CN108180846A - 有机保焊膜的工艺控制方法及膜厚获取方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种有机保焊膜的膜厚获取方法，包括以下步骤：(1)、在基板单元加工第一有机保焊膜，使加工为不同膜厚规格，记录第一有机保焊膜的膜厚；(2)、获取第一有机保焊膜的碳含量；(3)、基于步骤(1)和步骤(2)，建立第一有机保焊膜的膜厚与碳含量之间对应关系；(4)、获取待测基板上第二有机保焊膜的碳含量；(5)、利用第二有机保焊膜的碳含量进行推算、得到第二有机保焊膜的膜厚。通过建立第一有机保焊膜的膜厚与碳含量之间的对应关系，只需获取第二有机保焊膜的碳含量，即可根据膜厚与碳含量的对应关系推算得到第二有机保焊膜的膜厚，该膜厚获取方法简单方便，耗时短，便于对生产线上有机保焊膜生产加工的工艺控制。
Description
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种有机保焊膜的工艺控制方法及膜厚获取方法。
背景技术
OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学方法长出的一层有机皮膜。该膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性等特点，用以保护铜表面在常态环境中不会继续生锈(氧化或硫化等)；但在后续的焊接高温中，该膜又必须很容易被助焊剂迅速清除，使露出的干净铜表面能在极短时间内与熔融焊锡立即结合为牢固的焊点。
在印刷电路板(或线路板或PCB)工业中，OSP技术是一种性价比很高的表面处理技术，由于其低廉的价格和优异的质量，逐步得到了市场的广泛应用，并成为一种主流的表面处理工艺。OSP技术的核心控制属性是OSP的膜厚，OSP膜的厚度直接影响其焊接性能和耐热性能，因此，OSP膜厚必须得到有效精准的控制。
现有的OSP膜厚测试方法，采用切片及标准差测量方法(SEM测量)，耗时长且成本高，不利于现场的工艺控制，同时，已完成OSP膜涂覆的线路板，无法进行OSP膜厚测量，还需要进行破坏性测试。
发明内容
基于此，有必要针对有机保焊膜的膜厚获取耗时长、膜厚工艺控制差的问题，提供一种有机保焊膜的工艺控制方法及膜厚获取方法。
其技术方案如下：
一种有机保焊膜的膜厚获取方法，包括以下步骤：
(1)、在多个相同规格的基板单元加工第一有机保焊膜，使第一有机保焊膜加工为不同膜厚规格，相同膜厚的第一有机保焊膜至少加工于一个基板单元，记录与各个基板单元对应的第一有机保焊膜的膜厚；
(2)、获取各个基板单元对应第一有机保焊膜的碳含量；
(3)、基于步骤(1)和步骤(2)，建立第一有机保焊膜的膜厚与碳含量之间对应关系；
(4)、获取待测基板上第二有机保焊膜的碳含量；
(5)、根据步骤(3)得到的第一有机保焊膜膜厚与碳含量之间对应关系并利用第二有机保焊膜的碳含量进行推算、得到第二有机保焊膜的膜厚。
上述有机保焊膜的膜厚获取方法，通过建立第一有机保焊膜的膜厚与碳含量之间的对应关系，当需要抽检或控制生产线上待测基板的第二有机保焊膜膜厚时，只需获取第二有机保焊膜的碳含量，即可根据第一有机保焊膜的膜厚与碳含量的对应关系推算得到第二有机保焊膜的膜厚，进而判定当前生产线上生产基板的有机保焊膜膜厚是否满足生产的预设要求，以进一步调整或维持，该膜厚获取方法简单方便，耗时短，便于对生产线上有机保焊膜生产加工的工艺控制。
下面进一步对技术方案进行说明：
在其中一个实施例中，步骤(3)中，相同膜厚第一有机保焊膜的碳含量取对应多个基板单元上第一有机保焊膜碳含量的中位值。采用中位值提高了第一有机保焊膜的碳含量获取精度，并提高后续建立的第一有机保焊膜膜厚与碳含量对应关系的准确性和计算精度。
在其中一个实施例中，第一有机保焊膜的膜厚呈等差数列设置。第一有机保焊膜的膜厚呈等差数列设置，能够获得更为均匀的膜厚取值，使后续膜厚与碳含量关系的建立更精准，并提供更好的数据支持。
在其中一个实施例中，步骤(2)中，第一有机保焊膜的碳含量获取包括以下步骤：(a1)、测试第一有机保焊膜的膜表面与X光线之间的垂直度、并使垂直度达到对第一有机保焊膜进行元素分析的垂直度要求；(a2)、对第一有机保焊膜采用能谱仪进行元素分析，获取第一有机保焊膜的碳含量；或步骤(4)中，第二有机保焊膜碳含量获取包括以下步骤：(b1)、测试第二有机保焊膜的膜表面与X光线之间的垂直度、并使垂直度达到对第二有机保焊膜进行元素分析的垂直度要求；(b2)、对第二有机保焊膜采用能谱仪进行元素分析，获取第二有机保焊膜的碳含量。通过能谱仪的使用，迅速获得碳含量数据，耗时短，相比SEM测量获取，成本更低，效率更高。
在其中一个实施例中，步骤(a2)或步骤(b2)中，能谱仪与扫描电子显微镜配合进行第一有机保焊膜或第二有机保焊膜的元素分析。扫描电子显微镜与能谱仪配合，精准快速获取碳含量数据，提高碳含量获取的获取效率，节省获取时间，提高生产效率。
在其中一个实施例中，步骤(5)之后，还包括以下步骤：(c1)、将各个基板单元分别放入相同规格的、可用于测透光率的溶解液、并使第一有机保焊膜溶解；(c2)、分别测量基板单元对应溶解液的透光率，得到不同膜厚第一有机保焊膜对应溶解液的透光率；(c3)、基于步骤(1)得到第一有机保焊膜膜厚与步骤(c2)得到第一有机保焊膜在溶解液中透光率，建立第一有机保焊膜的膜厚与透光率之间的对应关系；(c4)、获取待测基板上第二有机保焊膜在溶解液中的透光率；(c5)、根据步骤(c3)确定的第一有机保焊膜膜厚与透光率之间对应关系并利用第二有机保焊膜在溶解液中的透光率进行推算，得到第二有机保焊膜的膜厚；(c6)、取步骤(5)获得第二有机保焊膜膜厚与步骤(c5)获得第二有机保焊膜膜厚的平均值作为膜厚的最终值。通过建立第一有机保焊膜膜厚与透光率之间的对应关系、并根据透光率来推算第二有机保焊膜的膜厚，得到了另一种获取第二有机保焊膜膜厚的方法，将该方法获取的膜厚数据与通过碳含量推算得到的膜厚数据进行处理如平均处理，得到最终的膜厚数据，提高了最终获取膜厚的精准度。
在其中一个实施例中，步骤(c2)中，采用紫外分光光度计获取不同厚度的第一有机保焊膜对应溶解液的透光率；或步骤(c4)中，采用紫外分光光度计获取不同厚度的第二有机保焊膜对应溶解液的透光率。采用紫外分光光度计获取第一有机保焊膜或第二有机保焊膜对应溶解液的透光率，获取效率和获取精度更高，且便于操作，提高生产效率。
在其中一个实施例中，溶解液为浓度5％的HCL溶液，紫外分光光度计的紫外光线波长为270nm。浓度5％的HCL溶液可使第一有机保焊膜后第二有机保焊膜迅速溶解，提高生产效率，紫外光线波长设置为270nm满足获取透光率的参数要求。
在其中一个实施例中，第一有机保焊膜的膜厚与碳含量之间对应关系为第一线性关系；或第一有机保焊膜的膜厚与溶解液的透光率之间对应关系为第二线性关系。第一线性关系或第二线性关系的建立使对膜厚的推算更为方便快捷，建模更为简单。
一种有机保焊膜的工艺控制方法，包括以下步骤：
(d1)、采用如上述任一个技术方案所述的有机保焊膜的膜厚获取方法获取生产线上基板的第三有机保焊膜膜厚；
(d2)、将第三有机保焊膜的膜厚与预设膜厚进行匹配，若第三有机保焊膜的膜厚与预设膜厚匹配或落入预设膜厚的厚度范围，则执行步骤(e1)；否则，执行步骤(e2)；
(e1)、正常执行生产线的运行；
(e2)、调整生产线的工艺参数，重复步骤(d1)和(d2)，直至第三有机保焊膜的膜厚与预设膜厚匹配或落入预设膜厚的厚度范围。
上述有机保焊膜的工艺控制方法，采用有机保焊膜的膜厚获取方法获取生产线上基板的第三有机保焊膜膜厚，耗时短，获取效率高，且通过获取的第三有机保焊膜膜厚与预设膜厚的对比，了解当前生产线上基板的第三有机保焊膜膜厚，进而判断生产工艺流程是否满足设定的要求，如不满足，则进行调整，便于有机保焊膜生产的工艺控制。
附图说明
图1为加工有有机保焊膜的基板单元截面结构示意图；
图2为有机保焊膜的膜厚与碳含量的对应关系示意图；
图3为有机保焊膜的膜厚与透光率的对应关系示意图。
100、有机保焊膜层，200、基板单元。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明：
需要说明的是，文中所称元件与另一个元件“固定”时，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是与另一个元件“连接”时，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
一种有机保焊膜的膜厚获取方法，包括以下步骤：
(1)、在多个相同规格的基板单元200加工第一有机保焊膜，使第一有机保焊膜加工为不同膜厚规格，相同膜厚的第一有机保焊膜至少加工于一个基板单元200，记录与各个基板单元200对应的第一有机保焊膜的膜厚；
(2)、获取各个基板单元200对应第一有机保焊膜的碳含量；
(3)、基于步骤(1)和步骤(2)，建立第一有机保焊膜的膜厚与碳含量之间对应关系；
(4)、获取待测基板上第二有机保焊膜的碳含量；
(5)、根据步骤(3)得到的第一有机保焊膜膜厚与碳含量之间对应关系并利用第二有机保焊膜的碳含量进行推算、得到第二有机保焊膜的膜厚。
通过建立第一有机保焊膜的膜厚与碳含量之间的对应关系，当需要抽检或控制生产线上待测基板的第二有机保焊膜膜厚时，只需获取第二有机保焊膜的碳含量，即可根据第一有机保焊膜的膜厚与碳含量的对应关系推算得到第二有机保焊膜的膜厚，进而判定当前生产线上生产基板的有机保焊膜膜厚是否满足生产的预设要求，以进一步调整或维持，该膜厚获取方法简单方便，耗时短，便于对生产线上有机保焊膜生产加工的工艺控制。
进一步的，步骤(1)中，对基板单元200加工第一有机保焊膜包括以下步骤：
将基板单元200放入第一有机保焊膜生产线进行第一有机保焊膜的加工，得到已加工第一有机保焊膜的基板单元200；
调整第一有机保焊膜生产线的膜厚控制参数，得到新的膜厚控制参数；
将新的基板单元200放入调整后的第一有机保焊膜生产线进行第一有机保焊膜的加工，得到另一种第一有机保焊膜膜厚的基板单元200；
重复前面所述步骤，得到更多不同膜厚的基板单元200。
通过第一有机保焊膜生产线，得到多块已加工第一有机保焊膜的基板单元200，且第一有机保焊膜的膜厚不相同，以用于后续第一有机保焊膜膜厚与碳含量对应关系的建立。
更进一步的，同一种膜厚的有机保焊膜加工于至少两个基板单元200，以便于得到更多的参照数据，提高后期第一有机保焊膜膜厚与碳含量关系建立的精度。
具体的，基板单元200为长50mm、宽度30mm的覆铜板，第一有机保焊膜或第二有机保焊膜为膜层为涂设于覆铜板上的有机保焊膜层100，如图1所示，有机保焊膜层100涂设于基板单元200。
需要说明的是，第一有机保焊膜和第二有机保焊膜的叫法是为了说明的方便，是为了区分建模时的第一有机保焊膜与生产线中获取的第二有机保焊膜。
在上述任一个实施例的基础上，步骤(3)中，相同膜厚第一有机保焊膜的碳含量取对应多个基板单元200上第一有机保焊膜碳含量的中位值。采用中位值提高了第一有机保焊膜的碳含量获取精度，并提高后续建立的第一有机保焊膜膜厚与碳含量对应关系的准确性和计算精度。
中位值只是为了获得最终数据的一种方式，中位值指将所给的一组数据从小到大或从大到小进行排列，当数据个数为奇数时取中间位置的数据，当数据个数为偶数时取中间两个数的平均数。
当然，为了计算或获取的方便，可直接取相同膜厚基板单元200对应第一有机保焊膜的碳含量平均值。
在上述任一个实施例的基础上，第一有机保焊膜的膜厚呈等差数列设置。第一有机保焊膜的膜厚呈等差数列设置，能够获得更为均匀的膜厚取值，使后续膜厚与碳含量关系的建立更精准，并提供更好的数据支持。
进一步的，第一有机保焊膜的膜厚在0.02μm-0.3μm之间取值，并以0.02μm为梯度设置为不同膜厚，另外，还可以控制不同膜厚之间的公差允许范围在±0.01μm之内。
图2为第一有机保焊膜的膜厚与碳含量之间的对应关系，纵轴为膜厚，横轴为碳含量，膜厚的数据范围在0μm-5μm之间，在获得碳含量数据时可对照得到膜厚的数据。
在上述任一个实施例的基础上，步骤(2)中，第一有机保焊膜的碳含量获取包括以下步骤：(a1)、测试第一有机保焊膜的膜表面与X光线之间的垂直度、并使垂直度达到对第一有机保焊膜进行元素分析的垂直度要求；(a2)、对第一有机保焊膜采用能谱仪进行元素分析，获取第一有机保焊膜的碳含量；或步骤(4)中，第二有机保焊膜碳含量获取包括以下步骤：(b1)、测试第二有机保焊膜的膜表面与X光线之间的垂直度、并使垂直度达到对第二有机保焊膜进行元素分析的垂直度要求；(b2)、对第二有机保焊膜采用能谱仪进行元素分析，获取第二有机保焊膜的碳含量。通过能谱仪的使用，迅速获得碳含量数据，耗时短，相比SEM测量获取，成本更低，效率更高。
在上述任一个实施例的基础上，步骤(a2)或步骤(b2)中，能谱仪与扫描电子显微镜配合进行第一有机保焊膜或第二有机保焊膜的元素分析。扫描电子显微镜与能谱仪配合，精准快速获取碳含量数据，提高碳含量获取的获取效率，节省获取时间，提高生产效率。
进一步的，扫描电子显微镜的能量设定在5kev-10kev，以满足碳含量测定的设定要求，更为具体的，设定扫描电子显微镜的能量为7kev-8kev之间。
在上述任一个实施例的基础上，步骤(5)之后，还包括以下步骤：(c1)、将各个基板单元200分别放入相同规格的、可用于测透光率的溶解液、并使第一有机保焊膜溶解；(c2)、分别测量基板单元200对应溶解液的透光率，得到不同膜厚第一有机保焊膜对应溶解液的透光率；(c3)、基于步骤(1)得到第一有机保焊膜膜厚与步骤(c2)得到第一有机保焊膜在溶解液中透光率，建立第一有机保焊膜的膜厚与透光率之间的对应关系；(c4)、获取待测基板上第二有机保焊膜在溶解液中的透光率；(c5)、根据步骤(c3)确定的第一有机保焊膜膜厚与透光率之间对应关系并利用第二有机保焊膜在溶解液中的透光率进行推算，得到第二有机保焊膜的膜厚；(c6)、取步骤(5)获得第二有机保焊膜膜厚与步骤(c5)获得第二有机保焊膜膜厚的平均值作为膜厚的最终值。通过建立第一有机保焊膜膜厚与透光率之间的对应关系、并根据透光率来推算第二有机保焊膜的膜厚，得到了另一种获取第二有机保焊膜膜厚的方法，将该方法获取的膜厚数据与通过碳含量推算得到的膜厚数据进行处理如平均处理，得到最终的膜厚数据，提高了最终获取膜厚的精准度。
步骤(c1)中，将基板单元200放入溶解液中后，常温放置3分钟左右，以使第一有机保焊膜在溶解液中充分溶解，以便于后期获得更有效的测量数据。
步骤(c4)中，获取第二有机保焊膜的透光率时，溶解液的规格与前述第一有机保焊膜所使用溶解液规格相同，第二有机保焊膜对应的基板单元200规格与前述第一有机保焊膜对应基板单元200的规格相同。
步骤(c6)中，平均值的处理方式只是后期数据处理的具体方式，其并不构成对数据处理方式的限定，在满足要求的情况下，可采用中位值等进行处理获得最终结果。
图3为第一有机保焊膜的膜厚与透光率之间的对应关系，纵轴为膜厚，横轴为透光率，膜厚的数据范围在0μm-0.45μm之间，在获得透光率数据时可对照得到膜厚的数据。
需要说明的是，利用第一有机保焊膜的膜厚与透光率之间的对应关系可独立进行获取膜厚的使用中，无需与第一有机保焊膜的膜厚与碳含量对应关系获得的结构进行进一步处理。
在上述任一个实施例的基础上，步骤(c2)中，采用紫外分光光度计获取不同厚度的第一有机保焊膜对应溶解液的透光率；或步骤(c4)中，采用紫外分光光度计获取不同厚度的第二有机保焊膜对应溶解液的透光率。采用紫外分光光度计获取第一有机保焊膜或第二有机保焊膜对应溶解液的透光率，获取效率和获取精度更高，且便于操作，提高生产效率。
在上述任一个实施例的基础上，溶解液为浓度5％的HCL溶液，紫外分光光度计的紫外光线波长为270nm。浓度5％的HCL溶液可使第一有机保焊膜后第二有机保焊膜迅速溶解，提高生产效率，紫外光线波长设置为270nm满足获取透光率的参数要求。
具体的，溶解液的体积均为50ml。
在上述任一个实施例的基础上，第一有机保焊膜的膜厚与碳含量之间对应关系为第一线性关系；或第一有机保焊膜的膜厚与溶解液的透光率之间对应关系为第二线性关系。第一线性关系或第二线性关系的建立使对膜厚的推算更为方便快捷，建模更为简单。
进一步的，如图2所示，建立了第一有机保焊膜的膜厚与对应碳含量之间的第一线性关系式；如图3所示，建立了第一有机保焊膜的膜厚与对应透光率之间的第二线性关系式。
当然，在满足要求的情况下，建立第一有机保焊膜的膜厚与碳含量或透光率之间的非线性关系式，如建立二元一次关系式等。同理，在得到第二有机保焊膜的碳含量或透光率时可反推得到第二有机保焊膜的膜厚数据。
对已经生产完成的待测基板，获取待测基板上第二有机保焊膜的垂直表面碳含量，基于第一有机保焊膜的膜厚与碳含量的对应关系，推算得到第二有机保焊膜的膜厚；对生产线运行时的情况，获取生产线上的待测基板，获取该待测基板的第二有机保焊膜的透光率，根据第一有机保焊膜的膜厚与碳含量之间对应关系推算得到第二有机保焊膜的膜厚，也即得到了当前生产线上基板的有机保焊膜膜厚，相比传统的获取方式，无需切片处理，且测试方式操作简单方便，耗时短，效率也大大提高，并利于对生产线的工艺控制。
本发明还提供一种有机保焊膜的工艺控制方法，包括以下步骤：
(d1)、采用如上述任一个实施例所述的有机保焊膜的膜厚获取方法获取生产线上基板的第三有机保焊膜膜厚；
(d2)、将第三有机保焊膜的膜厚与预设膜厚进行匹配，若第三有机保焊膜的膜厚与预设膜厚匹配或落入预设膜厚的厚度范围，则执行步骤(e1)；否则，执行步骤(e2)；
(e1)、正常执行生产线的运行；
(e2)、调整生产线的工艺参数，重复步骤(d1)和(d2)，直至第三有机保焊膜的膜厚与预设膜厚匹配或落入预设膜厚的厚度范围。
采用有机保焊膜的膜厚获取方法获取生产线上基板的第三有机保焊膜膜厚，耗时短，获取效率高，且通过获取的第三有机保焊膜膜厚与预设膜厚的对比，了解当前生产线上基板的第三有机保焊膜膜厚，进而判断生产工艺流程是否满足设定的要求，如不满足，则进行调整，便于有机保焊膜生产的工艺控制。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种有机保焊膜的膜厚获取方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)、在多个相同规格的基板单元加工第一有机保焊膜，使所述第一有机保焊膜加工为不同膜厚规格，相同膜厚的所述第一有机保焊膜至少加工于一个所述基板单元，记录与各个所述基板单元对应的所述第一有机保焊膜的膜厚；
(2)、获取各个所述基板单元对应所述第一有机保焊膜的碳含量；
(3)、基于所述步骤(1)和所述步骤(2)，建立所述第一有机保焊膜的膜厚与碳含量之间对应关系；
(4)、获取待测基板上第二有机保焊膜的碳含量；
(5)、根据所述步骤(3)得到的所述第一有机保焊膜膜厚与碳含量之间对应关系并利用所述第二有机保焊膜的碳含量进行推算、得到所述第二有机保焊膜的膜厚。
2.根据权利要求1所述的有机保焊膜的膜厚获取方法，其特征在于，所述步骤(3)中，相同膜厚所述第一有机保焊膜的碳含量取对应多个所述基板单元上所述第一有机保焊膜碳含量的中位值。
3.根据权利要求1所述的有机保焊膜的膜厚获取方法，其特征在于，所述第一有机保焊膜的膜厚呈等差数列设置。
4.根据权利要求1所述的有机保焊膜的膜厚获取方法，其特征在于，所述步骤(2)中，所述第一有机保焊膜的碳含量获取包括以下步骤：
(a1)、测试所述第一有机保焊膜的膜表面与X光线之间的垂直度、并使所述垂直度达到对所述第一有机保焊膜进行元素分析的垂直度要求；
(a2)、对所述第一有机保焊膜采用能谱仪进行元素分析，获取所述第一有机保焊膜的碳含量；
或所述步骤(4)中，所述第二有机保焊膜碳含量获取包括以下步骤：
(b1)、测试所述第二有机保焊膜的膜表面与X光线之间的垂直度、并使所述垂直度达到对所述第二有机保焊膜进行元素分析的垂直度要求；
(b2)、对所述第二有机保焊膜采用能谱仪进行元素分析，获取所述第二有机保焊膜的碳含量。
5.根据权利要求4所述的有机保焊膜的膜厚获取方法，其特征在于，所述步骤(a2)或所述步骤(b2)中，所述能谱仪与扫描电子显微镜配合进行所述第一有机保焊膜或所述第二有机保焊膜的元素分析。
6.根据权利要求1-5任一项所述的有机保焊膜的膜厚获取方法，其特征在于，所述步骤(5)之后，还包括以下步骤：
(c1)、将各个所述基板单元分别放入相同规格的、可用于测透光率的溶解液、并使所述第一有机保焊膜溶解；
(c2)、分别测量所述基板单元对应溶解液的透光率，得到不同膜厚所述第一有机保焊膜对应溶解液的透光率；
(c3)、基于所述步骤(1)得到所述第一有机保焊膜膜厚与所述步骤(c2)得到所述第一有机保焊膜在溶解液中透光率，建立所述第一有机保焊膜的膜厚与透光率之间的对应关系；
(c4)、获取所述待测基板上第二有机保焊膜在溶解液中的透光率；
(c5)、根据步骤(c3)确定的所述第一有机保焊膜膜厚与透光率之间对应关系并利用所述第二有机保焊膜在溶解液中的透光率进行推算，得到所述第二有机保焊膜的膜厚；
(c6)、取所述步骤(5)获得所述第二有机保焊膜膜厚与所述步骤(c5)获得所述第二有机保焊膜膜厚的平均值作为膜厚的最终值。
7.根据权利要求6所述的有机保焊膜的膜厚获取方法，其特征在于，所述步骤(c2)中，采用紫外分光光度计获取不同厚度的所述第一有机保焊膜对应溶解液的透光率；
或所述步骤(c4)中，采用紫外分光光度计获取不同厚度的所述第二有机保焊膜对应溶解液的透光率。
8.根据权利要求7所述的有机保焊膜的膜厚获取方法，其特征在于，所述溶解液为浓度5％的HCL溶液，所述紫外分光光度计的紫外光线波长为270nm。
9.根据权利要求6所述的有机保焊膜的膜厚测试方法，其特征在于，所述第一有机保焊膜的膜厚与碳含量之间对应关系为第一线性关系；或所述第一有机保焊膜的膜厚与溶解液的透光率之间对应关系为第二线性关系。
10.一种有机保焊膜的工艺控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
(d1)、采用如权利要求1-9任一项所述的有机保焊膜的膜厚获取方法获取生产线上基板的第三有机保焊膜膜厚；
(d2)、将所述第三有机保焊膜的膜厚与预设膜厚进行匹配，若所述第三有机保焊膜的膜厚与所述预设膜厚匹配或落入所述预设膜厚的厚度范围，则执行步骤(e1)；否则，执行步骤(e2)；
(e1)、正常执行生产线的运行；
(e2)、调整生产线的工艺参数，重复步骤(d1)和(d2)，直至所述第三有机保焊膜的膜厚与所述预设膜厚匹配或落入所述预设膜厚的厚度范围。
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