CN108207070A - 一种减少通信用ic金属基载板制作流程的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法,包括以下步骤:首先,对待加工铜块两侧上开卡槽;然后,将开有卡槽的所述铜块相适应地埋入待压合产品中;然后,对埋入铜块的所述待压合产品进行高温压合。该方法通过在铜块两侧开设卡槽,在压合过程中PP流胶至卡槽中,卡槽中的PP经高温固化后与铜块有效地结合在一起,防止铜块的脱落,完全可取代铜块棕化增加结合力的工艺,减少通信用IC金属基载板制作流程,且操作方便。
Description
技术领域
本发明涉及通信用IC金属基载板加工技术领域,特别地,涉及一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法。
背景技术
高端半导体通信用高密IC载板是光通讯网中光传输信号与电传输信号相互转换的必备组件,该产品由于技术难度大,工艺水平极高等原因,在很长一段时间内被欧美和日本等高端载板厂垄断,价格十分昂贵;此产品大功率散热用到铜块,为增加铜块与产品间的结合力以防铜块脱落,在压合前需要对铜块进行棕化处理,由于铜块的形状各异且诸多铜块非常小,使棕化难以操作。
发明内容
本发明目的在于提供一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法,以解决现有技术中为增加铜块与产品间的结合力以防铜块脱落,在压合前需要对铜块进行棕化处理的技术问题。
为实现上述目的,本发明提供一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法,包括以下步骤:
a、对待加工铜块两侧上开设卡槽;
b、将开有卡槽的所述铜块相适应地埋入待压合产品中;
c、对埋入铜块的所述待压合产品进行高温压合。
进一步地,所述步骤a中卡槽的腔体底部面积大于槽口面积。
进一步地,所述步骤b中所述待压合产品的两块内层板之间设置有未固化PP。
进一步地,所述未固化PP正对所述铜块开有卡槽的侧面设置。
本发明具有以下有益效果:本发明的一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法,该方法通过在铜块两侧开设卡槽,在压合过程中PP流胶至卡槽中,卡槽中的PP经高温固化后与铜块有效地结合在一起,防止铜块的脱落,完全可取代铜块棕化增加结合力的工艺,减少通信用IC金属基载板制作流程,且操作方便。
附图说明
下面将参照图,对本发明作进一步详细的说明。构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1是本发明的优选实施例的流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
请参阅图1,本发明的优选实施例提供了一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法,包括以下步骤:首先,对待加工铜块两侧上开卡槽,卡槽的腔体底部面积大于槽口面积;然后,将开有卡槽的所述铜块相适应地埋入待压合产品中,待压合产品的两块内层板(做了图形的PCB覆铜板)之间设置有未固化PP(PCB用的半固化片),所述未固化PP正对所述铜块开有卡槽的侧面设置;然后,对埋入铜块的所述待压合产品进行高温压合,使得PP流入铜块两侧的卡槽中,PP高温固化后使得待压合产品与铜块粘在一起,有效防止铜块掉落,完全可取代铜块棕化增加结合力的工艺,减少通信用IC金属基载板制作流程。
从以上的描述中,可以看出,本发明上述的实施例实现了如下技术效果:该方法通过在铜块两侧开设卡槽,在压合过程中PP流胶至卡槽中,卡槽中的PP经高温固化后与铜块有效地结合在一起,防止铜块的脱落,完全可取代铜块棕化增加结合力的工艺,减少通信用IC金属基载板制作流程,且操作方便。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明;对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法,其特征在于,包括以下步骤:
a、对待加工铜块两侧上开设卡槽;
b、将开有卡槽的所述铜块相适应地埋入待压合产品中;
c、对埋入铜块的所述待压合产品进行高温压合。
2.根据权利要求1所述的一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法,其特征在于:所述步骤a中卡槽的腔体底部面积大于槽口面积。
3.根据权利要求1所述的一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法,其特征在于:所述步骤b中所述待压合产品的两块内层板之间设置有未固化PP。
4.根据权利要求3所述的一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法,其特征在于:所述未固化PP正对所述铜块开有卡槽的侧面设置。
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JP2006049887A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-16 | Patent Treuhand Ges Elektr Gluehlamp Mbh | 回路基板、光電子式の装置、回路基板の製造方法 |
CN104105357A (zh) * | 2014-07-31 | 2014-10-15 | 开平依利安达电子第三有限公司 | 一种将铜块压入pcb电路板的方法及其应用 |
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