CN108042151B - 一种医学影像系统用防散射格栅装置的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及医学影像领域，具体的说是一种医学影像系统用防散射格栅装置。所述插片的顶部开设有矩形插孔，位于矩形插孔下方的插片上均布有若干矩形空隙，其制备方法包括如下步骤：S1，取钨或钨合金板材作为防散射格栅的原料并预先设定切割图形，随后将钨或钨合金板材放在激光切割设备上；S2，根据需要选择激光切割模式，根据激光切割模式设定激光切割参数，随后启动激光切割设备，进行激光切割加工；S3，关闭激光切割设备，取出切割完的半成品，并对半成品进行去熔渣处理。本发明同现有技术相比，结构简单，易于加工；可以有效提升加工精度降低加工成本，并且提升加工效率和提高成品率。

Description

一种医学影像系统用防散射格栅装置的制备方法
技术领域
本发明涉及医学影像领域，具体的说是一种医学影像系统用防散射格栅装置的制备方法。
背景技术
医学影像系统是医疗过程中所需要的一种设备。目前的医学影像用防散射格栅装置采用腐蚀或者线切割的方式来加工，不仅精度较低，加工效率和成品率也较低，并且成本较高。
发明内容
本发明为克服现有技术的不足，设计一种医学影像系统用防散射格栅装置的制备方法，不仅可以有效提升加工精度，降低加工成本，同时能够提升加工效率和成品率。
为实现上述目的，设计一种医学影像系统用防散射格栅装置的制备方法，所述的装置包括插片，其特征是：所述插片的顶部开设有矩形插孔，位于矩形插孔下方的插片上均布有若干矩形空隙，
制备方法包括如下步骤：
S1，取钨或钨合金板材作为防散射格栅的原料并预先设定切割图形，随后将钨或钨合金板材放在激光切割设备上；S2，根据需要选择激光切割模式，根据激光切割模式设定激光切割参数，随后启动激光切割设备，进行激光切割加工； S3，关闭激光切割设备，取出切割完的半成品，并对半成品进行去熔渣处理。
所述插片顶部的左右两侧分别开设有一个固定孔，两个所述固定孔设在矩形插孔的上方。
两个所述固定孔1均呈圆形。所述插片的厚度为0.05-0.5mm。
所述步骤S2中激光切割参数包括加工速度1-20mm/s，步骤S2中所述激光切割模式包括紫外切割、单模光纤切割和多模光纤切割，所述紫外切割的切割参数为能量5-30W，输出频率20000-80000hz，脉宽5-50us；所述单模光纤切割的切割参数为能量50-400W，输出频率100-1000hz，脉宽90-300us；所述多模光纤切割的切割参数为能量50-400W，输出频率100-1000hz，脉宽90-300us。
所述步骤S3中的去熔渣处理包括喷砂、机械打磨、化学处理方法中的任一种。
本发明同现有技术相比，结构简单，易于加工；可以有效提升加工精度降低加工成本，并且提升加工效率和提高成品率。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
参见图1，其中，1是固定孔，2是矩形插孔，3是矩形空隙，4是插片。
具体实施方式
附图对本发明做进一步的说明。
如图1所示，所述插片4的顶部开设有矩形插孔2，位于矩形插孔2下方的插片4上均布有若干矩形空隙3，
制备方法包括如下步骤：
S1，取钨或钨合金板材作为防散射格栅的原料并预先设定切割图形，随后将钨或钨合金板材放在激光切割设备上；S2，根据需要选择激光切割模式，根据激光切割模式设定激光切割参数，随后启动激光切割设备，进行激光切割加工； S3，关闭激光切割设备，取出切割完的半成品，并对半成品进行去熔渣处理。
所述插片4顶部的左右两侧分别开设有一个固定孔1，两个所述固定孔1设在矩形插孔2的上方。
两个所述固定孔1均呈圆形。所述插片4的厚度为0.05-0.5mm。
所述步骤S2中激光切割参数包括加工速度1-20mm/s，步骤S2中所述激光切割模式包括紫外切割、单模光纤切割和多模光纤切割，所述紫外切割的切割参数为能量5-30W，输出频率20000-80000hz，脉宽5-50us；所述单模光纤切割的切割参数为能量50-400W，输出频率100-1000hz，脉宽90-300us；所述多模光纤切割的切割参数为能量50-400W，输出频率100-1000hz，脉宽90-300us。
所述步骤S3中的去熔渣处理包括喷砂、机械打磨、化学处理方法中的任一种。
实施例
采用钨作为插片的原料，将钨板材放在激光切割装置上，选择紫外切割模式来切割钨板材，切割速度为10mm/s，切割能量设置为20W，激光输出频率设置为50000hz，激光的脉宽设置为200us，按照预先设定的图形进行切割。切割完成后使用喷砂处理的方式清除熔渣。
本发明使用时，插片可以使用钨或钨合金作为插片的原材料，加工时，将插片4放在激光切割设备上，对钨或插片进行激光切割，加工精度高，加工效率高，同时加工成本降低。

Claims (3)

1.一种医学影像系统用防散射格栅装置的制备方法，所述的装置包括插片，其特征是：所述插片（4）的顶部开设有矩形插孔（2），位于矩形插孔（2）下方的插片（4）上均布有若干矩形空隙（3）；所述插片（4）的厚度为0.05-0.5mm；所述插片（4）顶部的左右两侧分别开设有一个固定孔（1），两个所述固定孔（1）设在矩形插孔（2）的上方，
制备方法包括如下步骤：
S1，取钨或钨合金板材作为防散射格栅的原料并预先设定切割图形，随后将钨或钨合金板材放在激光切割设备上；
S2，根据需要选择激光切割模式，根据激光切割模式设定激光切割参数，随后启动激光切割设备，进行激光切割加工；
S3，关闭激光切割设备，取出切割完的半成品，并对半成品进行去熔渣处理，
所述步骤S2中激光切割参数包括加工速度1-20mm/s，步骤S2中所述激光切割模式包括紫外切割、单模光纤切割和多模光纤切割，
所述紫外切割的切割参数为能量5-30W，输出频率20000-80000hz，脉宽5-50us；
所述单模光纤切割的切割参数为能量50-400W，输出频率100-1000hz，脉宽90-300us；
所述多模光纤切割的切割参数为能量50-400W，输出频率100-1000hz，脉宽90-300us。
2.如权利要求1所述的一种医学影像系统用防散射格栅装置的制备方法，其特征是：两个所述固定孔（1）均呈圆形。
3.如权利要求1所述的一种医学影像系统用防散射格栅装置的制备方法，其特征是：所述步骤S3中的去熔渣处理包括喷砂、机械打磨、化学处理方法中的任一种。
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