CN108220934A - 一种无氰化学浸金溶液 - Google Patents

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黄雷
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    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
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    • C23C18/42—Coating with noble metals

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Abstract

本发明提供一种无氰化学浸金溶液，由以下成分组成：无氰金盐，以Au的含量计为0.2～1.0g/L、络合剂5～200g/L、稳定剂0.05～5g/L、缓冲剂调节pH至4～7，余量为水。本发明的无氰化学浸金溶液不使用氰化金钾类高毒物质，不含氰元素，减少对操作人员的健康影响和工作环境的安全隐患，还大大减少对于环境的负担和影响，同时所镀金层的镀层稳定、附着性好，分布均匀。

Description

一种无氰化学浸金溶液
技术领域
本发明涉及化学镀技术领域，具体涉及一种无氰化学浸金溶液。
背景技术
在印制线路板生产过程中，需要在铜箔表面浸上一层金，以增加其抗蚀性和助焊性，保证良好的可焊性和电性能。化学浸金是在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。
现有的化学浸金多采用氰化金钾[KAu(CN)2]配制浸金液，溶液成分简单，容易控制，而且浸镀时间短，能大大减少印制板的蚀损和变形。但是氰化金钾为高毒物质，其剧毒性质给操作人员和工厂管理带来较大影响和隐患，同时也使废液处理较为困难，给环境造成很大影响和负担。
发明内容
针对目前技术上的不足，本发明提供一种无氰化学浸金溶液，不含氰，不使用氰化金钾，安全绿色环保。
为实现上述技术目的，本发明的技术方案是，一种无氰化学浸金溶液，由以下成分组成：无氰金盐，以Au的含量计为0.2～1.0g/L、络合剂5～200g/L、稳定剂0.05～5g/L、缓冲剂调节pH至4～7，余量为水。
其中，所述无氰金盐为柠檬酸金钾、亚硫酸金、氧化金、氧金酸、硫代硫酸金中的一种或多种。
其中，所述络合剂为有机膦酸、羟基羧酸、氨基羧酸、脂肪酸中的一种或多种。
其中，所述稳定剂为含硫有机物、亚硫酸化合物中的一种或多种。
其中，所述缓冲剂为磷酸及磷酸盐中的一种或多种。
其中，每1升所述无氰化学浸金溶液包括以下组成成分：
无氰金盐，以Au的含量计为1.0g/L、
络合剂 200g/L、
稳定剂 5g/L、
缓冲剂调节pH至4～7，余量为水。
其中，每1升所述无氰化学浸金溶液包括以下组成成分：
无氰金盐，以Au的含量计为0.2g/L、
络合剂 5g/L、
稳定剂 0.05g/L、
缓冲剂调节pH至4～7，余量为水。
其中，每1升所述无氰化学浸金溶液包括以下组成成分：
无氰金盐，以Au的含量计为0.5g/L、
络合剂 100g/L、
稳定剂 1.0g/L、
缓冲剂调节pH至4～7，余量为水。
本发明的化学浸金溶液体系不使用氰化金钾类高毒物质，不含氰元素，减少对操作人员的健康影响和工作环境的安全隐患，还大大减少对于环境的负担和影响，同时所镀金层的镀层稳定、附着性好，分布均匀。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本发明所限定的范围。
一种无氰化学浸金溶液，由以下成分组成：无氰金盐，以Au的含量计为0.2～1.0g/L、络合剂5～200g/L、稳定剂0.05～5g/L、缓冲剂调节pH至4～7，余量为水。
其中，所述无氰金盐为柠檬酸金钾、亚硫酸金、氯化金、氯金酸、硫代硫酸金中的一种或多种。
其中，所述络合剂为有机膦酸、羟基羧酸、氨基羧酸、脂肪酸中的一种或多种。
其中，所述稳定剂为含硫有机物、亚硫酸化合物中的一种或多种。
其中，所述缓冲剂为磷酸及磷酸盐中的一种或多种。
实施例1
一种无氰化学浸金溶液，每1升所述无氰化学浸金溶液包括以下组成成分：
无氰金盐，以Au的含量计为1.0g/L、
络合剂 200g/L、
稳定剂 5g/L、
缓冲剂调节pH至4～7，余量为水。
所述无氰金盐为柠檬酸金钾，所述络合剂为乳酸，所述稳定剂为2-巯基苯并噻唑，所述缓冲剂为磷酸。
实施例2
一种无氰化学浸金溶液，每1升所述无氰化学浸金溶液包括以下组成成分：
无氰金盐，以Au的含量计为0.2g/L、
络合剂 5g/L、
稳定剂 0.05g/L、
缓冲剂调节pH至4～7，余量为水。
所述无氰金盐为亚硫酸金，所述络合剂为丁二酸，所述稳定剂为亚硫酸钠，缓冲剂为磷酸氢二钠。
实施例3
一种无氰化学浸金溶液，每1升所述无氰化学浸金溶液包括以下组成成分：
无氰金盐，以Au的含量计为0.5g/L、
络合剂 100g/L、
稳定剂 1.0g/L、
缓冲剂调节pH至4～7，余量为水。
所述无氰金盐为氧化金，所述络合剂为乙酸和草酸的混合，所述稳定剂为亚硫酸钾，缓冲剂为磷酸氢二铵。
实施例4
一种无氰化学浸金溶液，每1升所述无氰化学浸金溶液包括以下组成成分：
无氰金盐，以Au的含量计为0.25g/L、
络合剂 50g/L、
稳定剂 2.0g/L、
缓冲剂调节pH至4～7，余量为水。
所述无氰金盐为氯金酸，所述络合剂为乙二铵四乙酸，所述稳定剂为亚硫酸钠，缓冲剂为磷酸氢二钾。
实施例5
一种无氰化学浸金溶液，每1升所述无氰化学浸金溶液包括以下组成成分：
无氰金盐，以Au的含量计为0.65g/L、
络合剂 150g/L、
稳定剂 0.5g/L、
缓冲剂调节pH至4～7，余量为水。
所述无氰金盐为硫代硫酸金，所述络合剂为丙二铵四乙酸，所述稳定剂为亚硫酸钠，缓冲剂为磷酸二氢钾。
以本发明实施例所得的无氰化学浸金溶液对印制电路板进行浸金操作，浸金时间10分钟，温度80℃，镀层光洁、稳定，附着性好，分布均匀。
本发明的无氰化学浸金溶液不使用氰化金钾类高毒物质，不含氰元素，减少对操作人员的健康影响和工作环境的安全隐患，还大大减少对于环境的负担和影响，同时所镀金层的镀层稳定、附着性好，分布均匀。
除上述实施例以外，本发明还可以有其他方式实现，在不脱离本发明内容的前提下，任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种无氰化学浸金溶液，其特征在于，所述无氰化学浸金溶液由以下成分组成：无氰金盐，以Au的含量计为0.2～1.0g/L、络合剂5～200g/L、稳定剂0.05～5g/L、缓冲剂调节pH至4～7，余量为水。
2.根据权利要求1所述的无氰化学浸金溶液，其特征在于，所述无氰金盐为柠檬酸金钾、亚硫酸金、氧化金、氧金酸、硫代硫酸金中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的无氰化学浸金溶液，其特征在于，所述络合剂为有机膦酸、羟基羧酸、氨基羧酸、脂肪酸中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的无氰化学浸金溶液，其特征在于，所述稳定剂为含硫有机物、亚硫酸化合物中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的无氰化学浸金溶液，其特征在于，所述缓冲剂为磷酸及磷酸盐中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的无氰化学浸金溶液，其特征在于，每1升所述无氰化学浸金溶液包括以下组成成分：
无氰金盐，以Au的含量计为1.0g/L、
络合剂 200g/L、
稳定剂 5g/L、
缓冲剂调节pH至4～7，余量为水。
7.如权利要求1所述的无氰化学浸金溶液，其特征在于，每1升所述无氰化学浸金溶液包括以下组成成分：
无氰金盐，以Au的含量计为0.2g/L、
络合剂 5g/L、
稳定剂 0.05g/L、
缓冲剂调节pH至4～7，余量为水。
8.如权利要求1所述的无氰化学浸金溶液，其特征在于，每1升所述无氰化学浸金溶液包括以下组成成分：
无氰金盐，以Au的含量计为0.5g/L、
络合剂 100g/L、
稳定剂 1.0g/L、
缓冲剂调节pH至4～7，余量为水。
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