CN108165226A - 用于电子灌封胶水的聚合物及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于聚氨酯技术领域,具体涉及一种用于电子灌封胶水的聚合物及其制备方法。用于电子灌封胶水的聚合物由如下重量百分比的原料制成:异氰酸酯10~35%、聚酯多元醇0~20%、聚醚多元醇10~40%、溶剂40~50%、催化剂0.1~0.3%。本发明所制备的电子灌封胶水储存时间长、固化后耐黄变效果好、强度高、对电子器件的附着力大。生产操作时流动性好易操作,涂覆在电子器件上后反应温和不产生气泡,固化后产品透明性好。
Description
技术领域
本发明属于聚氨酯技术领域,具体涉及一种用于电子灌封胶水的聚合物及其制备方法。
背景技术
聚氨酯是一种主链上含有大量的氨基甲酸酯基团高分子材料,由异氰酸酯与多元醇(聚醚、聚酯)反应的一类硬段和软段交替的嵌段共聚物。其性能介于橡胶与塑料之间的高分子合成材料,其特点是硬度调整范围宽,既有橡胶的弹性又有塑料的硬度,具有良好的机械性能、耐磨性能和回弹性能。近年来,随着电子元件、功率电路模块、集成电路板等高科技领域进一步实现高性能、小型化和高可靠性,且工作环境更加苛刻,要求灌封件必须在高温和低温条件下运行。因此对电气的稳定性提出了更高的要求,这就要求灌封材料具有耐高低温性能,防止水分和尘埃及有害气体对电子元器件侵入,减缓震动,防止外力电子元器件。和传统的环氧树脂、有机硅类电子灌封胶水相比,聚氨酯灌封胶水具有力学性能好、易加工、生产效率高、能耗低等特点。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于电子灌封胶水的聚合物,采用脂肪族类的异氰酸酯为原料制得的灌封胶水储存时间久,涂覆在电子元件上,具有耐黄变好、强度高、对电子器件的附着力大等特点;其次采用聚醚型多元醇所制备的电子灌封胶水耐水性较好,耐低温性及对氧、酸和碱的稳定性亦较佳;此外,本发明所制备的电子灌封胶水流动性好易操作,涂覆在电子器件上后反应温和不产生气泡,固化后产品透明性好;本发明同时提供了用于电子灌封胶水的聚合物的制备方法,科学合理、简单易行。
本发明所述的用于电子灌封胶水的聚合物,由如下重量百分比的原料制成:
所述的异氰酸酯为T-100、T-80、HDI、IPDI或氢化MDI中的一种或几种。
所述的聚酯多元醇采用官能度为2,数均分子量在1000~2000范围内的聚酯多元醇;优选PE-2010或PE-4010。
所述的聚醚多元醇采用官能度为2或3,数均分子量在300~1000范围内的聚醚多元醇;优选DV125、DL400或DL1000中的一种或几种。
所述的溶剂为甲苯、乙酸乙酯或DMF中的一种或几种,优选甲苯。
所述的催化剂为铋类、锌类、汞类、HEO或CT-M中的一种或几种,优选HEO。
本发明所述的用于电子灌封胶水的聚合物的制备方法是异氰酸酯、聚酯多元醇和聚醚多元醇反应后,加入甲苯和催化剂得到聚合物。
所述的反应温度为70~90℃。
所述的反应时间为2~3小时。
所述的聚合物的异氰酸根含量为3~8%。
用于生产时,将聚合物组分常温下搅拌均匀脱泡后,涂覆在电路板上,聚合物组分可与空气中的水分反应,常温下10~16h反应固化后成型。
本发明与现有技术相比,具有如下有益效果:
本发明所制备的电子灌封胶水储存时间长、固化后耐黄变效果好、强度高、对电子器件的附着力大。生产操作时流动性好易操作,涂覆在电子器件上后反应温和不产生气泡,固化后产品透明性好。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明做进一步描述。
实施例所用材料:
DV125 数均分子量375,聚醚多元醇 山东蓝星东大有限公司
DL400 数均分子量400,聚醚多元醇 山东蓝星东大有限公司
DL1000 数均分子量1000,聚醚多元醇 山东蓝星东大有限公司
PE-2010 数均分子量1000,聚酯二元醇 山东一诺威聚氨酯股份有限公司
PE-4010 数均分子量1000,聚酯二元醇 山东一诺威聚氨酯股份有限公司
TDI-100 2,4-TDI含量为100% 巴斯夫
TDI-80 2,4-TDI与2,6-TDI质量比为80/20的混合物 巴斯夫
IPDI 异氟尔酮二异氰酸酯 拜耳
H12MDI 氢化MDI 拜耳
甲苯 天津科密欧化学试剂有限公司
CT-M 广东优润
HEO 苏州湘元
实施例1
聚合物组分,以重量百分数计:聚醚多元醇DV125 16%,聚醚多元醇DL-400 4%,IPDI 30%,在70℃反应2小时,加入甲苯49.7%和0.3%HEO真空(-0.095MPa)脱除气泡,得到异氰酸根含量为5%的聚合物。
将聚合物组分常温下搅拌均匀脱泡后,均匀涂覆在电路板上,聚合物组分可与空气中的水分反应,常温下10h反应固化后成型。产品指标见表1和表2。
实施例2
聚合物组分,以重量百分数计:聚醚多元醇DV125 14.5%,聚醚多元醇DL-10006.2%,H12MDI 29.3%,在90℃反应3小时,加入甲苯49.7%和0.3%HEO真空(-0.095MPa)脱除气泡,得到异氰酸根含量为4%的聚合物。
将聚合物组分常温下搅拌均匀脱泡后,均匀涂覆在电路板上,聚合物组分可与空气中的水分反应,常温下16h反应固化后成型。产品指标见表1和表2。
实施例3
聚合物组分,以重量百分数计:聚醚多元醇DV125 7.4%,聚醚多元醇DL-400 5%,PE-4010 12.4%,H12MDI 25.2%,在80℃反应2.5小时,加入甲苯49.7%和0.3%HEO真空(-0.095MPa)脱除气泡,得到异氰酸根含量为3.5%的聚合物。
将聚合物组分常温下搅拌均匀脱泡后,均匀涂覆在电路板上,聚合物组分可与空气中的水分反应,常温下12h反应固化后成型。产品指标见表1和表2。
对比例1
聚合物组分,以重量百分数计:聚醚多元醇DL-1000 36%,TDI 14%,在70℃反应2小时,加入甲苯49.7%和0.3%HEO真空(-0.095MPa)脱除气泡,得到异氰酸根含量为3.7%的聚合物。
将聚合物组分常温下搅拌均匀脱泡后,均匀涂覆在电路板上,聚合物组分可与空气中的水分反应,常温下10h反应固化后成型。产品指标见表1和表2。
表1实施例1-3和对比例1聚氨酯弹性体制品性能
表2实施例1-3和对比例1产品不同时间段储存流动性
Claims (10)
1.一种用于电子灌封胶水的聚合物,其特征在于由如下重量百分比的原料制成:
2.根据权利要求1所述的用于电子灌封胶水的聚合物,其特征在于所述的异氰酸酯为T-100、T-80、HDI、IPDI或氢化MDI中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的用于电子灌封胶水的聚合物,其特征在于所述的聚酯多元醇采用官能度为2,数均分子量在1000~2000范围内的聚酯多元醇。
4.根据权利要求1所述的用于电子灌封胶水的聚合物,其特征在于所述的聚醚多元醇采用官能度为2或3,数均分子量在300~1000范围内的聚醚多元醇。
5.根据权利要求1所述的用于电子灌封胶水的聚合物,其特征在于所述的溶剂为甲苯、乙酸乙酯或DMF中的一种或几种。
6.根据权利要求1所述的用于电子灌封胶水的聚合物,其特征在于所述的催化剂为铋类、锌类、汞类、HEO或CT-M中的一种或几种。
7.一种权利要求1-6任一所述的用于电子灌封胶水的聚合物的制备方法,其特征在于异氰酸酯、聚酯多元醇和聚醚多元醇反应后,加入甲苯和催化剂得到聚合物。
8.根据权利要求7所述的用于电子灌封胶水的聚合物的制备方法,其特征在于所述的反应温度为70~90℃。
9.根据权利要求7所述的用于电子灌封胶水的聚合物的制备方法,其特征在于所述的反应时间为2~3小时。
10.根据权利要求7所述的用于电子灌封胶水的聚合物的制备方法,其特征在于所述的聚合物的异氰酸根含量为3~8%。
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CN109825238A (zh) * | 2019-03-19 | 2019-05-31 | 江苏新安电器股份有限公司 | 一种基于pba灌封的灌封胶水及零气泡的灌封方法 |
CN110885662A (zh) * | 2019-12-16 | 2020-03-17 | 山东一诺威聚氨酯股份有限公司 | 聚氨酯软包电池灌封胶及其制备方法 |
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