CN108237410A - 一种ic载板外形加工定位方法及其所用的设备 - Google Patents

Abstract

本发明一种IC载板外形加工定位方法及其所用的设备属于IC载板加工的技术领域；所要解决的技术问题为：提供一种IC载板外形加工定位方法及其所用的设备，提升外形铣的尺寸精度；采用的技术方案为：一种IC载板外形加工定位方法，以带有电磁吸附的铣床台面作为工具板，将下端设底座的销钉套入待加工IC载板的定位孔内并一起放置在工具板上，工具板通过电磁吸附将销钉底座固定，取下销钉上的IC载板，将垫板套装在销钉的底座后再将IC载板套回销钉上，最后操纵CCD系统识别IC载板位置，自动根据图形位置计算涨缩比例，对程序进行相应补偿，开启铣床对IC载板加工；本发明用于通信用IC载板及其它高端IC载板/PCB板外形加工定位。

Description

一种IC载板外形加工定位方法及其所用的设备

技术领域

本发明一种IC载板外形加工定位方法及其所用的设备属于IC载板加工的技术领域，具体涉及通信用IC载板及其它高端IC载板/PCB板外形加工定位。

背景技术

IC载板通常对外形尺寸精度要求较高(+/-0.1mm)，另外随着近来云计算和大数据的兴起，通信用IC载板也得到了蓬勃发展，该类型产品对外形尺寸精度的要求通常为+/-0.05mm。

目前IC载板的外形加工均采用将销钉打入工具板的方式定位，具体如图2所示：先在工具板及垫板上钻出定位孔，将销钉打入工具板内一定深度，再依次放置垫板和IC载板，最后放在铣床上按设定的程序加工。该加工方法存在以下问题：1、工具板使用一段时间后，板面千疮百孔不能再用，只能报废处理；2、若板件在前流程发生涨缩，IC载板板孔位与销钉位置不一致，则无法装板或者因板件涨缩造成精度偏差；3、由于手工打销钉的方式存在偏差，且装卸板不好操作，销钉容易打偏，从而影响加工精度。

发明内容

本发明克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题为：提供一种IC载板外形加工定位方法及其所用的设备，提升外形铣的尺寸精度，满足通信用IC载板及其它高端IC载板/PCB板的需求。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种IC载板外形加工定位方法，按照以下步骤加工：

第一步，在铣床台面通电设置电磁吸附功能并以铣床台面作为工具板；

第二步，将下端设有底座的销钉套入待加工IC载板的定位孔内，然后将套装好的销钉和待加工IC载板放置在工具板上；

第三步，接通铣床台面电源，使工具板通过电磁吸附将销钉的底座吸附固定；

第四步，取下销钉上的待加工IC载板，将垫板套装在销钉的底座上，再将待加工IC载板套回销钉上；

第五步，操纵铣床上的CCD系统识别出待加工IC载板位置，并自动根据图形位置计算涨缩比例，然后对程序进行相应补偿；

第六步，开启铣床的加工程序对待加工IC载板进行加工。

所述第四步在销钉上套装垫板时，要使垫板避开销钉底座。

一种IC载板外形加工定位方法所用的设备，包括工具板、销钉和垫板，所述销钉的底端设有底座，销钉的底座通过电磁吸附固定在工具板上，所述垫板套装在销钉的底座上，待加工IC载板套装在销钉上并位于垫板上面。

所述工具板为设置有电磁结构的铣床台面。

所述铣床上安装有CCD系统。

所述垫板与销钉的底座之间设有0.2～0.5mm的间隙，且垫板与销钉底座的厚度相同。

所述销钉的底座为圆形，或为方形，或为多边形。

本发明与现有技术相比具有以下有益效果：

本发明以铣床台面作为工具板，并以电磁吸附功能对销钉进行固定，不需要手工打销钉的操作，使工具板可永久使用，避免了更换工具板所造成的成本，同时降低人工成本，也避免了因销钉打偏带来的品质风险，且在加工完成后取下销钉只需断电即可，方便快捷；本发明对于发生涨缩的板件，由于销钉位置是根据板件上定位孔的实际位置来定，所以不存在无法装板的问题；本发明采用了CCD定位系统，而且加工程序随板件涨缩进行相应补偿，加工精度会有较大提升。

附图说明

下面结合附图对本发明做进一步详细的说明；

图1为本发明提供的IC载板外形加工定位方法所用设备的结构示意图；

图2为本发明提供的现有技术中IC载板外形加工定位方法所用设备的结构示意图；

图中：1为工具板，2为销钉，3为待加工IC载板，4为垫板。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

一种IC载板外形加工定位方法，按照以下步骤加工：

第一步，在铣床台面通电设置电磁吸附功能并以铣床台面作为工具板1；

第二步，将下端设有底座的销钉2套入待加工IC载板3的定位孔内，然后将套装好的销钉2和待加工IC载板3放置在工具板1上，销钉2位置是根据板件上定位孔的实际位置来定，对于发生涨缩的板件不存在无法装板的问题；

第三步，接通铣床台面电源，使工具板1通过电磁吸附将销钉2的底座吸附固定；

第四步，取下销钉2上的待加工IC载板3，将垫板4套装在销钉2的底座上，再将待加工IC载板3套回销钉2上；

第五步，操纵铣床上的CCD系统识别出待加工IC载板3位置，并自动根据图形位置计算涨缩比例，然后对程序进行相应补偿；

第六步，开启铣床的加工程序对待加工IC载板3进行加工。

所述第四步在销钉2上套装垫板4时，要使垫板4避开销钉2底座。

图1为本发明提供的一种IC载板外形加工定位方法所用设备的结构示意图，如图1所示，一种IC载板外形加工定位方法所用的设备，包括工具板1、销钉2和垫板4，所述销钉2的底端设有底座，销钉2的底座通过电磁吸附固定在工具板1上，所述垫板4套装在销钉2的底座上，待加工IC载板3套装在销钉2上并位于垫板4上面。

所述工具板1为设置有电磁结构的铣床台面。

所述铣床上安装有CCD系统。

所述垫板4与销钉2的底座之间设有0.2～0.5mm的间隙，且垫板4与销钉2底座的厚度相同。

所述销钉2的底座为圆形，或为多边形。

本发明中工具板1的目的在于固定销钉2，以电磁吸附的方式固定销钉2，工具板1不会形成损伤，无需更换，因此直接将铣床台面作为工具板1；销钉2与工具板1之间的吸附力要确保铣床切削时销钉不会发生位移；垫板4的目的在于保护工具板1，防止铣刀在铣IC载板时铣伤工具板1。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的范围。

Claims (7)

1.一种IC载板外形加工定位方法，其特征在于按照以下步骤加工：

第一步，在铣床台面通电设置电磁吸附功能并以铣床台面作为工具板(1)；

第二步，将下端设有底座的销钉(2)套入待加工IC载板(3)的定位孔内，然后将套装好的销钉(2)和待加工IC载板(3)放置在工具板(1)上；

第三步，接通铣床台面电源，使工具板(1)通过电磁吸附将销钉(2)的底座吸附固定；

第四步，取下销钉(2)上的待加工IC载板(3)，将垫板(4)套装在销钉(2)的底座上，再将待加工IC载板(3)套回销钉(2)上；

第五步，操纵铣床上的CCD系统识别出待加工IC载板(3)位置，并自动根据图形位置计算涨缩比例，然后对程序进行相应补偿；

第六步，开启铣床的加工程序对待加工IC载板(3)进行加工。

2.根据权利要求1所述的一种IC载板外形加工定位方法，其特征在于：所述第四步在销钉(2)上套装垫板(4)时，要使垫板(4)避开销钉(2)底座。

3.如权利要求1所述的一种IC载板外形加工定位方法所用的设备，其特征在于：包括工具板(1)、销钉(2)和垫板(4)，所述销钉(2)的底端设有底座，销钉(2)的底座通过电磁吸附固定在工具板(1)上，所述垫板(4)套装在销钉(2)的底座上，待加工IC载板(3)套装在销钉(2)上并位于垫板(4)上面。

4.根据权利要求3所述的一种IC载板外形加工定位方法所用的设备，其特征在于：所述工具板(1)为设置有电磁结构的铣床台面。

5.根据权利要求4所述的一种IC载板外形加工定位方法所用的设备，其特征在于：所述铣床上安装有CCD系统。

6.根据权利要求3-5任意一项所述的一种IC载板外形加工定位方法所用的设备，其特征在于：所述垫板(4)与销钉(2)的底座之间设有0.2～0.5mm的间隙，且垫板(4)与销钉(2)底座的厚度相同。

7.根据权利要求3-5任意一项所述的一种IC载板外形加工定位方法所用的设备，其特征在于：所述销钉(2)的底座为圆形，或为多边形。