CN108123070A - 一种压平装置、显示基板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种压平装置、显示基板及其制备方法。所述压平装置用于对显示基板上的有机发光层进行压平，该压平装置包括压平部件本体和压平凸起，压平凸起设置在压平部件本体表面上，压平凸起与亚像素接触的凸起表面的长度不大于亚像素的长度，且凸起表面的宽度不大于亚像素的宽度，使用该压平装置对亚像素进行压平，可以得到表面平整的亚像素，从而改善了亚像素结构，提高了显示基板的显示性能。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是一种压平装置，以及一种显示基板及其制备方法。
背景技术
随着显示技术的发展，有机电致发光显示器(简称：OLED)因其具备的自发光、反应快、视角广、亮度高等优越性能，已被广泛使用。OLED中设置有有机发光层，由于喷墨打印工艺具有材料利用率高、打印尺寸大等优点，因此喷墨打印工艺被广泛用于OLED中有机发光层的制作。
制作有机发光层时，控制墨滴流入像素界定层划分的亚像素区域内形成有机发光层，得到各亚像素。但是，基于墨滴与像素界定层存在表面能差异、像素界定层为梯形结构以及墨滴干燥行为，使得干燥后的墨滴表面不平整，通常呈凸形表面或凹形表面，结构如图1和图2所示。亚像素的表面不平整会导致器件漏电、发光不均匀等不良问题产生，从而降低OLED器件的显示性能。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种压平装置，用于对亚像素表面进行压平，以使亚像素表面平整，保证OLED器件的显示性能的目的。
一方面，提供了一种压平装置，用于对显示基板上的各亚像素进行压平，所述压平装置包括压平部件本体和压平凸起，所述压平凸起设置在所述压平部件本体表面上，所述压平凸起与所述亚像素接触的凸起表面的长度不大于所述亚像素的长度，且所述凸起表面的宽度不大于所述亚像素的宽度。
进一步地，所述压平部件本体为辊筒，所述辊筒表面设置有所述压平凸起。
进一步地，所述压平凸起的压平面上设置有抗腐蚀层。
进一步地，所述抗腐蚀层至少为下列之一：
高支化低聚物层、全氟基聚乙醚层、甲基丙烯酸乙酯层。
进一步地，所述压平凸起的材料为对所述亚像素的材料具有疏液功能的材料。
进一步地，所述压平凸起的材料为含氟聚合物；所述压平部件本体的材料为含氟聚合物或石英。
进一步地，所述压平部件本体上还设置有对位部件，所述对位部件用于实现所述压平装置的压平凸起与所述各亚像素一一对位。
另一方面，还提供了一种使用上述的压平装置制备显示基板的方法，所述方法包括：
提供衬底基板；
在所述衬底基板上形成像素界定层，并在由所述像素界定层划分的亚像素区域内形成有机发光层，得到各亚像素；
使用所述压平装置对未固化的所述亚像素进行压平，以使所述亚像素表面平整。
进一步地，所述在所述衬底基板上形成像素界定层，并在由所述像素界定层划分的亚像素区域内形成有机发光层，得到各亚像素包括：
通过构图工艺在所述衬底基板上形成所述像素界定层，并通过喷墨打印的方式在由所述像素界定层划分的亚像素区域内形成所述有机发光层，得到所述各亚像素。
进一步地，所述方法还包括：
在使用所述压平装置对未固化的所述亚像素进行压平的同时，对所述亚像素进行预固化处理。
进一步地，所述使用所述压平装置对未固化的所述亚像素进行压平包括：
使用辊型压平装置在所述亚像素上进行滚动，以使所述亚像素表面被压平。
进一步地，所述使用所述压平装置对未固化的所述亚像素进行压平包括：
根据所述压平装置的压平部件本体上的对位部件，将所述压平装置的压平凸起与所述各亚像素一一对位；
使用所述压平装置的压平凸起对所述各亚像素进行压平。
另一方面，还提供了一种显示基板，根据上述的方法制备得到。
另一方面，还提供了一种显示装置，包括上述的显示基板。
与现有技术相比，本发明包括以下优点：
本发明实施例提供了一种压平装置及其使用方法、一种显示基板。压平装置包括压平部件本体和压平凸起，压平凸起设置在压平部件本体表面上，压平凸起与亚像素接触的凸起表面的长度不大于亚像素的长度，且凸起表面的宽度不大于亚像素的宽度，使用该压平装置对显示基板上的各亚像素进行压平，可以得到表面平整的亚像素，从而改善了亚像素结构，提高了显示基板的显示性能。
附图说明
图1是现有技术中通过喷墨打印方法制备的有机发光层的第一结构示意图；
图2是现有技术中通过喷墨打印方法制备的有机发光层的第二结构示意图；
图3是本发明实施例提供的一种压平装置的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的一种使用压平装置制备显示基板的方法的流程图；
图5是根据4所示方法制备的显示基板的结构示意图。
附图标记说明
1、辊筒2、压平凸起3、衬底基板4、像素界定层
5、亚像素
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的机或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合附图和实施例对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
本发明实施例提供了一种压平装置，用于对显示基板上的各亚像素进行压平，压平装置包括压平部件本体和压平凸起，压平凸起设置在压平部件本体表面上，压平凸起与亚像素接触的凸起表面的长度不大于亚像素的长度，且凸起表面的宽度不大于亚像素的宽度。
显示基板可以包括多种，例如OLED显示基板，OLED显示基板可以包括衬底基板、形成在衬底基板上的像素界定层以及多个亚像素，其中各亚像素是在由像素界定层划分的亚像素区域内形成的有机发光层。使用该压平装置对OLED显示基板上的亚像素进行压平时，压平凸起移动至PDL形成的亚像素区域内并对内部的亚像素施加压力，完成对亚像素的压平。
可以使用压平装置对显示基板上的各亚像素进行反复压平，以提高压平效果。压平装置对显示基板的各亚像素的压平次数，可以根据实际进行设置。
压平部件本体可以有多种结构，例如辊筒、平板等。为保证亚像素的压平效果，防止压平部件本体对亚像素施加过大压力，压平部件本体可以选择辊筒，辊筒表面上设置有压平凸起。将辊筒放置在显示基板上，让辊筒上的压平凸起移动至亚像素区域内，通过滚动辊筒实现对亚像素的压平处理。
参照图3所示，压平装置包括辊筒1和多个压平凸起2，多个压平凸起2阵列排布在辊筒1的表面上，使用图3所示压平装置对亚像素进行压平时，在辊筒1滚动过程中，压平凸起2移动至亚像素区内域，显示基板中的像素界定层可以位于相邻两个压平凸起之间的缝隙内。
压平部件本体和压平凸起的具体结构和尺寸可以根据实际进行设置。
压平凸起需要与亚像素中的有机材料接触，为防止压平凸起不被腐蚀，本发明实施例可以在压平凸起的压平面上设置有抗腐蚀层。压平凸起可以有多种结构，不同结构的压平凸起可以具有不同的压平面，例如，当压平凸起为立方体结构时，压平凸起的压平面可以是除与压平部件本体固定的表面外的其他所有表面。抗腐蚀层的设置，增加了压平凸起的抗腐蚀性能。
抗腐蚀层是一种具有抗腐蚀能力的材料层，可以由多种材料制成，例如，抗腐蚀层可以至少为下列之一：高支化低聚物层、全氟基聚乙醚层、甲基丙烯酸乙酯层，还可以是其他适用的材料层或材料层的组合。抗腐蚀层的具体结构可以根据实际进行设置。
为防止使用压平装置对亚像素进行压平处理时，压平装置的压平凸起粘黏部分亚像素的材料，破坏亚像素的结构，本发明实施例提的压平装置中，进一步对压平凸起的材料进行了限定，具体限定了压平凸起的材料为对亚像素的材料具有疏液功能的材料。可以根据实际选择压平凸起的材料种类，例如，压平凸起的材料可以为具有疏液功能的含氟聚合物，压平部件本体的材料为含氟聚合物或石英。
使用本发明实施例提供的压平装置对显示面板中的亚像素进行压平。为保证压平装置的压平凸起可以准确地位于亚像素区域内，压平部件本体上还可以设置有对位部件，对位部件用于实现压平装置的压平凸起与各亚像素一一对位。对位部件可以有多种，例如对位挡板，对位标记等，对位部件的具体种类可以根据实际进行设置。
本发明实施例提供的压平装置还可以包括控制模块和驱动机构；其中，控制模块与驱动机构电连接；驱动机构与压平部件本体连接，驱动机构可带动压平部件本体移动，或带动压平部件本体移动和转动；控制模块通过向驱动机构发送控制信号控制驱动机构移动或转动，最终实现压平部件本体移动，或者实现压平部件本体移动和转动，完成压平装置对有机发光层的压平处理。控制模块可以包括控制芯片。
可以使用压平装置对显示基板的亚像素进行多次压平操作，以使亚像素表面平整。基于控制模块的设置，在压平装置执行多次压平操作的过程中，控制模块可以控制压平装置的一压平凸起相对于一亚像素区域发生微小位移，以使多次压平操作结束后该亚像素区域内的亚像素表面均被压平，得到表面平整的亚像素。
进一步，压平装置还可以包括触控模块，触控模块与控制模块电连接，可以通过触控模块向控制模块输入对压平装置的控制指令。触控模块可以包括多种，如显示屏、声音接收器等。控制指令可以包括多种内容，例如压平装置开启、压平装置关闭、压平装置的工作参数(例如压平装置对亚像素的施加压力大小、执行压平操作的次数)等中的一种或多种，控制指令的具体内容可以根据实际进行设置。
本发明实施例还提供了一种使用上述压平装置制备显示基板的方法。图4是本发明实施例提供的一种使用压平装置制备显示基板的方法的流程图，参考图4，所述方法包括：
步骤1、提供衬底基板。
本发明实施例所述方法用于显示基板的制备，有机发光二极管显示基板可以包括衬底基板(如玻璃基板)以及形成在衬底基板上的TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)层。提供的显示基板的具体结构，可以根据实际进行设置。
步骤2、在衬底基板上形成像素界定层，并在由像素界定层划分的亚像素区域内形成有机发光层，得到各亚像素。
提供衬底基板后，先在衬底基板上形成像素界定层，像素界定层划分出阵列排布的多个亚像素区，再在多个亚像素区内形成有机发光层，得到各亚像素。形成像素界定层和亚像素的方法可以有多种，例如，可以通过构图工艺在衬底基板上形成像素界定层，并通过喷墨打印的方式在由像素界定层划分的亚像素区域内形成有机发光层，得到各亚像素。除用喷墨打印的方式制作亚像素外，还可以通过喷嘴涂覆、旋涂或丝网印刷等方式制作亚像素，对于亚像素的具体制作方式，可以根据实际进行设置。
步骤3、使用压平装置对未固化的亚像素进行压平，以使亚像素表面平整。
在衬底基板上形成像素界定层和亚像素后，使用本发明实施例提供的压平装置对有亚像素进行表面找平处理，以使亚像素表面平整，从而得到具有较好显示性能的显示基板。为提高压平装置对亚像素的压平效果，可以使用压平装置对亚像素进行多次压平，压平的次数可以根据实际进行设置。
具体实现时，当通过喷墨打形成亚像素时，形成的亚像素表面不平整，通常为凸形表面或凹形表面，使用本发明实施例提供的压平装置对亚像素进行压平，可以得到表面平整的亚像素。
图5是根据4所示方法制备的显示基板的结构示意图，参照图5，显示面板包括衬底基板3、像素界定层4和亚像素5，像素界定层4和亚像素5形成在衬底基板3上，像素界定层4形成阵列排布的亚像素区，亚像素5形成在亚像素区内，所得的亚像素表面平整，由该亚像素构成的显示基板具有较好的显示性能。
可以使用压平装置对显示基板的亚像素进行多次压平操作，以使整个亚像素表面平整，这时所述的使用压平装置对亚像素进行压平，以使亚像素表面平整的步骤可以包括：在压平装置执行多次压平的过程中，控制压平装置的一压平凸起相对于一亚像素区域发生微小位移，以使多次压平结束后，该亚像素区域内的亚像素表面均被压平，得到表面平整的亚像素。
本发明实施例提供的压平装置可以包括多种结构，例如辊型压平装置，包括辊筒和设置在辊筒表面上的压平凸起；平板型压平装置，包括平板和设置在平板表面上的压平凸起。本步骤可以使用辊型压平装置对亚像素进行压平。具体实现时，可以根据实际设置辊型压平装置工作时的工作参数，例如，设置辊型压平装置对亚像素的施加压力为10-20kgf，辊型压平装置的运行速度为7.8-78mm/s，辊型压平装置的反复压平次数为小于等于10次。
在制备显示基板时，本发明实施例提供的使用上述压平装置制备显示基板的方法还可以包括：在使用压平装置对亚像素进行压平的同时，对亚像素进行预固化处理。
亚像素初始形成后，需要对其进行干燥处理即预固化处理，可以在预固化处理的过程中，使用压平装置对亚像素进行压平。具体地，可以在亚像素的组分不断挥发的过程中，使用压平装置对亚像素进行反复压平，从而得到表面平整的亚像素。对亚像素进行预固化处理的条件可以根据实际进行设置。
所述的对亚像素进行预固化处理的步骤可以包括：通过真空干燥对亚像素进行预固化处理。即在亚像素进行一次固化处理时，同时使用压平装置对亚像素进行压平。
压平装置的压平部件本体上设置有对位部件，所述使用压平装置对亚像素进行压平的步骤可以包括：根据压平装置的压平部件本体上的对位部件，将压平装置的压平凸起与各亚像素一一对位，使用压平装置的压平凸起对各亚像素进行压平。
本发明实施例还提供了一种显示基板，根据本发明实施例上述提供的方法制备得到。
使用本发明实施例提供的方法制备显示基板，所得的显示基板中亚像素表面平整，显示基板具有较好的显示性能。
本发明实施例还提供了一种显示面板，包括本发明实施例上述提供的显示基板。
由于显示面板包括上述显示基板，因此显示面板具有上述显示基板的优点，对于显示面板的优点本发明在此不再赘述。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
以上对本发明所提供的一种压平装置、显示基板及其制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (14)
1.一种压平装置，用于对显示基板上的各亚像素进行压平，其特征在于，所述压平装置包括压平部件本体和压平凸起，所述压平凸起设置在所述压平部件本体表面上，所述压平凸起与所述亚像素接触的凸起表面的长度不大于所述亚像素的长度，且所述凸起表面的宽度不大于所述亚像素的宽度。
2.根据权利要求1所述的压平装置，其特征在于，所述压平部件本体为辊筒，所述辊筒表面设置有所述压平凸起。
3.根据权利要求1所述的压平装置，其特征在于，所述压平凸起的压平面上设置有抗腐蚀层。
4.根据权利要求3所述的压平装置，其特征在于，所述抗腐蚀层至少为下列之一：
高支化低聚物层、全氟基聚乙醚层、甲基丙烯酸乙酯层。
5.根据权利要求1所述的压平装置，其特征在于，所述压平凸起的材料为对所述亚像素的材料具有疏液功能的材料。
6.根据权利要求5所述的压平装置，其特征在于，所述压平凸起的材料为含氟聚合物；所述压平部件本体的材料为含氟聚合物或石英。
7.根据权利要求1-6任一项所述的压平装置，其特征在于，所述压平部件本体上还设置有对位部件，所述对位部件用于实现所述压平装置的压平凸起与所述各亚像素一一对位。
8.一种使用权利要求1-7任一项所述的压平装置制备显示基板的方法，其特征在于，所述方法包括：
提供衬底基板；
在所述衬底基板上形成像素界定层，并在由所述像素界定层划分的亚像素区域内形成有机发光层，得到各亚像素；
使用所述压平装置对未固化的所述亚像素进行压平，以使所述亚像素表面平整。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述在所述衬底基板上形成像素界定层，并在由所述像素界定层划分的亚像素区域内形成有机发光层，得到各亚像素包括：
通过构图工艺在所述衬底基板上形成所述像素界定层，并通过喷墨打印的方式在由所述像素界定层划分的亚像素区域内形成所述有机发光层，得到所述各亚像素。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在使用所述压平装置对未固化的所述亚像素进行压平的同时，对所述亚像素进行预固化处理。
11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述使用所述压平装置对未固化的所述亚像素进行压平包括：
使用辊型压平装置在所述亚像素上进行滚动，以使所述亚像素表面被压平。
12.根据权利要求8-11任一项所述的方法，其特征在于，所述使用所述压平装置对未固化的所述亚像素进行压平包括：
根据所述压平装置的压平部件本体上的对位部件，将所述压平装置的压平凸起与所述各亚像素一一对位；
使用所述压平装置的压平凸起对所述各亚像素进行压平。
13.一种显示基板，其特征在于，根据权利要求8-12任一项所述的方法制备得到。
14.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求13所述的显示基板。
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