CN108121382A - 智能烤盘 - Google Patents
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Abstract
本发明提供智能烤盘,利用微控制器技术/蓝牙通信技术实现远程控制,创新的阵列加热方式,使得烤盘可以划分为多个独立的烘烤区域,可实现烘烤温度可控,烘烤流程柔性设定,使得烤盘同时可以烘烤易熟食物和难熟食物,烤熟后可以保温。在充分享受食物的同时,体验自定义烘烤带来的乐趣,本发明有着广阔的市场前景,可以替代现有的电烤盘,向市场推广。
Description
技术领域
本发明属于智能控制器设备领域,尤其涉及智能烤盘。
背景技术
烤盘已经是生活中非常普遍的加热电器设备,通常用于肉类, 蔬菜的加热。但是市面上的烤盘通常采用一根加热管对铸铁烤盘 进行加热达到烤熟食物的目的,比较智能的烤盘可以进行恒温控 制。但是这样的烤盘依然存在着如下问题:
1.整个烤盘没有区分高温区和低温区,火力太大容易烤焦食 物,火力太小食物烤不熟。不能进行区别烤至。所以常常造成烤 焦食物,使食物丧失营养。
2.烘烤区域内温度不可控。由于采用一个加热管,难以对不 同区域内温度进行恒温控制,只能对整个烤盘进行恒温控制。
3.由于安装的加热管已经保持固定,不能对加热区域重新定 义。
发明内容
本发明的目的在于解决上述现有技术存在的缺陷,提供智能 烤盘,能够分区域、远程烤至食物,实现了难烤至和易烤至的食 物同时烘烤。
本发明采用如下技术方案:
智能烤盘,包括阵列加热板1、电路板4、铸铁烤盘9;
所述的铸铁烤盘9为一个矩形框架并在四个角焊接有四个支 柱,横支架焊接在矩形框架上,阵列加热板1和电路板4均设置 于矩形框架上,阵列加热板1和电路板4电连接,所述的铸铁烤 盘9两端安装有紫外杀菌灯,用于对食物进行杀菌。
进一步的,所述的加热圈2为插拔式加热圈2,其下部焊接有 与加热圈相连的加热圈插拔引脚10,阵列加热板1上安装有与加 热圈插板引脚10对应的矩阵板插孔11,矩阵加热板1下部为隔热 板12,与电路板4和热电偶贴片3相连的数据总线设置于隔热板 12下部。
进一步的,所述的阵列加热板1内设置有加热圈2和热电偶贴 片3,加热圈2按M×N阵列排列,热电偶贴片3设置于加热圈2 内。
进一步的,所述的电路板4上安装有通信模块5、阵列加热驱 动模块6、MCU主控制器7、电源模块8,所述的通信模块5与MCU 主控制器7通过信号线相连,MCU主控制器7与电源模块8通过信 号线相连,阵列加热驱动模块6与MCU主控制器7通过信号线相 连,阵列加热驱动模块6与电源模块8通过信号线相连。
进一步的,所述的MCU主控制器7通过阵列加热驱动模块6 与加热圈2信号相连,MCU主控制器7与热电偶贴片3信号相连, 设置在加热圈2上每一个热电偶贴片3采集对应的加热圈2实时 加热温度,并传输给MCU主控制器7,MCU主控制器7通过通信模 块5发送指令控制阵列加热驱动模块6驱动加热圈2对食物进行 加热。
进一步的,根据放置于加热圈2上食物的不同,MCU主控制器 7分别采用PID算法或者自适应学习算法控制不同阵列加热驱动模 块6,实现对不同加热圈2上的食物,采用不同算法的加热方式进 行加热烤至,保证食物的最佳营养效果。
进一步的,能通过通信模块5与手机、平板电脑相连,实现 温度的远程控制。
本发明的有益效果:
1.本发明能够根据需要定义划分加热区域的形状、大小。
2.可通过MCU主控制器设定加热区域的温度,并适时调节。
3.可根据温度的大小可实现:大火1分钟、小火1分钟。
4.能通过通信模块与手机、平板电脑相连,实现温度的远程 控制。
5.能通过相连的手机、平板电脑显示烘烤的温度,烤至过程 能实时提醒烘烤者,给食物翻面。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2本发明的加热板结构示意图;
图3为本发明系统框图;
图4为加热圈安装在阵列加热板上示意图。
图中:1-阵列加热板、2-加热圈、3-热电偶贴片、4-电路板、 5-通信模块、6-阵列加热驱动模块、7-MCU主控制器、8-电源模块、 9-铸铁烤盘、10-加热圈插拔引脚、11-矩阵板插孔、12-隔热板。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面本发明 中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是 本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实 施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得 的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1所示,智能烤盘,包括阵列加热板1、电路板4、铸铁 烤盘9;
所述的铸铁烤盘9为一个矩形框架并在四个角焊接有四个支 柱,支柱的作用是给矩形框架提供支撑,横支架焊接在矩形框架 上,阵列加热板1和电路板4均设置于矩形框架上,横支架的作 用是承载阵列加热板1和电路板4的重量,阵列加热板1和电路 板4电连接,所述的铸铁烤盘9两端安装有紫外杀菌灯,用于对 食物进行杀菌。
如图4所示,为了提高加热线圈2的使用寿命,利于维护, 所述的加热圈2为插拔式加热圈,其下部焊接有与加热圈相连的 加热圈插拔引脚10,阵列加热板1上安装有与加热圈插板引脚10 对应的矩阵板插孔11,矩阵加热板1下部为隔热板12,与电路板 4和热电偶贴片3相连的数据总线设置于隔热板12下部,用于保 护热电偶贴片数据采集总线等模块。
进一步的,所述的阵列加热板1内设置有加热圈2和热电偶贴 片3,加热圈2按M×N阵列排列,热电偶贴片3设置于加热圈2 内。
如图2、3所示,进一步的,所述的电路板4上安装有通信模 块5、阵列加热驱动模块6、MCU主控制器7、电源模块8,所述的 通信模块5与MCU主控制器7通过信号线相连,MCU主控制器7与 电源模块8通过信号线相连,阵列加热驱动模块6与MCU主控制 器7通过信号线相连,阵列加热驱动模块6与电源模块8通过信 号线相连。
MCU主控制器7控制阵列加热驱动模块6驱动加热圈2,同时 热电偶贴片感知该加热圈2的温度,并将该温度值传递给MCU主 控制器7,MCU主控制器7将该温度值与设定的值比较,实时升高 /降低加热圈2的温度值。
进一步的,所述的MCU主控制器7通过阵列加热驱动模块6 与加热圈2信号相连,MCU主控制器7与热电偶贴片3信号相连, 设置在加热圈2上每一个热电偶贴片3采集对应的加热圈2实时 加热温度,并传输给MCU主控制器7,MCU主控制器7通过通信模 块5发送指令控制阵列加热驱动模块6驱动加热圈2对食物进行 加热。
进一步的,根据放置于加热圈2上食物的不同,MCU主控制器 7分别采用PID算法或者自适应学习算法控制不同阵列加热驱动模 块6,实现对不同加热圈2上的食物,采用不同算法的加热方式进 行加热烤至,保证食物的最佳营养效果。
进一步的,能通过通信模块5与手机、平板电脑相连,实现温 度的远程控制。
此外,MCU主控制器7可通过通信模块5与手机、平板电脑实 现无线连接,而手机、平板电脑可以显示当前加热区的温度值, 并且还可以通过手机、平板电脑向MCU主控制器7传达指令(采 用不同的烘烤算法),从而实现远程对智能烤盘的控制。
如前所述:MCU主控制器7,采用STM32F103RCT6,内核ARM Corter-m3,主频72MHz,内部资源DMA,PWM,SPI,USB,UART,16 位A/D,供电2V~3.6V。(主要用于阵列加热控制,温度采集,恒 温控制,通信协议解析,作为整个系统的控制核心,及各模块的 协同工作)
阵列加热驱动模块6,采用BTA80-1200BW绝缘型高压双向可 控硅80A 1200V大功率晶闸管。
加热圈2,加热定制的小型圆环加热管。
热电偶贴片3,采用热电偶温度测量探头测量范围最高500℃。
通信模块5:采用蓝牙4.0串口透传模块,CC2540,低功耗 90uA~400uA,最远距离60米,速率3K/S,供电电压3.0V。
电源模块8:采用三端稳压DC-DC芯片LM11117-5.0, LM1117-3.3为各用电模块供电。
本发明的工作过程:
1.插入电源,通过电源模块8向各模块供电,电源模块8的指 示灯亮起,智能烤盘系统进行自检,进入正常工作模式。
2.通过通过模块5与手机、平板电脑相连,实现远程控制。
3.通过手机、平板电脑划定加热区域,并根据烘烤食物的不同, 设置不同的烘烤算法,设置区域温度,烘烤时间等参数。并将该 指令发送至MCU主控制器7,智能烤盘根据收到的参数,按照设置 的参数进行烘烤。
4、烘烤过程中,若时间或温度达到设定的值时,热电偶贴片 3反馈当前温度值,并通过MCU主控制器7、通信模块5发送给手 机、平板电脑,显示在手机、平板电脑等设备中。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而 非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领 域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技 术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修 改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方 案的精神和范围。
Claims (5)
1.智能烤盘,其特征在于,包括阵列加热板(1)、电路板(4)、铸铁烤盘(9);
所述的铸铁烤盘(9)为一个矩形框架,并且在四个角焊接有四个支柱,横支架焊接在矩形框架上,阵列加热板(1)和电路板(4)均设置于矩形框架上,阵列加热板(1)和电路板(4)电连接,所述的阵列加热板(1)内设置有加热圈(2)和热电偶贴片(3),加热圈(2)按M×N阵列排列,热电偶贴片(3)设置于加热圈(2)内,所述的铸铁烤盘(9)两端安装有紫外杀菌灯。
2.根据权利要求1所述的智能烤盘,其特征在于,所述的加热圈(2)为插拔式加热圈,其下部焊接有加热圈插拔引脚(10),阵列加热板(1)上安装有与加热圈插板引脚(10)对应的矩阵板插孔(11),矩阵加热板(1)下部为隔热板(12),与电路板(4)和热电偶贴片(3)相连的数据总线设置于隔热板(12)下部。
3.根据权利要求1所述的智能烤盘,其特征在于,所述的电路板(4)上安装有通信模块(5)、阵列加热驱动模块(6)、MCU主控制器(7)、电源模块(8),所述的通信模块(5)与MCU主控制器(7)通过信号线相连,MCU主控制器(7)与电源模块(8)通过电源线相连,阵列加热驱动模块(6)与MCU主控制器(7)通过信号线相连,阵列加热驱动模块(6)与电源模块(8)通过电源线相连。
4.根据权利要求3所述的智能烤盘,其特征在于,所述的MCU主控制器(7)通过阵列加热驱动模块(6)与加热圈(2)信号相连,MCU主控制器(7)与热电偶贴片(3)信号相连,设置在加热圈(2)上每一个热电偶贴片(3)采集对应的加热圈(2)实时加热温度,并传输给MCU主控制器(7),MCU主控制器(7)通过通信模块(5)发送指令控制阵列加热驱动模块(6)驱动加热圈(2)对食物进行加热。
5.根据权利要求4所述的智能烤盘,其特征在于,根据放置于加热圈(2)上食物的不同,MCU主控制器(7)分别采用PID算法或者自适应学习算法控制不同阵列加热驱动模块(6),实现对不同加热圈(2)上的食物,采用不同算法的加热方式进行加热烤至,保证食物的最佳营养效果。
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