CN108167677A

CN108167677A - 一种led的制备方法及led灯

Info

Publication number: CN108167677A
Application number: CN201711444431.7A
Authority: CN
Inventors: 黄晋
Original assignee: Ayura Terua Ltd By Share Ltd
Current assignee: Ayura Terua Ltd By Share Ltd
Priority date: 2017-12-27
Filing date: 2017-12-27
Publication date: 2018-06-15

Abstract

本发明公开了一种LED灯的制备方法，所述制备方法包括：将LED芯片和第一驱动固定于基板，并与所述基板电气连接形成光源板；在所述基板的边缘设置成对的金属电极；根据单个LED灯的需求对所述光源板进行切割，并将切割后的光源板固定于支架上；将所述支架与灯头固定连接；将上述金属电极与所述灯头电气连接；将灯罩设置于所述光源板、支架的外侧，并将所述灯罩与所述灯头机械连接。相应的，本发明还提供了采用该制备方法制备的LED灯。在本发明提供的LED灯中，第一驱动与光源同时设置于光源板上，无需再为第一驱动单独设置驱动电路板，极大简化了该灯具的结构，实现了高度集成，降低了成本，易于大规模推广应用。

Description

一种LED的制备方法及LED灯

技术领域

本发明属于照明灯具领域，具体地说，涉及一种LED的制备方法及LED灯。

背景技术

LED灯具具有较高的电光转换效率。与传统照明灯具相比，LED灯具具有更长的使用寿命。除了上述效率高、寿命长的优点，LED灯具还具有能耗低、节约能源等优势，因此其已广泛应用于日常生活中，成为照明技术的主流。

但是在现有技术中，大多数LED灯(特别是LED球泡灯)，其光源和驱动电源是分开设置的。通常，由一个或多个LED芯片加荧光粉胶组成的光源设置在球泡内部；而用于把市电转化成适合光源点亮的驱动电源设置在灯头内部。除了在结构上，二者设置于不同的部分，在制造工艺上，光源和驱动也常常是分开制备，然后再通过组装得到成品。驱动电源还需要专门的线路板与之配合。因此，现有的LED灯需要较多的元器件、较多的LED灯制程、更高的生产和使用成本。

为了解决上述问题，出现了一种将光源和驱动电源设置在同一线路板上的LED球泡灯。但是这种球泡灯的线路板通常采用PCB板或复合铝基板。这种技术制备的球泡灯只能实现单面出光，照明效果差，出光不够美观，直接限制了灯泡的应用场合。

目前急需一种能够将光源和驱动电源组合在同一电路板上的LED灯具，在节约成本的同时能具有较高的发光效率和较好的发光效果。

发明内容

为了解决现有技术中的光源和电源驱动无法完美共存于同一电路板的问题，本发明提供了一种LED灯的制备方法及LED灯。

根据本发明的一个方面，提供一种LED灯的制备方法，所述制备方法包括步骤：

a)将LED芯片和第一驱动固定于基板，并与所述基板电气连接形成光源板；

b)在所述基板的边缘设置成对的金属电极；

c)根据单个LED灯的需求对所述光源板进行切割，并将切割后的光源板固定于支架上；

d)将所述支架与灯头固定连接；

e)将上述金属电极与所述灯头电气连接；

f)将灯罩设置于所述光源板、支架的外侧，并将所述灯罩与所述灯头机械连接。

根据本发明的一个具体实施方式，所述步骤e)进一步为：

e1)将上述金属电极与所述灯头内的第二驱动电气连接；

e2)将上述金属电极与所述灯头电气连接。

根据本发明的另一个具体实施方式，所述步骤a)进一步为：

a)在所述基板上印制线路，使用倒装LED芯片，将所述LED芯片和第一驱动固定于所述基板，并与所述基板电气连接。

根据本发明的又一个具体实施方式，所述步骤a)进一步为：

a)将LED芯片和第一驱动固定于基板上，再将所述LED芯片、所述第一驱动与所述基板电气连接。

根据本发明的另一个方面，提供一种LED灯，所述LED灯包括：灯罩、至少一个光源板、支架、灯头；

所述光源板为设置有LED芯片的基板；

至少一个所述光源板上设置有第一驱动；

所述光源板固定于所述支架；

所述支架与所述灯头相连接；

所述灯罩设置于所述光源板和所述支架的外部，并与所述灯头相连接；

所述光源板与所述灯头电气连接。

根据本发明的一个具体实施方式，所述LED灯还包括：第二驱动；

所述第二驱动设置于所述灯头内，并与所述灯头电气连接。

根据本发明的另一个具体实施方式，所述第二驱动用于降低电压。

根据本发明的又一个具体实施方式，所述第一驱动是整流器件。

根据本发明的又一个具体实施方式，所述基板为透明或半透光结构。

根据本发明的又一个具体实施方式，所述基板中混入2％～30％的光转换材料。

为了解决传统LED灯中光源和驱动电源分别设置，或光源和驱动电源设置于同一电路板时只能单面发光的问题，本发明提出了一种LED整灯的结构。本发明提供的技术方案中，将光源和主要驱动部件组合在光源板上，省去了驱动电源独用的线路板，减少了结构部件，节省了材料成本。且该光源板可实施大面积的固晶或贴片、涂胶、接电极后再进行切割形成LED等所需的光源板，非常适合大规模生产，在制程上降低了LED灯的成本。此外，本发明提供的LED灯能够实现360度发光，照明效果好。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1所示为根据本发明提供的一种LED灯的制备方法的一个具体实施方式的流程示意图；

图2所示为根据本发明提供的一种LED灯的一个具体实施方式的结构示意图。

附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。

具体实施方式

下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本发明省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本发明。

参见图1和图2，本发明提供了一种LED灯的制备方法，所述制备方法包括：

步骤S101，将LED芯片和第一驱动11固定于基板，并与所述基板电气连接形成光源板10。进一步的，形成光源板10的方式具体可以为如下两种方式。

方式一：

在所述基板上印制线路，使用倒装LED芯片，将所述LED芯片和第一驱动11通过固晶的方法固定于所述基板，并与所述基板电气连接。

方式二：

采用固晶的方式将LED芯片和第一驱动11固定于基板上，再采用打线的方式将所述LED芯片、所述第一驱动11与所述基板电气连接。

所述第一驱动11设置于光源板10上并电气连接在电路中。所述第一驱动11是一个经过封装的或未经封装的整流器。优选的，为了实现其他功能，所述第一驱动11还可以是具有整流和滤波功能的器件。可选的，该第一驱动11是一集成电路，其具有整流、恒流和/或滤波功能。

步骤S102，在所述基板的边缘设置成对的金属电极。进一步地，光源板10上的LED芯片和第一驱动11形成的电回路的两端，在基板边缘电连接到2个金属电极，该电极通过锡膏焊接的方式固定在基板上并作为基板上的电路的电引出线。

步骤S103，根据单个LED灯的需求对所述光源板进行切割，并将切割后的光源板固定于支架上。

具体的，上述光源板10可采用大面积的基板，在固晶、固定电极、形成单个或多个的独立电气回路、荧光粉胶涂覆后进行切割，切割成单个LED灯泡所需要的光源板10。由于可以采用大规模的板材制作，因此在制备成本上能够得到很好的控制。

步骤S104，将所述支架30与灯头40固定连接。优选的，上述固定方式包括但不限于：焊接、粘接和/或铆接进行固定。可选的，灯头40可以是E14、E27、E40、E26等市面通用性灯头。

步骤S105，将上述金属电极与所述灯头40电气连接。金属电极与灯头40电气连接后，LED灯制备过程中的电气连接部分都已结束。

从以上步骤可以看出，在本发明中，LED芯片和第一驱动11均固定并电气连接在基板上，连接形成的光源板10本身具有电气功能，因此不论在制备过程中，还是在成品灯具内都不在需要为第一驱动11设置单独的电路板。这极大提升了该LED灯具的集成性，简化了LED灯的结构。由于减少了部件，不但降低了成本，也延长了灯具的使用寿命。

值得注意的是，当所述第一驱动11不能提供光源板上的LED芯片所需要的电压时，所述灯头内还设置有第二驱动41。因此，在将金属电极与灯头40连接之前，还需要将所述金属电极与第二驱动41相连接。此处的连接包括电气连接和机械连接。

因此，优选的，所述步骤S105进一步包括：

步骤S105-1，将上述金属电极与所述灯头40内的第二驱动41电气连接；

步骤S105-2，将上述金属电极与所述灯头40电气连接。

优选的，所述第二驱动40的主要功能时降低电压，因此其可以是一个或多个能够起到加压作用的器件。

步骤S106，将灯罩20设置于所述光源板10、支架30的外侧，并将所述灯罩20与所述灯头40机械连接。

相应的本发明还提供了一种采用本发明提供的制备方法制备的LED灯，如图2所示。

所述LED灯包括：灯罩20、至少一个光源板10、支架30、灯头40。

所述光源板10为设置有LED芯片的基板。所述基板为透明或部分透光的结构。优选的，所述基板采用玻璃、陶瓷、蓝宝石、高分子材料和/或高分子复合材料制备而成。

为了提高LED灯的发光效率，更为优选的，在上述基板中混入2％～30％(重量分数)的光转换材料。这样，当LED芯片点亮时，光源板10的双面均有出光，发光效果好。

至少一个所述光源板10上设置有第一驱动11。所述第一驱动11设置于光源板10上并电气连接在电路中。所述第一驱动11是一个经过封装的或未经封装的整流器。优选的，为了实现其他功能，所述第一驱动11还可以是具有整流和滤波功能的器件。可选的，该第一驱动11是一集成电路，其具有整流、恒流和/或滤波功能。

该光源板10即可作为第一驱动11的电路板，因而无需再为第一驱动11单独设置电路板，节省了成本，也降低了工艺难度。

当LED灯中有多个光源板10时，为了进一步降低生产成本，如果部分第一驱动11就能够提供LED芯片所需的电压，那么可以有部分光源板10上不配有第一驱动11。

同理，如果第一驱动11不足以提供LED芯片所需的电压，那么优选的，所述LED灯还包括：第二驱动41。所述第二驱动41设置于所述灯头40内，并与所述灯头40电气连接；同时，所述第二驱动41还与光源板10电气连接，即与光源板10上的LED芯片和第一驱动11电气连接。优选的，所述第二驱动41用于降低电压。因此，其可以是一个或多个起降压作用的器件。

所述光源板10固定于所述支架30。上述固定方式包括但不限于：焊接、粘接和/或铆接进行固定。

所述支架30与所述灯头40相连接。优选的，上述固定方式包括但不限于：焊接、粘接和/或铆接进行固定。可选的，灯头40可以是E14、E27、E40、E26等市面通用性灯头。

所述灯罩20设置于所述光源板10和所述支架30的外部，并与所述灯头40相连接。所述光源板10与所述灯头40电气连接。

本发明提供的LED灯结构简单、工艺简单、集成度高、生产成本低，且发光效果好，易于大规模推广使用。

虽然关于示例实施例及其优点已经详细说明，应当理解在不脱离本发明的精神和所附权利要求限定的保护范围的情况下，可以对这些实施例进行各种变化、替换和修改。对于其他例子，本领域的普通技术人员应当容易理解在保持本发明保护范围内的同时，工艺步骤的次序可以变化。

此外，本发明的应用范围不局限于说明书中描述的特定实施例的工艺、机构、制造、物质组成、手段、方法及步骤。从本发明的公开内容，作为本领域的普通技术人员将容易地理解，对于目前已存在或者以后即将开发出的工艺、机构、制造、物质组成、手段、方法或步骤，其中它们执行与本发明描述的对应实施例大体相同的功能或者获得大体相同的结果，依照本发明可以对它们进行应用。因此，本发明所附权利要求旨在将这些工艺、机构、制造、物质组成、手段、方法或步骤包含在其保护范围内。

Claims

1.一种LED灯的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括步骤：

a)将LED芯片和第一驱动固定于基板，并电联接与所述基板形成光源板；

b)在所述基板的边缘设置成对的金属电极；

d)将所述支架与灯头固定连接；

e)将上述金属电极与所述灯头电气连接；

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤e)进一步为：

e1)将上述金属电极与所述灯头内的第二驱动电气连接；

e2)将上述金属电极与所述灯头电气连接。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤a)进一步为：

a)在所述基板上印制线路，使用倒装LED芯片，将所述LED芯片和第一驱动、金属电极固定于所述基板，并电联接形成回路。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤a)进一步为：

a)将LED芯片和第一驱动、金属电极固定于基板上，再将所述LED芯片、所述第一驱动、所述金属电极在所述基板电联接形成回路。

5.一种LED灯，其特征在于，所述LED灯包括：灯罩、至少一个光源板、支架、灯头；

所述光源板为设置有LED芯片的基板；

至少一个所述光源板上设置有第一驱动；

所述光源板固定于所述支架；

所述支架与所述灯头相连接；

所述光源板与所述灯头电气连接。

6.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于，所述LED灯还包括：第二驱动；

所述第二驱动设置于所述灯头内，并与所述灯头电气连接。

7.根据权利要求6所述的LED灯，其特征在于，所述第二驱动用于降低电压。

8.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于，所述第一驱动是整流器件。

9.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于，所述基板为透明或半透光结构。

10.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于，所述基板中混入2％～30％的光转换材料。