CN108220680A - 一种电子封装外壳用钛合金及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种电子封装外壳用钛合金,组成成分和质量百分比为:Al 5.3‑7.6%,Nb 1.2‑1.9%,V 0.3‑0.8%,Co 1.1‑2.6%,Zr 0.5‑1.4%,Mo 0.1‑0.5%,Ni 0.8‑1.7%,Mg 1.8‑3.8%,Sn 2.5‑4.7%,余量为Ti;还提供钛合金的制备方法,包括:将原料配料,在氮气保护下在真空熔炼炉中熔炼,搅拌,降至室温,得到电子封装外壳用钛合金。与现有技术相比,本发明以Al、Nb、V、Co、Zr、Mo、Ni、Mg、Sn、Ti为原料,各个成分相互作用、相互影响,提高了制备的钛合金的强度和韧性,适合作为电子封装外壳使用。

Description

一种电子封装外壳用钛合金及其制备方法
技术领域
本发明涉及钛合金技术领域,尤其涉及一种电子封装外壳用钛合金及其制备方法。
背景技术
在电子领域,随着器件向高度集成化方向发展,器件对金属外壳提出了更高的要求,包含减重、减成本等。钛合金作为一种高强度、低密度的材料,铸件开始应用于金属外壳领域。
现有技术中,钛合金及其制备方法得到了广泛的报道,例如,申请号为201510335728.4的中国专利文献报道了一种钛合金的锻造方法,包括以下步骤:使用电阻加热器将金属模具加热到1550℃,金属模具上电连接温度传感器和单片机,所述单片机根据温度传感器信号,通过控制电阻加热器的输入电压和电流,来控制电阻加热器使得金属模具处于1550℃的恒温状态;将钛合金放入加热炉内进行加热,并使用红外测温仪对钛合金的温度进行实时监测,当钛合金的温度达到1350℃时,将钛合金钢汁浇注到金属模具中,且在将钛合金钢汁浇注到金属模具中的同时单片机控制电阻加热器停止对金属模具进行加热;然后将钛合金冷却至800℃后将钛合金铸件从金属模具中移出。申请号为200480042967.0的中国专利文献报道了一种具有足够的冷加工性,并且具有优越的超塑性特性的钛合金以及钛合金材的制造方法,以质量%计,含有从:AL:2.0-4.0%、V:4.0-9.0%、ZR:0-2.0%以及SN:0-3.0%,残部由TI以及杂质构成。
但是,上述报道的钛合金的强度和韧性有待于进一步提高。
发明内容
本发明解决的技术问题在于提供一种电子封装外壳用钛合金,具有良好的强度和韧性。
有鉴于此,本发明提供了一种电子封装外壳用钛合金,组成成分和质量百分比为:Al 5.3-7.6%,Nb 1.2-1.9%,V 0.3-0.8%,Co 1.1-2.6%,Zr 0.5-1.4%,Mo 0.1-0.5%,Ni 0.8-1.7%,Mg 1.8-3.8%,Sn 2.5-4.7%,余量为Ti。
优选的,Al 5.3-6.7%。
优选的,Nb 1.2-1.6。
优选的,V 0.5-0.8%。
优选的,Co 1.1-2.2%。
优选的,Zr 0.8-1.4%。
优选的,Mo 0.1-0.4%。
优选的,Ni 0.8-1.5%。
优选的,Mg 2.3-3.8%。
相应的,本发明还提供一种上述技术方案所述的电子封装外壳用钛合金的制备方法,包括以下步骤:将原料按照上述质量百分比进行配料,在氮气保护下在真空熔炼炉中熔炼,搅拌,降至室温,得到电子封装外壳用钛合金。
本发明提供一种电子封装外壳用钛合金,组成成分和质量百分比为:Al 5.3-7.6%,Nb 1.2-1.9%,V 0.3-0.8%,Co 1.1-2.6%,Zr 0.5-1.4%,Mo 0.1-0.5%,Ni 0.8-1.7%,Mg 1.8-3.8%,Sn 2.5-4.7%,余量为Ti;还提供上述钛合金的制备方法,包括以下步骤:将原料按照上述质量百分比进行配料,在氮气保护下在真空熔炼炉中熔炼,搅拌,降至室温,得到电子封装外壳用钛合金。与现有技术相比,本发明以Al、Nb、V、Co、Zr、Mo、Ni、Mg、Sn、Ti为原料,各个成分相互作用、相互影响,提高了制备的钛合金的强度和韧性,适合作为电子封装外壳使用。
具体实施方式
为了进一步理解本发明,下面结合实施例对本发明优选实施方案进行描述,但是应当理解,这些描述只是为进一步说明本发明的特征和优点,而不是对本发明权利要求的限制。
本发明实施例公开了一种电子封装外壳用钛合金,组成成分和质量百分比为:Al5.3-7.6%,Nb 1.2-1.9%,V 0.3-0.8%,Co 1.1-2.6%,Zr 0.5-1.4%,Mo 0.1-0.5%,Ni0.8-1.7%,Mg 1.8-3.8%,Sn 2.5-4.7%,余量为Ti。
作为优选方案,Al 5.3-6.7%,Nb 1.2-1.6,V 0.5-0.8%,Co 1.1-2.2%,Zr 0.8-1.4%,Mo 0.1-0.4%,Ni 0.8-1.5%,Mg 2.3-3.8%。
相应的,本发明还提供一种上述技术方案所述的电子封装外壳用钛合金的制备方法,包括以下步骤:将原料按照上述质量百分比进行配料,在氮气保护下在真空熔炼炉中熔炼,搅拌,降至室温,得到电子封装外壳用钛合金。
本发明提供一种电子封装外壳用钛合金,组成成分和质量百分比为:Al 5.3-7.6%,Nb 1.2-1.9%,V 0.3-0.8%,Co 1.1-2.6%,Zr 0.5-1.4%,Mo 0.1-0.5%,Ni 0.8-1.7%,Mg 1.8-3.8%,Sn 2.5-4.7%,余量为Ti;还提供上述钛合金的制备方法,包括以下步骤:将原料按照上述质量百分比进行配料,在氮气保护下在真空熔炼炉中熔炼,搅拌,降至室温,得到电子封装外壳用钛合金。与现有技术相比,本发明以Al、Nb、V、Co、Zr、Mo、Ni、Mg、Sn、Ti为原料,各个成分相互作用、相互影响,提高了制备的钛合金的强度和韧性,适合作为电子封装外壳使用。
为了进一步理解本发明,下面结合实施例对本发明提供的技术方案进行详细说明,本发明的保护范围不受以下实施例的限制。
本发明实施例采用的原料均为市购。
实施例1
一种电子封装外壳用钛合金,组成成分和质量百分比为:
Al7.6%,Nb 1.2%,V 0.8%,Co 1.1%,Zr 1.4%,Mo 0.1%,Ni 1.7%,Mg1.8%,Sn 4.7%,余量为Ti。
本实施例提供的钛合金材料,首先将原料按照上述质量百分比进行配料,在氮气保护下在真空熔炼炉中熔炼,搅拌,降至室温,得到电子封装外壳用钛合金。
本发明提供的电子封装外壳用钛合金还可以按照其他方法制备,并不限于真空熔炼法。
对本实施例制备的电子封装外壳用钛合金的性能进行检测,其维氏硬度为203,室温下抗拉强度为535MPa。
实施例2
一种电子封装外壳用钛合金,组成成分和质量百分比为:
Al 7.6%,Nb 1.2%,V 0.8%,Co 1.1%,Zr 1.4%,Mo 0.1%,Ni1.7%,Mg1.8%,Sn 4.7%,余量为Ti。
本实施例提供的钛合金材料,首先将原料按照上述质量百分比进行配料,在氮气保护下在真空熔炼炉中熔炼,搅拌,降至室温,得到电子封装外壳用钛合金。
本发明提供的电子封装外壳用钛合金还可以按照其他方法制备,并不限于真空熔炼法。
对本实施例制备的电子封装外壳用钛合金的性能进行检测,其维氏硬度为201,室温下抗拉强度为532MPa。
实施例3
一种电子封装外壳用钛合金,组成成分和质量百分比为:
Al 7.1%,Nb 1.5%,V 0.4%,Co 1.8%,Zr 0.7%,Mo 0.4%,Ni1.6%,Mg3.5%,Sn 3.7%,余量为Ti。
本实施例提供的钛合金材料,首先将原料按照上述质量百分比进行配料,在氮气保护下在真空熔炼炉中熔炼,搅拌,降至室温,得到电子封装外壳用钛合金。
本发明提供的电子封装外壳用钛合金还可以按照其他方法制备,并不限于真空熔炼法。
对本实施例制备的电子封装外壳用钛合金的性能进行检测,其维氏硬度为208,室温下抗拉强度为537MPa。
实施例4
一种电子封装外壳用钛合金,组成成分和质量百分比为:
Al 6.6%,Nb 1.4%,V 0.5%,Co 1.7%,Zr 1.2%,Mo 0.2%,Ni1.3%,Mg2.8%,Sn 3.4%,余量为Ti。
本实施例提供的钛合金材料,首先将原料按照上述质量百分比进行配料,在氮气保护下在真空熔炼炉中熔炼,搅拌,降至室温,得到电子封装外壳用钛合金。
本发明提供的电子封装外壳用钛合金还可以按照其他方法制备,并不限于真空熔炼法。
对本实施例制备的电子封装外壳用钛合金的性能进行检测,其维氏硬度为207,室温下抗拉强度为532MPa。
实施例5
一种电子封装外壳用钛合金,组成成分和质量百分比为:
Al 6.3%,Nb 1.8%,V 0.4%,Co 1.5%,Zr 0.7%,Mo 0.2%,Ni1.6%,Mg3.1%,Sn 2.7%,余量为Ti。
本实施例提供的钛合金材料,首先将原料按照上述质量百分比进行配料,在氮气保护下在真空熔炼炉中熔炼,搅拌,降至室温,得到电子封装外壳用钛合金。
本发明提供的电子封装外壳用钛合金还可以按照其他方法制备,并不限于真空熔炼法。
对本实施例制备的电子封装外壳用钛合金的性能进行检测,其维氏硬度为206,室温下抗拉强度为534MPa。
以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以对本发明进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种电子封装外壳用钛合金,其特征在于,组成成分和质量百分比为:
Al 5.3-7.6%,Nb 1.2-1.9%,V 0.3-0.8%,Co 1.1-2.6%,Zr 0.5-1.4%,Mo 0.1-0.5%,Ni 0.8-1.7%,Mg 1.8-3.8%,Sn 2.5-4.7%,余量为Ti。
2.根据权利要求1所述的电子封装外壳用钛合金,其特征在于,Al 5.3-6.7%。
3.根据权利要求1所述的电子封装外壳用钛合金,其特征在于,Nb 1.2-1.6。
4.根据权利要求1所述的电子封装外壳用钛合金,其特征在于,V 0.5-0.8%。
5.根据权利要求1所述的电子封装外壳用钛合金,其特征在于,Co 1.1-2.2%。
6.根据权利要求1所述的电子封装外壳用钛合金,其特征在于,Zr 0.8-1.4%。
7.根据权利要求1所述的电子封装外壳用钛合金,其特征在于,Mo 0.1-0.4%。
8.根据权利要求1所述的电子封装外壳用钛合金,其特征在于,Ni 0.8-1.5%。
9.根据权利要求1所述的电子封装外壳用钛合金,其特征在于,Mg 2.3-3.8%。
10.一种权利要求1-9任意一项所述的电子封装外壳用钛合金的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
将原料按照上述质量百分比进行配料,在氮气保护下在真空熔炼炉中熔炼,搅拌,降至室温,得到电子封装外壳用钛合金。
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