分段上固定连接有第二转动筒，第二转动筒侧壁上固定连接有若干第二开口齿。

5.根据权利要求4所述的一种具有开口功能的莲子用完全去皮分离设备，其特征在于，所述第一导流板与圆柱壳体的接触处开设有进料通孔，所述圆柱壳体底部开设有出料通孔。

6.根据权利要求4所述的一种具有开口功能的莲子用完全去皮分离设备，其特征在于，所述第一开口齿和第二开口齿均呈三棱锥状。

7.根据权利要求1所述的一种具有开口功能的莲子用完全去皮分离设备，其特征在于，所述去皮装置包括去皮套筒，去皮套筒顶端与第二导流板下侧固定连接，去皮套筒侧壁上对称开设有两个移动通槽，移动通槽内设置有移动杆，移动杆与移动通槽的上下两端均通过弹簧相连接，移动杆位于去皮套筒内部的一端固定连接有去皮板，去皮板呈圆弧状，去皮板上布置有去除条；所述移动杆的另一端固定连接有安装板，安装板的外侧固定连接有齿条，所述齿条上方的第二导流板上固定连接有第一支撑架，第一支撑架底端转动连接有第三转轴，第三转轴一端固定连接有第三电机输出轴，所述第三转轴上固定连接有齿轮，齿轮上布置有一半的轮齿，所述齿轮与齿条相啮合。

8.根据权利要求7所述的一种具有开口功能的莲子用完全去皮分离设备，其特征在于，所述去皮板和安装板均与去皮套筒侧壁相贴合。

9.根据权利要求1所述的一种具有开口功能的莲子用完全去皮分离设备，其特征在于，所述挡板右侧的壳体底部开设有莲子仁出口，挡板左侧的壳体底部开设有莲子皮出口。