CN1082453C - 具有施加保护敷层的驱动集成电路的打印头装置及其保护敷层的形成方法 - Google Patents
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Abstract
打印头装置(10)，特别是热敏打印头具有第一纵向边缘(11a)和与该第一纵向边缘(11a)相对一侧的第二纵向边缘(11b)的绝缘基片(11)，和在该绝缘基片上面设置沿第一纵向边缘(11a)的近旁设置的工作元件(12)，和在驱动该工作元件(12)的所述基片(11)上沿第二纵向边缘(11b)形成的阵列状的多个驱动集成电路(13)，和形成覆盖这些驱动集成电路(13)的树脂保护敷层(17)，所述保护敷层(17)是在其涂敷时形成终端突起(17a)。所述终端突起(17a)是向所述基片(11)上的第二纵向边缘(11b)方向突出，同时位于邻接的两个驱动集成电路(13)之间。
Description
技术领域
本发明涉及热敏打印头的具有施加保护敷层的驱动集成电路的打印头装置，尤其涉及保护敷层的形成方法。
背景技术
已有的厚膜型热敏打印头如图9～13所示具有典型构成。也就是说，用符号10”概括表示的热敏打印头包括用铝等热传导性好的金属构成的散热板20”和在该散热板20”上载有氧化铝陶瓷等绝缘材料构成的长方形板状的打印头基片11”。
打印头基片11”有第一纵向边缘11a”和与该第一纵向边缘相对的第二纵向边缘11b”。在打印头基片11”上面设置沿第一纵向边缘11a”形成的条状的发热电阻元件12”和沿第二纵向边缘11b”配置的驱动该发热电阻元件12”的阵列状的多个驱动集成电路13”。
如图10所示，在打印头基片11”上面的发热电阻元件12”的近旁形成有梳齿状的齿部14a”的共用电极14”，齿部14a”潜入发热电阻元件12的下方并延伸。并且，对应共用电极14”的齿部14a”以互为交替的形式形成独立电极15”，这些独立电极15”也潜入发热电阻元件12”的下方，通过邻接共用电极14”的齿部14a”，被区分的发热电阻元件12”的区域(图10中画斜线部分)作为发热点16”而发挥作用。通过驱动集成电路13”当对独立电极15选择通电时，使对应的发热点16”被加热。
如图12所示，使所述各独立电极15”，沿打印头基片11的第二纵向边缘11b”的方向延伸出，通过压焊丝21a”连接每个驱动集成电路13”的输出端。并且，各驱动集成电路13”的输入端通过同样的压焊丝21b”连接，在打印头基片11”上形成的配线图形22”。还有，这些压焊丝21a”、21b”随着驱动集成电路13”被环氧树脂构成的保护敷层17”所覆盖。
以往，所述保护敷层17”形成如下，即，移动有喷出喷嘴的分配器，将所述驱动集成电路13”以及压焊丝21a”、21b”涂敷粘性流动状态的环氧树脂，将打印头基片11”投入加热炉，硬化所述环氧树脂。
在这种热敏打印头的领域中，尽可能朝小型化努力。具体来说，由于可根据预定的印字幅度变动打印头基片11”的长度尺寸，尽可能使打印头基片11”的宽度尺寸朝小型化努力。因此，也有必要在基片的宽度方向的限定范围内适当形成所述保护敷层17”。为此，根据使用分配器的涂敷阶段的环氧树脂的粘性，应该使用粘性较大的环氧树脂，粘度低的环氧树脂在涂敷阶段容易流到限定范围之外。
使用粘性高的环氧树脂时，图11中用箭头所示，需要沿螺旋状路径进行涂敷，也就是说，从驱动集成电路13”的阵列一端开始，对驱动集成电路13”和独立电极15”进行连接的压焊丝21a”涂敷一系列的树脂之后(参照图12)，折回驱动集成电路13”阵列的另一端，对驱动集成电路13”和配线图形22”进行连接的压焊丝21b”涂敷一系列的树脂，再折回驱动集成电路13”所述一端的内侧，如纵断驱动集成电路13”阵列那样，涂敷一系列的树脂。这样，沿螺旋状路径进行树脂的涂敷，由于使用的环氧树脂粘性较高，对驱动集成电路13”的配置范围仅一次涂敷一系列的树脂，不能充分覆盖需要的范围。并且，由于也整理了保护敷层17”的断面形状，这样的螺旋状涂敷路径是我们所希望的。
如图11所表示的那样，所述树脂的涂敷路径是在驱动集成电路13”阵列的一端开始，另一端终了。还有，由于使用的环氧树脂粘性较高，尽管在所述涂敷路径的终端停止树脂的喷出，但是，由于将分配器的喷出喷嘴朝向上方放出，在所述涂敷路径的终端形成如图13所表示那样的角状突起17a”并原样硬化该突起17a”。
保护敷层17”形成这样的角状突起17a”，当该角状突起17a”接触到记录纸等记录媒体时，能发生划伤记录媒体，破坏印字的情况。特别是近来对打印装置提出小型化的要求，设定记录纸的传送紧贴热敏打印头的表面时，所述弊端成为大问题。
发明内容
本发明的目的是提供可解决或减轻上述问题的打印头装置，特别是热敏打印头。
本发明的另外目的是提供打印头装置，特别是在热敏打印头中可合适覆盖驱动集成电路的保护敷层的形成方法。
如按照本发明1，可提供一种具有终端突起的打印头装置，该装置包括：绝缘基片、工作元件、阵列状的多个驱动集成电路和树脂保护敷层；绝缘基片具有第一纵向边缘以及与第一纵向边缘相对的第二纵向边缘；工作元件设置在该基片上所述第一纵向边缘的近旁；在驱动该工作元件的所述基片上沿第二纵向的边缘形成了阵列状的多个驱动集成电路；树脂保护敷层覆盖这些驱动集成电路；所述保护敷层是在其涂敷形成时所形成的，其特征是，所述终端突起是朝着所述基片的所述第二纵向边缘的下方突出；所述驱动集成电路是相互间隔配置，所述终端突起是位于邻接的两个驱动集成电路之间。
所述保护敷层是用耐热性树脂形成的。所述耐热性树脂是热硬化性树脂。所述热硬化性树脂是环氧树脂。所述耐热性树脂是硅树脂。
所述的打印头装置，可以是热敏打印头，在这种情况下，所述工作元件是发热电阻元件。
如按照本发明2，可提供一种保护敷层的形成方法，是在具有以下结构的打印头装置中，形成覆盖所述驱动集成电路的树脂保护敷层的方法，该装置包括：绝缘基片、工作元件、阵列状的多个驱动集成电路和树脂保护敷层；绝缘基片具有第一纵向边缘以及与第一纵向边缘相对的第二纵向边缘；工作元件设置在该基片上所述第一纵向边缘的近旁；和在驱动该工作元件的所述基片上沿第二纵向边缘相互间隔形成了阵列状的多个驱动集成电路，其特征是，象覆盖所述驱动集成电路那样，由喷出喷嘴沿长螺旋状移动路径涂敷之后，所述喷出喷嘴向基片的第二纵向边缘下方移动，在邻接的两个驱动集成电路之间的位置结束涂敷树脂。
附图说明
以下对附图作简单说明。
图1所示是本发明的一个实施例热敏打印头的整体立体图。
图2所示是本发明的一个实施例在热敏打印头中的发热电阻元件及其关连元件的俯视图。
图3所示是本发明在热敏打印头中保护敷层的形成方法的第一实施例的俯视图。
图4是图3沿IV-IV切线的剖面图。
图5是图3沿V-V切线的剖面图。
图6是图3沿VI-VI切线的剖面图。
图7所示是保护敷层的形成方法的第二实施例的俯视图。
图8是图7的沿VIII-VIII切线的剖面图。
图9所示是已有的热敏打印头的整体立体图。
图10所示是在已有的热敏打印头中的发热电阻元件及其关连元件的俯视图。
图11所示是在已有的热敏打印头中保护敷层的形成方法的俯视图。
图12是图3的沿XII-XII切线的剖面图。
图13是图3的沿XIII-XIII切线的剖面图。
具体实施方式
本发明的其他特征及优点，将参照附图进行详细说明。
以下，将根据图1～图8对本发明热敏打印头的实施例进行说明。但是，本发明不仅限于热敏打印头。
如图1所示，关于本发明的实施例热敏打印头10具有厚膜型热敏打印头的基本构造。热敏打印头10包括由铝等热传导性好的金属构成的散热板20和在该散热板20上载有氧化铝陶瓷等绝缘材料构成的长方形板状的打印头基片11。
打印头基片11有第一纵向边缘11a和与该第一纵向边缘相对的第二纵向边缘11b。在打印头基片11上面设置沿第一纵向边缘11a形成的发热电阻元件12和沿第二纵向边缘11b配置的驱动该发热电阻元件12的阵列状的多个驱动集成电路13。发热电阻元件12通过厚膜印刷法用氧化钌等钎焊焊剂形成条状电阻元件。
如图2所示，在打印头基片11上面在发热电阻元件12的近旁形成有梳齿状的齿部14a的共用电极14，齿部14a向发热电阻元件12的下方潜入延伸。并且，对应共用电极14的齿部14a交替形成独立电极15，这些独立电极15也潜入发热电阻元件12的下方，通过邻接共用电极14的齿部14a区分发热电阻元件12的范围(图2中画斜线部分)作为发热点16的性能。通过驱动集成电路13当对独立电极15选择通电时，使对应的发热点16加热。
如图4所示，所述各独立电极15，沿打印头基片11的第二纵向边缘11b的方向延伸，通过压焊丝21a分别连接驱动集成电路13的输出端。并且，各驱动集成电路13的输入端对打印头基片11上形成的配线图形22(在图4中仅概略示出)，通过同样的压焊丝21b连接。
当达到200dpi的印字密度时，所述共用电极14的齿部14a，间隔形成125μm的间距，独立电极15也间隔形成同一间距。通过对形成基片的金属等构成的导体被膜进行图形蚀刻，形成这种包括共用电极14以及独立电极15的绝缘基片上的细微图形。
在打印头基片11上的多个驱动集成电路13，与连接这些的压焊丝21a、21b，被环氧树脂构成的保护敷层17所覆盖。并且，用这种保护敷层17所覆盖的范围以外的部分，通常由玻璃等构成的保护层(省略图示)所覆盖。作为形成保护敷层17的树脂，我们希望使用具有耐热性的树脂，可使用环氧树脂、酚醛树脂等热硬化树脂和硅树脂等软质树脂。
所述保护敷层17形成如下：移动树脂分配器的喷出喷嘴18(图5)，同时，涂敷驱动集成电路13以及压焊丝21a、21b用粘性流动状态的树脂(例如环氧树脂)，接着，将打印头基片11”投入加热炉，使树脂硬化。本发明的特征是保护敷层17的形成方法及其通过该方法形成的保护敷层17的形状。
图3所示是所述保护敷层17的形成方法的第一实施例，表示俯视喷出喷嘴18的移动路径19。也就是说，喷出喷嘴18的移动路径19在打印头基片11的第二纵向边缘11b一侧，在应该形成保护敷层17的范围A的纵向的略中央部分有起始端191。移动路径19由该起始端191沿长螺旋状移动路径由外侧向内侧2周涂敷之后，在该起始端191的近旁，朝打印头基片11的第二纵向边缘11b结束涂敷(终止端192)。而且，涂敷树脂的起始端191以及终止端192都在邻近的两个驱动集成电路13之间的位置。
喷出喷嘴18停止喷出树脂的同时，朝打印头基片11的第二纵向边缘11b移动，形成涂敷树脂的终止端192。这时，如图5所示，我们希望喷出喷嘴18朝打印头基片11的第二纵向边缘11b的下方移动的同时，停止涂敷。
由于环氧树脂是具有一定粘性的材料，虽然喷出喷嘴18停止喷出，但是伴随喷嘴的移动，涂敷树脂的终止端192残留胡须状或角状的突起17a。但是，如按上述树脂的涂敷方法，由于涂敷树脂的终止端192朝向打印头基片11的第二纵向边缘11b，即使残留上述那样的胡须状或角状的突起17a，也是离发热电阻元件12最远的位置。因此，避免当角状突起17a接触到记录纸时，划伤记录纸破坏印字。
并且，由于涂敷树脂的终止端192在邻近的两个驱动集成电路13之间的位置，可享受上述优点带来的效果。也就是说，如图6所表示的那样，在没有装载驱动集成电路13的部分，保护敷层17的表面水平面比覆盖驱动集成电路13部分的保护敷层17的表面水平面底。可防止上述突起17a越出覆盖驱动集成电路13部分的保护敷层17的表面水平面。
如前所述，当形成涂敷树脂的终止端192时，喷出喷嘴18稍向下方移动。其结果如图5所示，上述胡须状或角状的突起17a，位于水平方向之下，进一步降低接触记录纸的可能性。
图7所示是上述保护敷层17的形成方法的第二实施例，表示俯视喷出喷嘴18的移动路径19。还有，图7中与图3所示的元件是相同的元件，标注相同的符号，类似的元件，对相同的符号的右上角标注(′)符号。
在该第二实施例中，喷出喷嘴18(参照图5)的移动路径19′由形成保护敷层17′的范围A的纵向的略中央部分向该范围A的一端的旁边偏移的位置，有起始端191′。然后，移动路径19′由该起始端191′沿长螺旋状移动路径由外侧向内侧2周涂敷之后，在该起始端191′的近旁结束(终止端192′)。涂敷树脂的起始端191′以及终止端192′都在邻近的两个驱动集成电路13之间的位置，这一点与第一实施例的涂敷方法相同，但是，喷出喷嘴18不向打印头基片11的第二纵向边缘11b移动，也不向下方移动。
如前所述，在没有装载驱动集成电路13的部分，保护敷层17的表面水平面比覆盖驱动集成电路13部分的保护敷层17的表面水平面低。因此，在上述第二实施例中，由于涂敷树脂的终止端192′在邻近的两个驱动集成电路13之间的位置，形成涂敷树脂的终止端192′的上述突起17a′越出覆盖驱动集成电路13部分的保护敷层17的表面水平面的可能性明显降低。其结果，可避免或减轻当上述突起17a′触伤记录纸时，划伤记录纸破坏记录纸上的印字的现象。
以上，虽然是说明本发明实施例，但是本发明的范围不仅限于这些实施例。例如，本发明可代替厚膜型的热敏打印头，也可适用薄膜型的热敏打印头。还有，本发明不仅限于打印头，也可适用装载多个驱动集成电路13的绝缘基片，并且，通过保护敷层覆盖图像扫描器扫描头等。
Claims (7)
1.一种打印头装置，是具有终端突起的打印头装置，该装置包括：绝缘基片、工作元件、阵列状的多个驱动集成电路和树脂保护敷层；绝缘基片具有第一纵向边缘以及与第一纵向边缘相对的第二纵向边缘；工作元件设置在该基片上所述第一纵向边缘的近旁；在驱动该工作元件的所述基片上沿第二纵向的边缘形成了阵列状的多个驱动集成电路；树脂保护敷层覆盖这些驱动集成电路；所述保护敷层是在其涂敷形成时所形成的，其特征在于：
所述终端突起是朝着所述基片的所述第二纵向边缘的下方突出，
所述驱动集成电路是相互间隔配置，所述终端突起是位于邻接的两个驱动集成电路之间。
2.根据权利要求1所述的打印头装置，其特征在于，所述保护敷层是用耐热性树脂形成的。
3.根据权利要求2所述的打印头装置，其特征在于，所述耐热性树脂是热硬化性树脂。
4.根据权利要求3所述的打印头装置，其特征在于，所述热硬化性树脂是环氧树脂。
5.根据权利要求2所述的打印头装置，其特征在于，所述耐热性树脂是硅树脂。
6.根据权利要求1所述的打印头装置，可以是热敏打印头，其特征在于，所述工作元件是发热电阻元件。
7.一种保护敷层的形成方法，是在具有以下结构的打印头装置中，形成覆盖所述驱动集成电路的树脂保护敷层的方法，该装置包括：绝缘基片、工作元件、阵列状的多个驱动集成电路和树脂保护敷层；绝缘基片具有第一纵向边缘以及与第一纵向边缘相对的第二纵向边缘；工作元件设置在该基片上所述第一纵向边缘的近旁；和在驱动该工作元件的所述基片上沿第二纵向边缘相互间隔形成了阵列状的多个驱动集成电路，其特征在于：
象覆盖所述驱动集成电路那样，由喷出喷嘴沿长螺旋状移动路径涂敷之后，所述喷出喷嘴向基片的第二纵向边缘下方移动，在邻接的两个驱动集成电路之间的位置结束涂敷树脂。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20020410 |