CN108107243B - 快速拆装探针卡 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种快速拆装探针卡，包括：PCB板，其中部设有第1通孔，该PCB板上下两面沿第1通孔四周设有若干导电触点；若干探针，每一探针的一端成弯钩状；夹针组件，其具有与PCB板第1通孔对应的第2通孔，将若干探针装载其中并使得探针弯钩状一端朝内布设，探针另一端延伸出夹针组件；第一压环，其将探针另一端的延伸部压于PCB板一面的导电触点上。本发明通过可拆卸式的结构设计，将探针组装至PCB板上，可以实现快速组装、快速拆卸、快速更换；通过夹针组件的定位孔，实现高精度定位，探针卡的品质更有保障。

Description

快速拆装探针卡
技术领域
本发明涉及探针卡技术领域，特别涉及一种快速拆装探针卡。
背景技术
随着国内集成电路行业的迅猛发展，市场对探针卡的高效、稳定、可靠性高、维护成本低等需求迫切。而目前国内市场上没有性价比高、易操作、快上手、对周围配套设备和环境依耐度低的探针卡解决方案，本发明基于此而研发。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明提供一种快速拆装探针卡，通过结构的设计优化，可以实现拆装自如。
为实现上述目的，本发明的具体技术方案如下：
一种快速拆装探针卡，包括：
PCB板，其中部设有第1通孔，该PCB板上下两面沿第1通孔四周设有若干导电触点；
若干探针，每一探针的一端成弯钩状；
夹针组件，其具有与PCB板第1通孔对应的第2通孔，将若干探针装载其中并使得探针弯钩状一端朝内布设，探针另一端延伸出夹针组件；
第一压环，其将探针另一端的延伸部压于PCB板一面的导电触点上。
优选地，该探针卡还包括第二压环，设于第一压环在PCB板的相异的一面，用于将第一压环、夹针组件固定在PCB板之上。
优选地，所述夹针组件包括一底环和一顶环，二者至少一个设于定位孔，所述若干探针的中部由定位孔固定。
优选地，所述PCB板的一侧设有若干金手指。
优选地，所述第1通孔、第2通孔与底环、顶环、两压环的通孔大小一致。
优选地，所述第一压环呈圆弧形，包围所述夹针组件；第二压环呈四周设有耳部的圆环形，其耳部与第一压环连接。
本发明通过可拆卸式的结构设计，将探针组装至PCB板上，可以实现快速组装、快速拆卸、快速更换；通过夹针组件的定位孔，实现高精度定位，探针卡的品质更有保障。
附图说明
图1为本发明实施例的俯视角图；
图2为本发明实施例的仰视角图；
图3为图2省略第一压环的局部爆炸后图；
图4为本发明实施例省略第一压环的组装图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本发明进一步说明。
参照图1至图3，本发明提供一种快速拆装探针卡，包括：PCB板10、若干探针20、夹针组件30、第一压环40、第二压环50。
其中，所述PCB板10中部设有第1通孔11，该PCB板10上下两面沿第1通孔11四周设有若干导电触点12。每一探针20的一端成弯钩状，夹针组件30具有与PCB板10第1通孔11对应的第2通孔，其将若干探针20装载其中并使得探针20弯钩状一端朝内布设，探针20另一端延伸出夹针组件30。第一压环40将探针20另一端的延伸部压于PCB板10一面的导电触点12上；第二压环50设于第一压环40在PCB板10的相异的一面，用于将第一压环40、夹针组件30固定在PCB板10之上。本发明中，第二压环50为优选部件，其可以以常规的螺母来替代，例如，将夹针组件30、第一压环40对应位置的PCB板10另一面设置一定的不导电的避位部，即可将螺母布设在这些避位部。
参照图2至图3，所述夹针组件30包括一底环31和一顶环32，二者至少一个设于定位孔33，所述若干探针20的中部由定位孔33固定。所述第1通孔11、第2通孔与底环31、顶环32、两压环40、50的通孔大小一致。所述第一压环40呈圆弧形，包围所述夹针组件30；第二压环50呈四周设有耳部的圆环形，其耳部与第一压环40连接。
参照图1至图3，所述PCB板10的一侧设有若干金手指13。
参照图4，本发明的具体组装过程如下：
1)预先按产品特性设计相应夹针组件30和探针20规格；
2)加工对应装载治具60并预先弯曲探针20，批量研磨探针20到设计需要的规格；
3)在显微镜下，将探针20插入底环31、顶环32定位孔33，盖上两环31、32，再盖上PCB板10，拧紧螺丝；
4)盖上第一压环40，拧紧螺丝实现探针20针尾与PCB板10导电触点11接触性连接；
5)显微镜下探针20针尖共面性确保在公差范围内，检测探针20针尖到PCB板10信号的导通连接性，确保导通。
继续参照图4，本发明的换针步骤如下：
1)探针卡放置在对应的装载治具60上；
2)松开螺丝，卸下PCB板10和相应物件；
3)在显微镜下，将有问题的探针20拔出并放入合适的正常探针20；
4)盖上第一压环40，拧紧螺丝实现探针20针尾与PCB板10导电触点11接触性连接；
5)显微镜下探针20针尖共面性确保在公差范围内，检测针尖到PCB板10信号的导通连接性，确保导通。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种快速拆装探针卡，其特征在于，包括：
PCB板，其中部设有第1通孔，该PCB板上下两面沿第1通孔四周设有若干导电触点；
若干探针，每一探针的一端成弯钩状；
夹针组件，其具有与PCB板第1通孔对应的第2通孔，将若干探针装载其中并使得探针弯钩状一端朝内布设，探针另一端延伸出夹针组件；
所述夹针组件包括一底环和一顶环，二者至少一个设有定位槽，所述若干探针的中部由定位槽固定；
第一压环，所述第一压环呈圆弧形，包围所述夹针组件并将探针另一端的延伸部压于PCB板一面的导电触点上；
该探针卡还包括第二压环，设于第一压环在PCB板的相异的一面，用于将第一压环、夹针组件固定在PCB板之上；或将夹针组件、第一压环对应位置的PCB板另一面设置不导电的避位部，螺母布设在所述避位部。
2.根据权利要求1所述的快速拆装探针卡，其特征在于，所述PCB板的一侧设有若干金手指。
3.根据权利要求1所述的快速拆装探针卡，其特征在于，所述第1通孔、第2通孔与底环、顶环、两压环的通孔大小一致。
4.根据权利要求1所述的快速拆装探针卡，其特征在于，第二压环呈四周设有耳部的圆环形，其耳部与第一压环连接。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN109283366B (zh) * 2018-10-17 2024-03-26 杭州兆华电子股份有限公司 一种线材测试治具
CN109239422B (zh) * 2018-10-24 2023-11-21 安徽爱意爱机电科技有限公司 厚膜混合电路烧结后电阻阻值调节过程中使用的探针卡
CN117434318B (zh) * 2023-12-20 2024-03-05 安盈半导体技术(常州)有限公司 一种组合式探针卡

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101598743A (zh) * 2008-06-02 2009-12-09 旺矽科技股份有限公司 探针卡
CN101930016A (zh) * 2009-06-19 2010-12-29 旺矽科技股份有限公司 可替换式探针装置及其应用的探针卡
KR101270036B1 (ko) * 2011-06-08 2013-06-10 수도 겐조 칩 검사용 프로브 장치
TW201346272A (zh) * 2013-07-30 2013-11-16 Hauman Technologies Corp 組裝式探針卡
CN203720217U (zh) * 2014-01-13 2014-07-16 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 具有跳线结构的探针卡
KR101754991B1 (ko) * 2015-08-13 2017-07-06 (주)엠투엔 프로브 카드
CN105424987B (zh) * 2015-12-11 2019-01-01 苏州世纪福智能装备股份有限公司 电连接器电性检测夹具及电连接器电性测试系统
CN205263143U (zh) * 2015-12-29 2016-05-25 苏州韬盛电子科技有限公司 一种用于探针的夹持板
CN205958617U (zh) * 2016-08-30 2017-02-15 上海依然半导体测试有限公司 一种探针卡固定基板

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