CN108243577B - 智能万用pcb顶针装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种智能万用PCB顶针装置,包括有基座、多个顶针以及多个夹紧件;该基座内设置有第一气道、第二气道、第三气道、多个第一容置腔、多个第二容置腔和多个第一通孔;该顶针包括有主杆和头部;该多个夹紧件可轴向来回活动地设置于对应的第二容置腔中,夹紧件上开设有第二通孔,该主杆穿过第二通孔向上延伸。通过设置多个顶针和多个夹紧件,使用时,先往第一气道输入气体,使得多个顶针向上浮起,各个顶针自适应抵于PCB板之底面的各个位置上,然后,往第二气道输入高压气体,使得多个夹紧件侧向活动将各个顶针夹紧,此时各个顶针被锁定不可上下活动并稳固地托住PCB板,保证了水平度,可有效提高印刷质量,SPI测试直通率得到很大的提高。
Description
技术领域
本发明涉及顶针装置领域技术,尤其是指一种智能万用PCB顶针装置。
背景技术
在表面贴装装配的回流焊接中,锡膏用于表面贴装组件的引脚或端子与焊盘之间的连接。印刷过程中丝印机、网板、锡膏、刮刀都是关乎印刷质量好坏之关键。在锡膏印刷过程中,基板放于丝印机轨道平台之上,夹紧或者真空吸附将其定位,用视觉进行与网板定位和纠偏。最后刮刀开始印刷。看似非常简单的过程,却并非简单。往往出现印刷不良人们第一时间想到的就是钢网、其次是基板、丝印机、网板、刮刀,最后却忽视了关键的东西—支撑。
至今,在生产作业过程中,人们对支撑的认识和选材还没有明确的概念,认为只要能用就可以了,由于PCB板上设置有各个元器件,其底面各个位置的凹凸不一样,导致目前的支撑装置不能对PCB板进行稳固支撑,不能保证水平度,从而使得印刷质量上不去,SPI测试直通率低。
发明内容
有鉴于此,本发明针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种智能万用PCB顶针装置,其现有之支撑装置不能对PCB板进行稳固支撑的问题。
为实现上述目的,本发明采用如下之技术方案:
一种智能万用PCB顶针装置,包括有基座、多个顶针以及多个夹紧件;
该基座内设置有第一气道、第二气道、第三气道、多个第一容置腔、多个第二容置腔和多个第一通孔,该多个第一容置腔均连通第一气道,该多个第二容置腔的一端均连通第二气道,多个第二容置腔的另一端均第三气道;该多个第一通孔的一端连通对应的第一容置腔,每一第一通孔的另一端均连通外界;
该顶针包括有主杆和头部,该主杆与第一通孔相适配并穿过第一通孔向上伸出基座的外表面,该头部设置于主杆的下端,头部与对应的第一容置腔相适配并可上下浮动地嵌于第一容置腔中;
该多个夹紧件可轴向来回活动地设置于对应的第二容置腔中,夹紧件上开设有第二通孔,该主杆穿过第二通孔向上延伸。
作为一种优选方案,所述基座包括有下座体、上座体和盖板;前述第一气道于下座体的表面下凹形成,该上座体设置于下座体上,前述第二气道设置于上座体内,第二气道的一端露出上座体的一端面,前述多个第一容置腔于上座体的底面凹设形成,前述多个第二容置腔于上座体的侧面凹设形成,该盖板固定于上座体的侧面并盖住多个第二容置腔,盖板与上座体的侧面之间形成前述第三气道。
作为一种优选方案,所述第一气道呈环形,其气口位于上座体的一端面上。
作为一种优选方案,所述头部与主杆的下端一体成型连接。
作为一种优选方案,所述主杆的上端安装有顶帽。
作为一种优选方案,所述多个顶针呈阵列式排布,针对每一顶针均设置有一前述夹紧件。
作为一种优选方案,所述夹紧件的内端具有活塞头,该活塞头的外侧面凹设有用于安装密封圈的卡槽。
作为一种优选方案,所述夹紧件的内端面凹设有与第二气道相适配的弧形槽。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
通过设置多个顶针和多个夹紧件,使用时,先往第一气道输入气体,使得多个顶针向上浮起,各个顶针自适应抵于PCB板之底面的各个位置上,然后,往第二气道输入高压气体,使得多个夹紧件侧向活动将各个顶针夹紧,此时各个顶针被锁定不可上下活动并稳固地托住PCB板,保证了水平度,可有效提高印刷质量,SPI测试直通率得到很大的提高。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
附图说明
图1是本发明之较佳实施例的组装立体示意图;
图2是本发明之较佳实施例的分解图;
图3是本发明之较佳实施例的纵向截面图;
图4是本发明之较佳实施例的横向截面图。
附图标识说明:
10、基座11、下座体
12、上座体13、盖板
101、第一气道102、第二气道
103、第三气道104、第一容置腔
105、第二容置腔106、第一通孔
20、顶针21、主杆
22、头部23、顶帽
30、夹紧件31、第二通孔
32、活塞头33、卡槽
34、弧形槽。
具体实施方式
请参照图1至图4所示,其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构,包括有基座10、多个顶针20以及多个夹紧件30。
该基座10内设置有第一气道101、第二气道102、第三气道103、多个第一容置腔104、多个第二容置腔105和多个第一通孔106,该多个第一容置腔104均连通第一气道101,该多个第二容置腔105的一端均连通第二气道102,多个第二容置腔105的另一端均第三气道103;该多个第一通孔106的一端连通对应的第一容置腔104,每一第一通孔106的另一端均连通外界;所述基座包括有下座体11、上座体12和盖板13;前述第一气道101于下座体11的表面下凹形成,该上座体12设置于下座体11上,前述第二气道102设置于上座体12内,第二气道102的一端露出上座体12的一端面,前述多个第一容置腔104于上座体12的底面凹设形成,前述多个第二容置腔105于上座体12的侧面凹设形成,该盖板13固定于上座体12的侧面并盖住多个第二容置腔105,盖板13与上座体12的侧面之间形成前述第三气道103。并且,所述第一气道101呈环形,其气口位于上座体12的一端面上。
该顶针20包括有主杆21和头部22,该主杆21与第一通孔106相适配并穿过第一通孔106向上伸出基座10的外表面,该头部22设置于主杆21的下端,头部22与对应的第一容置腔104相适配并可上下浮动地嵌于第一容置腔104中;在本实施例中,所述头部22与主杆21的下端一体成型连接,并且,所述主杆21的上端安装有顶帽23,该顶帽23为塑胶材质。
该多个夹紧件30可轴向来回活动地设置于对应的第二容置腔105中,夹紧件30上开设有第二通孔31,该主杆21穿过第二通孔31向上延伸。在本实施例中,所述夹紧件30的内端具有活塞头32,该活塞头32的外侧面凹设有用于安装密封圈(图中未示)的卡槽33,并且,所述夹紧件30的内端面凹设有与第二气道102相适配的弧形槽34。此外,可于盖板13与夹紧件30之间设置复位弹簧,使得泄气后夹紧件30可快速复位。
另外,所述多个顶针20呈阵列式排布,在本实施例中,其为两排,并且,针对每一顶针20均设置有一前述夹紧件30。
详述本实施例的工作原理如下:
使用时,原始状态下,多个顶针20没有上顶,首先,将PCB板置于一水平高度上并位于多个顶针20的正上方,接着,将往第一气道101输入气体,使得多个顶针20向上浮起,各个顶针20自适应抵于PCB板之底面的各个位置上,然后,往第二气道102输入高压气体,使得多个夹紧件30侧向活动将各个顶针20夹紧,此时各个顶针20被锁定不可上下活动并稳固地托住PCB板,此时即可对PCB板进行印刷等作业。作业完成后,将PCB板取走,然后将第二气道102的气体排出,各个夹紧件30解除锁紧,并将第一气道101的 气体排出,各个顶针20在重力的作用下向下复位。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明的技术范围作任何限制,故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (7)
1.一种智能万用PCB顶针装置,其特征在于:包括有基座、多个顶针以及多个夹紧件;
该基座内设置有第一气道、第二气道、第三气道、多个第一容置腔、多个第二容置腔和多个第一通孔,该多个第一容置腔均连通第一气道,该多个第二容置腔的一端均连通第二气道,多个第二容置腔的另一端均第三气道;该多个第一通孔的一端连通对应的第一容置腔,每一第一通孔的另一端均连通外界;
该顶针包括有主杆和头部,该主杆与第一通孔相适配并穿过第一通孔向上伸出基座的外表面,该头部设置于主杆的下端,头部与对应的第一容置腔相适配并可上下浮动地嵌于第一容置腔中;
该多个夹紧件可轴向来回活动地设置于对应的第二容置腔中,夹紧件上开设有第二通孔,该主杆穿过第二通孔向上延伸;
所述基座包括有下座体、上座体和盖板;前述第一气道于下座体的表面下凹形成,该上座体设置于下座体上,前述第二气道设置于上座体内,第二气道的一端露出上座体的一端面,前述多个第一容置腔于上座体的底面凹设形成,前述多个第二容置腔于上座体的侧面凹设形成,该盖板固定于上座体的侧面并盖住多个第二容置腔,盖板与上座体的侧面之间形成前述第三气道。
2.根据权利要求1所述的智能万用PCB顶针装置,其特征在于:所述第一气道呈环形,其气口位于上座体的一端面上。
3.根据权利要求1所述的智能万用PCB顶针装置,其特征在于:所述头部与主杆的下端一体成型连接。
4.根据权利要求1所述的智能万用PCB顶针装置,其特征在于:所述主杆的上端安装有顶帽。
5.根据权利要求1所述的智能万用PCB顶针装置,其特征在于:所述多个顶针呈阵列式排布,针对每一顶针均设置有一前述夹紧件。
6.根据权利要求1所述的智能万用PCB顶针装置,其特征在于:所述夹紧件的内端具有活塞头,该活塞头的外侧面凹设有用于安装密封圈的卡槽。
7.根据权利要求1所述的智能万用PCB顶针装置,其特征在于:所述夹紧件的内端面凹设有与第二气道相适配的弧形槽。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201467566U (zh) * | 2009-08-03 | 2010-05-12 | 东莞市科隆威自动化设备有限公司 | 一种真空柔性顶针活动托架 |
CN104347457A (zh) * | 2014-09-17 | 2015-02-11 | 华中科技大学 | 一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置 |
CN204930741U (zh) * | 2015-08-31 | 2016-01-06 | 索菲亚家居股份有限公司 | 一种气动升降桌 |
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CN104347457A (zh) * | 2014-09-17 | 2015-02-11 | 华中科技大学 | 一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置 |
CN204930741U (zh) * | 2015-08-31 | 2016-01-06 | 索菲亚家居股份有限公司 | 一种气动升降桌 |
CN106611736A (zh) * | 2015-10-22 | 2017-05-03 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 顶针机构及半导体加工设备 |
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