WO1997045270A1 - Dispositif de tete comprenant des circuits imprimes pilotes sur lesquels un revetement de protection a ete applique et procede de formation de ce revetement de protection - Google Patents

Dispositif de tete comprenant des circuits imprimes pilotes sur lesquels un revetement de protection a ete applique et procede de formation de ce revetement de protection Download PDF

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    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
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    • B41J2/345Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors

Description

明細書

発明の名称

保護コートが施された駆動 I Cを備えるへッド装置およびその保護コートの形 成方法

本発明は、 サ一マルプリン卜へッドのように保護コー卜が施された駆動 I cを 備えるヘッド装置に関する。 さらに、 本発明は、 そのような保護コートの形成方法 にも関する。 背翬技術

従来の厚膜型サ一マルプリントヘッドは、 典型的には図 9〜 13に示すような 構成を有している。 すなわち、 符号 10" で総括的に示されるサーマルプリン卜 ヘッドは、 アルミニウム等の熱伝導性の良い金属からなる放熱板 20" と、 この放 熱板 20" 上に搭載されたアルミナセラミック等の絶縁材料からなる長矩形板状の へッド基板 1 1 " とを含んでいる。

へッド基板 1 1" は第 1長手縁部 1 1 a" とこの第 1長手縁部 1 1 a" とは反 対側の第 2長手縁部 1 l b" とを有している。 ヘッド基板 1 1" の上面には、 第 1 長手縁部 1 1 a" に沿って形成されたライン状の発熱抵抗体 12" と、 この発熱抵 抗体 12" を駆動するべく第 2長手縁部 1 1 b" に沿ってアレイ状に配置された複 数個の駆動 I C 13" とが設けられている。

図 10に示すように、 へッド基板 11 " の上面における発熱抵抗体 12" の近 傍には櫛歯状の歯部 14 a" を有するコモン電極 14" が形成されており、 歯部 1 4 a" が発熱抵抗体 12の下方に潜り込んで延びている。 また、 コモン電極 14" の歯部 14 a" に対して交互の関係で個別電極 15" が形成されており、 これらの 個別電極 15" も発熱抵抗体 12の下方に潜り込んでいる。 コモン電極 14" の隣 接する歯部 14 a" によって区分される発熱抵抗体 12" の領域 (図 10にて斜線 が施された領域) 力 発熱ドット 16" として機能する。 駆動 I C 1 3" によって 個別電極 1 5に選択的に通電すると、 対応する発熱ドッ卜 16が加熱される。 図 12に示すように、 上記各個別電極 15" は、 ヘッド基板 1 1の第 2長手縁 部 1 1 b" の方向に延出させられ、 それぞれの駆動 I C 13" の出力側に対してボ ンディングワイヤ 21 a" によって結線される。 また、 各駆動 I C 1 3" 入力側 は、 ヘッド基板 1 1" 上に形成された配線パターン 22" に対しておなじくボンデ イングワイヤ 2 l b" によって結線される。 さらに、 これらボンディングワイヤ 2 1 a" 、 21 b" は駆動 I C 13" とともに、 エポキシ樹脂からなる保護コー卜 1 7" によって覆われる。

従来、 上記保護コート 1 7" は、 次のようにして形成されている。 すなわち、 吐出ノズル有するデイスペンザを移動させて、 上記駆動 I C 13"およびボンディ ングワイヤ 21 a" 、 21 b" を覆うように粘性流動状態のエポキシ樹脂を塗布 し、 基板 1 1" を加熱炉に投入して上記エポキシ樹脂を硬化させるのである。

一方、 この種のサーマルプリントヘッ ドの分野においては、 これをできるだけ 小型化する努力がなされている。 より具体的には、 ヘッド基板 1 1" の長さ寸法は 予定される印字幅に応じて変動するので、 ヘッド基板 1 1" の幅方向寸法をできる だけ小寸化するための努力がなされている。 したがって、 上記保護コート 1 7" も、 基板の幅方向の限定された範囲内に適正に形成する必要がある。 このため、 デ イスペンザによる塗布段階で使用するエポキシ樹脂の粘性は、 比較的大きいものが 使用されることになる。 粘度の低いエポキシ樹脂は、 塗布段階において、 不必要な 範囲まで流動広がりを起こすからである。

粘性の高いエポキシ樹脂を用いる場合、 図 1 1に矢印で示すように、 渦巻き状 の経路に沿って塗布を行う必要がある。 すなわち、 駆動 I C 13" のアレイの一端 からスター卜して、 駆動 I C 13" と個別電極 15" の接続を行うボンディングヮ ィャ 2 1 a" に対して一連に樹脂を塗布した後 (図 12も参照) 、 駆動 I C 13" のアレイの他端にて折り返して、 駆動 I C 13" と配線パターン 22" の接続を行 うボンディングワイヤ 21 b" に対して一連に樹脂を塗布し、 さらに駆動 I C 1 3" の上記一端にて内側に折り返して、 駆動 I C 13" のアレイを縦断するよう一 連に樹脂を塗布するのである。 このように、 渦巻き状の経路に沿って樹脂塗布を行 うのは、 使用されるエポキシ樹脂の粘性が比較的高いため、 駆動 I C 1 3" の配置 領域に対して 1回 1連に塗布するだけでは、 必要な塗布領域を十分にカバ一するこ とができないからである。 また、 保護コート 1 7 " の断面形状を整えるためにも、 このような渦巻き状塗布経路が好ましい。

図 1 1に表れているように、 上記樹脂塗布経路は、 駆動 I C 1 3 " のアレイに おける一端に始まり、 他端で終わる。 また、 使用されるエポキシ榭脂は比較的粘性 が高く、 しかも上記塗布経路の終端では樹脂の吐出を停止しながらデイスペンザの 吐出ノズルを上方に逃がすことにより形成されるため、 図 1 3に表れているよう に、 上記塗布経路の終端に、 角のような突起 1 7 a " が形成される場合がある。 こ の突起 1 7 a " は、 そのまま硬化する。

このように保護コート 1 7 " に突起 1 7 a " が形成されると、 記録紙等の記録 媒体にこの突起 1 7 a " が触れ、 記録媒体を傷つけたり、 印字を荒らしたりすると いう不具合が生じることがある。 とくに、 最近の印字装置のように、 小型化の要請 等のために記録紙の搬送経路がサーマルプリントへッドの表面ぎりぎりに設定され る場合には、 上記の不具合は大きな問題となる。 発明の開示

そこで、 本発明の目的は、 上記問題を解消又は軽減できるヘッド装置、 特にサ —マルプリン卜へッドを提供することにある。

本発明の他の目的は、 ヘッド装置、 特にサーマルプリン卜ヘッドにおける駆動 I Cを都合よく覆うことのできる保護コートの形成方法を提供することにある。 本発明の第 1の側面によれば、 第 1長手縁部及びこの第 1長手縁部とは反対側 の第 2長手縁部を有する絶縁基板と、 この基板上において上記第 1長手緣部の近傍 に設けられた作動要素と、 この作動要素を駆動させるベく上記基板において上記第 2長手緣部に沿ってアレイ状に形成された複数の駆動 I と、 これら駆動 I Cを覆 うように形成された樹脂製保護コートと、 を備え、 上記保護コートはそれを塗布形 成する際に形成される終端突起を有している構成のへッド装置であって、 上記終端 突起は上記基板の上記第 2縁部に向かって突出していることを特徴とするへッド装 置が提供される。 以上の構成のへッド装置による利点については、 添付図面に示される実施例に 即して後に具体的に説明する。

本発明の好適な実施例では、 上記終端突起は上記基板の上記第 2緣部に向かつ て下方に突出している。 また、 上記駆動 I Cは相互に間隔をあけて配置されている 場合には、 上記終端突起は隣接する 2つの駆動 I Cの間に位置させるのが好まし い。

上記保護コートは耐熱性樹脂で形成することができる。 また、 耐熱性榭脂の例 としては、 エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂や、 シリコーン樹脂などの軟質樹脂を 上げることができる。

本発明が適用される典型的な、 へッド装置はサーマルプリン卜へッドであり、 この場合、 上記作動要素は発熱抵抗体である。

本発明の第 2の側面によれば、 第 1長手縁部及びこの第 1長手縁部とは反対側 の第 2長手緣部を有する絶縁基板と、 この基板上において上記第 1長手緣部の近傍 に設けられた作動要素と、 この作動要素を駆動させるベく上記基板において上記第 2長手縁部に沿って相互に間隔をあけてアレイ状に形成された複数の駆動 I Cと、 これら駆動 I Cを覆うように形成された樹脂製保護コートと、 を備え、 上記保護コ ートはそれを塗布形成する際に形成される終端突起を有している構成のへッド装置 であって、 上記終端突起は隣接する 2つの駆動 I Cの間に位置していることを特徴 とするへッド装匱が提供される。

本発明の第 3の側面によれば、 第 1長手縁部及びこの第 1長手縁部とは反対側 の第 2長手縁部を有する絶縁基板と、 この基板上において上記第 1長手縁部の近傍 に設けられた作動要素と、 この作動要素を駆動させるベく上記基板において上記第 2長手縁部に沿ってアレイ状に形成された複数の駆動 I と、 を備えたヘッド装置 において上記駆動 I Cを覆う樹脂製保護コートを形成する方法であって、 上記駆動 I Cを覆うように、 吐出ノズルから流動性樹脂を長状の渦巻き状移動経路に沿って 塗布した後、 上記吐出ノズルを上記基板の上記第 2長手縁部に向けて移動させなが ら樹脂塗布を終了することを特徴とする保護コートの形成方法が提供される。

以上の方法においては、 上記吐出ノズルを上記基板の上記第 2長手縁部に向け て下方に移動させながら樹脂塗布を終了するのが有利である。 本発明の第 4の側面によれば、 第 1長手縁部及びこの第 1長手縁部とは反対側 の第 2長手緣部を有する絶縁基板と、 この基板上において上記第 1長手縁部の近傍 に設けられた作動要素と、 この作動要素を駆動させるベく上記基板において上記第 2長手緣部に沿って相互に間隔をあけてァレイ状に形成された複数の駆動 I と、 を備えたへッド装置において上記駆動 I Cを覆う樹脂製保護コ一卜を形成する方法 であって、 上記駆動 I Cを覆うように、 吐出ノズルから流動性樹脂を長状の渦巻き 状移動経路に沿って塗布した後、 隣接する 2つの駆動 I Cの間の位置にて樹脂塗布 を終了することを特徴とする保護コートの形成方法が提供される。

本発明のその他の特徴および利点は、 添付図面を参照して以下に行う詳細な説 明から、 より明らかとなろう。 図面の簡単な説明

図 1は、 本発明の一実施例に係るサーマルプリントへッドの全体を示す斜視図 である。

図 2は、 同サーマルプリントへッドにおける発熱抵抗体をその関連要素ととも に示す平面図である。

図 3は、 同サ一マルプリントへッドにおける保護コートの形成方法の第 1の実 施例を示す平面図である。

図 4は、 図 3の IV— IV線に沿う断面図である。

図 5は、 図 3の V— V線に沿う断面図である。

図 6は、 図 3の VI— VI線に沿う断面図である。

図 7は、 保護コー卜の形成方法の第 2の実施例を示す平面図である。

図 8は、 図 7の vm_vm線に沿う断面図である。

図 9は、 従来のサ一マルプリン卜へッドの全体を示す斜視図である。

図 1 0は、 同従来のサ一マルプリン卜ヘッドにおける発熱抵抗体をその関連要 素とともに示す平面図である。

図 1 1は、 同従来サ一マルプリントヘッドにおける保護コートの形成方法を示 す平面図である。 図 1 2は、 図 3の XII— XII線に沿う断面図である。

図 1 3は、 図 3の XIII— ΧΙΠ線に沿う断面図である。 発明を卖施するための最良の形熊

以下、 図 1〜8を参照して, 本発明をサーマルプリントヘッドの実施例に基づ いて説明する。 但し、 本発明はサーマルプリントヘッドに限定されるものではな い。

図 1に示すように、 本発明の実施例に係るサ一マルプリン卜ヘッド 1 0は、 い わゆる厚膜型サ一マルプリントへッドとしての基本構造をもっている。 サーマルプ リントヘッド 1 0は、 アルミニウム等の熱伝導性の良い金属からなる放熱板 2 0 と、 この放熱板 2 0上に搭載されたアルミナセラミック等の絶縁材料からなる長矩 形板状のへッド基板 1 1とを含んでいる。

へッド基板 1 1は第 1長手縁部 1 1 aとこの第 1長手縁部 1 1 aとは反対側の 第 2長手縁部 1 1 bとを有している。 ヘッ ド基板 1 1の上面には、 第 1長手縁部 1

1 aに沿って形成された発熱抵抗体 1 2と、 この発熱抵抗体 1 2を駆動するべく第 2長手縁部 1 1 bに沿ってアレイ状に配置された複数個の駆動 I C 1 3とが設けら れている。 発熱抵抗体 1 2は、 たとえば酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストを用い た厚膜印刷法により、 ライン状に形成される。

図 2に示すように、 へッド基板 1 1の上面における発熱抵抗体 1 2の近傍には 櫛歯状の歯部 1 4 aを有するコモン電極 1 4が形成されており、 歯部 1 4 aが発熱 抵抗体 1 2の下方に潜り込んで延びている。 また、 コモン電極 1 4の歯部 1 4 aに 対して交互の関係で個別電極 1 5が形成されており、 これらの個別電極 1 5も発熱 抵抗体 1 2の下方に潜り込んでいる。 コモン電極 1 4の隣接する歯部 1 4 aによつ て区分される発熱抵抗体 1 2の領域 (図 2にて斜線が施された領域) 力 発熱ドッ ト 1 6として機能する。 駆動 I C 1 3によって個別電極 1 5に選択的に通電する と、 対応する発熱ドッ卜 1 6が加熱される。

図 4に示すように、 上記各個別電極 1 5は、 へッ ド基板 1 1の第 2長手縁部 1

1 bの方向に延出させられ、 それぞれの駆動 I C 1 3の出力側に対してボンディン グワイヤ 2 1 aによって結線される。 また、 各駆動 I C 1 3入力側は、 ヘッド基板 1 1上に形成された配線パターン 2 2 (図 4では概略的にのみ示されている) に対 しておなじくボンディングワイヤ 2 1 bによって結線される。

上記コモン電極 1 4の歯部 1 4 aは、 たとえば 2 0 0 d i の印字密度を達成 する場台、 1 2 5 mピッチ間隔で形成され、 個別電極 1 5も同一のピッチ間隔で 形成される。 このようなコモン電極 1 4および個別電極 1 5を含む絶縁基板上の微 細なパターンは、 基板に形成した金等からなる導体被膜に微細パターンエッチング を施すなどすることによって形成される。

上記ヘッド基板 1 1における上記複数の駆動 I C 1 3は、 これらに接続された ボンディングワイヤ 2 1 a、 2 1 bとともに、 樹脂からなる保護コート 1 7によつ て覆われる。 また、 このような保護コート 1 7で覆われる領域以外の領域は、 通 常、 ガラス層などからなる保護層 (図示略) で覆われる。 保護コート 1 7を形成す る樹脂としては、 耐熱性を有する樹脂を用いるのが好ましく、 エポキシ樹脂、 フエ ノール榭脂などの熱硬化性樹脂やシリコ一ン榭脂などの軟質樹脂を用いることがで さる。

上記保護コート 1 7は, 樹脂ディスペンザの吐出ノズル 1 8 (図 5 ) を移動さ せながら駆動 I C 1 3及びボンディングワイヤ 2 1 a、 2 1 bを含む領域に硬化前 の樹脂 (例えば、 エポキシ樹脂) を塗布し、 次いで基板 1 1を加熱炉に投入して樹 脂を硬化させることによって形成される。 本発明は、 上記保護コート 1 7の形成方 法およびその方法によって形成された保護コート 1 7の形態に特徴づけられる。

図 3は、 上記保護コート 1 7の形成方法の第 1実施例を示しており、 上記吐出 ノズル 1 8の移動経路 1 9が平面的に表されている。 すなわち、 吐出ノズル 1 8の 移動経路 1 9は、 保護コート 1 7を形成するべき領域 Aの長手方向略中央部におい てへッド基板 1 1の第 2長手縁部 1 1 b側に始端 1 9 1を有している。 そして、 上 記移動経路 1 9は、 この始端 1 9 1から長状渦巻きに沿つて外側から内側に 2周 し, 当該始端 1 9 1の近傍において、 へッド基板 1 1の第 2長手縁部 1 1 bに向 かって終了している (終端 1 9 2 ) 。 さらに、 上記樹脂の塗布始端 1 9 1および塗 布終端 1 9 2は、 いずれも、 隣接する 2個の駆動 I C 1 3の間に位置している。

上記樹脂の塗布終端 1 9 2は、 吐出ノズル 1 8からの樹脂吐出を停止させなが ら、 当該吐出ノズル 1 8をヘッド基板 1 1の第 2長手縁部 1 l b側に移動させるこ とにより形成される。 このとき、 図 5に示されるように、 上記吐出ノズル 1 8を ヘッド基板 1 1の第 2長手縁部 1 1 bに向けて下方に移動させながら塗布を終了す るのが好ましい。

上記エポキシ樹脂は、 一定の粘性をもった材料であるため、 吐出ノズル 1 8か らの吐出を停止しても、 ノズルの移動にともない、 塗布終端 1 9 2に髭状あるいは 角状の突起 1 7 aが残る。 しかしながら、 上記のような樹脂の塗布方法によれば、 樹脂の塗布終端 1 9 2がへッド基板 1 1の第 2長手縁部 1 1 bに向けられているの で、 かりに上記のような髭状あるいは角状の突起 1 7 aが残ったとしても、 これ は、 発熱抵抗体 1 2から最も遠い位置となる。 したがって、 この突起 1 7 aが記録 紙に触れてこれを傷つけたり、 記録紙 (図示せず) 上の印字を荒らしたりすること は殆どなくなる。

また、 樹脂の塗布終端 1 9 2を隣接する 2個の駆動 I C 1 3の間に配置するこ とにより、 上記利点をより効果的に享受することができる。 すなわち、 図 6に表れ ているように、 駆動 I C 1 3が搭載されていない部分における保護コー卜 1 7の表 面レベルは、 駆動 I C 1 3を覆う部分における保護コート 1 7の表面レベルよりも 低いため、 上記突起 1 7 aが駆動 I C 1 3を覆う部分の保護コート 1 7の表面レべ ルを越えて上方に突出することを防止できるのである。

さらに、 前述したように、 樹脂の塗布終端 1 9 2を形成するにあたり、 吐出ノ ズル 1 8をやや下方に移動させるている。 この結果、 図 5に示すように、 上記髭状 または角状突起 1 7 aが、 水平方向より下を向き、 記録紙に接触する可能性が一層 低くなるのである。

図 7は、 上記保護コート 1 7の形成方法の第 2の実施例を示しており、 上記吐 出ノズル 1 8の移動経路 1 9が平面的に表さている。 なお、 図 7において図 3に示 した要素と同一の要素については同一の符号を付しており、 類似の要素については 同一の符号にダッシュ (' ) を付している。

この第 2実施例においては、 吐出ノズル 1 8 (図 5参照) の移動経路 1 9 ' は、 保護コート 1 7 ' を形成するべき領域 Aの長手方向略中央部から当該領域 Aの 一方の端部側に偏位した位置に始端 1 9 1 ' を有している。 そして、 移動経路 1 9 * は、 この始端 1 9 1 ' とし、 長状渦巻きに沿って外側から内側に 2周し、 上記 始端 19 の近傍において終了している (終端 192' ) 。 なお、 上記樹脂の塗 布始端 191 ' および塗布終端 192' は、 いずれも、 隣接する 2個の駆動 I C 1 3の間に位置している点は第 1実施例の塗布方法と同様であるが、 終端 192' を 形成するにあたり、 吐出ノズル 18をへッド基板 1 1の第 2長手緣部 1 1 b側に移 動させておらず、 また下方に移動させてもいない。

前述したように、 駆動 I C 1 3が搭載されていない部分における保護コート 1 7 ' の表面レベルは、 駆動 I C 13を覆う部分における保護コ一卜 17 ' の表面レ ベルよりも低い。 従って、 上記第 2実施例においても、 塗布終端 192' が隣接す る 2つの駆動 I C 13の間に位置されているため、 塗布終端 192' に形成される 突起 17 a' が駆動 I C 13を覆う部分における保護コート 17の表面レベルを越 えて上方に突出する可能性が著しく低くなる。 この結果、 上記突起 1 7 a' が記録 紙に触れてこれを傷つけたり、 記録紙上の印字を荒らしたりするといつた事態は、 解消ないしは軽減される。

以上、 本発明を実施例に基づき説明したが、 本発明の範囲は、 これらの実施例 に限定されるものではない。 例えば、 本発明は、 いわゆる厚膜型のサーマルプリン 卜へッドに代えて、 いわゆる薄膜型のサーマルプリントへッドに対しても適用する ことができる。 さらに、 本発明はプリントヘッドに限らず、 複数個の駆動 I Cが絶 縁基板状に搭載され、 かつ保護コ一卜によって覆われるイメージスキャナへッドな どにも適用することができる。

Claims

請求の範囲
1 . 第 1長手縁部及びこの第 1長手縁部とは反対側の第 2長手縁部を有する絶縁 基板と、 この基板上において上記第 1長手縁部の近傍に設けられた作動要素と、 こ の作動要素を駆動させるベく上記基板において上記第 2長手縁部に沿ってアレイ状 に形成された複数の駆動 I Cと、 これら駆動 I Cを覆うように形成された樹脂製保 護コートと、 を備え、 上記保護コートはそれを塗布形成する際に形成される終端突 起を有している構成のへッド装置であって、
上記終端突起は上記基板の上記第 2縁部に向かって突出していることを特徴 とするへッド装置。
2 . 上記終端突起は上記基板の上記第 2縁部に向かって下方に突出している、 請 求項 1に記載のへッド装置。
3 . 上記駆動 I Cは相互に間隔をあけて配置されており、 上記終端突起は隣接す る 2つの駆動 I Cの間に位置している、 請求項 1に記載のへッド装置。
4 . 上記保護コートは耐熱性樹脂で形成されている、 請求項 1に記載のヘッド装
5 . 上記耐熱性樹脂は熱硬化性樹脂である、 請求項 4に記載のヘッド装置。
6 . 上記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂である、 請求項 5に記載のヘッド装置。
7 . 上記耐熱性樹脂はシリコーン樹脂である、 請求項 4に記載のヘッド装置。
8 . 上記作動要素は発熱抵抗体である、 請求項 1に記載のヘッド装置たるサ一マ ルプリントヘッド。
9 . 第 1長手縁部及びこの第 1長手縁部とは反対側の第 2長手縁部を有する絶縁 基板と、 この基板上において上記第 1長手縁部の近傍に設けられた作動要素と、 こ の作動要素を駆動させるベく上記基板において上記第 2長手縁部に沿って相互に間 隔をあけてアレイ状に形成された複数の駆動 I Cと、 これら駆動 I Cを覆うように 形成された樹脂製保護コートと、 を備え、 上記保護コートはそれを塗布形成する際 に形成される終端突起を有している構成のへッド装置であって、
上記終端突起は隣接する 2つの駆動 I Cの間に位置していることを特徴とす るへッド装置。
10. 上記保護コートは耐熱性樹脂で形成されている、 請求項 9に記載のへッド装
11. 上記耐熱性樹脂は熱硬化性樹脂である、 請求項 1 0に記載のヘッド装置。
12. 上記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂である、 請求項 1 1に記載のヘッド装置。
13. 上記耐熱性樹脂はシリコーン樹脂である、 請求項 1 0に記載のへッド装置。
14. 上記作動要素は発熱抵抗体である、 請求項 9に記載のへッ ド装置たるサーマ ルプリン卜へッド。
15. 第 1長手縁部及びこの第 1長手縁部とは反対側の第 2長手縁部を有する絶縁 基板と、 この基板上において上記第 1長手縁部の近傍に設けられた作動要素と、 こ の作動要素を駆動させるベく上記基板において上記第 2長手縁部に沿ってアレイ状 に形成された複数の駆動 I と、 を備えたへッド装置において上記駆動 I Cを覆う 樹脂製保護コートを形成する方法であって、
上記駆動 I Cを覆うように、 吐出ノズルから流動性樹脂を長状の渦巻き状移 動経路に沿って塗布した後、 上記吐出ノズルを上記基板の上記第 2長手縁部に向け て移動させながら樹脂塗布を終了することを特徴とする保護コートの形成方法。
16. 上記吐出ノズルを上記基板の上記第 2長手緣部に向けて下方に移動させなが ら樹脂塗布を終了する、 請求項 1 5に記載の保護コートの形成方法。
17. 第 1長手縁部及びこの第 1長手縁部とは反対側の第 2長手縁部を有する絶縁 基板と、 この基板上において上記第 1長手縁部の近傍に設けられた作動要素と、 こ の作動要素を駆動させるベく上記基板において上記第 2長手縁部に沿って相互に間 隔をあけてアレイ状に形成された複数の駆動 Iじと、 を備えたヘッド装置において 上記駆動 I Cを覆う樹脂製保護コートを形成する方法であって、
上記駆動 I Cを覆うように、 吐出ノズルから流動性樹脂を長状の渦巻き状移 動経路に沿って塗布した後、 隣接する 2つの駆動 I Cの間の位置にて樹脂塗布を終 了することを特徴とする保護コ一卜の形成方法。
PCT/JP1997/001864 1996-05-30 1997-05-29 Dispositif de tete comprenant des circuits imprimes pilotes sur lesquels un revetement de protection a ete applique et procede de formation de ce revetement de protection WO1997045270A1 (fr)

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DE1997614381 DE69714381T2 (de) 1996-05-30 1997-05-29 Kopfgerät mit treiber-ic's, auf die eine schutzbeschichtung aufgebracht ist, und verfahren zum bilden der schutzbeschichtung
US08/973,201 US6034706A (en) 1996-05-30 1997-05-29 Head device provided with drive ICS, to which protective coating is applied, and method of forming protective coating
JP54204297A JP3815623B2 (ja) 1996-05-30 1997-05-29 保護コートが施された駆動icを備えるヘッド装置およびその保護コートの形成方法
CA 2226957 CA2226957C (en) 1996-05-30 1997-05-29 Head device including drive ics enclosed by protective coating and method of forming the protective coating
EP19970924288 EP0842783B1 (en) 1996-05-30 1997-05-29 Head device provided with drive ics, to which protective coating is applied, and method of forming protective coating

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014080843A1 (ja) * 2012-11-20 2014-05-30 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
WO2015029913A1 (ja) * 2013-08-26 2015-03-05 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0357656A (en) * 1989-07-26 1991-03-13 Nec Corp Thermal head
JPH08132451A (ja) * 1994-11-07 1996-05-28 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の樹脂ばりカット方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4689638A (en) * 1984-03-26 1987-08-25 Fujitsu Limited Thermal recording head and process for manufacturing wiring substrate therefor
WO1989004767A1 (en) * 1987-11-19 1989-06-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Thermal head
US5157414A (en) * 1989-09-08 1992-10-20 Hitachi, Ltd. Thick film type thermal head and thermal recording device
JPH04338556A (en) * 1991-05-15 1992-11-25 Rohm Co Ltd Thermal printing head
JPH05270036A (ja) * 1992-03-27 1993-10-19 Rohm Co Ltd サーマルプリントヘッド
JP2909796B2 (ja) * 1993-12-28 1999-06-23 ローム株式会社 サーマルプリントヘッドおよびその製造方法
EP0729840B1 (en) * 1994-10-06 1999-12-08 Rohm Co., Ltd. Ic for driving printer and print head

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0357656A (en) * 1989-07-26 1991-03-13 Nec Corp Thermal head
JPH08132451A (ja) * 1994-11-07 1996-05-28 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の樹脂ばりカット方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP0842783A4 *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014080843A1 (ja) * 2012-11-20 2014-05-30 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
US9333765B2 (en) 2012-11-20 2016-05-10 Kyocera Corporation Thermal head and thermal printer equipped with the thermal head
JP5955979B2 (ja) * 2012-11-20 2016-07-20 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
WO2015029913A1 (ja) * 2013-08-26 2015-03-05 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
JPWO2015029913A1 (ja) * 2013-08-26 2017-03-02 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ

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