CN108106563A - 一种晶圆输送系统中晶圆对位状态的检测方法 - Google Patents

一种晶圆输送系统中晶圆对位状态的检测方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108106563A
CN108106563A CN201711318249.7A CN201711318249A CN108106563A CN 108106563 A CN108106563 A CN 108106563A CN 201711318249 A CN201711318249 A CN 201711318249A CN 108106563 A CN108106563 A CN 108106563A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
wafer cassette
infrared
probe station
cassette
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711318249.7A
Other languages
English (en)
Inventor
王玉龙
汤雪飞
叶建明
凌俭波
王斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sino IC Technology Co Ltd
Original Assignee
Sino IC Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sino IC Technology Co Ltd filed Critical Sino IC Technology Co Ltd
Priority to CN201711318249.7A priority Critical patent/CN108106563A/zh
Publication of CN108106563A publication Critical patent/CN108106563A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/26—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明涉及一种晶圆输送系统中晶圆对位状态的检测方法，利用两组红外收发器，在底座定位槽上方形成一个平行底座的检测面，一旦有晶圆盒放到探针台内，将红外线阻断，可判断确定晶圆盒已放入探针台内；用另一组红外收发器，在放置晶圆盒底座边上，形成的垂直底座边的红外检测线，晶圆盒放入底座固定后，整个晶圆盒侧面和红外线平行并贴近，一旦晶圆盒里的晶圆发生位移阻断红外线，即可检测晶圆因位移过多发生的倾斜和滑落现象。通过改造探针台放置晶圆盒区域，能有效检测晶圆盒是否正确放置，并能实施监控晶圆在测试过程中或加载释放过程中有无位移现象，有效的发出提醒，保护了晶圆，维护了生产安全。

Description

一种晶圆输送系统中晶圆对位状态的检测方法
技术领域
本发明涉及一种检测技术，特别涉及一种晶圆输送系统中晶圆对位状态的检测方法。
背景技术
集成电路在晶圆测试时，探针台和晶圆盒是必不可少的一部分。
在晶圆测试前，会先将装有晶圆的晶圆盒放到探针台上，通过探针台的操作将晶圆盒里的晶圆移动到探针台指定测试区域内，这个时候首先要确保晶圆盒正确的放置到探针台里，并且要保证里面的晶圆不能发生位移。
图1为现有的探针台放置晶圆盒区域的结构图，探针台放置晶圆盒的区域为一个长方体区域，由互相垂直的底板和背板及盖子组成一个密闭的独立空间，打开盖子可将晶圆盒固定放置在底板上的底座上，底座上有固定的定位槽和3个定位孔，用来固定不同尺寸的晶圆盒，还有四个方位各一个重力弹簧，一旦有晶圆盒放上去后，重力弹簧就会向下压，识别是否有晶圆盒放置，一旦晶圆盒放好后，盖子在生产过程中将不会被打开，晶圆盒是通过底座下沉进入生产。
现有技术是通过重力感应来检测晶圆盒是否已放置正确，机械重力容易老化，调整不易。
探针台是通过重力感应来检测晶圆盒是否已正确放置到探针台内，在放置晶圆盒的下方有个小的弹簧装置，当晶圆盒放上去时，弹簧收到重力效果会往下收缩，探针台就认为晶圆盒已经放好，可以加载晶圆了，一旦盒子有损伤或弹簧装置有故障，探针台检测不到晶圆盒，那么探针台就无法加载晶圆，无法测试，这个时候往往需要人为的增加一些物理重力使探针台识别到晶圆盒，非常麻烦。
探针台在测试过程和释放晶圆盒时可能会导致晶圆发生位移，发生晶圆滑落现象。
探针台在晶圆测试时，不断的会将晶圆上下左右移动进行测试，这会导致探针台在不断的震动，可能会引起晶圆盒里的晶圆发生位移，或者在释放晶圆盒时晶圆有所滑动，同样会导致晶圆的位移，这样晶圆很可能会发生倾斜，卡在探针台里，无法正常取出，严重的可能就会导致晶圆滑落出晶圆盒，导致碎片。
发明内容
本发明是针对现在晶圆盒和晶圆状态检测方法不能确保检测的准确性的问题，提出了一种晶圆输送系统中晶圆对位状态的检测方法，解决集成电路在晶圆测试前正确的识别到晶圆盒已经放置在探针台内，并确保在晶圆测试过程中和释放晶圆过程中一旦发生位移现象能及时的处理，防止晶圆滑落的现象发生。
本发明的技术方案为：一种晶圆输送系统中晶圆对位状态的检测方法，探针台放置晶圆盒的区域为一个长方体区域，由互相垂直的底板和背板及盖子组成一个密闭的独立空间，打开盖子可将晶圆盒固定放置在底板上的底座上，底座上有固定的定位槽和3个定位孔，用来固定不同尺寸的晶圆盒，在背板上安装两个红外发射器，在对面盖子内侧同高度装两个对应的红外接收器，一发一收，两条红外线在底座定位槽上方形成一个平行底座的检测面，一旦有晶圆盒放到探针台内，将红外线阻断，可判断确定晶圆盒已放入探针台内；靠近的定位槽的底座边中心装有一个红外发射器，对应的在盖子上方装有红外接收器，一发一收，形成的红外线垂直底座边，晶圆盒放入底座固定后，整个晶圆盒侧面和红外线平行并贴近，一旦晶圆盒里的晶圆发生位移阻断红外线，即可检测晶圆因位移过多发生的倾斜和滑落现象。
本发明的有益效果在于：本发明晶圆输送系统中晶圆对位状态的检测方法，通过改造探针台放置晶圆盒区域，能有效检测晶圆盒是否正确放置，并能实施监控晶圆在测试过程中或加载释放过程中有无位移现象，有效的发出提醒，保护了晶圆，维护了生产安全。
附图说明
图1为现有探针台放置晶圆盒区域示意图；
图2为本发明没放置晶圆探针台放置晶圆盒区域示意图；
图3为本发明放置晶圆探针台放置晶圆盒区域示意图。
具体实施方式
如图2所示没放置晶圆探针台放置晶圆盒区域示意图，探针台独立空间专门放置晶圆盒，放置晶圆盒的底座上的定位槽和定位孔均不改变，与现有设计相同，用来固定不同尺寸的晶圆盒，在背板上安装两个红外发射器，在对面盖子内侧同高度装两个对应的红外接收器，一发一收，两条红外线在底座定位槽上方形成一个平行底座的检测面，一旦有晶圆盒放到探针台内，如图3所示放置晶圆探针台放置晶圆盒区域示意图，将红外线阻断，两个红外接收器就接收不到红外发射器发射端的信号，由此两个红外接收装置可确定晶圆盒是否已放到探针台内。
靠近的定位槽的底座边中心装有另一个红外发射器，对应的在盖子上方装有红外接收器，一发一收，形成的红外线垂直底座边，晶圆盒放入底座固定后，整个晶圆盒侧面和红外线平行并贴近，但碰不到红外线，一旦晶圆盒里的晶圆发生位移阻断红外，即可检测到晶圆因位移过多发生的倾斜和滑落现象。
通过改造探针台放置晶圆盒区域，将重力弹簧改成红外感应装置，通过在背板的两个红外发射装置和对面盖子上的两个红外接收装置来确定晶圆盒是否已放到探针台内，当两个接收端接收不到发射端的信号时即放置晶圆盒，反之即未放有晶圆盒；而在底座边中心的位置再额外加装一个红外发射端，在对面盖子的上方额外加装一个红外接收端，正常情况下晶圆都紧靠在晶圆盒底部，接收端始终能接收到发射端的信号，一旦某一片晶圆发生位移，阻隔了红外信号，接收端接收不到信号就会发出警报，提醒操作人员及时调整晶圆位置，以免位移过多后造成滑落现在。
本发明通过对探针台的放置晶圆盒区域进行改造，使用红外感应来代替机械重力感应的方式，确保能准确的检测到晶圆盒的放置是否正常，并判断内部的晶圆是否发生位移现象。这样可以避免重力感应装置的失效而无法正常加载晶圆，节省了调整重力感应装置的时间和人力，也可以检测到晶圆是否在晶圆盒内发生位移，及时提醒，及时处理，避免位移过多导致的晶圆倾斜和滑落现象。

Claims (1)

1.一种晶圆输送系统中晶圆对位状态的检测方法，探针台放置晶圆盒的区域为一个长方体区域，由互相垂直的底板和背板及盖子组成一个密闭的独立空间，打开盖子可将晶圆盒固定放置在底板上的底座上，底座上有固定的定位槽和3个定位孔，用来固定不同尺寸的晶圆盒，其特征在于，在背板上安装两个红外发射器，在对面盖子内侧同高度装两个对应的红外接收器，一发一收，两条红外线在底座定位槽上方形成一个平行底座的检测面，一旦有晶圆盒放到探针台内，将红外线阻断，可判断确定晶圆盒已放入探针台内；靠近的定位槽的底座边中心装有一个红外发射器，对应的在盖子上方装有红外接收器，一发一收，形成的红外线垂直底座边，晶圆盒放入底座固定后，整个晶圆盒侧面和红外线平行并贴近，一旦晶圆盒里的晶圆发生位移阻断红外线，即可检测晶圆因位移过多发生的倾斜和滑落现象。
CN201711318249.7A 2017-12-12 2017-12-12 一种晶圆输送系统中晶圆对位状态的检测方法 Pending CN108106563A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711318249.7A CN108106563A (zh) 2017-12-12 2017-12-12 一种晶圆输送系统中晶圆对位状态的检测方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711318249.7A CN108106563A (zh) 2017-12-12 2017-12-12 一种晶圆输送系统中晶圆对位状态的检测方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108106563A true CN108106563A (zh) 2018-06-01

Family

ID=62216638

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711318249.7A Pending CN108106563A (zh) 2017-12-12 2017-12-12 一种晶圆输送系统中晶圆对位状态的检测方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108106563A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109273384A (zh) * 2018-09-07 2019-01-25 上海华岭集成电路技术股份有限公司 适用于检测装载晶圆料盒的调节装置
CN110411378A (zh) * 2019-08-06 2019-11-05 杭州众硅电子科技有限公司 一种晶圆检测装置及其检测方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060087661A1 (en) * 2004-10-26 2006-04-27 Tdk Corporation Wafer detecting device
CN201793728U (zh) * 2010-09-20 2011-04-13 上海宏力半导体制造有限公司 一种晶圆位置校准装置
CN102299050A (zh) * 2011-08-01 2011-12-28 上海宏力半导体制造有限公司 一种晶圆位置探测装置
CN106771959A (zh) * 2016-11-16 2017-05-31 上海华岭集成电路技术股份有限公司 一种晶圆测试系统
CN206363994U (zh) * 2017-01-17 2017-07-28 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司 晶圆装载装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060087661A1 (en) * 2004-10-26 2006-04-27 Tdk Corporation Wafer detecting device
CN201793728U (zh) * 2010-09-20 2011-04-13 上海宏力半导体制造有限公司 一种晶圆位置校准装置
CN102299050A (zh) * 2011-08-01 2011-12-28 上海宏力半导体制造有限公司 一种晶圆位置探测装置
CN106771959A (zh) * 2016-11-16 2017-05-31 上海华岭集成电路技术股份有限公司 一种晶圆测试系统
CN206363994U (zh) * 2017-01-17 2017-07-28 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司 晶圆装载装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109273384A (zh) * 2018-09-07 2019-01-25 上海华岭集成电路技术股份有限公司 适用于检测装载晶圆料盒的调节装置
CN109273384B (zh) * 2018-09-07 2021-08-06 上海华岭集成电路技术股份有限公司 适用于检测装载晶圆料盒的调节装置
CN110411378A (zh) * 2019-08-06 2019-11-05 杭州众硅电子科技有限公司 一种晶圆检测装置及其检测方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11215635B2 (en) Mechanical shock resistant MEMS accelerometer arrangement, associated method, apparatus and system
US10877066B2 (en) Method and apparatus used for testing a device under test
CN108106563A (zh) 一种晶圆输送系统中晶圆对位状态的检测方法
KR101987895B1 (ko) 반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 이송 위치 측정용 테스트 더미 및 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미를 이용한 정밀 이송 측정 방법
US10509052B2 (en) Smart vibration wafer with optional integration with semiconductor processing tool
CN110255337A (zh) 井道的计测方法及干扰判定系统
KR20160088895A (ko) 데이터 패킷 신호 트랜시버 테스트 동안의 동적 신호 간섭 검출을 위한 시스템 및 방법
CN204537200U (zh) 一种自动数粒复检装置
CN106154135B (zh) 一种内封晶振芯片的校准测试装置及方法
CN108027439A (zh) 具有有角度安装激光器及相机的ic装置袋中检测
CN101620254A (zh) 用于进行加速软错误率测试的系统和方法
CN103941173B (zh) 用于测量半导体装置中阿尔法粒子所诱发软错误的方法及装置
CN105562355B (zh) 分选机及用于分选机的加压装置
US20160308889A1 (en) Methods and systems for self-detection of post-production external hardware attachments
US11069929B1 (en) Apparatuses and methods for optically monitoring fluid level in a container, such as a battery, using a non-contact optical detector on an outside surface of the container
CN110098876A (zh) 信号强度测试系统及其测试方法
US6956390B1 (en) Method and apparatus for verifying temperature during integrated circuit thermal testing
CN105785260A (zh) 防止晶圆测试探针台撞针的装置及方法
CN110794176B (zh) 检测装置
WO2014107563A1 (en) Detecting tsv defects in 3d packaging
TW201418736A (zh) 用於自動化測試設備之探針出位感測
CN107356386A (zh) 一种振动设备确认的方法
CN209706786U (zh) 一种接线端子拼接外形检测装置
US20160273903A1 (en) Height measurement to verify position of equipment in a data center rack
CN106574938A (zh) 探头对准

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20180601