CN108010905B - 紧凑集成器件封装 - Google Patents

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Abstract

公开紧凑集成器件封装。封装包括封装基板、第一集成器件芯片和第二集成器件芯片。第一芯片和第二芯片分别安装并电连接封装基板的第一片段和第二片段。基板包括设置在第一和第二片段之间的可弯曲片段，并且可弯曲以使第一芯片相对于第二芯片成角度。

Description

紧凑集成器件封装
相关申请的交叉引用
本申请要求2016年10月27日提交的题为“紧凑集成器件封装”的美国临时申请No.62/413,867的权益，用于所有目的其全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本领域涉及紧凑集成器件封装，特别地涉及尺寸和形状设置在诸如导管配件的小形式因素系统中的紧凑集成器件封装。
背景技术
许多系统利用具有小直径的细长结构来访问各种目标位置。例如，医疗器械可以使用导管或其他细长结构来进入人类患者的内部器官。在各种治疗过程中，临床医生可以将导丝插入穿过患者的体腔，并且可以将导丝的远端传送到患者体内的治疗位置。在心脏治疗过程中，例如支架输送、经皮腔内血管成形术、心脏消融、心脏泵送或其他经皮手术，临床医生可以使用Seldinger技术来访问患者的血管系统(例如股动脉)以插入导丝。一旦将导丝放置在目标位置，临床医生可以将导管系统或其它细长结构插入导丝上，以将导管系统引导到治疗部位。
对于许多类型的系统，在小尺寸因子或诸如导管组件的小直径空间中提供电感测和/或致动(例如电和/或机械致动)可能是重要的。然而，将集成器件集成到这样小的空间中可能是具有挑战性的。因此，继续需要改进紧凑型集成器件封装，用于各种系统，包括医疗器械。
发明内容
在一个方面中，公开尺寸和形状设置在导管组件中的集成器件封装。封装可包括封装基板；第一集成器件芯片，安装并电连接封装基板的第一片段；和第二集成器件芯片，安装并电连接封装基板的第二片段。第一和第二器件芯片沿着封装基板的纵轴彼此间隔开。封装基板具有位于第一和第二片段之间的可弯曲片段。器件封装被构造为使得在器件封装的使用期间，可弯曲片段可弯曲成使得第一器件芯片相对于第二器件芯片以多个取向成角度。
在一些实施方案中，集成器件封装还可包括封装基板的第三片段，并且第三集成器件芯片安装在第三片段上。第三片段可沿着与纵轴平行的轴线相对于第一片段弯曲，以相对于第一集成器件芯片成角度地定位第三集成器件芯片。在一些实施方案中，集成器件封装还可在第一和第三集成器件芯片的部分之间包括模制化合物，以机械地耦合第一和第三集成器件芯片。在一些实施方案中，第一集成器件芯片和第三集成器件芯片限定第一器件单元。在一些实施方案中，封装基板、第一器件单元和第二器件单元包括限定第一封装模块的第二集成器件芯片。集成器件封装还可包括第二封装模块，第二封装模块包括第三器件单元，第三器件单元包括分别安装在第二封装基板的第四和第五片段上的第四和第五集成器件芯片。集成器件封装还可包括多个封装模块。在一些实施方案中，第一封装模块和第二封装模块沿着横向于所述纵轴的轴线彼此相邻布置。
在另一方面中，公开具有纵轴的尺寸和形状设置在小形式因素系统中的集成器件封装。器件封装可包括：封装基板；第一集成器件芯片，安装并电连接封装基板的第一片段；和第二集成器件芯片，安装并电连接封装基板的第二片段。封装基板弯曲为使得第一和第二芯片设置在第一和第二片段之间。集成器件封装的横向尺寸可以小于6mm，其中横向尺寸是横向于纵轴的尺寸。
在一些实施方案中，集成器件封装还可在第一和第二集成器件芯片的至少部分之间包括模制化合物，以机械地耦合第一和第二集成器件芯片。
在一些实施方案中，封装基板包括具有嵌入导体的柔性绝缘片。
在另一方面中，公开用于导管配件的封装。封装可包括：具有主纵向尺寸的细长封装基板；在细长封装基板的远端部分处的第一多个电极；在细长封装基板的近端部分处的第二多个接触垫；和多个集成器件芯片，安装至细长封装基板的远端和近端部分之间的封装基板。所述第二多个少于所述第一多个。多个集成器件芯片被配置为处理由所述第一多个电极转换的信号并将所处理的信号发送到第二多个接触垫。
在一些实施方案中，细长封装基板包括具有嵌入导体的柔性绝缘片。在一些实施方案中，封装基板弯曲为170°至190°的角度。
在另一方面中，公开了一种操作包括细长主体的器件的方法，该细长主体包括设置在细长主体的内腔中的集成器件封装。集成器件封装具有安装到基板的第一片段的第一集成器件芯片和安装到基板的第二片段的第二集成芯片。第二片段沿着细长主体的纵轴与第一片段分隔开。该方法包括将细长主体插入到物体中，并沿着物体中的非线性路径推进细长主体，使得在推进期间，基板在第一和第二片段之间的可弯曲片段处弯曲，以便以使第一集成器件芯片相对于第二集成器件芯片以多个取向成角度。
在一些方法中，细长主体包括细长导管配件。在一些方法中，插入包括将导管配件插入患者体内。在一些方法中，推进包括通过患者脉管系统推进导管配件。
附图说明
现在将参考以下附图描述具体实施方式，附图是通过举例而非限制的方式提供的。
图1是根据各种实施例的处理过程中使用期间器件(例如医疗器械)的示意性系统图。
图2是如图1所示的尺寸和形状设置在导管组件中的封装模块的示意性顶部透视图。
图3是例如在导管配件的使用期间在可弯曲片段处弯曲的图2的封装模块的示意图。
图4是从远端部分看到的具有设置在导管配件中的两个封装模块的集成器件封装的透视图。
图5是根据实施方案使用横向于纵轴的横截面、具有图3-4的两个封装模块的集成器件封装的示意性横截面视图。
图6是根据实施方案是具有封装模块的封装的示意性端视图，所述封装模块具有两个折叠区域。
图7是导管配件的封装模块的远端部分的顶视图。
图8是图7的封装模块的近端部分的俯视透视图。
图9是具有两个封装模块的集成器件封装的顶视立体图，该封装模块具有沿导管配件中的纵轴间隔的多个器件单元。
具体实施方式
本文公开的各种实施例涉及集成器件封装的尺寸和形状以用于具有相对较小直径或横向空间的系统，例如，被配置为插入到人类患者的体腔或体腔中的系统，例如心脏。本文公开的实施例可以特别有利于与在目标位置(例如，患者内)发送和/或接收信号的系统一起使用，并将信号传送到和/或从处理电子设备外部(例如，控制器的控制台)。例如，本文公开的封装可以用于任何合适类型的医疗处理程序，包括例如ECG和消融程序。然而，应当理解，本文公开的封装可用于任何合适的医疗处理程序，或用于非医疗器械应用。
在一些程序中，导管配件可以包括能够与患者的治疗区域相互作用的导管配件的远端部分处的传感器、致动器或其他类型的器件。例如，在一些实施方案中，导管配件的远端部分可以包括电和/或机械组件(例如，致动器)，其可以赋予治疗区域或以其它方式作用于治疗区域以治疗患者(例如，心脏消融手术)。在一些实施方案中，远端部分可以包括可以感测患者解剖结构和/或治疗过程的各种性质的电和/或机械部件。例如，远端部分可以包括可以将患者解剖学的物理特性转换为电信号(例如，ECG器件的电极)的传感器或其它部件。例如，远端部分可以包括可以物理地保持患者管腔的至少一部分以形成用于手术(例如，心脏支架手术)的可访问通道的支架或其他部件。
在一些系统中，导管配件的组件可以通过传导信号和/或从导管配件中的组件传输信号的大量电线与身体外的控制台通信(例如，在远端部分)。当导管配件中捆绑在一起时，长导线可以是刚性的和/或可以具有大的直径。在这种系统中，刚性线可能是不期望的，因为例如，刚度可以降低器件在解剖结构内的机动性和/或可能对患者的身体造成压力。
在一些实施方案中，本文公开的封装可以用于导管配件中以向导管配件内的组件(例如，多个电极)发送和/或接收信号(例如，在远端内部部分)。多个集成器件芯片可以处理信号，并且可以将信号发送到和/或从多个设置在集成器件芯片附近的接触垫接收信号。集成器件芯片可以执行诸如放大、模数转换(ADC)、数模转换(DAC)和/或多路复用的处理。通过处理导管配件内的信号，可以使用较少的导线将经处理的信号传送到患者身体外部和/或从控制台外部。此外，处理导管配件内的信号可以通过减少模拟信号通过线路传输的距离来提高信号完整性。所公开的实施例可以有益地使得能够灵活且足够小以封装在导管配件内的封装。
图1是根据各种实施例的处理过程中使用期间的器件1(诸如医疗器械)的示意性系统图。在该系统中，将器件1插入患者14。器件1可以包括在导管配件10的远端部分具有集成器件封装3的导管配件10、在患者14外部并与导管配件10电气和/或流体连通的控制台11、以及安装到集成器件封装3或以其他方式与集成器件封装3通信的交互式器件13。在一些实施方案中，交互式器具13可以是集成器件封装3的一部分，而在其他实施例中，交互式器件13可以与集成器件封装3分开。交互式器械13可以在患者14内的目标位置16处相互作用。交互式器械13可以包括传感器、致动器或作用于和/或转换关于目标位置16的信息的其他类型的器件。交互式器件13可以通过向集成器件封装3传送信号和/或从集成器件封装3与控制台11通信。反过来，处理信号并通过导管配件10中的电连接器将经处理的信号传送到控制台和/或从控制台发送。在一些实施方案中，例如，电线可以将控制台11电连接到患者内的封装3的近端部分处的接触垫。在其他实施例中，封装3可以包括细长封装基板，其沿着导管配件10的长度延伸以与患者外部的连接器连通。在一些实施方案中，器件1可以包括允许控制台11与交互式器件13进行无线通信的无线通信模块。
例如，控制台11可以包括能够向器件封装3提供电力和/或接地的控制器。控制器可以包括被配置为控制器件1的操作的处理电子器件。例如，处理电子器件可以通过用于实现操作器件1的指令的软件1。控制台11还可以包括与器件1的操作结合使用的各种流体储存器、泵、传感器和其它器件。控制台11可传送信号和/或接收来自封装3的信号。在各种实施例中，控制台11可以包括通知临床医生关于过程状态的用户界面(诸如显示器或触摸屏显示器、小键盘等)。临床医生可以通过用户界面向控制台11输入指令，以在使用期间和/或使用之前选择器具1的各种设置和/或操作模式。在一些实施方案中，控制台11可以连接到可以例如充当用户界面和/或分析操作数据的外部处理器件(例如，计算机)。在一些实施方案中，控制台11可以接收来自封装3的信号，并且可以基于接收到的信号向进一步的指令提供反馈给封装3。
图1所示的封装3可以包括一个或多个封装模块。图2是封装模块2的示意性顶部透视图，即尺寸和形状设置在导管组件中10(图1)中，具有设计成沿着导管配件10的长度延伸的纵轴L，以及垂直于纵轴L的横轴T。纵轴L和横轴T可以限定在封装3的局部坐标中，并且可能不一定对应于固定的笛卡尔坐标。在图2中，封装模块2以未插入(或直的)构造示出，例如在通过患者插入或操纵导管配件10之前。图3是在可弯曲片段30弯曲的图2的封装模块2的示意图，例如在导管配件10的使用期间。封装模块2可以形成封装3的一部分或全部。封装模块2可以包括封装基板20、第一集成器件芯片22(其被安装并电连接到封装基板20的第一片段24)、第二集成器件芯片26(安装并电连接到封装基板20的第二片段28)、以及分割第一片段24和第二片段28的可弯曲片段30。封装模块2还可以包括安装到第三片段38的第三芯片34以及安装在第四片段43上的第四芯片36。如图2所示，芯片22、34可以设置在片段24、38之间，芯片26、36可以设置在片段28、43之间。
封装基板20可以包括柔性基板，其被配置为在器件1的操作期间在一个或多个可弯曲片段30处弯曲。例如，如图3所示，在导管配件10的使用期间，导管配件10可以插入并穿过患者的解剖结构，其可以包括非线性或弯曲的路径。当导管配件10穿过非线性通路时，导管配件10和封装3可相应地弯曲以穿过解剖结构。在各种实施例中，封装基板20可以包括具有提供通过基板20的电连接性的嵌入金属迹线的柔性绝缘体(例如，聚酰亚胺)。柔性封装基板可以包括具有嵌入其中的多个导体的柔性绝缘片，沿着横轴T分离并沿着纵轴L延伸，并且多个接触垫和/或电极暴露在绝缘片的表面处。封装模块2可以被配置为使得在导管配件10(参见图3)中的集成器件封装3的使用期间，可弯曲片段30可以弯曲以使第一集成器件芯片22相对于第二集成器件芯片26在多个取向上倾斜。例如，在导管配件10的操作和/或使用期间，可弯曲片段30可以以小于或等于180°、小于或等于120°、小于或等于90°、小于或等于45°或小于或等于15°的多个角度绕横轴T弯曲。集成器件芯片22、26、34、36可以包括任何合适类型的器件芯片，例如处理器芯片、传感器芯片、微机电系统(MEMS)芯片、存储芯片等。集成器件芯片22、26、34、36可以任何合适的方式与封装基板20电连接。例如，芯片22、26、34、36可以通过倒装芯片连接或引线接合电连接到封装基板20。在所示的实施例中，芯片22、26、34、36可以通过诸如焊料，导电环氧树脂，非导电浆料，各向异性导电膜等中间粘合剂倒装安装到基板20上。可以采用类似的安装技术来安装芯片22、26、34、36，其底部的触点连接到例如硅通孔(TSV)。
再次参考图1，在某些处理过程中，导管配件10与其中设置的集成器件封装3可以插入患者的血管(例如，插入股动脉中)，并通过脉管系统引导到目标位置16(例如，心脏或身体中的其他位置)。为了到达目标位置16，导管配件10可以横过许多匝和叉，并且在该过程期间通常可以在多个位置处以多个角度弯曲。由于芯片的相对刚度可能会降低导管配件10的灵活性，所以将集成器件芯片集成在这样的导管配件10中可能是具有挑战性的。
再次参考图2和图3，因此有益的是，设置在第一和第二片段24、28之间的可弯曲片段30可以使封装2能够使导管配件10穿过解剖结构以分段方式弯曲。例如，第一和第二片段24、28可以是相对较硬的，但是也可以足够小，以便穿过脉管系统或其他体腔的弯曲和转动。例如，在各种实施例中，第一和第二片段24、28(其可以由集成器件芯片22、26的长度限定)可以沿着纵轴L的长度在1mm到8mm、在1mm至5mm的范围内、在2mm至5mm的范围内等。在使用期间，集成器件芯片22、26、34、36以及第一和第二片段24、28可相对于彼此围绕一个或多个轴线弯曲，以使芯片22、34以相对于芯片26、36的多个取向和角度定位。在各种实施例中，例如，可弯曲片段30可以绕横向于纵轴L的轴线T弯曲和/或扭曲，以使芯片22、34相对于芯片26、36绕横轴T倾斜。在各种实施例中，可弯曲片段30可围绕纵轴L弯曲和/或扭曲，以使芯片22、34相对于芯片26、36围绕纵轴L转动。尽管图3中的片段24示出为在图3中向下弯曲，片段24也可绕着横轴T向上弯曲和/或可绕纵轴L扭转。
如图2和3所示，集成器件封装3还可以包括与可弯曲片段30相对的翼片32，以为电子设备62提供更多的体积，同时保持导管配件10的灵活性。这些电子设备62可以包括无源部件，例如电阻器、电容器、电感器和/或可以包括集成器件芯片。有利地，电子设备62可以安装到翼片32并且设置在翼片32和可弯曲片段30之间，翼片32和可弯曲片段30可以与可弯曲片段间隔开并且大致平行于可弯曲片段30。在一些实施方案中，电子设备62可以不被安装到可弯曲片段30，例如，可以允许电子设备62相对于可弯曲片段30移动。在将导管配件10插入患者体内时，可弯曲片段30可以绕任何方向弯曲，而不会受到电子设备62的干扰，因为电子设备62可能不会机械连接到可弯曲片段30；电子设备62可以机械地附接到翼片32。在图2中，翼片32围绕纵轴弯曲，以将翼片32定位成与可弯曲片段30相对(例如，大致平行于)。翼片32可以在纵轴L中具有任何合适的长度，只要翼片32不干扰封装3的其它部件。例如，在一些实施方案中，翼片32可以具有沿纵轴L的长度在0.5mm至10mm的范围内、在0.5mm至5mm的范围内、在2mm至5mm的范围内。在一些实施方案中，翼片32可包括电子器件62之间的柔性片段。
图4示出了从远端部分4看到的具有两个封装模块2、46(参见图5)的集成器件封装3的另一透视图，其中包括翼片32和电子设备62。在图3中，例如，翼片32可以从可弯曲片段30向外延伸，并且可以围绕横向于纵轴L的轴线T弯曲。电子设备62可以安装到翼片32，使得可弯曲片段30可以弯曲而不受来自电子产品62的干扰。
图5是根据另一实施例的设置在导管配件10中的集成器件封装3的横截面横截取纵轴L的示意性横截面图。集成器件封装3可以包括安装到第二封装模块46的图1-4中所示的封装模块2。在图5中，为了便于参考，相应的封装模块2、46由虚线界定。第二封装模块46可以与封装模块2大致相同或相同，但是在其中可能具有不同的器件。如图5所示，第三集成器件芯片34可以安装并电连接到封装基板20的第三片段38，并且第一集成器件芯片22可以安装并电连接到封装基板20的第一片段24。第二模块46的集成器件芯片也可以安装在第二封装基板20'的对应的片段上。如图5所示，封装基板20、20'可以背靠背安装在导管配件10中。在一些实施方案中，基板20、20'可以彼此粘合。在一些实施方案中，基板20、20'可以例如通过导电粘合剂彼此电连接。在一些实施方案中，模块2、46可以共享可弯曲片段30(参见图2)，以将模块2、46沿着纵轴L连接到其他模块(进入和离开页面在图5的视图)。因此，两个模块2、46可以在大致相同的位置处弯曲，例如在每个模块2、46的相应可弯曲片段30处。如图5所示，封装基板20、20'可以围绕与纵轴L平行的方向弯曲，使得第三和第一集成器件芯片34、22设置在第三和第一片段38、24之间。纵轴T横向于横轴L的集成器件封装3的横向尺寸可以在0.5mm至6mm的范围内、在0.5mm至5mm的范围内、在
Figure BDA0001448079760000091
范围内、在
Figure BDA0001448079760000092
Figure BDA0001448079760000093
范围内、在
Figure BDA0001448079760000094
范围内、在
Figure BDA0001448079760000095
范围内、或
Figure BDA0001448079760000096
范围内，例如在一些实施例中约为2mm。在一些实施方案中，可弯曲片段30的集成器件封装3的横向尺寸可以小于第一和/或第二片段24、28处或附近的横向尺寸。在一些实施方案中，第一片段24和第三片段38的横向尺寸可以不同于成形为适合导管配件10，导管配件10中的空间较少，如果第一和第三片段24、38是一样的。也就是说，如图5所示，片段38可以比片段24更窄，使得片段38可以更好地符合导管配件10的圆形边界。类似地，翼片32的横向尺寸可以与第一片段24和/或第三片段38不同。
封装基板20可以以与纵轴L平行的方向以170°至190°的角度弯曲。例如，折叠区域47可以将片段38、24定位成围绕纵轴L的角度。与可弯曲片段30不同，在各种实施例中，折叠区域47可相对于纵轴L固定。例如，集成器件封装3还可以包括在第三和第一集成器件芯片34、22的至少部分之间的模制化合物，以在处理过程中机械地耦合它们并保持它们相对于彼此的位置。在一些实施方案中，模塑料可以充当衬垫或应力缓冲液，可以密封污染物或湿气，和/或可以保护芯片34、22免受机械损坏。封装模块2可以与第二封装模块46耦合，使得顶部模块2的底部片段和下部模块46的顶部片段彼此相邻，如图5所示。类似于模块2，第二模块46可以包括安装并电连接到第二封装基板20'的相应片段的图5中所示的第五集成器件芯片48和第六集成器件芯片50。
图6是根据另一实施例的封装3的示意性端视图。与图5不同，图5示出了位于导管配件10内的两个基板20、20'，在图6中，仅可以使用单个基板20，在两个折叠区域47、49处围绕纵轴L(图6所示的页面)。在图6中，第三集成器件芯片34被安装到第三片段38，第五集成器件芯片48被安装到第一片段24，使得第一和第五集成器件芯片22、48在第一片段24的对面，并且第六集成器件芯片50安装并电连接到封装基板20的第五片段52。在这样的实施例中，封装基板20可以在第二折叠区域49弯曲，使得第五和第六集成器件芯片48和50设置在第一和第五片段24和52之间。
有利地，图5和图6所示的横向尺寸(封装3的平行于横轴T的最小外部尺寸)可以具有尺寸和形状以适合导管配件10或宽度44的最大尺寸，如上所述。如图6所示，封装基板20(例如片段38和52)的最外层片段沿横轴T可以具有小于内部片段(例如片段24)的相应横向尺寸的横向尺寸。将片段38、52的尺寸缩小成比片段24更窄可以使封装3能够装配在诸如导管配件10的圆形结构内，同时最大化可安装的器件的数量。此外，折叠区域47、49可以被成形为适合于圆形结构内。如图5所示，折叠区域47、49可以折叠成大体上符合导管配件10的曲率。
图7和8是用于导管配件10的封装模块2的俯视图。具体地，图7示出了封装模块2的远端部分，图8示出了封装模块2的近端部分。图7和图8所示的封装模块2可以与上述模块2、46相同或大致相似。如图7所示，在远端部分，封装模块2可以包括在细长封装基板20的远端片段54处的第一多个电极53。电极53可以被配置为用于任何合适的处理过程。例如，在一些实施方案中，电极53可以被配置用于安装和电连接用于ECG过程的器件以测量患者心脏的电输出。在一些实施方案中，电极53可以被配置用于安装和电连接用于心脏消融过程的器件。电极53的其他用途可能是合适的。虽然图7中示出了电极53，但是应当理解，可以在封装模块2的远端部分提供任何合适类型的交互式器件13(图1)。例如，如上所述，交互式器件可以包括用于治疗患者的任何合适类型的传感器或致动机构。在一些实施方案中，第一片段24和远片段54之间可以有一个可弯曲片段30。第一片段24和远片段54之间的可弯曲片段30可以与第一和第二片段24、28之间的可弯曲片段30相同或大致相似。在第一片段24和远端片段54之间的可弯曲片段30可以弯曲以便以多个取向相对于多个电极倾斜第一器件单元。类似地，如图8所示，在一些实施方案中，在近端片段和保持器件芯片56之一的最后片段68之间可以有另一个可弯曲片段30。
图7的模块2所示的电极53提供要由器件1处理的N个通道。在所示实施例中，封装模块2的远端片段54包括96个通道。因此，当在导管配件10中设置两个模块2、46时，通道总数可以是192个。然而，应当理解，每个模块2、46可以提供任何合适数量的通道。例如，每个模块2、46可以包括为器件1提供32和768个通道之间的电极53。通过高通道计数，将信号路由到患者外部的控制台11和/或来自控制台11是有挑战性的。如上所述，如果使用电线将每个通道布置在患者外部，则所得到的线束可能是僵硬的并且难以插入到解剖结构中。此外，沿着导管配件10的长度路由模拟信号可能导致信号损失或以其他方式降低信号完整性。在一些实施方案中，电极53可以以端口或连接器的形式提供，以容易地附接/分离任何合适类型的交互式器件13(图1)。
有利地，本文公开的实施例将导体配件10的远端部分附近的器件芯片56(其可以与上述的芯片相同或相似)定位，以便处理传送到和/或从电极53和交互式器件13传送的信号(图1)。导管配件10中的这种预处理能力可以改善信号完整性并且可以减少输出到控制台11的信号的数量。实际上，如图8所示，封装模块2的近端部分可以包括包括第二多个接触垫58的近端段60。每对相对的器件芯片(例如芯片对22、34和芯片对26、36)可以沿着纵轴L在特定位置处定义器件单元64(图7)。多个器件单元64可以沿纵轴L间隔开，并且如上所述，可以由相应的可弯曲片段30分开。每个器件单元64可以被配置为在模块2的远端部分处理对应于一个或多个电极53的一个或多个通道。例如，在一些实施方案中，一个芯片(例如芯片22)可以包括高压芯片，而另一个芯片(例如芯片34)可以包括低电压芯片。由芯片对(例如芯片对22、34)定义的器件单元64可以处理一个或多个通道，例如可以对每个通道执行模数转换、复用和放大中的一个或多个。在一些实施方案中，例如每个器件单元64可以处理3个通道。如上所述，如果所示出的模块2与96个通道相关联，并且如果每个器件单元64可以处理三个通道，则所示模块2可以包括沿纵轴L间隔开的32个器件单元64，以便处理96个通道。另一个模块46可以类似地布置成处理其他96个通道。应当理解，每个模块和/或器件单元64可以处理任何合适数量的信道，并且这里使用的数字是示例。
例如，图9示出了沿着导管配件10中的纵轴L间隔开的每个模块2、46的32个器件单元64。图9中所示的封装3可以在沿着纵轴L的一段范围内具有长度l在5mm至500mm的范围内、在5mm至300mm的范围内、在5mm至250mm的范围内、在50mm至300mm的范围内、在50mm至250mm的范围内、在100至300mm的范围内、在100至250mm的范围内，在一些实施例中例如约225mm。封装3因此可以相对较长，以容纳许多集成器件芯片，其可以有益地增加导管配件10内的处理能力，同时还保持在解剖结构内使用的足够的灵活性。虽然封装3可能具有与模块2、46相同数量的器件单元64，但是在一些实施方案中，模块2、46可以具有不同数量的器件单元64。在这样的实施方案中，模块2、46(例如，具有更大数量的器件单元64的模块)之一可以定义封装的长度l。
如图8所示，由于器件芯片56可用于处理与N个通道相关联的信号，所以第二多个接触垫58可以比第一多个电极53(图7)更少。在各种实施例中，第一多个电极和第二多个接触垫的比例可以在4至256的范围内，在4至128的范围内，在4至64的范围内，在4至32的范围内，在4至16的范围内。在一些实施方案中，例如，第一多个电极与第二多个接触垫的比例可以为8。作为示例，在图8所示的实施例中，各器件模块(例如器件模块2)可以具有12个接触垫58和96电极53，比例为96:12或8。如这里所解释的，多个集成器件芯片56可以被配置为处理由第一多个电极53转换的信号并将经处理的信号传送到第二多个接触垫58。所处理的信号可以以任何合适的方式传送到控制台11。在一些实施方案中，电线可以连接到接触垫58，并且可以通过导管配件10向近端延伸到控制台11。有利地，由器件芯片56的处理能力提供的减少的输出可以减少用于将经处理的信号路由到控制台11的电线的数量，并且因此可以提高器件的灵活性。在一些系统中，改进的灵活性可能是有益的，因为它可以在器件1的操作和/或使用期间改善器件1在患者身体内的机动性。
尽管在某些实施方案和实施例的上下文中公开了，本领域技术人员将理解，本发明超出了具体公开的实施方案，延伸到其它替代实施方案和/或用途以及其明显的修饰和等同物。此外，虽然已经显示和描述了若干变化，但是在本公开的范围内的其它修改对于本领域技术人员基于本公开将是显而易见的。还可以设想，可以进行实施例的特定特征和方面的各种组合或子组合，并且仍然落入本公开的范围内。应当理解，所公开的实施例的各种特征和方面可以彼此组合或替代，以形成所公开的发明的变化模式。因此，本文所公开的本发明的范围不应受上述具体公开的实施例的限制，而应仅通过对以下各方面的公正的阅读来确定。

Claims (20)

1.一种集成器件封装，所述集成器件封装的尺寸和形状设计为设置在导管组件中，所述集成器件封装包括：
封装基板；
第一集成器件芯片，安装并电连接到所述封装基板的第一片段；和
第二集成器件芯片，安装并电连接到所述封装基板的第二片段，所述第二集成器件芯片沿着所述封装基板的纵轴与所述第一集成器件芯片间隔开，
其中，所述封装基板包括定位在所述第一片段和所述第二片段之间的可弯曲片段，所述集成器件封装被构造为使得在所述集成器件封装在所述导管组件中的使用期间，所述可弯曲片段弯曲成使得所述第一集成器件芯片相对于第二集成器件芯片以多个取向成角度。
2.根据权利要求1所述的集成器件封装，还包括翼片和安装在所述翼片上的一个或多个电子部件，所述翼片在纵轴上设置所述第一片段和所述第二片段之间，并且在横向于纵轴的横轴上与所述可弯曲片段间隔开。
3.根据权利要求1所述的集成器件封装，还包括封装基板的第三片段和安装在所述第三片段上的第三集成器件芯片，所述第三片段沿着与纵轴平行的轴线相对于所述第一片段弯曲，以相对于所述第一集成器件芯片成角度地定位第三集成器件芯片。
4.根据权利要求3所述的集成器件封装，其中所述第三片段弯曲从而以相对于所述第一集成器件芯片成170°至190°的角度定位所述第三集成器件芯片，并且所述第一集成器件芯片和第三集成器件芯片设置在所述第一片段和第三片段之间。
5.根据权利要求3所述的集成器件封装，其中所述第一集成器件芯片和所述第三集成器件芯片限定第一器件单元。
6.根据权利要求5所述的集成器件封装，其中所述封装基板、所述第一器件单元和包括第二集成器件芯片的第二器件单元限定第一封装模块，所述集成器件封装还包括第二封装模块，所述第二封装模块包括第三器件单元，所述第三器件单元包括分别安装在第二封装基板的第四片段和第五片段上的第四集成器件芯片和第五集成器件芯片。
7.根据权利要求6所述的集成器件封装，其中所述第一封装模块和第二封装模块还包括多个器件单元。
8.根据权利要求6所述的集成器件封装，其中所述第一封装模块和所述第二封装模块沿着横向于所述纵轴的轴线彼此相邻布置。
9.根据权利要求1所述的集成器件封装，其中所述集成器件封装的横向尺寸小于6mm，所述横向尺寸是横向于所述纵轴的尺寸。
10.根据权利要求1所述的集成器件封装，其中所述封装基板包括具有嵌入导体的柔性绝缘片。
11.根据权利要求1所述的集成器件封装，其中所述第一集成器件芯片和所述第二集成器件芯片中的至少一种执行模数转换ADC。
12.一种集成器件封装，所述集成器件封装的尺寸和形状被设计为设置在具有纵轴的导管组件中，所述集成器件封装包括：
封装基板，包括第一片段、第二片段、第三片段和可弯曲片段；
第一集成器件芯片，安装并电连接所述封装基板的第一片段；和
第二集成器件芯片，安装并电连接所述封装基板的第二片段，其中所述封装基板弯曲为使得所述第一集成器件芯片和第二集成器件芯片设置在所述第一片段和第二片段之间，
其中，所述可弯曲片段沿着所述导管组件的纵轴在所述第一片段和第三片段之间布置，使得在所述导管组件中使用所述集成器件封装期间，所述可弯曲片段弯曲为以使所述第一集成器件芯片相对于所述第三片段以多个取向成角度。
13.根据权利要求12所述的集成器件封装，其中所述第一集成器件芯片和第二集成器件芯片限定第一器件单元。
14.根据权利要求13所述的集成器件封装，其中所述封装基板和所述第一器件单元限定第一封装模块，所述集成器件封装还包括第二封装模块，所述第二封装模块包括第二器件单元，所述第二器件单元包括分别设置在第二封装基板的第三片段和第四片段之间的第三集成器件芯片和第四集成器件芯片。
15.根据权利要求14所述的集成器件封装，其中所述第一封装模块和所述第二封装模块沿着横向于所述纵轴的轴线彼此相邻布置。
16.根据权利要求14所述的集成器件封装，其中所述第一封装模块还包括第三器件单元和定位在第一器件单元和第三器件单元之间的第二可弯曲片段。
17.一种用于导管组件的封装，包括：
具有主纵向尺寸的细长封装基板；
交互器件，包括在所述细长封装基板的远端部分处的第一多个电极，所述交互器件被配置为与病人的目标位置交互；
在所述细长封装基板的近端部分处的第二多个接触垫，所述第二多个少于所述第一多个；和
安装到所述细长封装基板的远端部分和近端部分之间的封装基板的多个集成器件芯片，所述多个集成器件芯片被配置为处理由所述第一多个电极转换的信号并将所处理的信号发送到所述第二多个接触垫，或者处理从所述第二多个接触垫接收的信号并将所处理的信号发送到所述第一多个电极，
其中，所述多个集成器件芯片中的第一集成器件芯片安装到所述细长封装基板的第一片段并且所述多个集成器件芯片中的第二集成器件芯片安装到所述细长封装基板的第二片段，所述第一片段和所述第二片段被可弯曲片段纵向地间隔开，以使得第一集成器件芯片相对于第二集成器件芯片围绕横向于主纵向尺寸的横向尺寸以多个取向成角度，以及
其中，所述多个集成器件芯片还包括所述细长封装基板的第三片段上安装的第三集成器件芯片，其中所述封装基板围绕纵轴弯曲以使得第一集成器件芯片和第三集成器件芯片设置在所述第一片段和所述第三片段之间。
18.根据权利要求17所述的封装，其中所述多个集成器件芯片中的至少一个被配置为执行模数转换ADC。
19.根据权利要求17所述的封装，其中所述第一集成器件芯片和第三集成器件芯片限定第一器件单元，所述封装基板和所述第一器件单元限定第一封装模块，所述封装还包括第二封装模块，所述第二封装模块包括第二器件单元，所述第二器件单元包括分别安装在第二封装基板的第四片段和第五片段之间的第四集成器件芯片和第五集成器件芯片。
20.根据权利要求17所述的封装，其中所述第一多个电极连接传感器或致动器。
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