CN107388064A - 一种全周光复路低频闪led灯及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种全周光复路低频闪LED灯，所述LED灯包括：保护外壳、灯板、LED光源、驱动电源、芯柱、芯柱导丝、灯头和至少两个电解电容；所述LED光源固定于所述灯板上，并与所述灯板电气连接；所述驱动电源设置于所述灯板上，并与所述灯板电气连接；所述芯柱导丝的上部与所述灯板电气连接，所述芯柱导丝的底部和所述灯头电气连接；一个电解电容设置于所述灯板上，并与所述灯板电气连接；另一个电解电容设置于所述灯头，所述电解电容与所述驱动电源通过所述芯柱导丝相连接；所述保护外壳设置于所述灯板与所述芯柱的外围，并固定连接于所述芯柱。相应的，本发明还提供了一种制备上述LED灯的制备方法。本发明提供的LED灯频闪低、寿命长、发光效率高。

Description

一种全周光复路低频闪LED灯及其制备方法
技术领域
本发明属于照明灯具领域，具体地说，涉及一种全周光复路低频闪LED灯及其制备方法。
背景技术
随着技术的不断革新进步，LED照明产品的应用已经非常普遍。由于LED灯具有使用寿命长、能耗低、节约能源等优势，因此LED灯具作为光源已广泛地应用于日常生活中。
现有的LED产品方案中，通常把驱动放在灯板上，比如筒灯、投光灯及塑包铝灯泡等等。上述诸灯皆是以平面方式呈现，主要以单面发光为主。与相同规格的塑包铝灯泡相比，这些灯具具有成本低、光效高、光衰小、寿命长、光分布佳、与传统灯泡外观相同等优点。此外，还有些LED灯通过封泡的形式，把驱动与LED光源一并封入泡壳内；或是封泡后将电源放入灯头内而以灯丝灯泡的形式出现。但是，灯丝灯要达到高流明及高显指(热态>800lm，CRI>＝90)成本太高，且因结构原因需要将多组LED灯丝并接，如灯丝无前置筛选匹配则会造成每根灯丝流经电流不均，造成最终产品的品质及寿命不稳定。
在目前的生产工艺下，电源封入灯泡内的方式无法做到低频闪。在高瓦数(>7W)时，电源与电解电容放在灯头内的结构会造成蓄热不易导出、光衰大等问题，进而造成整灯寿命低，增加了生产和使用成本。
因此急需一种能够解决现有LED灯散热差、频闪高、成本高、寿命低的问题的LED灯具。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺陷，本发明提供了一种全周光、复路、低频闪的LED灯及其制备方法。
根据本发明的一个方面，提供一种全周光复路低频闪LED灯，所述LED灯包括：保护外壳、灯板、LED光源、驱动电源、芯柱、芯柱导丝、灯头和至少两个电解电容；
所述LED光源固定于所述灯板上，并与所述灯板电气连接；
所述驱动电源设置于所述灯板上，并与所述灯板电气连接；
所述芯柱导丝的上部与所述灯板电气连接，所述芯柱导丝的底部和所述灯头电气连接；
一个电解电容设置于所述灯板上，并与所述灯板电气连接；
另一个电解电容设置于所述灯头，所述电解电容与所述驱动电源通过所述芯柱导丝相连接；
所述保护外壳设置于所述灯板与所述芯柱的外围，并固定连接于所述芯柱。
根据本发明的一个具体实施方式，所述灯板为圆柱体或者多面体。
根据本发明的另一个具体实施方式，设置于灯板上的电解电容放置在所述灯板所成型的圆柱体或者多面体的内部。
根据本发明的又一个具体实施方式，所述驱动电源用于将输入电参数转换为所述光源所需的电参数。
根据本发明的又一个具体实施方式，所述LED光源包括：LED封装颗粒、CSP芯片或晶片。
根据本发明的又一个具体实施方式，所述灯板的制备材料包括：玻纤、陶瓷、FPC或铝基板。
根据本发明的又一个具体实施方式，所述芯柱采用玻璃、陶瓷和/或塑料材质制备而成。
根据本发明的又一个具体实施方式，所述保护外壳的制备材料为全透光材料，其包括：玻璃、塑料、水晶和/或陶瓷。
根据本发明的另一个方面，提供一种全周光复路低频闪LED灯的制备方法，所述保护外壳通过密封充气的方式进行封装；
所述制备方法用于制备如权利要求1～8中任意一项所述的LED灯。
本发明提供的技术方案中，放置电解电容的空间大，可并联或单独放置大容量的电解电容，以达到灯泡光源的低频闪。电解电容与灯珠及其它电子器件分开，灯珠及其它电子器件产生的热量不会对电解电容产生不利影响，因此电解电容的寿命会显著增加。而电解的寿命是灯泡寿命的关键，因此整灯的寿命也会显著增加。其中放置在灯头位置的电解电容则完全不受灯泡的热影响，可以得到超长寿命的灯泡。最重要的是，在灯板上和灯头内分别设置电解电容可以达到灯泡无频闪并且当灯泡内的电容失效时仍能够依靠外部灯头内的电解电容维持低频闪。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1所示为根据本发明提供的一种全周光复路低频闪LED灯的一个具体实施方式的结构示意图。
附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。
具体实施方式
下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本发明省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本发明。
参见图1，图1所示为根据本发明提供的一种全周光复路低频闪LED灯的一个具体实施方式的结构示意图。所述LED灯包括：保护外壳10、灯板20、LED光源30、驱动电源、芯柱50、芯柱导丝60、灯头70和至少两个电解电容80。
所述LED光源30固定于所述灯板20上，并与所述灯板20电气连接。所述LED光源30包括：LED封装颗粒、CSP芯片或晶片。
所述驱动电源设置于所述灯板20上，并与所述灯板20电气连接。所述驱动电源用于将输入电参数转换为所述LED光源30所需的电参数。优选的，所述灯板20的制备材料包括但不限于：玻纤、陶瓷、FPC或铝基板。
所述芯柱导丝60的上部与所述灯板20电气连接，所述芯柱导丝60的底部和所述灯头70电气连接。
一个电解电容80设置于所述灯板20上，并与所述灯板20电气连接。
另一个电解电容80设置于所述灯头70，所述电解电容80与所述驱动电源通过所述芯柱导丝60相连接。将电解电容80放置于灯头70内，将电解电容80与灯珠及其它电子器件分开，这样灯珠以及其它电子器件产生的热量不会影响到电解电容80。因此，电解电容80的温度低，不会造成电解液被烤干的情况发生，进而可以延长整灯的寿命。
所述保护外壳10设置于所述灯板20与所述芯柱50的外围，并固定连接于所述芯柱50。优选的，所述芯柱50采用玻璃、陶瓷和/或塑料材质制备而成。
优选的，所述保护外壳10的制备材料为全透光材料，其包括：玻璃、塑料、水晶和/或陶瓷。
优选的，所述灯板20为圆柱体或者多面体，灯板成型为立体状型时为N+1片(N≥2)。采用立体灯板可以实现360°发光。
优选的，将设置于灯板20上的电解电容80放置在所述灯板20所成型的圆柱体或者多面体的内部。由于其内部空间大，可并联或单独放置大容量的电解电容80，以实现灯泡光源的低频闪。LED光源30与驱动电源产生的热量通过充入的气体，因受热膨胀后所形成的封闭空间内气体扰动而携带该热量到保护外壳10上，再借由保护外壳10与外界空气的接触而传递到外部空气，最终实现散热。
相应的，本发明还提供了一种全周光复路低频闪LED灯的制备方法，所述保护外壳10通过密封充气的方式进行封装。所述制备方法用于制备本发明请求保护的LED灯。采用全透光的玻璃或塑胶等材料为保护外壳，并以密封充气方式封装，可以有效导热，光衰小，整灯寿命长。
本发明提供的全周光复路低频闪LED灯将电解电容分置于灯头和灯板上，能够有效解决灯体散热问题，真正做到360°全周光、低频闪，整灯寿命长，生产和使用成本得到了有效控制。
虽然关于示例实施例及其优点已经详细说明，应当理解在不脱离本发明的精神和所附权利要求限定的保护范围的情况下，可以对这些实施例进行各种变化、替换和修改。对于其他例子，本领域的普通技术人员应当容易理解在保持本发明保护范围内的同时，工艺步骤的次序可以变化。
此外，本发明的应用范围不局限于说明书中描述的特定实施例的工艺、机构、制造、物质组成、手段、方法及步骤。从本发明的公开内容，作为本领域的普通技术人员将容易地理解，对于目前已存在或者以后即将开发出的工艺、机构、制造、物质组成、手段、方法或步骤，其中它们执行与本发明描述的对应实施例大体相同的功能或者获得大体相同的结果，依照本发明可以对它们进行应用。因此，本发明所附权利要求旨在将这些工艺、机构、制造、物质组成、手段、方法或步骤包含在其保护范围内。

Claims (9)

1.一种全周光复路低频闪LED灯，其特征在于，所述LED灯包括：保护外壳、灯板、LED光源、驱动电源、芯柱、芯柱导丝、灯头和至少两个电解电容；
所述LED光源固定于所述灯板上，并与所述灯板电气连接；
所述驱动电源设置于所述灯板上，并与所述灯板电气连接；
所述芯柱导丝的上部与所述灯板电气连接，所述芯柱导丝的底部和所述灯头电气连接；
一个电解电容设置于所述灯板上，并与所述灯板电气连接；
另一个电解电容设置于所述灯头，所述电解电容与所述驱动电源通过所述芯柱导丝相连接；
所述保护外壳设置于所述灯板与所述芯柱的外围，并固定连接于所述芯柱。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述灯板为圆柱体或者多面体。
3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于，设置于灯板上的电解电容放置在所述灯板所成型的圆柱体或者多面体的内部。
4.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述驱动电源用于将输入电参数转换为所述光源所需的电参数。
5.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述LED光源包括：LED封装颗粒、CSP芯片或晶片。
6.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述灯板的制备材料包括：玻纤、陶瓷、FPC或铝基板。
7.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述芯柱采用玻璃、陶瓷和/或塑料材质制备而成。
8.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述保护外壳的制备材料为全透光材料，其包括：玻璃、塑料、水晶和/或陶瓷。
9.一种全周光复路低频闪LED灯的制备方法，其特征在于，所述保护外壳通过密封充气的方式进行封装；
所述制备方法用于制备如权利要求1～8中任意一项所述的LED灯。
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