CN108123236B

CN108123236B - 层叠型连接器及其制造方法

Info

Publication number: CN108123236B
Application number: CN201711222940.5A
Authority: CN
Inventors: 山田慎二; 太田笃史
Original assignee: Fuji Polymer Industries Co Ltd
Current assignee: Fuji Polymer Industries Co Ltd
Priority date: 2016-11-30
Filing date: 2017-11-29
Publication date: 2021-08-03
Anticipated expiration: 2037-11-29
Also published as: JP6670276B2; TWI724248B; TW201841428A; JP2018092901A; CN108123236A; HK1256043A1

Abstract

一种层叠型连接器及其制造方法，所述层叠型连接器是导电性硅橡胶层(2)与电绝缘性硅橡胶层(3)层叠而成、且具有各向异性导电性的层叠型连接器(1)，在导电性硅橡胶层(2)和电绝缘性硅橡胶层(3)这2个层中的任一层中添加交联成分，在另一层中添加固化催化剂，通过上述2个层被层叠、加压，从而上述交联成分及固化催化剂中的至少一者扩散到另一层中而被固化。由此，提供在室温或接近室温的温度下固化、能够通过进行缓慢的固化反应来控制各层的厚度、各层的应变少的层叠型连接器及其制造方法。

Description

层叠型连接器及其制造方法

技术领域

本发明涉及导电性硅橡胶层与电绝缘性硅橡胶层层叠而成、且具有各向异性导电性的层叠型连接器及其制造方法。

背景技术

一直以来，为了将液晶元件(LCD)或电致发光(EL)元件等图像显示元件的玻璃布线基板与驱动基板之间、或上述玻璃布线基板与柔性印刷基板之间电连接而使用各向异性导电性连接器。该连接器有将绝缘橡胶与导电橡胶相互层叠一体化而成的各向异性导电性连接器、在绝缘橡胶中将金属细线相互隔离而排列且金属细线将绝缘橡胶沿厚度方向贯通的各向异性导电性片材等。其中，对于将导电性硅橡胶层与电绝缘性硅橡胶层层叠而成的具有各向异性导电性的层叠型连接器，例如在专利文献1～3中提出了使用过氧化物而加热硫化的层叠型连接器。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-116406号公报

专利文献2：日本特开2005-100884号公报

专利文献3：日本特开2001-189184号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，上述专利文献1～3的方案需要加热固化，存在因由加热引起的线膨胀的影响而容易在层中产生应变这样的问题。若在各层中产生应变则存在电阻值、电绝缘性不稳定这样的问题。

本发明为了解决上述以往的问题，提供在室温或接近室温的温度下固化、能够通过进行缓慢的固化反应来控制各层的厚度、各层的应变少的层叠型连接器(日文原文为：コネクタ)及其制造方法。

用于解决问题的方法

本发明的层叠型连接器的特征在于，其是导电性硅橡胶层与电绝缘性硅橡胶层层叠而成、且具有各向异性导电性的层叠型连接器，在导电性硅橡胶层和电绝缘性硅橡胶层这2个层中的任一层中添加交联成分，在另一层中添加固化催化剂，通过上述2个层被层叠、加压，上述交联成分及固化催化剂中的至少一者扩散到另一层中而被固化。

本发明的层叠型连接器的制造方法的特征在于，其是导电性硅橡胶层与电绝缘性硅橡胶层层叠而成、且具有各向异性导电性的层叠型连接器的制造方法，所述制造方法包括：在导电性硅橡胶层和电绝缘性硅橡胶层这2个层中的任一层中添加交联成分，在另一层中添加固化催化剂，以未固化状态分别制作上述2个层，通过将上述2个层层叠并加压，从而使上述交联成分及固化催化剂中的至少一者扩散到另一层中并通过加成反应使其固化。

发明效果

本发明在导电性硅橡胶层和电绝缘性硅橡胶层这2个层中的任一层中添加交联成分，在另一层中添加固化催化剂，通过上述2个层被层叠、加压，从而上述交联成分及固化催化剂中的至少一者扩散到另一层中而被固化。此外本发明的制造方法在导电性硅橡胶层和电绝缘性硅橡胶层这2个层中的任一层中添加交联成分，在另一层中添加固化催化剂，以未固化状态分别制作上述2个层，通过将上述2个层层叠并加压，从而使上述交联成分及固化催化剂中的至少一者扩散到另一层中并通过加成反应使其固化。由此，能够得到能够在室温或接近室温的温度下固化、能够管理固化时间、即使各层的厚度为细间距而层的应变也少的层叠型连接器。即，能够得到防止因由加热引起的线膨胀的影响而在层中产生应变、能够通过进行缓慢的固化反应来控制各层的厚度、层的应变少的层叠型连接器。

附图说明

图1是本发明的一实施方式中的层叠型连接器的示意性立体图。

图2是该本发明的一实施方式中的层叠型连接器的导电层和电绝缘层的局部放大正面图。

图3A是该本发明的一实施方式中的层叠型连接器的放大截面图，在导电层和绝缘层中没有应变且为直线状。图3B是比较例的放大截面图，在导电层和绝缘层中有应变且为斜线状。

图4A是本发明的一实施例中得到的层叠型连接器的块端部的侧面照片(倍率为10倍)，图4B是该本发明的一实施例中得到的层叠型连接器的块中央部的侧面照片(倍率为10)。

图5A是比较例中得到的层叠型连接器的块端部的侧面照片(倍率为10)，图5B是该比较例中得到的层叠型连接器的块中央部的侧面照片(倍率为10)。

符号说明

1 层叠型连接器

2 导电性硅橡胶层(导电层)

3 电绝缘性硅橡胶层(电绝缘层)

4a、4b 支撑部

具体实施方式

通过本发明方法得到的层叠型连接器是导电性硅橡胶层与电绝缘性硅橡胶层层叠而成的，且具有各向异性导电性。这里所谓各向异性导电性是指例如仅在厚度方向上为导电性，面方向为电绝缘性。因此，将导电性硅橡胶层与电绝缘性硅橡胶层层叠而制成电连接器。在本说明书中，导电性硅橡胶层也称为导电层，电绝缘性硅橡胶层也称为电绝缘层。

通常的加成反应固化型硅橡胶被分为A液和B液，在任一者中添加交联成分，在另一者中添加固化催化剂、例如铂系催化剂，以该状态被市售。通常将该A液与B液混合，若需要的话还添加其他成分并混合，成形，使其固化。固化也称为交联或硫化。与此相对，本发明在导电性硅橡胶层和电绝缘性硅橡胶层这2个层中的任一层中添加交联成分，在另一层中另外添加固化催化剂、例如铂系催化剂，以未固化状态分别预先制作上述2个层，通过将上述2个层层叠并加压，从而使上述交联成分及铂系催化剂中的至少一者扩散到另一层中并通过加成反应而使其固化。由此，能够得到能够在室温或接近室温的温度下固化、能够管理固化时间、各层的厚度即使为细间距而层的应变也少的层叠型连接器。即，能够得到防止因由加热引起的线膨胀的影响而在层中产生应变、能够通过进行缓慢的固化反应来控制各层的厚度、层的应变少的层叠型连接器。此外，导电层与电绝缘层的界面也进行自交联，能够不介由粘接剂而通过直接接合而一体化。

利用上述加成反应的固化时的温度优选为50℃以下。更优选为室温(25℃)～35℃。若为上述的温度范围，则固化时间为2～4天，优选为3天左右，成为缓慢的固化反应，难以由热引起应变。

在利用上述加成反应的固化时，优选对于导电层与电绝缘层的层叠体，缓慢地提高加压力。例如可以设定为每1天使层叠体的厚度变薄1～10％左右那样的加压力。

优选在上述导电性硅橡胶层中相对于硅橡胶100质量份添加10～60体积％的导电性填料。由此，导电层的电阻值在厚度为2.2mm、5％压缩时可以设定为200Ω/mm²以下。此外，可以将电流容量设定为5mA/mm²以上。上述电绝缘性硅橡胶层的电阻值优选在厚度为2.2mm、20％压缩时为200MΩ/mm²以上。

上述导电性硅橡胶层及上述电绝缘性硅橡胶层的厚度优选分别为0.01mm以上，进一步优选分别为0.01～0.1mm，特别优选为0.02～0.1mm。若为上述的厚度，则作为实用性的连接器的功能没有问题。

本发明中得到的连接器的肖氏A硬度的硬度为50以上，且使用温度成为-40～100℃。

本发明的连接器设定为下述的(A)+(C)、(B)+(D)或设定为(A)+(D)、(B)+(C)的组合。

(A)导电性硅橡胶：相对于基体树脂100体积％，添加10～60％体积的导电性填料。由于作为导电性填料的炭黑与导电金属粒子的比重不同，所以有时以质量比计无法准确地体现，设定为体积％。导电性硅橡胶层的电阻值优选在厚度为2.2mm、5％压缩时为200Ω/mm²以下。

(B)电绝缘性硅橡胶：基体树脂100体积％或在其中添加二氧化硅粉末等来制作。电绝缘性硅橡胶层的电阻值优选在厚度为2.2mm、20％压缩时为200MΩ/mm²以上。

(C)交联成分：1分子中含有平均2个以上的键合在硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷相对于上述(A)或(B)成分中的硅原子键合链烯基1摩尔为低于1摩尔的量。

(D)固化催化剂：相对于(A)或(B)的硅橡胶成分以质量单位计为0.01～1000ppm。

(1)导电性硅橡胶(A)

作为导电性硅橡胶(A)的一个例子，通过在基础聚合物成分中添加导电性填料而制作。基础聚合物成分为一分子中含有2个以上的键合在硅原子上的链烯基的有机聚硅氧烷，含有2个链烯基的有机聚硅氧烷为本发明的硅橡胶组合物中的主剂(基础聚合物成分)。该有机聚硅氧烷在一分子中具有2个作为链烯基的乙烯基、烯丙基等碳原子数为2～8、特别是2～6的键合在硅原子上的链烯基。粘度在25℃下为10～1000000mPa·s、特别是100～100000mPa·s从作业性、固化性等出发优选。具体而言，使用下述通式(化学式1)所表示的1分子中含有平均2个以上且键合在分子链末端的硅原子上的链烯基的有机聚硅氧烷。侧链为被三有机甲硅烷氧基封端的直链状有机聚硅氧烷。25℃下的粘度为10～1000000mPa·s的有机聚硅氧烷从作业性、固化性等出发优选。另外，该直链状有机聚硅氧烷也可以是分子链中含有少量的支链状结构(三官能性硅氧烷单元)的有机聚硅氧烷。

[化学式1]

式中，R¹为彼此相同或不同的不具有脂肪族不饱和键的非取代或取代一价烃基，R²为链烯基，k为0或正整数。其中，作为R¹的不具有脂肪族不饱和键的非取代或取代的一价烃基，例如优选碳原子数为1～10、特别是1～6的一价烃基，具体而言，可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、辛基、壬基、癸基等烷基、苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基、苄基、苯基乙基、苯基丙基等芳烷基、以及将这些基团的氢原子的一部分或全部以氟、溴、氯等卤素原子、氰基等取代而得到的基团、例如氯甲基、氯丙基、溴乙基、三氟丙基等卤素取代烷基、氰基乙基等。作为R²的链烯基，例如优选碳原子数为2～6、特别是2～3的链烯基，具体而言可列举出乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、异丁烯基、己烯基、环己烯基等，优选乙烯基。在通式(1)中，k通常为满足0≤k≤10000的0或正整数，优选为满足5≤k≤2000、更优选10≤k≤1200的整数。

作为有机聚硅氧烷，也可以并用一分子中具有3个以上、通常3～30个、优选3～20个左右的例如乙烯基、烯丙基等碳原子数为2～8、特别是2～6的键合在硅原子上的链烯基的有机聚硅氧烷。分子结构可以是直链状、环状、支链状、三维网状中的任意的分子结构。优选为主链由二有机硅氧烷的重复单元构成、分子链两末端被三有机甲硅烷氧基封端的25℃下的粘度为10～1000000mPa·s、特别是100～100000mPa·s的直链状有机聚硅氧烷。

链烯基只要键合在分子的任一部分上即可。例如，也可以包含键合在分子链末端、或分子链非末端(分子链中途)的硅原子上的链烯基。其中，为下述通式(化学式2)所表示的在分子链两末端的硅原子上分别具有1～3个链烯基(其中，键合在该分子链末端的硅原子上的链烯基在两末端合计低于3个的情况下，至少具有1个键合在分子链非末端(分子链中途)的硅原子上的链烯基(例如作为二有机硅氧烷单元中的取代基)的直链状有机聚硅氧烷，且如上面也叙述的那样在25℃下的粘度为10～1,000,000mPa·s的有机聚硅氧烷从作业性、固化性等出发优选。另外，该直链状有机聚硅氧烷也可以是分子链中含有少量的支链状结构(三官能性硅氧烷单元)的有机聚硅氧烷。

[化学式2]

式中，R³为彼此相同或不同的非取代或取代一价烃基、且至少1个为链烯基。R⁴为彼此相同或不同的不具有脂肪族不饱和键的非取代或取代一价烃基，R⁵为链烯基，l、m为0或正整数。其中，作为R³的一价烃基，优选碳原子数为1～10、特别是1～6的一价烃基，具体而言，可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、辛基、壬基、癸基等烷基、苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基、苄基、苯基乙基、苯基丙基等芳烷基、乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、己烯基、环己烯基、辛烯基等链烯基、将这些基团的氢原子的一部分或全部以氟、溴、氯等卤素原子、氰基等取代而得到的基团、例如氯甲基、氯丙基、溴乙基、三氟丙基等卤素取代烷基、氰基乙基等。

此外，作为R⁴的一价烃基，也优选碳原子数为1～10、特别是1～6的一价烃基，可例示出与上述R¹的具体例子同样的那些，但是不包含链烯基。作为R⁵的链烯基，优选例如碳原子数为2～6、特别是碳原子数为2～3的链烯基，具体而言可例示出与上述式(化学式1)的R²相同的链烯基，优选乙烯基。

l、m一般为满足0＜l+m≤10000的0或正整数，优选为满足5≤l+m≤2000、更优选10≤l+m≤1200、且0＜l/(l+m)≤0.2、优选0.0011≤l/(l+m)≤0.1的整数。

导电性填料优选炭黑等碳粉末或金属粉末，特别优选碳粉末。对于导电层，从作为进行电极部间的电连接的各向异性导电性压接连接器的用途出发，使用低电阻的导电性填料。因此，在金属粉末的情况下表面电阻为1Ω/□以下的物质较佳，具体而言优选使用由金、银、铂、铜、镍、铁、钯、钴、铬等金属类或不锈钢等合金类形成的粉末、或为了降低电阻而将表面以金、银等贵金属被覆而得到的金属粉末。导电性填料的优选的重均粒径为1～30μm的范围。粒径的测定通过激光衍射光散射法，测定50％粒径。作为该测定器，有例如堀场制作所激光衍射粒度测定器(LA920)、岛津制作所激光衍射粒度测定器(SALD2100)。

以上说明的导电性硅橡胶由硅橡胶材料制造商市售，可以使用它。

(2)电绝缘性硅橡胶(B)

电绝缘性硅橡胶(B)可以使用导电性硅橡胶(A)中说明的基础聚合物成分的有机硅成分。优选使用在该有机硅成分质量中添加以烟雾法制作的二氧化硅微粉末作为加强性填充材料而得到的绝缘性硅橡胶复合物。作为增量填充材料，也可以添加例如硅藻土。关于添加量，相对于有机硅生胶100质量份，加强性填充材料为10～35质量份的范围，增量填充材料为10～40质量份的范围。此外作为其他成分，也可以在各层或任一层中添加固化延迟剂。由此，能够使固化进一步延迟。固化延迟剂的添加量优选为0.01～5质量％。电绝缘性硅橡胶层的电阻值优选在厚度为2.2mm、20％压缩时为200MΩ/mm²以上。

电绝缘性硅橡胶由硅橡胶材料制造商市售，可以使用它。

(3)交联成分

对于交联成分，作为一个例子，使用有机氢聚硅氧烷。通过该成分中的SiH基与A成分中的链烯基进行加成反应(氢甲硅烷基化)而形成固化物。所述有机氢聚硅氧烷只要是一分子中具有2个以上的键合在硅原子上的氢原子(即，SiH基)则可以是任一种有机氢聚硅氧烷，该有机氢聚硅氧烷的分子结构可以是直链状、环状、支链状、三维网状结构中的任一者，但可以使用一分子中的硅原子的数目(即，聚合度)为2～1000、特别是2～300左右的有机氢聚硅氧烷。氢原子所键合的硅原子的位置没有特别制约，可以是分子链的末端也可以是非末端(中途)。此外，作为除氢原子以外的键合在硅原子上的有机基团，可列举出与上述通式(化学式1)的R¹同样的不具有脂肪族不饱和键的非取代或取代一价烃基。

作为B成分的有机氢聚硅氧烷，可例示出下述结构的有机氢聚硅氧烷。

[化学式3]

[化学式4]

[化学式5]

上述的式中，Ph为包含苯基、环氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、烷氧基中的至少1种的有机基团。L为0～1,000的整数，特别是0～300的整数，M为1～200的整数。)

(4)固化催化剂成分

固化催化剂成分是促进本组合物的固化的成分。作为固化催化剂成分，可以使用作为氢甲硅烷基化反应中使用的催化剂而公知的催化剂。可列举出例如铂黑、氯化铂、氯化铂酸、氯化铂酸与一元醇的反应物、氯化铂酸与烯烃类或乙烯基硅氧烷的络合物、双(乙酰乙酸酯)合铂等铂系催化剂、钯系催化剂、铑系催化剂等铂族金属催化剂。C成分的配合量只要是固化所需要的量即可，可以根据所期望的固化速度等而适当调整。相对于A成分以金属原子质量计添加0.01～1000ppm。

以下通过附图进行说明。在以下的附图中相同符号表示相同物质。图1是本发明的一实施方式中的层叠型连接器的示意性立体图，图2是该本发明的一实施方式中的层叠型连接器的导电层和电绝缘层的局部放大正面图。关于该层叠型连接器1的主要部，导电层2与电绝缘层3被一体化，在厚度方向上具有导电性。支撑部4a、4b也可以在侧部被一体化。

该层叠型连接器1的制造方法是分别制作导电层2和电绝缘层3。此时，预先在导电层2和电绝缘层3中的任一层中添加交联成分，在另一层中添加固化催化剂。导电层2和电绝缘层3通过压延法或膜流延法而制作。作为一个例子，膜流延法是在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面将各个复合物成形为薄膜，将该薄膜切割成规定的形状，通过将该切割品相互层叠并加压，从而使交联成分及固化催化剂中的至少一者扩散到另一层中并通过加成反应而使其固化。此时也可以每次固化进行都提高加压力。

实施例

以下使用实施例进行说明。本发明并不限定于实施例。

＜测定方法>

(1)体积电阻

按照JIS-K-6249。

(2)电阻及导电性的测定方法

按照JIS-K-6249。

(3)橡胶硬度

按照JIS-K-6249。

(实施例1)

1.材料

(1)导电性橡胶+交联成分

使用由硅橡胶材料制造商市售的导电性有机硅复合物。该导电性有机硅复合物的硬度(JIS型A)为73、体积电阻为8Ω·cm。在该导电性有机硅复合物100质量份中，将交联剂(SiH官能性硅氧烷)2质量份、延迟剂(硅氧烷衍生物)0.4质量份均质地混炼。接着，以压延辊压延而制作厚度为6.7mm的压延片材。

(2)电绝缘性橡胶+固化催化剂

使用由硅橡胶材料制造商市售的电绝缘性有机硅复合物。该电绝缘性有机硅复合物的硬度(JIS型A)为70、体积电阻为10¹⁴Ω·cm。在该电绝缘性有机硅复合物100质量份中，将铂催化剂0.4质量份均质地混炼。接着，以压延辊压延而制作厚度为6.7mm的压延片材。

2.层叠体的成形加工方法

使如上述那样得到的导电性橡胶与电绝缘橡胶的压延片材交替地贴合后，使用压延辊，将厚度为13.4mm的贴合片材压延成厚度为6.7mm。进一步将压延后的片材2等分重叠并按照成为13.4mm的厚度的方式重叠，进一步重复同样的压延，重复数次至最终导电层的厚度成为0.05mm、电绝缘层的厚度成为0.05mm为止。即，按照使2层变成4层、使4层变成8层、使8层变成16层、使16层变成32层……的方式反复压延。

将如上述那样制作的导电性橡胶层与电绝缘性橡胶层的未固化的层叠体多层堆积并在35℃环境下进行固化反应。大约放置3天至所得到的块(block)的硬度(JIS型A)成为50以上为止，得到层叠体。

3.评价

将固化后的块从端切片，确认块的应变(变形，skew)。块的端应变大，越朝向中心而应变变得越小。通过应变的发生情况来判断块的能够使用的区域。

应变的大小的判断方法通过由块切片而得到的片材来进行。将所切片的片材按照从将导电层与电绝缘层交替地层叠方向的块端成为直角的方式切割，制作5mm宽的长条。由所制作的长条测定层的应变。若没有应变，则长条内的导电层与电绝缘层成为直线状(图3A)。在产生了应变的情况下，导电层与电绝缘层成为斜线状(图3B)。应变的规格设定为在5mm宽度内为0.2mm以内。

通过实施例的制造方法制作的块从端到15mm为止产生了导电层、电绝缘层的应变(图4A-B)。

通过本发明的实施例的制造方法，与比较例1中所示的以往的制造方法相比能够制作大1,100cm³的块。

本实施例的块是将导电性橡胶与电绝缘性橡胶的未固化的层叠体25片堆积而制作170mm×220mm×160mm的块，但此时，在室温固化块中有效范围成为140mm×190mm×160mm，成为4,256cm³。

与此相对，在以往法的模具成型块中成为110mm×160mm×160mm，成为2,816cm³。其差成为1,440cm³，本实施例的块的成品率增加至1.5倍。

所得到的块的硬度(JIS型A)为55。将样品在-40℃、100℃的各环境下经过1000小时后的电阻值在厚度为2.2mm、5～20％压缩时为200Ω/mm²以下。

(比较例1)

关于导电性橡胶材料，在硬度(JIS型A)为73且体积电阻为8Ω·cm的市售的有机硅复合物100质量份中将加压成型用硫化剂3质量份均质地混炼。接着，通过压延辊压延而制作厚度为6.4mm的压延片材。

关于电绝缘橡胶材料，将硬度(JIS型A)为70且体积电阻为10¹⁴Ω·cm的市售的有机硅复合物100质量份与加压成型用硫化剂3质量份均质地混炼。

接着，通过在压延辊间压延而制作厚度为6.4mm的压延片材。

使如上述那样得到的导电性橡胶与电绝缘性橡胶的压延片材交替地贴合后，使用压延辊，将厚度为12.8mm的贴合片材压延成厚度为6.4mm。进一步将压延后的片材2等分重叠并按照成为12.8mm的厚度的方式重叠，进一步重复同样的压延，数次重复至最终导电层的厚度成为0.05mm、电绝缘层的厚度成为0.05mm为止。即，按照使2层变成4层、使4层变成8层、使8层变成16层、使16层变成32层…的方式反复压延。

将如上述那样制作的导电性橡胶与电绝缘性橡胶的未固化的层叠体多层堆积而插入模具内，堆积，边沿高度方向进行压缩边进行加热硫化，得到固化的层叠体。

通过以往的制造方法制作的块从端到30mm为止产生了导电层、电绝缘层的应变(图5A-B)。

产业上的可利用性

本发明中得到的层叠型连接器用于将液晶元件(LCD)或电致发光(EL)元件等图像显示元件的玻璃布线基板与驱动基板之间、或上述玻璃布线基板与柔性印刷基板之间电连接是有用的。

Claims

1.一种层叠型连接器，其特征在于，其是导电性硅橡胶层与电绝缘性硅橡胶层层叠而成、且具有各向异性导电性的层叠型连接器，

在导电性硅橡胶层和电绝缘性硅橡胶层这2个层中的任一层中添加交联成分且不添加固化催化剂，在另一层中添加固化催化剂且不添加交联成分，

通过所述2个层被层叠、加压，从而所述交联成分及固化催化剂相互扩散到另一层中而被固化，

在所述层叠型连接器中，所述导电性硅橡胶层与所述电绝缘性硅橡胶层为直线状、或者在与层叠正交的5mm宽度内应变为0.2mm以内。

2.根据权利要求1所述的层叠型连接器，其中，所述导电性硅橡胶层的电阻值在厚度为2.2mm、5％压缩时为200Ω/mm²以下。

3.根据权利要求1所述的层叠型连接器，其中，所述电绝缘性硅橡胶层的电阻值在厚度为2.2mm、20％压缩时为200MΩ/mm²以上。

4.根据权利要求1所述的层叠型连接器，其中，所述导电性硅橡胶层及所述电绝缘性硅橡胶层的厚度分别为0.01mm以上。

5.根据权利要求1所述的层叠型连接器，其中，所述导电性硅橡胶层及所述电绝缘性硅橡胶层的界面不介由粘接剂而通过直接接合被一体化。

6.一种层叠型连接器的制造方法，其特征在于，其是导电性硅橡胶层与电绝缘性硅橡胶层层叠而成、且具有各向异性导电性的层叠型连接器的制造方法，在所述层叠型连接器中，所述导电性硅橡胶层与所述电绝缘性硅橡胶层为直线状、或者在与层叠正交的5mm宽度内应变为0.2mm以内，所述制造方法包括：

在导电性硅橡胶层和电绝缘性硅橡胶层这2个层中的任一层中添加交联成分且不添加固化催化剂，在另一层中添加固化催化剂且不添加交联成分，以未固化状态分别制作所述2个层，

通过将所述2个层层叠并加压，从而使所述交联成分及固化催化剂相互扩散到另一层中并通过加成反应使其固化，此时的固化时的温度为50℃以下。

7.根据权利要求6所述的层叠型连接器的制造方法，其中，在利用所述加成反应的固化时，缓慢地提高压力。

8.根据权利要求6所述的层叠型连接器的制造方法，其中，所述导电性硅橡胶层的电阻值在厚度为2.2mm、5％压缩时为200Ω/mm²以下。

9.根据权利要求6所述的层叠型连接器的制造方法，其中，所述电绝缘性硅橡胶层的电阻值在厚度为2.2mm、20％压缩时为200MΩ/mm²以上。

10.根据权利要求6所述的层叠型连接器的制造方法，其中，所述导电性硅橡胶层及所述电绝缘性硅橡胶层的厚度分别为0.01mm以上。

11.根据权利要求6所述的层叠型连接器的制造方法，其中，所述导电性硅橡胶层及所述电绝缘性硅橡胶层的界面不介由粘接剂而通过直接接合被一体化。