JP2001287388A - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 硬化樹脂被覆層の両端部の厚肉化が防止され
た、または上記被覆層を硬質の熱硬化樹脂にて形成して
直線性に優れた発熱抵抗体条を有する、あるいは未硬化
樹脂被覆層の不規則な広がりが防止された、サーマルヘ
ッドの提供。 【解決手段】 ドライバＩＣ列１３上の硬化樹脂被覆層
１６を形成するために、このドライバＩＣ列１３上に塗
布された未硬化樹脂層の塗布始端部と塗布終端部におけ
る過剰の未硬化樹脂部分が流入する樹脂溜め５を備えた
サーマルヘッド。または、上記硬化樹脂被覆層１６の長
手方向に狭幅部または不連続部１６３を少なくとも１箇
所設けたサーマルヘッド。あるいは、ドライバＩＣ列１
３上に硬化樹脂被覆層１６を形成するための未硬化樹脂
がその両側に位置するジスト２３やガラスグレーズ１５
に広がらないように、レジスト２３とガラスグレーズ１
５の各厚みを大きくして堤防の作用をさせる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばファクシミ
リなどの感熱記録や熱転写記録に用いられるサーマルヘ
ッドに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１４は、従来のカバーレス型サーマル
ヘッドの断面図であって、１０はセラミック基板、１２
は長尺で細幅の発熱抵抗体（後記の図１６参照、以下、
発熱抵抗体条）、１３は発熱抵抗体条１２に沿って配置
され、発熱抵抗体条１２を駆動する複数のドライバＩＣ
を含むドライバＩＣ列、１６はドライバＩＣ列１３を被
覆する硬化樹脂被覆層、１４は発熱抵抗体条１２を駆動
する発熱抵抗体駆動回路パターン、１５は発熱抵抗体駆
動回路パターン１４および発熱抵抗体条１２を磨耗から
保護するためのガラスグレーズ、２２はドライバＩＣ列
１３に外部からの信号を伝える信号伝送回路パターン、
２３は信号伝送回路パターンを絶縁保護するレジストで
ある。信号伝送回路パターン２２とドライバＩＣ列１
３、およびドライバＩＣ列１３と発熱抵抗体駆動回路パ
ターン１４とは金ボンディングワイア（図示せず）によ
り電気的に接続されている。

【０００３】図１４において、外部からの信号が信号伝
送回路パターン２２を介してドライバＩＣ列１３に入力
され、そこからの駆動信号が発熱抵抗体駆動回路パター
ン１４を介して発熱抵抗体条１２に伝送されて発熱抵抗
体条１２が作動する。その発熱抵抗体条１２にゴム製の
プラテンローラー（図示せず）により感熱紙などを押し
付けると、所望の熱印刷を行うことができる。

【０００４】ドライバＩＣ列１３は、それを構成する多
数のドライバＩＣが発熱抵抗体条１２に沿って横一列に
配置された構成を有するので、硬化樹脂被覆層１６は塗
装用のディスペンサ（図示せず）をドライバＩＣ列１３
上を走行させてそのノズルから未硬化の熱硬化性樹脂を
連続的に吐出してドライバＩＣ列１３を塗布し、ついで
熱硬化して形成される。図１５および図１６は、それぞ
れ未硬化の熱硬化性樹脂がドライバＩＣ列１３上に塗布
された状態におけるサーマルヘッド中間製品の側面図お
よび上面図である。

【０００５】ところで塗装用ディスペンサの吐出特性に
起因して、樹脂吐出の最初と最後においては、それらの
樹脂吐出量が吐出平衡状態時のそれより多くなるため
に、未硬化樹脂塗布層は図１５（硬化樹脂被覆層１６の
形状参照）に示す通り、その塗布始端部１６１と塗布終
端部１６２の両端部は中間部よりも厚肉となり易い傾向
がある。あるいは図１６に示す通り、未硬化樹脂塗布層
がガラスグレーズ１５やレジスト２３の上に不規則に広
がり、場合によっては発熱抵抗体条１２までにも及ぶこ
とがある。

【０００６】硬化樹脂被覆層１６の両端１６１、１６２
が厚肉となって中間部より高くなると、プラテンローラ
ーによる紙当りが不適正となる問題がある。また未硬化
樹脂塗布層が不規則に広がって該層の高さが不均一にな
ると、部分的に薄い箇所が生じてドライバＩＣ列１３を
保護する機能が低下し、また紙当り性が不均一となる問
題もある。さらに発熱抵抗体条１２の方にまで広がる
と、発熱抵抗体条１２の印字性能を損なうことにもな
る。またさらにサーマルヘッドが後記の図４に示すよう
な樹脂カバー型である場合には、樹脂カバー４の安定し
た取付けが困難になる問題もある。

【０００７】一方、硬化樹脂被覆層１６を硬質の熱硬化
樹脂、例えばエポキシ樹脂、にて形成する場合には、そ
の未硬化樹脂をドライバＩＣ列１３上に塗布した後に熱
硬化することになるが、セラミック基板１０と比較して
熱硬化樹脂は膨張係数が大きく、しかも柔軟性に乏しい
ので、かかる膨張係数の差異によりセラミック基板１０
がカールし、ライン印刷するうえで発熱抵抗体１２に要
求される直線性が阻害される問題がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の諸問
題を解決するためになされたものであって、硬化樹脂被
覆層の両端部の厚肉化が防止されたサーマルヘッドを、
また硬化樹脂被覆層を硬質の熱硬化樹脂にて形成するも
直線性に優れた発熱抵抗体条を有するサーマルヘッド
を、さらには未硬化樹脂被覆層の不規則な広がりが防止
されたサーマルヘッドを提供することを課題とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明によるサーマルヘ
ッドは、（１）発熱抵抗体条、この発熱抵抗体条に沿っ
て配置されてこれを駆動する複数のドライバＩＣを含む
ドライバＩＣ列、およびこのドライバＩＣ列を被覆する
硬化樹脂被覆層を有するサーマルヘッドにおいて、上記
硬化樹脂被覆層を形成するために上記ドライバＩＣ列上
に塗布された未硬化樹脂層の塗布始端部と塗布終端部に
おける過剰の未硬化樹脂部分が流入する樹脂溜めを備え
たものである。 （２）上記（１）において、発熱抵抗体条とドライバＩ
Ｃ列を有する第一基板と上記ドライバＩＣに外部からの
信号を伝える信号伝送回路パターンを有する第二基板と
が互いに近接設置され、硬化樹脂被覆層は上記信号伝送
回路パターンの先端部と共に上記ドライバＩＣ列を被覆
するように上記第一基板と上記第二基板とに跨がって形
成され、樹脂溜めは上記第一基板および／または上記第
二基板に設けられたものである。 （３）上記（２）において、樹脂溜めは、第二基板の一
部を切り欠いて形成されたものである。 （４）上記（２）において、第一基板と第二基板とはヒ
ートシンク上に設置され、樹脂溜めは上記ヒートシンク
の一部を掘削して形成されたものである。

【００１０】本発明によるサーマルヘッドは、あるいは
（５）発熱抵抗体条、この発熱抵抗体条に沿って配置さ
れてこれを駆動する複数のドライバＩＣを含むドライバ
ＩＣ列、および上記ドライバＩＣ列を被覆する硬化樹脂
被覆層を有するサーマルヘッドにおいて、上記硬化樹脂
被覆層は長手方向に狭幅部または不連続部を少なくとも
１箇所有するものである。 （６）上記（５）において、狭幅部または不連続部を全
ドライバＩＣ間に有するものである。 （７）上記（５）において、ドライバＩＣ列は複数のド
ライバＩＣを含むドライバＩＣ群の二以上からなり、ド
ライバＩＣ群は隣接ドライバＩＣ群からはドライバＩＣ
群内におけるドライバＩＣ間の間隔よりも広い間隔を開
けて配置された構造を有し、ドライバＩＣ群間に狭幅部
または不連続部を有するものである。

【００１１】本発明によるサーマルヘッドは、あるいは
また（８）複数のドライバＩＣを含み硬化樹脂被覆層に
より被覆されたドライバＩＣ列が、レジストにより被覆
され、上記ドライバＩＣ列に外部からの信号を伝える信
号伝送回路パターンとガラスグレーズにより被覆された
発熱抵抗体駆動回路パターンとにより両側から挟まれる
ように絶縁基板上に配置されたサーマルヘッドにおい
て、上記レジストと上記ガラスグレーズの上記硬化樹脂
被覆層の側壁と接触する各端部は、上記硬化樹脂被覆層
を形成するために上記ドライバＩＣ列上に塗布された未
硬化樹脂の上記レジストの上面あるいは上記ガラスグレ
ーズの上面へのはみ出しを防止する厚みを有するもので
ある。 （９）上記（８）において、レジストとガラスグレーズ
の各端部の厚みは、少なくとも１００μｍである。 （１０）上記（１）、（５）、（８）のいずれか一項に
おいて、硬化樹脂被覆層は、硬質の硬化樹脂または軟質
の硬化樹脂にて形成されたものである。 （１１）上記（１０）において、硬質の硬化樹脂は、紫
外線硬化樹脂である。 （１２）上記（５）または（８）において、硬化樹脂被
覆層は上記（１）に記載の樹脂溜めを有するものであ
る。

【００１２】

【発明の実施の形態】実施の形態１．図１〜図５は、本
発明の実施の形態１のサーマルヘッドを説明するもので
あって、図１は実施の形態１におけるカバーレス型サー
マルヘッドの上面図、図２は図１の第二基板側から見た
側面図、図３は図１のIII −III 線に沿った拡大断面
図、図４は実施の形態１における樹脂カバー型サーマル
ヘッドの拡大断面図、図５はドライバＩＣ列上に硬化樹
脂被覆層が施される前の状態における実施の形態１の上
面図である。

【００１３】図１〜図５において、１は第一基板、１６
は硬化樹脂被覆層、２は第二基板、３はヒートシンク、
４は樹脂カバーである。図４の樹脂カバー型サーマルヘ
ッドと図１〜図３のカバーレス型サーマルヘッドとは、
カバーレス型サーマルヘッドの硬化樹脂被覆層１６が硬
質の硬化樹脂により形成されており、しかして樹脂カバ
ー４を有しないのに対して、樹脂カバー型サーマルヘッ
ドの硬化樹脂被覆層１６は軟質の硬化樹脂により形成さ
れていて、軟質の硬化樹脂被覆層１６を外力から保護す
るためる樹脂カバー４を有することにおいて異なる。

【００１４】第一基板１は、シリコン製などの第一基板
本体１１の上に発熱抵抗体条１２、ドライバＩＣ列１
３、発熱抵抗体駆動回路パターン１４を有する。発熱抵
抗体条１２は、細長形状の第一基板本体１１の上に微細
鉄粉などを液状の熱硬化性樹脂に分散させたペーストを
塗布し硬化して形成されており、第一基板本体１１の長
手方向に延びて、発熱抵抗体駆動回路パターン１４と共
にガラスグレーズ１５により被覆保護されている。ドラ
イバＩＣ列１３は多数のドライバＩＣ１３１（図５参
照）から構成されており、それらは発熱抵抗体条１２に
沿って第一基板本体１１上に配置され、硬化樹脂被覆層
１６により被覆保護されている。ドライバＩＣ列１３と
発熱抵抗体駆動回路パターン１４の各機能は、前記の図
１４において説明した通りである。

【００１５】第二基板２は、ガラス−エポキシ樹脂製な
どの第二基板本体２１の上に上記の各ドライバＩＣ１３
１に外部からの信号を伝える信号伝送回路パターン２２
およびその上のレジスト２３を有し、概略的にはプリン
ト回路基板（ＰＣＢ）と同じ構造のものである。なお第
二基板２は、その長手方向の両端に第二基板本体２１、
信号伝送回路パターン２２およびレジスト２３を切り欠
いて形成した上面図が方形の樹脂溜め５を有する。

【００１６】第一基板１と、第二基板２とは、アルミニ
ウムなどの良熱伝導性金属からなるヒートシンク３の上
に設置され、その状態においてドライバＩＣ列１３と信
号伝送回路パターン２２、並びにドライバＩＣ列１３と
発熱抵抗体駆動回路パターン１４は金ボンディングワイ
ア（図示せず）にて電気的に接続されている。

【００１７】実施の形態１のサーマルヘッドの製造に際
し、図５の状態において塗装用のディスペンサ（図示せ
ず）などを用い、それをドライバＩＣ列１３の上を、例
えばその左端から右端まで順に硬化性樹脂を吐出しつつ
移動させてドライバＩＣ列１３を被覆する。その際、上
記の硬化性樹脂は信号伝送回路パターン２２の先端部を
もドライバＩＣ列１３と共に被覆するように第一基板１
と第二基板２とに跨がって吐出される。ついで未硬化の
硬化性樹脂被覆層を硬化させて硬化樹脂被覆層１６が形
成される。硬化性樹脂としては、シリコン樹脂、エポキ
シ樹脂などの熱硬化性樹脂、ウレタン−アクリレート樹
脂、エポキシ−アクリレート樹脂、シリコン−アクリレ
ート樹脂などの紫外線硬化性樹脂などの各種の樹脂が用
いられる。そのうちのエポキシ樹脂、エポキシ−アクリ
レート樹脂、硬質形のウレタン−アクリレート樹脂など
は硬化後の樹脂硬度が高いのでカバーレス型サーマルヘ
ッドの製造に適し、シリコン樹脂、シリコン−アクリレ
ート樹脂、軟質形のウレタン−アクリレート樹脂などは
硬化後の樹脂硬度が低いので樹脂カバー型サーマルヘッ
ドの製造に適している。

【００１８】硬化樹脂被覆層１６を熱硬化性樹脂にて形
成した場合には、前記したように膨張係数差に起因する
カールの問題が生じることがあるが、硬化性樹脂として
各種の紫外線硬化性樹脂を採用して非加熱下に紫外線照
射して硬化させると、カールの問題が生じず、発熱抵抗
体条１２の直線性が確保される利点がある。

【００１９】硬化樹脂被覆層１６の両端部１６１、１６
２は、ディスペンサなどから未硬化の硬化性樹が吐出さ
れた直後においては硬化樹脂被覆層１６の中間部よりも
厚肉となっているが、その一部（過剰樹脂部分）が樹脂
溜め５内に流入して漸次薄肉化して図２に示す状態に至
る。硬化性樹脂の硬化工程は、樹脂の硬化に要する所要
時間と樹脂溜め５内への過剰樹脂部分の流入速度を考慮
して、硬化性樹脂が十分硬化した時点において、両端部
１６１、１６２が図２に示す状態か、あるいは両端部１
６１、１６２の各厚みが中間部の厚みと同等程度あるい
はそれ以下となるように行えばよい。

【００２０】樹脂溜め５は、両端部１６１、１６２の各
過剰樹脂部分が流入し得る位置に設ければよく、上記両
端部の周囲であれば何処でもよい。実施の形態１では樹
脂溜め５は、第二基板２にそれの一部を切り欠いて形成
されているが、第一基板１の一部を切り欠いて形成され
てもよく、あるいは上記両端部が存在する箇所における
第一基板１と第二基板２との間隔を他所のそれより広く
してその間隔内の空間を樹脂溜め５として利用してもよ
い。

【００２１】硬化樹脂被覆層１６をシリコン樹脂にて形
成する場合、硬化樹脂被覆層１６の外側を高粘度の未硬
化樹脂を使用してダムを作り、そのダム内に低粘度の未
硬化樹脂を充填する方法が採られることがあるが、かか
る際には樹脂溜め５の近傍ではダムの形成を行なわずに
低粘度の未硬化樹脂のみを使用して樹脂溜め５内への過
剰樹脂部分の流入を容易にすることが望ましい。

【００２２】実施の形態２．図６〜図９は、本発明の実
施の形態２を説明するものであって、図６は実施の形態
２におけるカバーレス型サーマルヘッドの上面図、図７
は図６のVII − VII線に沿った断面図、図８はドライバ
ＩＣ列上に硬化樹脂被覆層が施される前の状態における
上記サーマルヘッドの上面図、図９は上記サーマルヘッ
ドに用いられたヒートシンクの上面図である。図６〜図
９およびそれ以後の各図における各部位については、図
１〜図５における対応部位の符号と同じとして各実施の
形態の特徴点に関する点以外は説明を省略する。

【００２３】図６〜図９において、５はヒートシンク３
の局所を掘って形成した樹脂溜めである。硬化樹脂被覆
層１６は実施の形態１の場合と同様の方法で塗布され、
且つ硬化して所定の箇所に形成されるが、硬化樹脂被覆
層１６の両端部１６１、１６２の過剰樹脂部分は、第一
基板１と第二基板２との間の隙間を通過してヒートシン
ク３に設けられた樹脂溜め５内に流入して漸次薄肉化し
て前記図２に示す状態に至る。なお、使用する熱硬化性
樹脂が高粘度であったり、あるいはその他の理由で過剰
樹脂部分の樹脂溜め５内への流入に長時間を要する場合
には、樹脂溜め５の上に位置する箇所の第一基板１と第
二基板２との間の隙間を大きくする、樹脂溜め５の直上
に位置する第一基板１または第二基板２に切り欠きを設
けるなどの対策を講じるとよい。ヒートシンク３に樹脂
溜め５を設けると、それに流入した樹脂は硬化後におい
てはファスナー的な作用をなして第一基板１、第二基板
２、およびヒートシンク３との間の接合強度を高める効
果もある。

【００２４】前記実施の形態１においては、第一基板１
の一部を切り欠いて樹脂溜め５が形成されているので、
過剰樹脂部分の一部は硬化樹脂被覆層１６の長手方向に
対して直交する方向に流れて樹脂溜め５に流入する。こ
れに対して実施の形態２においては、樹脂溜め５は過剰
樹脂部分が第一基板１と第二基板２との間の隙間を通過
して流入し得るヒートシンク３内に設けられている。即
ち、実施の形態２においては、過剰樹脂部分の多くは硬
化樹脂被覆層１６の長手方向に流動して樹脂溜め５に流
入する。硬化樹脂被覆層１６をシリコン樹脂にて形成す
る場合、実施の形態１においては、樹脂溜め５の近傍で
はダムの形成を行なわずに低粘度の未硬化樹脂のみを使
用して樹脂溜め５内への過剰樹脂部分の流入を容易にす
ることが望ましいことは前記した通りである。しかし実
施の形態２においては、過剰樹脂部分多くは硬化樹脂被
覆層１６の長手方向に流動して樹脂溜め５内へ流入する
のでダムの形成は、樹脂溜め５内への流入を阻害ぜず、
しかして硬化樹脂被覆層１６は従来通りの方法で形成す
ることができる。

【００２５】なお実施の形態１および実施の形態２にお
いて、樹脂溜め５は、それが大き過ぎると流入樹脂量が
過大となって、信号伝送回路パターン２２や発熱抵抗体
駆動回路パターン１４をドライバＩＣ列１３に接続する
金ボンディングワイアが露出してサーマルヘッドの耐湿
性や耐候性が低下することがあるので、金ボンディング
ワイアが露出しない大きさとするとよい。

【００２６】本発明において、硬化樹脂被覆層１６の両
端部１６１、１６２での肉厚化を防止することにより前
記したプラテンローラーによる紙当りが不適正となる問
題が解消されて発熱抵抗体条による印字が均一且つ鮮明
となるのみならず、つぎの効果も得られる。即ち、樹脂
カバー型サーマルヘッドの製造の際、従来は上記両端部
での肉厚化を考慮して樹脂カバーを少し大き目としてい
たが、肉厚化を防止することによってそれを設計寸法通
りに小さくできるので、樹脂カバー型サーマルヘッドの
小型化が可能になる。また樹脂カバー型やカバーレス型
に限らず、プラテンローラーによる紙当りが適正となる
ことにより従来よりも小径のプラテンローラーを使用す
ることができるので、この点からもサーマルヘッドの小
型化が可能になる。またさらに、実施の形態２での前記
した樹脂溜め５によるファスナー的作用は、第一基板１
と第二基板２をヒートシンク３に接着する際の接着面積
を小さくすることに寄与するので、サーマルヘッドの小
型化を進める上ですこぶる有利となる。

【００２７】実施の形態３．図１０は、本発明の実施の
形態３におけるカバーレス型サーマルヘッドの上面図で
ある。図１０において、硬化樹脂被覆層１６は前記した
ような硬質の熱硬化樹脂により形成されている。但し硬
化樹脂被覆層１６は、その長手方向の熱伸縮を遮断する
二箇所の狭幅部１６３が設けられており、このために第
一基板１や第二基板２と硬化樹脂被覆層１６とに大きな
膨張係数差があっても、狭幅部１６３では樹脂量が少な
いので膨張係数差に基づく硬化樹脂被覆層１６の伸縮を
伝達するだけの材料強度がないので、硬化樹脂被覆層１
６の伸縮は狭幅部１６３において遮断あるいは抑制さ
れ、しかして硬化樹脂被覆層１６の伸縮に寄与する長さ
が短縮されて伸縮量が減少する。この結果、第一基板１
のカールが防止されて発熱抵抗体条１２の直線性が確保
され、発熱抵抗体条による印字が均一且つ鮮明となる。

【００２８】なお狭幅部１６３での狭隘の程度は、硬化
樹脂被覆層１６の長手方向の熱伸縮を実質的に遮断ある
いは抑制し得る限り任意であってよく、また狭幅部１６
３に代えて硬化樹脂被覆層が途切れた不連続部であって
もよい。本発明において、硬化樹脂被覆層１６の長手方
向の熱伸縮を遮断あるいは抑制する狭幅部または不連続
部は少なくとも１箇所あれば効果があり、特に被覆され
るドライバＩＣ列１３の長さ２００ｍｍあたり少なくと
も２箇所、例えば２〜５箇所程度とすれば好ましい。

【００２９】実施の形態４．図１１は、本発明の実施の
形態４におけるカバーレス型サーマルヘッドの上面図で
ある。図１１において、硬化樹脂被覆層１６は前記した
ような硬質の熱硬化樹脂により形成されている。図１１
では互いに隣接するドライバＩＣ１３１（図１１では図
示せず）の間の全部に不連続部１６３が設けられてお
り、それらが硬化樹脂被覆層１６の長手方向の熱伸縮を
遮断する作用をなす。なお不連続部１６３の一部あるい
は全部は、実施の形態３において設けられたような狭幅
部１６３であってもよい。

【００３０】実施の形態５．図１２は、本発明の実施の
形態３におけるカバーレス型サーマルヘッドの、ドライ
バＩＣ列上に硬化樹脂被覆層が施される前の状態におけ
る上面図である。実施の形態５では、ドライバＩＣ列１
３はそれぞれに多数のドライバＩＣ１３１を含む第一ド
ライバＩＣ群ｇ１、第二ドライバＩＣ群ｇ２、および第
三ドライバＩＣ群ｇ３の三群からなり、それらの群は各
群内におけるドライバＩＣ１３１間の間隔より広い間隔
を開けて配置されている。各群間の設置間隔を広くする
と、各群間には被覆すべきドライバＩＣが存在しないの
で前記図１０に示したような硬化樹脂被覆層１６の狭幅
部１６３あるいは不連続部を設け易く、しかして硬化樹
脂被覆層１６の長手方向の熱伸縮が少なく、直線性に優
れた発熱抵抗体条１２を有するカバーレス型サーマルヘ
ッドの工業的生産が容易となる効果がある。ドライバＩ
Ｃ列１３の群分けの程度は、実施の形態３において述べ
た狭幅部または不連続部の設置数に準じればよい。

【００３１】実施の形態６．図１３は、本発明の実施の
形態６におけるサーマルヘッドの拡大部分断面図であっ
て、１５１、２３１はそれぞれ硬化樹脂被覆層１６と対
向するガラスグレーズ１５およびレジスト２３の各端部
であり、６は金ボンディングワイアである。実施の形態
６においてドライバＩＣ列１３は、前記図３や図４の場
合と同様に、信号伝送回路パターン２２と発熱抵抗体駆
動回路パターン１４にて両側から挟まれるように基板上
に配置されており、またガラスグレーズ１５の端部１５
１およびレジスト２３の端部２３１は、従来のサーマル
ヘッドにおけるそれらの厚みよりも大きな厚みを有して
いる。この結果、上記の両端部１５１と２３１は、ドラ
イバＩＣ列１３の上に硬化樹脂被覆層１６を形成する際
に未硬化樹脂に対する堤防のような作用をなして、未硬
化樹脂のガラスグレーズ１５やレジスト２３の上面への
はみ出しを防止する。

【００３２】上記の両端部１５１と２３１の厚みは、ド
ライバＩＣ列１３の高さによるが、一般的には数百μｍ
程度であることが好ましい。なおドライバＩＣ列１３の
高さは、多くは３００〜４００μｍ程度であり、その場
合には上記両端部の厚みは、少なくとも１００μｍ程度
あれば良好な堤防の作用をなす。かかる厚肉のガラスグ
レーズ１５やレジスト２３は、厚膜スクリーン印刷など
の手段にて一回あたり２０〜５０μｍ程度印刷し、これ
を必要回数繰り返して重ね塗りし、重ね塗り層を一括焼
成あるいは硬化して形成することができる。なお本発明
において、ガラスグレーズ１５やレジスト２３の全面の
厚みを上記の通りとする必要はなく、それらの硬化樹脂
被覆層１６と対向する端部１５１、２３１およびその近
傍部分のみでよい。

【００３３】

【発明の効果】本発明のサーマルヘッドは、以上説明し
た通り、発熱抵抗体条、この発熱抵抗体条に沿って配置
されてこれを駆動する複数のドライバＩＣを含むドライ
バＩＣ列、およびこのドライバＩＣ列を被覆する硬化樹
脂被覆層を有するサーマルヘッドにおいて、上記硬化樹
脂被覆層を形成するために上記ドライバＩＣ列上に塗布
された未硬化樹脂層の塗布始端部と塗布終端部における
過剰の未硬化樹脂部分が流入する樹脂溜めを備えたもの
であるので、ディスペンサなどから未硬化の硬化性樹が
吐出された直後においては上記の塗布始端部と塗布終端
部は厚肉となっているが、その過剰樹脂部分が樹脂溜め
５内に流入して漸次薄肉化して厚肉化が防止される。上
記両端部での肉厚化を防止することにより、プラテンロ
ーラーによる紙当りが適正となって発熱抵抗体条による
印字が均一且つ鮮明となる。またサーマルヘッドが樹脂
カバー型であると、従来は上記両端部での肉厚化を考慮
して樹脂カバーを少し大き目としていたが、肉厚化を防
止することによってそれを設計寸法通りに小さくできる
ので、サーマルヘッドの小型化が可能になる。また樹脂
カバー型やカバーレス型に限らず、プラテンローラーに
よる紙当りが均一となることにより従来よりも小径のプ
ラテンローラーを使用することができるので、この点か
らもサーマルヘッドの小型化が可能になる。

【００３４】また発熱抵抗体条とドライバＩＣ列を有す
る第一基板と上記ドライバＩＣに外部からの信号を伝え
る信号伝送回路パターンを有する第二基板とが互いに近
接設置され、硬化樹脂被覆層は上記信号伝送回路パター
ンの先端部と共に上記ドライバＩＣ列を被覆するように
上記第一基板と上記第二基板とに跨がって形成され、樹
脂溜めは上記第一基板および／または上記第二基板に設
けられると、第一基板と第二基板とを別工程で効率よく
製造することができ、両基板を例えば、ヒートシンク上
でアセンブルしてサーマルヘッドを製造することでき
る。また樹脂溜めを上記第一基板および／または上記第
二基板に設けることができるので、樹脂溜めの設置場所
の自由度が増してサーマルヘッドの設計が容易になる。

【００３５】また樹脂溜めは、第二基板の一部を切り欠
いて形成されたものであると、第二基板に切り欠きなる
軽度の加工を施すだけで所望の場所に所望の大きさの樹
脂溜めを設けることができる。

【００３６】また第一基板と第二基板とはヒートシンク
上に設置され、樹脂溜めは上記ヒートシンクの一部を掘
削して形成されたものであると、それに流入した樹脂は
硬化後においてはファスナー的な作用をなして第一基板
１、第二基板２、およびヒートシンク３との間の接合強
度を高める効果があって第一基板１と第二基板２をヒー
トシンク３に接着する際の接着面積を小さくすることに
寄与するので、サーマルヘッドの小型化を進める上です
こぶる有利となる。

【００３７】本発明のサーマルヘッドは、また以上説明
した通り、発熱抵抗体条、この発熱抵抗体条に沿って配
置されてこれを駆動する複数のドライバＩＣを含むドラ
イバＩＣ列、および上記ドライバＩＣ列を被覆する硬化
樹脂被覆層を有するサーマルヘッドにおいて、上記硬化
樹脂被覆層は長手方向に狭幅部または不連続部を少なく
とも１箇所有するものであるので、硬化樹脂被覆層１６
の熱伸縮は狭幅部や不連続部において遮断あるいは少な
くとも抑制され、しかして硬化樹脂被覆層の熱伸縮に寄
与する長さが短縮されて伸縮量が減少する。この結果、
第一基板のカールが防止されて発熱抵抗体条の直線性が
良好となり、発熱抵抗体条による印字が均一且つ鮮明と
なる。

【００３８】また狭幅部または不連続部を全ドライバＩ
Ｃ間に有すると、硬化樹脂被覆層の熱伸縮は一層確実に
減少する。

【００３９】またドライバＩＣ列は複数のドライバＩＣ
を含むドライバＩＣ群の二以上からなり、ドライバＩＣ
群は隣接ドライバＩＣ群からはドライバＩＣ群内におけ
るドライバＩＣ間の間隔よりも広い間隔を開けて配置さ
れた構造を有し、ドライバＩＣ群間に狭幅部または不連
続部を有すると、各群間には被覆すべきドライバＩＣが
存在しないので硬化樹脂被覆層の狭幅部あるいは不連続
部を設け易く、よって硬化樹脂被覆層の長手方向の熱伸
縮が少なくて発熱抵抗体条の直線性が良好なサーマルヘ
ッド、就中カバーレス型サーマルヘッドの工業的生産が
容易となる効果がある。

【００４０】本発明のサーマルヘッドは、さらにまた以
上説明した通り、複数のドライバＩＣを含み硬化樹脂被
覆層により被覆されたドライバＩＣ列が、レジストによ
り被覆され、上記ドライバＩＣ列に外部からの信号を伝
える信号伝送回路パターンとガラスグレーズにより被覆
された発熱抵抗体駆動回路パターンとにより両側から挟
まれるように基板本体上に配置されたサーマルヘッドに
おいて、上記レジストと上記ガラスグレーズの上記硬化
樹脂被覆層の側壁と接触する各端部は、上記硬化樹脂被
覆層を形成するために上記ドライバＩＣ列上に塗布され
た未硬化樹脂の上記レジストの上面あるいは上記ガラス
グレーズの上面へのはみ出しを防止する厚みを有するも
のであって、上記レジストと上記ガラスグレーズの各端
部は、ドライバＩＣ列１３の上に硬化樹脂被覆層１６を
形成する際に未硬化樹脂に対する堤防のような作用をな
して、未硬化樹脂のガラスグレーズやレジストの上面へ
のはみ出しを防止する。したがって、未硬化樹脂が発熱
抵抗体条にまで広がる問題や硬化樹脂被覆層に部分的に
薄い箇所が生じてドライバＩＣ列１３を保護する機能が
低下するなどの問題が解消し、実際的に均一な厚みを有
する硬化樹脂被覆層を形成することができる。またプラ
テンローラーによる紙当りが適正となって発熱抵抗体条
による印字が均一且つ鮮明となる効果もある。

【００４１】またレジストとガラスグレーズの各端部の
厚みは、少なくとも１００μｍであると、前記した堤防
の作用が大きくなる。

【００４２】また上記の各発明において、硬化樹脂被覆
層が硬質の硬化樹脂にて形成される場合にはカバーレス
型サーマルヘッドの製造に適し、軟質の硬化樹脂にて形
成される場合には樹脂カバー型サーマルヘッドの製造に
適する。

【００４３】また硬化樹脂被覆層が紫外線硬化樹脂にて
形成されると、未硬化の紫外線硬化性樹脂を非加熱下に
紫外線照射して硬化させることができて、熱硬化性樹脂
にて形成した場合における膨張係数差に起因する前記し
たカールの問題が生じず、したがって直線性に優れた発
熱抵抗体１２を得ることができる。

【００４４】さらにまた、発熱抵抗体条、この発熱抵抗
体条に沿って配置されてこれを駆動する複数のドライバ
ＩＣを含むドライバＩＣ列、および上記ドライバＩＣ列
を被覆する硬化樹脂被覆層を有するサーマルヘッドにお
いて、上記硬化樹脂被覆層は長手方向に狭幅部または不
連続部を少なくとも１箇所有するものであり、あるいは
複数のドライバＩＣを含み硬化樹脂被覆層により被覆さ
れたドライバＩＣ列が、レジストにより被覆され、上記
ドライバＩＣ列に外部からの信号を伝える信号伝送回路
パターンとガラスグレーズにより被覆された発熱抵抗体
駆動回路パターンとにより両側から挟まれるように絶縁
基板上に配置されたサーマルヘッドにおいて、上記レジ
ストと上記ガラスグレーズの上記硬化樹脂被覆層の側壁
と接触する各端部は、上記硬化樹脂被覆層を形成するた
めに上記ドライバＩＣ列上に塗布された未硬化樹脂の上
記レジストの上面あるいは上記ガラスグレーズの上面へ
のはみ出しを防止する厚みを有するものである場合にお
いて、上記硬化樹脂被覆層を形成するために上記ドライ
バＩＣ列上に塗布された未硬化樹脂層の塗布始端部と塗
布終端部における過剰の未硬化樹脂部分が流入する樹脂
溜めを備えると、上記硬化樹脂被覆層の狭幅部または不
連続部についての効果と樹脂溜め効果との両効果を有す
るサーマルヘッド、あるいは上記レジストと上記ガラス
グレーズによる未硬化樹脂のはみ出し防止効果と樹脂溜
め効果との両効果を有するサーマルヘッドを得ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態１におけるカバーレス型
サーマルヘッドの上面図である。

【図２】 図１の第二基板側から見た側面図である。

【図３】 図１のIII −III 線に沿った拡大断面図であ
る。

【図４】 本発明の実施の形態１における樹脂カバー型
サーマルヘッドの拡大断面図である。

【図５】 ドライバＩＣ列上に硬化樹脂被覆層が施され
る前段階における実施の形態１の上面図である。

【図６】 本発明の実施の形態２におけるカバーレス型
サーマルヘッドの上面図である。

【図７】 図６のVII − VII線に沿った断面図である。

【図８】 実施の形態２の、硬化樹脂被覆層が施される
前段階における上面図である。

【図９】 実施の形態２に用いられたヒートシンクの上
面図である。

【図１０】 本発明の実施の形態３におけるカバーレス
型サーマルヘッドの上面図である。

【図１１】 本発明の実施の形態４におけるカバーレス
型サーマルヘッドの上面図である。

【図１２】 本発明の実施の形態５におけるカバーレス
型サーマルヘッドの、硬化樹脂被覆層が施される前段階
における上面図である。

【図１３】 本発明の実施の形態６におけるサーマルヘ
ッドの拡大部分断面図である。

【図１４】 従来のカバーレス型サーマルヘッドの断面
図である。

【図１５】 図１４のサーマルヘッドの中間製品の側面
図である。

【図１６】 図１４のサーマルヘッドの他の中間製品の
上面図である。

【符号の説明】

１ 第一基板、１２ 発熱抵抗体条、１３ ドライバＩ
Ｃ列、１４ 発熱抵抗体駆動回路パターン、１５ ガラ
スグレーズ、１６ 硬化樹脂被覆層、１６３ 硬化樹脂
被覆層の狭幅部、２ 第二基板、２１ 第二基板本体、
２２ 信号伝送回路パターン、 ２３ レジスト、３
ヒートシンク、４ 樹脂カバー、５ 樹脂溜め。

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発熱抵抗体条、この発熱抵抗体条に沿っ
   て配置されてこれを駆動する複数のドライバＩＣを含む
   ドライバＩＣ列、およびこのドライバＩＣ列を被覆する
   硬化樹脂被覆層を有するサーマルヘッドにおいて、上記
   硬化樹脂被覆層を形成するために上記ドライバＩＣ列上
   に塗布された未硬化樹脂層の塗布始端部と塗布終端部に
   おける過剰の未硬化樹脂部分が流入する樹脂溜めを備え
   たことを特徴とするサーマルヘッド。
2. 【請求項２】 発熱抵抗体条とドライバＩＣ列を有する
   第一基板と上記ドライバＩＣに外部からの信号を伝える
   信号伝送回路パターンを有する第二基板とが互いに近接
   設置され、硬化樹脂被覆層は上記信号伝送回路パターン
   の先端部と共に上記ドライバＩＣ列を被覆するように上
   記第一基板と上記第二基板とに跨がって形成され、樹脂
   溜めは上記第一基板および／または上記第二基板に設け
   られたことを特徴とする請求項１記載のサーマルヘッ
   ド。
3. 【請求項３】 樹脂溜めは、第二基板の一部を切り欠い
   て形成されたものであることを特徴とする請求項２記載
   のサーマルヘッド。
4. 【請求項４】 第一基板と第二基板とはヒートシンク上
   に設置され、樹脂溜めは上記ヒートシンクの一部を掘削
   して形成されたものであることを特徴とする請求項２記
   載のサーマルヘッド。
5. 【請求項５】 発熱抵抗体条、この発熱抵抗体条に沿っ
   て配置されてこれを駆動する複数のドライバＩＣを含む
   ドライバＩＣ列、および上記ドライバＩＣ列を被覆する
   硬化樹脂被覆層を有するサーマルヘッドにおいて、上記
   硬化樹脂被覆層は長手方向に狭幅部または不連続部を少
   なくとも１箇所有することを特徴とするサーマルヘッ
   ド。
6. 【請求項６】 狭幅部または不連続部を全ドライバＩＣ
   間に有することを特徴とする請求項５記載のサーマルヘ
   ッド。
7. 【請求項７】 ドライバＩＣ列は複数のドライバＩＣを
   含むドライバＩＣ群の二以上からなり、ドライバＩＣ群
   は隣接ドライバＩＣ群からはドライバＩＣ群内における
   ドライバＩＣ間の間隔よりも広い間隔を開けて配置され
   た構造を有し、ドライバＩＣ群間に狭幅部または不連続
   部を有することを特徴とする請求項５記載のサーマルヘ
   ッド。
8. 【請求項８】 複数のドライバＩＣを含み硬化樹脂被覆
   層により被覆されたドライバＩＣ列が、レジストにより
   被覆され、上記ドライバＩＣ列に外部からの信号を伝え
   る信号伝送回路パターンとガラスグレーズにより被覆さ
   れた発熱抵抗体駆動回路パターンとにより両側から挟ま
   れるように絶縁基板上に配置されたサーマルヘッドにお
   いて、上記レジストと上記ガラスグレーズの上記硬化樹
   脂被覆層の側壁と接触する各端部は、上記硬化樹脂被覆
   層を形成するために上記ドライバＩＣ列上に塗布された
   未硬化樹脂の上記レジストの上面あるいは上記ガラスグ
   レーズの上面へのはみ出しを防止する厚みを有すること
   を特徴とするサーマルヘッド。
9. 【請求項９】 レジストとガラスグレーズの各端部の厚
   みは、少なくとも１００μｍであることを特徴とする請
   求項８記載のサーマルヘッド。
10. 【請求項１０】 硬化樹脂被覆層は、硬質の硬化樹脂ま
    たは軟質の硬化樹脂にて形成されたことを特徴とする請
    求項１、請求項５、および請求項８のいずれか一項記載
    のサーマルヘッド。
11. 【請求項１１】 硬質の硬化樹脂は、紫外線硬化樹脂で
    あることを特徴とする請求項１０記載のサーマルヘッ
    ド。
12. 【請求項１２】 硬化樹脂被覆層は、請求項１記載の樹
    脂溜めを有することを特徴とする請求項５または請求項
    ８記載のサーマルヘッド。