CN207674134U - Smd贴片型led灯 - Google Patents

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邹志文
张华�
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Abstract

本实用新型公开了一种SMD贴片型LED灯,包括灯头,与灯头连接的灯杯,设于灯杯中的驱动电源,与灯杯连接的铝基座,与铝基座连接的导热基柱,包覆在导热基柱上的铝基板,设于铝基板上的若干个LED贴片灯珠和与灯杯连接的玻壳灯罩;各个LED贴片灯珠均与驱动电源电连接。本实用新型具有散热效果好,同样玻罩形状尺寸的灯泡可以做到更大的功率,光维效果改善显著的特点。

Description

SMD贴片型LED灯
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域,尤其是涉及一种散热容易、寿命长的SMD贴片型LED灯。
背景技术
LED灯丝灯是在芯柱支架上固定数根LED灯条,再封入玻璃灯罩内。因LED灯丝的形状问题,基板面积过小,散热比较困难,不仅加速了LED灯丝的光衰,而且影响了LED灯丝的寿命。
发明内容
本实用新型的发明目的是为了克服现有技术中的LED灯丝灯散热困难,寿命低的不足,提供了一种散热容易、寿命长的SMD贴片型LED灯。
为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种SMD贴片型LED灯,包括灯头,与灯头连接的灯杯,设于灯杯中的驱动电源,与灯杯连接的铝基座,与铝基座连接的导热基柱,包覆在导热基柱上的铝基板,设于铝基板上的若干个LED贴片灯珠和与灯杯连接的玻壳灯罩;各个LED贴片灯珠均与驱动电源电连接。
本实用新型的生产工艺有别于传统的灯丝泡制造工艺,采用导入基柱,铝基板与LED贴片,能极大提高LED贴片灯珠的散热,在不改变灯丝泡的美观外形的前提下,改善灯泡的光维,提高寿命。
本实用新型的LED贴片尺寸较大(常用的2835、3030或其它封装尺寸的SMD贴片),能起到一定的散热效果;贴片上的焊盘能产生导热作用,降低芯片的温度;铝基板的面积大,裹覆在导热基柱上,能很好的传导芯片产生的热量。
LED贴片可以采用较大的电流,不同于灯条的芯片受芯片电流的制约,对同样玻罩形状尺寸的灯泡可以做到更大的功率;光维效果改善显著,6000H光维在95%以上。
作为优选,导热柱的横截面呈六边形,铝基板上涂覆有导热胶或导热硅脂。
作为优选,铝基座呈圆形,导热柱下端伸入铝基座中并与铝基座连接。
作为优选,铝基座通过若干个镙钉与灯杯连接。
作为优选,各个LED贴片灯珠均与铝基板熔焊连接。
作为优选,电源线穿过灯头并与驱动电源电连接。
因此,本实用新型具有如下有益效果:散热效果好,同样玻罩形状尺寸的灯泡可以做到更大的功率,光维效果改善显著。
附图说明
图1是本实用新型的一种结构示意图
图中:灯头1、灯杯2、驱动电源3、铝基座4、导热基柱5、铝基板6、LED贴片灯珠7、玻壳灯罩8、螺钉9、图钉10。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步的描述。
如图1所示的实施例是一种SMD贴片型LED灯,包括灯头1,与灯头连接的灯杯2,设于灯杯中的驱动电源3,与灯杯连接的铝基座4,与铝基座连接的导热基柱5,包覆在导热基柱上的铝基板6,设于铝基板上的20个LED贴片灯珠7和与灯杯连接的玻壳灯罩8;各个LED贴片灯珠均与驱动电源电连接。
导热柱的横截面呈六边形,铝基板上涂覆有导热胶或导热硅脂。铝基座呈圆形,导热柱下端伸入铝基座中并与铝基座连接。铝基座通过2个镙钉9与灯杯连接。各个LED贴片灯珠均与铝基板熔焊连接。电源线穿过灯头并与驱动电源电连接。图1中还包括图钉10。
本实用新型的制作过程如下:
将LED贴片灯珠熔焊在铝基板上;
将铝基板折绕固定在导热柱上,并涂敷导热胶或导热硅脂加强对灯珠的散热效果;将导热柱嵌入在铝基座上面;将铝基座通过镙钉与灯杯进行联接固定;将驱动电源安装在灯杯之内,电源线与灯头联接;灯罩与灯杯通过胶粘接固定。
本实用新型有良好的散热性,结点温度Tj均值只有113℃,比灯条型的结温Tj均值112℃低了近10℃;
本实用新型的泡壳温度为66.8℃,比灯条型的泡壳温度82℃低了近15℃;
由于灯丝灯泡壳和结点温度能保持较低的温度,温升光衰得到良好的控制,本实用新型6000H的光维数据达到了96%,大大高于传统的灯条丝的光维。
应理解,本实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解,在阅读了本实用新型讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

Claims (6)

1.一种SMD贴片型LED灯,其特征是,包括灯头(1),与灯头连接的灯杯(2),设于灯杯中的驱动电源(3),与灯杯连接的铝基座(4),与铝基座连接的导热基柱(5),包覆在导热基柱上的铝基板(6),设于铝基板上的若干个LED贴片灯珠(7)和与灯杯连接的玻壳灯罩(8);各个LED贴片灯珠均与驱动电源电连接。
2.根据权利要求1所述的SMD贴片型LED灯,其特征是,导热柱的横截面呈六边形,铝基板上涂覆有导热胶或导热硅脂。
3.根据权利要求1所述的SMD贴片型LED灯,其特征是,铝基座呈圆形,导热柱下端伸入铝基座中并与铝基座连接。
4.根据权利要求1所述的SMD贴片型LED灯,其特征是,铝基座通过若干个镙钉与灯杯连接。
5.根据权利要求1所述的SMD贴片型LED灯,其特征是,各个LED贴片灯珠均与铝基板熔焊连接。
6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的SMD贴片型LED灯,其特征是,电源线穿过灯头并与驱动电源电连接。
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