CN108213698B - 激光加工头和具有该激光加工头的激光加工系统 - Google Patents
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Abstract
一种激光加工头,向在激光加工过程中移动的工件(W)照射激光,该激光加工头包括:光路改变部件(33、34),通过使从激光射出部(32)射出的激光朝向工件(W)反射而进行激光的照射;驱动装置,改变光路改变部件(33、34)的姿势;控制部(61),控制驱动装置;以及存储装置(63),存储表示工件(W)上的激光加工的目标轨迹的目标轨迹信息(74),其中,该激光加工头被构成为接收与工件(W)的相对于激光加工头(30)的相对位置相关的信息,根据接收到的与相对位置相关的信息和目标轨迹信息(74)控制驱动装置,使得激光加工沿着目标轨迹进行。
Description
技术领域
本发明涉及一种激光加工头和具有该激光加工头的激光加工系统。
背景技术
作为这种激光加工系统,已知有如下激光加工系统,该激光加工系统包括:激光射出部,其固定于框架,朝向正下方照射激光;以及机器人,其具有多个可动部,对工件进行支承,其中,通过机器人将工件移动到激光射出部的下方,并且通过机器人改变工件的位置和姿势,由此对工件的任意位置进行激光加工(例如,参照专利文献1)。
另外,已知一种激光加工装置,该激光加工装置包括:工件固定部,用于固定工件;焊接机器人,其前端设置有激光射出部,该激光射出部朝向被工件固定部固定的工件射出激光;存储器,其存储动作程序,该动作程序用于使焊接机器人以沿着工件上的目标加工轨迹照射激光的方式进行动作;示教器,其创建动作程序;以及图像数据生成装置,用于检测由激光实际进行焊接的轨迹与目标加工轨迹之间的差,其中,使用由图像数据生成装置生成的摄像数据对机器人的动作进行控制(例如,参照专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2015-7262号公报
专利文献2:日本特开2012-157867号公报
发明内容
发明所要解决的问题
在前者的激光加工系统中,在将激光射出部以朝向正下方射出激光的方式固定于框架的状态下,通过机器人对工件进行定位,由此对工件上的加工对象部分进行激光加工。因此,为了对工件上的多个加工对象部分进行激光加工,需要通过机器人使工件移动,从而将各加工对象部分配置于激光射出部的正下方。
并且,也可以考虑在激光射出部射出激光的状态下,利用机器人使工件移动,由此沿着工件上的目标加工轨迹进行激光加工。像这样,为了向各加工对象部和目标加工轨迹照射激光,必须准确地将激光加工过程中的机器人的工件支承部控制为与各加工对象部、目标加工轨迹相对应的位置以及姿势。因此,必须按照工件的种类,准确且精密地设定机器人的各可动部的动作,因而该设定操作(示教操作)需要较长的时间。
另外,在后者的激光加工装置中,使用由图像数据生成装置生成的图像数据,以使由激光实际进行焊接的轨迹与目标加工轨迹相一致,因而需要根据图像数据对机器人进行控制,机器人的控制变得复杂。另外,后者的装置也必须通过机器人根据目标加工轨迹准确地控制激光射出部在激光加工过程中的位置和姿势,因此在对多种工件进行加工的情况下,也需要按工件的种类进行繁杂的设定操作。
本发明是鉴于这样的情况而完成的,其目的在于提供一种激光加工头和具有该激光加工头的激光加工系统,能够使按照工件的种类进行的设定操作更加容易。
解决问题的手段
为了解决上述问题,本发明采用以下手段。
本发明的第一方面的激光加工头被构成为:通过机器人进行支承,向由支承装置支承的工件照射激光,所述支承装置在激光加工过程中使所述工件移动,所述激光加工头包括:至少一个光路改变部件,通过使从预定的激光射出部射出的所述激光朝向所述工件反射或折射,从而向所述工件照射所述激光;驱动装置,改变所述光路改变部件的姿势或位置;控制部,控制所述驱动装置;以及存储器,存储目标轨迹信息,所述目标轨迹信息表示所述工件上的所述激光加工的目标轨迹,其中,所述控制部接收关于所述工件相对于所述激光加工头的相对位置的信息,使用接收到的与所述相对位置相关的信息和所述目标轨迹信息控制所述驱动装置,使得所述激光加工沿着所述目标轨迹进行,在对所述工件进行所述激光加工的过程中,通过所述机器人改变所述激光加工头的位置和/或姿势。
另外,本发明的第二方面的激光加工系统被构成为:该激光加工系统包括:支承装置,其对工件进行支承,并且在激光加工过程中使所述工件移动;激光加工头,其由机器人支承,具有至少一个光路改变部件,所述至少一个光路改变部件使从预定的激光射出部射出的激光朝向所述工件反射或折射,所述工件由所述支承装置支承且在所述激光加工过程中移动;驱动装置,设置于所述激光加工头,改变所述光路改变部件的姿势或位置;控制部,控制所述驱动装置;以及存储器,存储目标轨迹信息,所述目标轨迹信息表示所述工件上的所述激光加工的目标轨迹,其中,所述控制部接收关于所述工件相对于所述激光加工头的相对位置的信息,使用接收到的与所述相对位置相关的信息和所述目标轨迹信息控制所述驱动装置,使得所述激光加工沿着所述目标轨迹进行,在对所述工件进行所述激光加工的过程中,通过所述机器人改变所述激光加工头的位置和/或姿势。
在这些方面中,例如,控制部接收与所述相对位置相关的信息,使用该信息和目标轨迹信息来控制光路改变部件的姿势或位置,使得激光加工沿着目标轨迹进行,该与所述相对位置相关的信息表示机器人的头安装部的三维坐标上的位置与由支承装置支承的工件的三维坐标上的位置之间的相对位置。
为了在通过支承装置使工件在激光加工时移动的同时通过机器人改变激光加工头的位置和/或姿势的状态下进行激光加工,需要对激光加工时的机器人的动作和支承装置的动作进行设定,当使用上述结构时,即使所设定的机器人的动作和支承装置的动作与所述目标轨迹不完全一致,激光加工头也能够使用目标轨迹信息和机器人侧与支承装置侧之间的相对位置,修正激光的照射位置。因此,在根据工件的种类进行机器人的动作和支承装置的动作的设定时,也能够容易地进行该设定操作。
本发明的第三方面的激光加工头被构成为:向由支承机器人支承的工件照射激光,所述支承机器人在激光加工过程中使所述工件移动,所述激光加工头包括:至少一个光路改变部件,通过使从预定的激光射出部射出的所述激光朝向所述工件反射或折射,从而向所述工件照射所述激光;驱动装置,改变所述光路改变部件的姿势或位置;控制部,控制所述驱动装置;以及存储器,存储目标轨迹信息,所述目标轨迹信息表示所述工件上的所述激光加工的目标轨迹,其中,在对所述工件进行所述激光加工的过程中,所述控制部接收关于所述工件相对于所述激光加工头的相对位置的信息,使用接收到的与所述相对位置相关的信息和所述目标轨迹信息控制所述驱动装置,使得所述激光加工沿着所述目标轨迹进行。
另外,本发明的第四方面的激光加工系统被构成为,该激光加工系统包括:支承机器人,其对工件进行支承,并且在激光加工过程中使所述工件移动;激光加工头,其具有至少一个光路改变部件,所述至少一个光路改变部件使从预定的激光射出部射出的激光朝向所述工件反射或折射,所述工件由所述支承机器人支承且在所述激光加工过程中移动;驱动装置,设置于所述激光加工头,改变所述光路改变部件的姿势或位置;控制部,控制所述驱动装置;以及存储器,存储目标轨迹信息,所述目标轨迹信息表示所述工件上的所述激光加工的目标轨迹,其中,在对所述工件进行所述激光加工的过程中,所述控制部接收关于所述工件相对于所述激光加工头的相对位置的信息,使用接收到的与所述相对位置相关的信息和所述目标轨迹信息控制所述驱动装置,使得所述激光加工沿着所述目标轨迹进行。
在这些方面中,例如,激光加工头接收与所述相对位置相关的信息,使用该信息和目标轨迹信息控制光路改变部件的姿势或位置,使得激光加工沿着目标轨迹进行,该与所述相对位置相关的信息表示头安装部的三维坐标上的位置与由支承机器人支承的工件的三维坐标上的位置之间的相对位置。
为了在激光加工时通过支承机器人使工件移动的状态下进行激光加工,需要对激光加工时的支承机器人的动作进行设定,当使用上述结构时,即使所设定的支承机器人的动作与所述目标轨迹不完全一致,激光加工头也能够使用目标轨迹信息和激光加工头与支承机器人侧之间的相对位置,修正激光的照射位置。因此,在根据工件的种类进行支承机器人的动作的设定时,也能够容易地进行该设定操作。
发明的效果
根据本发明,实现了能够容易地按照工件的种类进行设定操作的效果。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式所涉及的激光加工系统的概要图。
图2是第一实施方式的激光加工系统的机器人控制装置的框图。
图3是第一实施方式的激光加工系统的头控制装置的框图。
图4是第一实施方式的激光加工头的主要部分立体图。
图5是第一实施方式的激光加工系统的动作说明图。
图6是第一实施方式的激光加工系统的动作说明图。
图7是在第一实施方式中进行加工的工件的立体图。
图8是在第一实施方式中对工件进行加工而得到的焊接线的例子的图。
图9是本发明的第二实施方式所涉及的激光加工系统的概要图。
图10是第二实施方式的激光加工系统的动作说明图。
图11是表示第一和第二实施方式的变形例的激光加工头的主要部分侧视图。
具体实施方式
下面,参照附图说明本发明的第一实施方式所涉及的激光加工系统。
如图1所示,该激光加工系统包括:在前端部支承激光加工头30的第一机器人10、对工件等工件W进行支承的作为支承装置的第二机器人20、对第一机器人10和第二机器人20进行控制的机器人控制装置40、向激光加工头30供给激光的激光振荡器50以及对激光加工头30进行控制的头控制装置60。
激光振荡器50具有激光控制部51,该激光控制部51由具有CPU、RAM、ROM等的计算机构成,激光控制部51控制向激光加工头30供给的激光的强度、供给时间、时机等。例如,激光控制部51根据来自机器人控制装置40和头控制装置60的控制指令,控制向激光加工头30供给的激光的强度、供给时间、时机等。
第一机器人10具有多个可动部,并且还具有分别对多个可动部进行驱动的多个伺服电机11(参照图2)。作为各伺服电机11,能够使用旋转电机、线性电机等各种伺服电机。各伺服电机11中内置有用于检测各伺服电机11的操作位置的诸如编码器等的操作位置检测装置,操作位置检测装置的检测值被发送到机器人控制装置40。
第二机器人20具有多个可动部。例如,第二机器人20的第一轴被构成为在图1的X轴方向上倾斜,并且配置在比第一轴更靠近前端侧的位置上的第二轴被构成为绕第一轴的中心轴线旋转。另外,第二机器人20还具有分别驱动多个可动部的多个伺服电机21(参照图2)。作为各伺服电机21,能够使用旋转电机、线性电机等各种伺服电机。各伺服电机21中内置有用于检测各伺服电机21的操作位置的诸如编码器等的操作位置检测装置,操作位置检测装置的检测值被发送到机器人控制装置40。
机器人控制装置40具有:控制部41,例如具有CPU、RAM等;显示装置42;作为存储器的存储装置43,具有非易失性存储器、ROM等;示教器44,在创建第一机器人10和第二机器人20的动作程序等时对该示教器44进行操作;多个伺服控制器45,该多个伺服控制器45被设置为与第一机器人10的伺服电机11分别对应;以及多个伺服控制器46,该多个伺服控制器46被设置为与第二机器人20的伺服电机21分别对应(参照图2)。例如,第二机器人20作为第一机器人10的附加轴被机器人控制装置40控制。
在存储装置43中存储有系统程序43a,系统程序43a承担机器人控制装置40的基本功能。另外,在存储装置43中,至少分别存储有一个使用示教器44创建的第一机器人动作程序71和第二机器人动作程序72。
例如,控制部41根据系统程序43a进行动作,读出存储于存储装置43的第一机器人动作程序71并将其暂时存储到RAM中,按照读出的第一机器人动作程序71向各伺服控制器45发送控制信号,由此控制第一机器人10的各伺服电机11的伺服放大器。作为一个例子,为了控制由第一机器人10支承的激光加工头30在激光加工过程中的位置和姿势,创建第一机器人动作程序71。
另外,控制部41读出存储于存储装置43的第二机器人动作程序72并将其暂时存储到RAM中,按照读出的第二机器人动作程序72向各伺服控制器46发送控制信号,由此控制第二机器人20的各伺服电机21的伺服放大器。作为一个例子,为了控制由第二机器人20支承的工件W的在激光加工过程中的位置和姿势,创建第二机器人动作程序72。
如图1和图4所示,激光加工头30具有:头主体31,其支承于第一机器人10的前端部;激光射出部32,其安装于头主体31上;第一光路改变部件33,其经由作为驱动装置的第一伺服电机33a而安装于头主体31上;以及第二光路改变部件34,其经由作为驱动装置的第二伺服电机34a而安装于头主体31上。
激光射出部32通过光纤而与激光振荡器50连接,并且射出从激光振荡器50供给的激光。第一光路改变部件33使从激光射出部32射出的激光朝向第二光路改变部件34反射,来自第一光路改变部件33的激光经经由第二光路改变部件34而朝向由第二机器人20支承的工件W反射。
头控制装置60具有:控制部61,例如具有CPU、RAM等;显示装置62;作为存储器的存储装置63,其具有非易失性存储器、ROM等;操作板64,在创建第一伺服电机33a和第二伺服电机34a的动作程序等时,对该操作板64进行操作;第一伺服电机33a用的伺服控制器65;以及第二伺服电机34a用的伺服控制器66(参照图3)。
在存储装置63中存储有系统程序63a,系统程序63a承担头控制装置60的基本功能。并且,在存储装置63中至少存储有一个使用操作板64创建的动作程序73。并且,在存储装置63中存储有针对每种工件W的种类的目标轨迹信息74。各目标轨迹信息74是三维坐标上的一组加工点的位置信息或加工线的位置信息,该加工点的位置信息或加工线的位置信息表示在由第二机器人20所支承的工件W上的激光加工的轨迹。
例如,控制部61根据系统程序63a进行动作,读出存储于存储装置63的动作程序73并将其暂时存储到RAM中,按照读出的动作程序73向各伺服控制器65、66发送控制信号,由此控制各伺服电机33a、34a的伺服放大器。
在此,控制部61被成为从机器人控制装置40接收由第一机器人10支承的激光加工头30的预定的位置的信息和由第二机器人20支承的工件W的预定的位置的信息,该激光加工头30的预定的位置的信息例如是:下表面的点A的三维坐标上的位置信息(Xa,Ya,Za),该工件W的预定的位置的信息例如是:工件W的上表面的点B的三维坐标上的位置信息(Xb,Yb,Zb)。这些位置信息作为与工件W相对于激光加工头30的相对位置相关的信息而被使用。
另外,动作程序73根据接收到的位置信息(Xa,Ya,Za)、位置信息(Xb,Yb,Zb)以及目标轨迹信息74,创建各伺服控制器65、66的控制信号并将该控制信号供给到各伺服控制器65、66,从而向着作为目标轨迹的所述一组加工点或加工线上的点的三维坐标(Xt,Yt,Zt)照射激光。
某个工件W的用于激光加工的设定,例如由操作者如下述那样进行。
操作者使用示教器44创建第一机器人动作程序71和第二机器人动作程序72并将其存储到存储装置43,以使能够按照第二机器人20所支承的工件W用的目标轨迹信息74从激光加工头30向工件W照射激光。
此时,由于通过激光加工头30进行激光的照射位置的详细调整,因此第一机器人动作程序71和第二机器人动作程序72只要是使激光加工头30与工件W以激光加工头30的激光射出部附近朝向工件W的加工位置侧的方式相对移动的程序即可。
例如,如图5所示,在利用激光对半球状的工件W的上表面进行加工的情况下,创建第一机器人动作程序71和第二机器人动作程序72,使得激光加工头30中的射出激光的下表面朝向工件W的上表面,并且激光加工头30与工件W相对移动。
另外,如图6所示,在工件W具有圆盘部W1和焊接在圆盘部W1上的圆柱部W2,并且利用激光将圆柱部W2的下端的周缘焊接在圆盘部W1的上表面的情况下,创建第一机器人动作程序71和第二机器人动作程序72,使得激光加工头30中的射出激光的下表面朝向圆柱部W2的下端的周缘,并且圆柱部W2相对于激光加工头30旋转。
另一方面,操作者将图5、图6的工件W用的目标轨迹信息74存储到头控制装置60的存储装置63中。由此,在第一机器人10和第二机器人20按照上述机器人动作程序71、72进行动作的过程中,控制部61基于点A的位置信息(Xa,Ya,Za)、点B的位置信息(Xb,Yb,Zb)以及目标轨迹信息74,根据第一机器人10和第二机器人20的动作向各伺服控制器65、66供给控制信号。由此,激光沿着目标轨迹照射。
此时,虽然控制部61根据点A的位置信息(Xa,Ya,Za)和点B的位置信息(Xb,Yb,Zb)计算点B相对于点A的相对位置,但也可以构成为由机器人控制装置40的控制部41进行该相对位置的计算,控制部61接收该计算的计算结果。
在本实施方式中,控制部41接收与相对位置相关的信息,使用该信息和目标轨迹信息74控制光路改变部件33、34的姿势,使得激光加工沿着目标轨迹进行,该与相对位置相关的信息表示安装于第一机器人10的激光加工头30的三维坐标上的位置与由第二机器人20支承的工件W的三维坐标上的位置之间的相对位置。
因此,即使第一机器人10的动作和第二机器人20的动作与目标轨迹不完全一致,激光加工头30也能够使用第一机器人10侧与第二机器人20侧之间的相对位置和目标轨迹信息74修正激光的照射位置。因此,在根据工件W的种类对第一机器人10的动作和第二机器人20的动作进行设定的情况下,也能够容易地进行该设定操作。
例如,在沿着图7所示的目标轨迹T对图6所示的工件W进行激光焊接(激光加工)时,如果不使用激光加工头30,则需要使第一机器人10和第二机器人20沿着目标轨迹T进行动作。难以使第一机器人10和第二机器人20沿着目标轨迹T高速移动,并且也难以进行其设定。另外,实际进行焊接所得到的焊接线也容易如图8所示的焊接线B那样变得不规则。与此次相对,在本实施方式中,能够使激光的照射位置沿着目标轨迹T高速移动,并且还能够容易地进行其设定,也能够如图8的焊接线A那样进行准确的焊接。
下面,参照附图说明本发明的第二实施方式所涉及的激光加工系统。
如图9所示,该激光加工系统是将在第一实施方式中由第一机器人10所支承的激光加工头30固定于框架100的系统,第二实施方式的其它结构与第一实施方式相同。对与第一实施方式相同的构成要素附加相同的附图标记并省略其说明。需要说明的是,第二实施方式也具有与第一实施方式相同的机器人控制装置40、激光振荡器50以及头控制装置60。
在第二实施方式中,对工件W进行支承的第二机器人20的可动部多于第一实施方式所示的第二机器人20的可动部,但也可以使用第一实施方式所示的第二机器人20。在第二实施方式中,也通过机器人控制装置40的控制部41控制第二机器人20的各可动部的伺服电机21。
在进行该实施方式的用于对工件W进行激光加工的设定时,操作者使用示教器44创建第二机器人动作程序72并将其存储到存储装置43中,使得沿着由第二机器人20支承的工件W用的目标轨迹信息74,从激光加工头30向工件W照射激光。
此时,由于激光加工头30对激光的照射位置进行详细的调整,因此第二机器人动作程序72只要是以激光加工头30的激光射出部附近朝向工件W的加工位置侧的方式,使激光加工头30与工件W相对移动的程序即可。
例如,如图9和图10所示,在利用激光对半球状的工件W的上表面进行加工的情况下,创建第二机器人动作程序72,使得工件W的上表面朝向激光加工头30中射出激光的下表面,并且激光加工头30与工件W相对移动。
另一方面,操作者将图9的工件W用的目标轨迹信息74存储到头控制装置60的存储装置63中。由此,在第二机器人20按照第二机器人动作程序72进行动作时,控制部61基于点A的位置信息(Xa,Ya,Za)、点B的位置信息(Xb,Yb,Zb)以及目标轨迹信息74,根据第二机器人20的动作向各伺服控制器65、66供给控制信号。由此,激光沿着目标轨迹照射。
此时,虽然控制部61根据点A的位置信息(Xa,Ya,Za)和点B的位置信息(Xb,Yb,Zb)计算点B相对于点A的相对位置,但也可以构成为由机器人控制装置40的控制部41进行该相对位置的计算,控制部61接收该计算的计算结果。
在第二实施方式中,控制部41也接收与相对位置相关的信息,使用该信息和目标轨迹信息74控制光路改变部件33、34的姿势,使得激光加工沿着目标轨迹进行,该与相对位置相关的信息表示被固定于框架100的激光加工头30的三维坐标上的位置与由第二机器人20支承的工件W的三维坐标上的位置之间的相对位置。
因此,即使第二机器人20的动作与目标轨迹不完全一致,激光加工头30也能够使用激光加工头30侧与第二机器人20侧之间的相对位置和目标轨迹信息74修正激光的照射位置。因此,在根据工件W的种类进行第二机器人20的动作的设定的情况下,也能够容易地进行该设定操作。
需要说明的是,在第一和第二实施方式中,头控制装置60的控制部61进行各伺服电机33a、34a的控制。与此相对,也可以构成为在机器人控制装置40的存储装置43中存储目标轨迹信息74,机器人控制装置40的控制部41使用与所述相对位置相关的信息和目标轨迹信息74控制光路改变部件33、34的姿势,使得激光加工沿着目标轨迹进行。
另外,在第一和第二实施方式中,也可以构成为由控制部61接收第一机器人10、第二机器人20的各伺服电机11、21的操作位置检测装置的检测值来作为与所述相对位置相关的信息。在该情况下,也能够起到与前述同样的作用效果。
另外,在第一和第二实施方式中,如图11所示,在激光加工头30的头主体31内,还可以代替光路改变部件33、34而设置对来自激光射出部32的激光的光路进行改变的第一光路改变部件35、对通过第一光路改变部件35后的激光的光路进行改变的第二光路改变部件36以及使来自第二光路改变部件36的激光汇聚于照射位置的聚光透镜37。
在这种情况下,第一光路改变部件35和第二光路改变部件36分别是厚度从直径方向一端朝向另一端发生变化的透镜。第一光路改变部件35被构成为通过作为驱动装置的第一伺服电机35a使第一光路改变部件35绕光轴的旋转方向的位置发生变化,第二光路改变部件36也被构成为通过作为驱动装置的第二伺服电机36a使第二光路改变部件36绕光轴的旋转方向的位置发生变化。
从激光射出部32射出的激光在通过第一光路改变部件35和第二光路改变部件36而发生折射之后,通过聚光透镜37汇聚于照射位置处。此时,由于第一和第二光路改变部件35、36的厚度从直径方向一端朝向另一端发生变化,因此当通过第一和第二伺服电机35a、36a使各光路改变部件35、36旋转时,激光的照射位置发生变化。
第一和第二伺服电机35a、36a分别经由伺服控制器而与头控制装置60连接,如在所述各实施方式中对伺服电机33a、34a进行控制的那样,通过控制部61向伺服电机35a、36a发送控制信号。因此,与所述各实施方式相同,在根据工件W的种类进行第一机器人10和第二机器人20的动作的设定的情况下,也能够容易地进行该设定操作。
需要说明的是,也可以构成为使第一和第二光路改变部件35、36为厚度在直径方向上不发生变化的透镜,并且通过伺服电机35a、36a改变第一和第二光路改变部件35、36的姿势。
另外,在第一和第二实施方式中,也可以构成为通过伺服电机33a、34a改变第一和第二光路改变部件33、34的位置。
附图标记说明
10:第一机器人;20:第二机器人;30:激光加工头;32:激光射出部;33、35:第一光路改变部件;34、36:第二光路改变部件;40:机器人控制装置;41:控制部;43:存储装置;50:激光振荡器;51:激光控制部;60:头控制装置;61:控制部;63:存储装置;74:目标轨迹信息;W:工件。
Claims (2)
1.一种激光加工头,其沿着目标轨迹向由支承机器人支承的工件照射激光,所述支承机器人在激光加工过程中使所述工件移动,
所述激光加工头的特征在于,包括:
框架,用于固定所述激光加工头;
至少一个光路改变部件,通过使从预定的激光射出部射出的所述激光反射或折射,从而使所述激光在所述工件上沿着所述目标轨迹移动;
驱动装置,改变所述光路改变部件的姿势或位置;
控制部,控制所述驱动装置;以及
存储器,存储目标轨迹信息,所述目标轨迹信息表示所述工件上的所述目标轨迹,
其中,所述控制部在对所述工件进行所述激光加工的过程中接收关于所述工件相对于所述激光加工头的相对位置的信息且与随着所述支承机器人的动作而改变的所述相对位置相关的信息,使用接收到的与所述相对位置相关的信息和所述目标轨迹信息控制所述驱动装置,使得来自所述光路改变部件的所述激光沿着所述目标轨迹移动。
2.一种激光加工系统,其特征在于,包括:
支承机器人,其对工件进行支承,并且在激光加工过程中使所述工件移动;
激光加工头,其具有至少一个光路改变部件,所述至少一个光路改变部件使从预定的激光射出部射出的激光朝向所述工件反射或折射,从而使所述激光沿着所述工件上的目标轨迹移动;
框架,用于固定所述激光加工头;
驱动装置,设置于所述激光加工头,改变所述光路改变部件的姿势或位置;
控制部,控制所述驱动装置;以及
存储器,存储目标轨迹信息,所述目标轨迹信息表示所述工件上的所述目标轨迹,
其中,所述控制部在对所述工件进行所述激光加工的过程中接收关于所述工件相对于所述激光加工头的相对位置的信息且与随着所述支承机器人的动作而改变的所述相对位置相关的信息,使用接收到的与所述相对位置相关的信息和所述目标轨迹信息控制所述驱动装置,使得来自所述光路改变部件的所述激光沿着所述目标轨迹移动。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6795565B2 (ja) * | 2018-10-11 | 2020-12-02 | ファナック株式会社 | レーザ加工システム |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101563183A (zh) * | 2006-11-15 | 2009-10-21 | 日本先锋公司 | 激光焊接装置及激光焊接方法 |
CN101658976A (zh) * | 2008-08-25 | 2010-03-03 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置 |
CN105598577A (zh) * | 2014-11-17 | 2016-05-25 | 株式会社东芝 | 激光加工装置和激光加工方法 |
Family Cites Families (52)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100271854B1 (ko) * | 1996-11-29 | 2000-11-15 | 선우중호 | 다축기계의 3차원입체오차측정방법 |
DE19831558C1 (de) * | 1998-07-14 | 2000-03-30 | Siemens Ag | Vorrichtung zum Laserbearbeiten von flachen Werkstücken |
US6392192B1 (en) * | 1999-09-15 | 2002-05-21 | W. A. Whitney Co. | Real time control of laser beam characteristics in a laser-equipped machine tool |
SE0001312D0 (sv) * | 2000-04-10 | 2000-04-10 | Abb Ab | Industrirobot |
JP4186533B2 (ja) * | 2002-07-15 | 2008-11-26 | 株式会社日立製作所 | 溶接位置自動倣い制御装置及び自動倣い溶接方法 |
JP4578056B2 (ja) * | 2003-02-06 | 2010-11-10 | 株式会社ダイヘン | 作業ロボットを用いた制御システムによるワーク加工方法 |
JP2004314137A (ja) * | 2003-04-17 | 2004-11-11 | Fanuc Ltd | レーザ加工ロボット |
US20050023256A1 (en) * | 2003-07-31 | 2005-02-03 | Srikanth Sankaranarayanan | 3-D adaptive laser powder fusion welding |
JP4215675B2 (ja) * | 2004-04-08 | 2009-01-28 | 日立ビアメカニクス株式会社 | シート状ワークのレーザ加工機 |
JP4020099B2 (ja) * | 2004-05-20 | 2007-12-12 | 株式会社デンソー | レーザ加工方法 |
DE102004033119A1 (de) * | 2004-07-08 | 2006-02-02 | Siemens Ag | Regelungsverfahren für eine Werkzeugmaschine mit numerischer Steuerung, Werkzeugmaschine, sowie Bearbeitungskopf und Werkzeugaufnahme |
JP4792740B2 (ja) * | 2004-12-16 | 2011-10-12 | 日産自動車株式会社 | レーザ溶接の制御装置および制御方法 |
JP4988160B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2012-08-01 | 日産自動車株式会社 | レーザ溶接装置、レーザ溶接システム、およびレーザ溶接方法 |
JP4923459B2 (ja) | 2005-07-19 | 2012-04-25 | 日産自動車株式会社 | レーザ溶接装置およびレーザ溶接システム |
JP4792901B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2011-10-12 | 日産自動車株式会社 | レーザ溶接装置およびその方法、ならびに照射装置 |
DE102006039356A1 (de) * | 2006-08-22 | 2008-03-20 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Steuern eines Karosserierohbau-Laserschweißsystems und Karosserierohbau-Laserschweißsystem |
KR100989255B1 (ko) | 2006-12-22 | 2010-10-20 | 파나소닉 주식회사 | 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법 |
NZ581823A (en) * | 2007-06-12 | 2012-09-28 | Technolines Llc | High speed and high power laser scribing system with a laser, mirror and controller |
JP4327894B2 (ja) * | 2007-11-30 | 2009-09-09 | ファナック株式会社 | 5軸加工機を制御する数値制御装置 |
US8157155B2 (en) * | 2008-04-03 | 2012-04-17 | Caterpillar Inc. | Automated assembly and welding of structures |
JP2010105376A (ja) * | 2008-10-30 | 2010-05-13 | Ma Tech Kk | レーザー光線による樹脂溶着方法とレーザー光線による樹脂溶着装置 |
JP5428417B2 (ja) * | 2009-03-13 | 2014-02-26 | 日産自動車株式会社 | レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法 |
JP5293389B2 (ja) * | 2009-05-07 | 2013-09-18 | 株式会社ジェイテクト | 工作機械の制御装置 |
JP5219974B2 (ja) * | 2009-09-28 | 2013-06-26 | 三菱電機株式会社 | 加工制御装置、レーザ加工装置およびレーザ加工システム |
US20110220619A1 (en) * | 2010-03-10 | 2011-09-15 | Illinois Tool Works Inc. | Positional monitoring systems and methods for welding devices |
DE102010011253B4 (de) * | 2010-03-12 | 2013-07-11 | Precitec Kg | Laserbearbeitungskopf, Robotervorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls |
WO2011132221A1 (ja) * | 2010-04-21 | 2011-10-27 | 三菱電機株式会社 | 数値制御方法及びその装置 |
JP5014471B2 (ja) * | 2010-06-30 | 2012-08-29 | ファナック株式会社 | 多軸加工機用数値制御装置 |
JP5645687B2 (ja) | 2011-01-28 | 2014-12-24 | 三菱重工業株式会社 | レーザ加工装置、及びレーザ加工方法 |
JP5459256B2 (ja) * | 2011-04-08 | 2014-04-02 | 株式会社安川電機 | ロボットシステム |
JP5276699B2 (ja) * | 2011-07-29 | 2013-08-28 | ファナック株式会社 | ピアシングを行うレーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP5221724B2 (ja) * | 2011-09-07 | 2013-06-26 | ファナック株式会社 | ワーク設置誤差補正部を有する多軸工作機械用数値制御装置 |
JP5166589B1 (ja) * | 2011-10-21 | 2013-03-21 | ファナック株式会社 | 加工ヘッドのアプローチ動作を制御するレーザ加工用制御装置 |
JP5255108B2 (ja) * | 2011-11-04 | 2013-08-07 | ファナック株式会社 | 指令経路速度条件による速度制御を行う数値制御装置 |
JP5249403B2 (ja) * | 2011-11-17 | 2013-07-31 | ファナック株式会社 | 補助制御装置を備えたレーザ加工システム |
EP2856240A4 (en) * | 2012-04-26 | 2016-03-02 | Neptec Design Group Ltd | LIDAR HEAD FOR HIGH-SPEED 360 DEGREE SCAN |
US9289854B2 (en) * | 2012-09-12 | 2016-03-22 | Siemens Energy, Inc. | Automated superalloy laser cladding with 3D imaging weld path control |
US10520721B2 (en) * | 2013-03-15 | 2019-12-31 | The Brain Window, Inc. | Optical beam scanning system having a synthetic center of beam rotation |
DE102013008269C5 (de) * | 2013-05-15 | 2019-01-24 | Precitec Optronik Gmbh | Bearbeitungskopf für eine Laserbearbeitungsvorrichtung |
JP2015007262A (ja) | 2013-06-24 | 2015-01-15 | 株式会社豊電子工業 | レーザ焼入れ装置 |
JP2015007267A (ja) | 2013-06-25 | 2015-01-15 | 株式会社日向製錬所 | フェロニッケルの脱硫方法 |
JP6171970B2 (ja) * | 2014-02-10 | 2017-08-02 | ソニー株式会社 | レーザ走査型顕微鏡装置および制御方法 |
JP5829313B1 (ja) * | 2014-06-25 | 2015-12-09 | ファナック株式会社 | シミュレーションを用いたオフライン教示装置 |
DE102014109613A1 (de) * | 2014-07-09 | 2014-09-04 | Ewag Ag | Verfahren zur Herstellung einer Werkstückfläche an einem stabförmigen Werkstück |
JP6673632B2 (ja) * | 2014-09-08 | 2020-03-25 | ファナック株式会社 | レーザ光を高速で走査可能なガルバノスキャナを含む光造形加工機 |
TWI568528B (zh) * | 2014-11-06 | 2017-02-01 | 財團法人工業技術研究院 | 刀具控制器及其控制方法 |
SG11201701698VA (en) * | 2015-06-22 | 2017-04-27 | Electro Scient Ind Inc | Multi-axis machine tool and methods of controlling the same |
DE102015109984A1 (de) * | 2015-06-22 | 2016-12-22 | Scanlab Ag | Scannerkopf mit integriertem Strahllagesensor sowie Justageanordnung zur Offline-Justage |
JP6664180B2 (ja) * | 2015-10-06 | 2020-03-13 | トリニティ工業株式会社 | 部品加飾装置及び加飾部品の製造方法 |
JP2017121687A (ja) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | トヨタ自動車株式会社 | ロボットシステムの制御方法 |
CN205702840U (zh) * | 2016-05-12 | 2016-11-23 | 李俊豪 | 双面加工的激光机台 |
US10150213B1 (en) * | 2016-07-27 | 2018-12-11 | X Development Llc | Guide placement by a robotic device |
-
2016
- 2016-12-22 JP JP2016249224A patent/JP6487413B2/ja active Active
-
2017
- 2017-12-15 US US15/843,959 patent/US10870172B2/en active Active
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101563183A (zh) * | 2006-11-15 | 2009-10-21 | 日本先锋公司 | 激光焊接装置及激光焊接方法 |
CN101658976A (zh) * | 2008-08-25 | 2010-03-03 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置 |
CN105598577A (zh) * | 2014-11-17 | 2016-05-25 | 株式会社东芝 | 激光加工装置和激光加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6487413B2 (ja) | 2019-03-20 |
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