CN108123194A - 一种薄壁拉伸腔体滤波器及制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种薄壁拉伸腔体滤波器及制作方法，所述薄壁拉伸腔体滤波器包括腔体壁、谐振柱、调谐螺钉和接头电缆组件，所述腔体壁通过拉伸形成，所述谐振柱位于腔体壁内部，所述调谐螺钉与腔体壁连接，所述接头电缆组件位于腔体壁外部；所述制作方法包括拉伸金属材料，形成腔体壁，所述腔体壁包括上腔体壁和下腔体壁；将腔体壁与调谐螺钉、谐振柱和接头电缆组件进行高温焊接；将上腔体壁和下腔体壁进行低温焊接。与现有技术相比，本发明具有制作时间少、装配时间短、重量轻以及焊接方便等优点。

Description

一种薄壁拉伸腔体滤波器及制作方法

技术领域

本发明涉及腔体滤波器，尤其是涉及一种薄壁拉伸腔体滤波器及制作方法。

背景技术

随着无线通信技术的不断进步，频谱资源日益紧张，对滤波器的各项要求越来越高。因此，腔体滤波器的设计过程中采用了越来越多的零件制作工艺及产品组装工艺，以适应不同客户的需求。当前滤波器腔体的制作工艺有机加工、压铸等，这两种制作工艺存在材料及加工费用高或压铸模具费用高，而且制作周期长的情况。另外使用螺钉固定滤波部件在滤波器生产过程中耗费大量的装配时间，同时也增加产品重量。传统腔体滤波器具有如下局限性：1)机加工加工时间长，加工废料多；2)压铸模具的模具费用高，模具制作周期长；3)产品壁厚，重量大。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题提供一种薄壁拉伸腔体滤波器及制作方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种薄壁拉伸腔体滤波器，包括腔体壁、谐振柱、调谐螺钉和接头电缆组件，所述腔体壁通过拉伸形成，所述谐振柱位于腔体壁围成的腔体内部，所述调谐螺钉与腔体壁连接，所述接头电缆组件位于腔体壁外部。

所述腔体壁包括上腔体壁和下腔体壁，所述上腔体壁和下腔体壁通过低熔点焊锡膏焊接，所述上腔体壁与调谐螺钉连接，所述下腔体壁与谐振柱连接，所述上腔体壁和下腔体壁均与接头电缆组件连接。

所述上腔体壁包括上腔体壁面、上腔体法兰面和翻孔，所述翻孔通过拉伸形成，位于上腔体壁面上并与调谐螺钉连接，所述上腔体法兰面上设有与接头电缆组件连接的上腔体成型孔槽。

所述下腔体壁包括下腔体壁面、下腔体法兰面和凸起，所述凸起通过拉伸形成，位于下腔体壁面上并与谐振柱连接，所述下腔体法兰面上设有与接头电缆组件连接的下腔体成型孔槽。

所述腔体壁的厚度在0.3-1.8mm之间。

所述谐振柱和接头电缆组件均与腔体壁通过高熔点焊锡膏焊接。

一种如上所述的薄壁拉伸腔体滤波器的制作方法，其特征在于，所述方法包括下列步骤：

1)拉伸金属材料，形成腔体壁，所述腔体壁包括上腔体壁和下腔体壁；

2)将腔体壁与谐振柱和接头电缆组件进行高温焊接；

3)将上腔体壁和下腔体壁进行低温焊接。

所述步骤1)中拉伸后形成的腔体壁厚度在0.3-1.8mm之间。

所述步骤1)具体为：

11)拉伸金属材料，分别形成上腔体壁和下腔体壁；

12)进一步拉伸上腔体壁，形成翻孔和上腔体成型孔槽；

13)进一步拉伸下腔体壁，形成凸起和下腔体成型孔槽。

所述步骤2)具体为：

21)凸起和下腔体成型孔槽涂敷高熔点焊锡膏；

22)将谐振柱置于凸起处，接头电缆组件置于下腔体成型孔槽处，进行高温焊接。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

(1)腔体壁通过拉伸成型，与传统的机加工和压铸相比，制作时间短且加工废料少，大大缩短了制作的周期，节省了腔体滤波器的制作时间。

(2)上腔体壁和下腔体壁通过低熔点焊锡膏焊接，一方面不需要螺钉固定，减少了装配时间，另一方面由于焊锡膏熔点低，因此在焊接上腔体壁和下腔体壁时，不会导致已焊接好的零部件发生松动。

(3)上腔体壁上设有与调谐螺钉连接的翻孔，下腔体壁上设有与谐振柱连接的凸起，翻孔与凸起均与腔体壁一起通过拉伸形成，进一步节省了加工时间，节约了腔体滤波器的成本。

(4)腔体壁的厚度在0.3-1.8mm之间，与现有的腔体滤波器相比，厚度大大减小，一方面节省了成本，另一方面也减轻了滤波器的重量，增强了滤波器的实用性。

(5)谐振柱和接头电缆组件通过高熔点焊锡膏与腔体壁焊接，避免了在最后焊接的过程中发生松动，简化了滤波器的制作流程，提高了滤波器的制作效率。

(6)腔体壁包括铜腔体壁、铝腔体壁或刚腔体壁，可以根据成本和刚度需求自行进行选择，达到既节省成本又满足物理性质要求的目的。

附图说明

图1为传统腔体滤波器的结构示意图，其中(1a)为截面图，(1b)为立体图；

图2为薄壁拉伸腔体滤波器的结构示意图；

图3为薄壁拉伸腔体滤波器的外观示意图；

图4为薄壁拉伸腔体滤波器的截面图；

图5为下腔体壁的结构示意图，其中(5a)为主视图，(5b)为俯视图，(5c)为左视图，(5d)为右视图；

图6为上腔体壁的结构示意图，其中(6a)为主视图，(6b)为俯视图，(6c)为左视图，(6d)为右视图；

其中，1为下腔体壁，2为上腔体壁，3为谐振柱，4为调谐螺钉，5为接头电缆组件。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。本实施例以本发明技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。

图1为传统的腔体滤波器的结构示意图，从图中可以看出，传统的腔体滤波器，通过机加工或压铸而成，导致腔体壁的厚度大，加大了腔体滤波器的重量，同时由于腔体壁厚，导致整个腔体滤波器需要通过螺钉装配，装配时间长的同时又进一步加大了整个腔体滤波器的质量。

如图2～4所示为本实施例中提供的薄壁拉伸腔体滤波器，包括腔体壁、谐振柱、调谐螺钉和接头电缆组件，腔体壁通过拉伸形成，谐振柱位于腔体壁围成的腔体内部，调谐螺钉与腔体壁连接，接头电缆组件位于腔体壁外部。

其中，腔体壁包括上腔体壁和下腔体壁，上腔体壁和下腔体壁通过低熔点焊锡膏焊接，上腔体壁与调谐螺钉连接，下腔体壁与谐振柱连接，上腔体壁和下腔体壁均与接头电缆组件连接。如图6所示为上腔体壁，包括上腔体壁面、上腔体法兰面和翻孔，翻孔通过拉伸形成，位于上腔体壁面上并与调谐螺钉连接，上腔体法兰面上设有与接头电缆组件连接的上腔体成型孔槽。如图5所示为下腔体壁，包括下腔体壁面、下腔体法兰面和凸起，凸起通过拉伸形成，位于下腔体壁面上并与谐振柱连接，下腔体法兰面上设有与接头电缆组件连接的下腔体成型孔槽。上述腔体壁的厚度在0.3-1.8mm之间。且谐振柱和接头电缆组件均与腔体壁通过高熔点焊锡膏焊接。接头电缆组件包括第一接头电缆和第二接头电缆，本实施例中第一接头电缆和第二接头电缆分别位于腔体壁外部的左右两侧。根据物理性质和成本的综合考虑，腔体壁可以采用铜腔体壁、铝腔体壁或钢腔体壁。

上述薄壁拉伸腔体滤波器在制作时，首先需要进行腔体壁拉伸，具体的流程为：根据成本和物理性质选取腔体壁的材料，接着设计腔体滤波器的腔体，为了便于加工将腔体壁分为上腔体壁和下腔体壁，并在上腔体壁上设置翻孔，下腔体壁上设置凸起，进而拉伸成型，并进行清洗，完成腔体壁的制作。

在腔体壁加工好之后，开始进行薄壁腔体滤波器的焊接，具体流程为：在下腔体壁的凸起和下腔体成型孔槽处涂敷高熔点焊锡膏，将谐振柱置于下腔体壁的凸起处，接头电缆组件置于下腔体成型孔槽处，涂敷高熔点焊锡膏后进行高温焊接，并在焊接好后进行电气性能调试；接着在上腔体壁和下腔体壁的法兰面上涂敷低熔点焊锡膏，同时在接头电缆组件和上腔体成型孔槽处也涂敷低熔点焊锡膏，将上腔体壁和下腔体壁进行低温焊接，将接头电缆组件和上腔体成型孔槽处进行低温焊接，并进行清洗，完成薄壁腔体滤波器的焊接。

Claims (10)

1.一种薄壁拉伸腔体滤波器，其特征在于，包括腔体壁、谐振柱、调谐螺钉和接头电缆组件，所述腔体壁通过拉伸形成，所述谐振柱位于腔体壁围成的腔体内部，所述调谐螺钉与腔体壁连接，所述接头电缆组件位于腔体壁外部。

2.根据权利要求1所述的薄壁拉伸腔体滤波器，其特征在于，所述腔体壁包括上腔体壁和下腔体壁，所述上腔体壁和下腔体壁通过低熔点焊锡膏焊接，所述上腔体壁与调谐螺钉连接，所述下腔体壁与谐振柱连接，所述上腔体壁和下腔体壁均与接头电缆组件连接。

3.根据权利要求2所述的薄壁拉伸腔体滤波器，其特征在于，所述上腔体壁包括上腔体壁面、上腔体法兰面和翻孔，所述翻孔通过拉伸形成，位于上腔体壁面上并与调谐螺钉连接，所述上腔体法兰面上设有与接头电缆组件连接的上腔体成型孔槽。

4.根据权利要求2所述的薄壁拉伸腔体滤波器，其特征在于，所述下腔体壁包括下腔体壁面、下腔体法兰面和凸起，所述凸起通过拉伸形成，位于下腔体壁面上并与谐振柱连接，所述下腔体法兰面上设有与接头电缆组件连接的下腔体成型孔槽。

5.根据权利要求1所述的薄壁拉伸腔体滤波器，其特征在于，所述腔体壁的厚度在0.3-1.8mm之间。

6.根据权利要求1所述的薄壁拉伸腔体滤波器，其特征在于，所述谐振柱和接头电缆组件均与腔体壁通过高熔点焊锡膏焊接。

7.一种如权利要求1所述的薄壁拉伸腔体滤波器的制作方法，其特征在于，所述方法包括下列步骤：

1)拉伸金属材料，形成腔体壁，所述腔体壁包括上腔体壁和下腔体壁；

2)将腔体壁与谐振柱和接头电缆组件进行高温焊接；

3)将上腔体壁和下腔体壁进行低温焊接。

8.根据权利要求7所述的薄壁拉伸腔体滤波器，其特征在于，所述步骤1)中拉伸后形成的腔体壁厚度在0.3-1.8mm之间。

9.根据权利要求7所述的薄壁拉伸腔体滤波器，其特征在于，所述步骤1)具体为：

11)拉伸金属材料，分别形成上腔体壁和下腔体壁；

12)进一步拉伸上腔体壁，形成翻孔和上腔体成型孔槽；

13)进一步拉伸下腔体壁，形成凸起和下腔体成型孔槽。

10.根据权利要求8所述的薄壁拉伸腔体滤波器，其特征在于，所述步骤2)具体为：

21)凸起和下腔体成型孔槽涂敷高熔点焊锡膏；

22)将谐振柱置于凸起处，接头电缆组件置于下腔体成型孔槽处，进行高温焊接。